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Die Bottroper Basista Leiterplatten GmbH hat sich auf die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen und Kleinserien in höchster Qualität spezialisiert. Bei einem großen Kundenkreis genießt die Leiterplattenfertigung aus dem Ruhrgebiet einen hervorragenden Ruf. Mit laufenden Modernisierungen in seinem Betrieb begleitet Peter Basista die Entwicklungen des Marktes - und greift ihnen auch schon einmal vor.

Bei dem vom 21. bis 25. März 2012 in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, veranstalteten 15. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg mit dem Titel To the roots – Fertigung elektronischer Baugruppen wurden Konzepte für die Losgröße 1, die Großserien- und die EMS-Fertigung mit Nullfehlerstrategie vorgestellt und die Herausforderungen bei der Verarbeitung anspruchsvoller Komponenten sowie funktionelle Oberflächen und die MID-Technik erörtert. Zudem gab es mehrere Workshops, bei denen in Teamarbeit die Themen Fertigungswissen, Normen, Kreativität und Kommunikation diskutiert wurden. Die mit viel Lob bedachte Jubiläumsveranstaltung ist wieder von Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, moderiert und von den Firmen ASM, ASYS, Balver Zinn, Ch. Koenen, Kolb, Rehm, Zevac und TBB unterstützt worden.

Der Fachverbund Blei-Freie Elektronik e.V. (BFE) hat am 27. und 28. März 2012 im Robert-Bosch-Zentrum für Leistungselektronik in Reutlingen-Rommelsbach sein Jahrestreffen veranstaltet. Das Programm umfasste Fachvorträge aus der Industrie und Berichte über BFE-Projekte sowie eine Beiratssitzung und die obligatorische Mitgliederversammlung. Zudem wurde vorab den Studenten eine Einführung in die Bleifreitechnik geboten.

Nachbearbeiten und Reparieren von eng bestückten SMT-Leiterplatten mit Fine-Pitch-Komponenten, -ICs und -Anschlussleisten kann hohen Standards genügen, wenn bei jedem Arbeitsschritt die optimalen Lötsysteme und Techniken sinnvoll ausgewählt werden. Die Steuerung der Wärmeübertragung auf der zu bearbeitenden Stelle ist dabei ausschlaggebend, um die besten Ergebnisse zu erzielen.

Essemtec stellt Tisch-Röntgengerät vor: Das digitale Tisch-Röntgengerät Stingray von Essem- tec, das in Zusammenarbeit mit dem Elektronikhersteller Telma entwickelt worden ist, lässt sich schnell einrichten und einfach bedienen. Das kostengünstige Gerät ist optimal geeignet für Mess- und Prüfauf- gaben in der Elektronikfertigung, dem Wareneingang oder im Prozesslabor. Die Messkammer ist direkt von vorne zugänglich.

Am 29. März 2012 veranstaltete die Eutect GmbH einen Technologietag. Dieser umfasste vormittags in der Mediothek Dusslingen eine Serie von Vorträgen und nachmittags eine Betriebsbesichtigung bei Eutect mit begleitenden Präsentationen. Zudem war die Eutect am Vorabend Gastgeber einer historischen Altstadtführung in Tübingen und eines gemeinsamen Abendessens.

Die Reinigung der Abluft von Schadstoffen, insbesondere nanoskaligen Stäuben ist bei der Einführung neuer industrieller Bearbeitungsverfahren insbesondere in den Bereichen der Schlüssel- und Zukunftstechnologien wie Mikro- und Nanofertigungstechniken, Solartechnik, Mikroelektronik oder Elektromobilität unumgänglich. Das dritte ULT-Symposium spannte den Bogen über das Gefährdungspotential und den Umgang mit Nanoteilchen, die lufttechnischen Erfordernisse bei innovativen Fertigungstechniken wie Laserverfahren oder Verfahren in der Elektromobilitätsbranche bis hin zur Abluftreinigung beim industriellen Einsatz anspruchsvoller Materialien wie glasfaserverstärkten Kunststoffen. Diskutiert wurde weiterhin die Effizienz von lufttechnischen Anlagen und Filtern.

Nachfolgend wird die Entwicklung der Adaptererstellung bei der Reinhardt System- und Messelectronic GmbH, Diessen-Obermühlhausen, von den Anfängen bis hin zum neuen Bohrcenter AAE-CNC 2 beschrieben.

Die MIMOT GmbH blickt auf ein sehr erfolgreiches Geschäftsjahr 2011 zurück. Die gesetzten Unternehmensziele wurden in den Bereichen Umsatz, Unternehmenswachstum, Personalentwicklung und technologische Entwicklung weit übertroffen.

3D-MIDs vereinigen mechanische und elektrische Anforderungen und führen zu Komponenten mit höherer Integrations- und Funktionsdichte. Die LDS-Strukturierung ist das fortschrittlichste und am meisten praktizierte Verfahren zu ihrer Herstellung. Das ProtoPaint-System von LPKF ermöglicht eine schnelle und s Herstellung seriennaher Prototypen.

Der Leiterplattenspezialist Würth Elektronik ist in Europa für anwendungsspezifische Lösungen über alle Technologien hinweg bekannt. Das umfangreiche Leiterplatten-Portfolio reicht von doppelseitigen Leiterplatten und Multilayern in allen gängigen Technologien bis hin zu anspruchsvollen Leiterplatten als HDI- oder Starrflex-Varianten beziehungsweise in Heatsink-Technologie...

Die 3D-Micromac AG Chemnitz feierte am 11. Mai diesen Jahres ihr 10-jähriges Firmenjubiläum und weihte gemeinsam mit dem Chemnitzer Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS den Neubau eines MicroFlex-Centers in einem feierlichen Festakt ein...

Das Tintenstrahldrucken wird als eine Möglichkeit zur Herstellung von elektrischer Funktionalität (Leiterbilder, Sensoren) auf unterschiedlichen Substraten immer interessanter. Im vorliegenden Artikel werden die Grundlagen des Tintenstrahldrucks und der Nanopartikeltinten vorgestellt. Im Weiteren werden Untersuchungen zur Anwendbarkeit der Technik mit einer Silber-Nanopartikeltinte auf technischen, thermoplastischen Kunststoffen wie glasfasergefülltem PA, und Phenolpapier (FR2) erläutert. Neben dem thermischen Sintern der Nanopartikel steht auch das Sintern mit Photonen zur Diskussion. Die Ergebnisse der Untersuchung sind eine gute Basis für weitere Entwicklungen zum Einsatz der Technik für die Herstellung von MIDs und ähnlichen elektro-mechanischen Bauteilen, die auch mit integrierten Komponenten wie Widerständen oder Kondensatoren ausgerüstet sein können.

Leiterstrukturen auf spritzgegossenen Schaltungsträgern werden heutzutage vorwiegend mittels LPKF-LDS®- oder 2K-MID-Technik aufgebaut. Digi- tale Drucktechniken wie Inkjet- und Aerosol Jet®-Technologie bieten zusätzliche Möglichkeiten zur Integration weiterer Funktionalität wie Leiterbahnkreuzungen oder Leiterstrukturen mit temperatur- und dehnungssensitiven Eigenschaften. Die Kontaktierung von gedruckten Leiterbahnen kann beispielsweise mittels isotrop leitfähigem Kleben erfolgen. Weiterhin können Klebetechniken zur Montage von SMD auf gedruckten Leiterbahnen eingesetzt werden.

Die zunehmende Miniaturisierung, feinere Strukturauflösungen sowie der Wandel des europäischen Leiterplattenmarktes zu Klein- und Mittelserien macht die Direktbelichtung zu dem Thema von Messen und Tagungen. Selbst Leiterplattenhersteller, die sich ausschließlich auf Großserien spezialisiert haben, beginnen mit dem Aufbau von Prototypendiensten, welche rein über Direktbelichter bedient werden. Sei es die Productronica 2011 oder die SMT 2012, eines haben beide Messen deutlich gezeigt: Die Ablösung der Maskentechnologie hat begonnen!

Maskenlose Bearbeitungstechniken zeichnen sich in der Regel dadurch aus, dass keine speziellen Werkzeuge benötigt werden. Wo ist diese Art der Materialbearbeitung sinnvoll?

Das Deutsche Institut für Normung (DIN) informierte im Februar dieses Jahres über das deutsch-chinesische Normeninformationsportal. Es dient als Informationsquelle für die in beiden Ländern geltenden Normen und Normungssysteme. DIN teilte folgendes mit: Unternehmen können über eine leistungsstarke Suche die für ihre Produkte notwendigen Normen einfach und gezielt recherchieren...

Japanische Firmen arbeiten mit unterschiedlichen Mitteln und Lösungen daran, sich zunehmend vom chinesischen Lieferembargo für seltene Erden unabhängig zu machen. Das geschieht zum einen durch Wiedergewinnung dieser Metalle aus Alterzeugnissen, zum anderen durch die Vermeidung der Einsatznotwendigkeit von seltenen Erden in Neuprodukten. Zwei Beispiele sollen das nachfolgend demonstrieren.

Um die Nutzungsdauer von Smartphones um ein beträchtliches Stück zu verlängern, hat die US-Firma Lilliputian Systems gemeinsam mit dem Online-Händler Brookstone eine neuartige, portable Brennstoffzelle vorgestellt, die die standardmäßige Akkulaufzeit herkömmlicher USB-Geräte um ein Vielfaches anwachsen lässt.

Die SMT/Hybrid/Packaging 2012 und die PCIM Europe 2012 finden zeitgleich vom 8. bis 10. Mai 2012 in Nürnberg statt. Wohl getrennt – die eine in Ost die andere in West – versprechen beide Messen nicht nur ein Produktfeuerwerk und zahlreiche zu Themen gebündelte Plattformen, sondern auch sehr lange Wege. Immerhin erwartet den Messebesucher mit einem Ticket für alle beide Veranstaltungen ein umfangreiches Programm.

Die Messe PCIM Europe, die zeitgleich mit der Messe SMT/Hybrid/Packaging vom 8. bis 10. Mai 2012 in Nürnberg ihre Tore öffnen wird, steuert mit über 310 Ausstellern auf 14.500 m² auf einen Rekord zu. Erstmals findet der internationale Know-how-Treff in zwei Hallen im Westteil der Messe Nürnberg statt.

Die SMT Hybrid Packaging feiert 2012 ihr 25-jähriges Bestehen. Vom 8. bis 10. Mai werden dabei in Nürnberg auch Unternehmen vor Ort sein, die bereits seit der ersten Messe im Jahr 1987 ausstellen. Anlässlich des Jubiläums ist eine Ausstellungsfläche im NCC Ost geplant, auf der Exponate und Fotos aus der 25-jährigen Geschichte der SMT Hybrid Packaging gezeigt werden. Die langjährige und erfolgreiche Zusammenarbeit mit der NürnbergMesse ist ein weiterer Grund zu feiern: diese ist seit nunmehr 20 Jahren Miteigentümerin der SMT Hybrid Packaging. Erklärtes Ziel im Jahre 1992 war es, die seinerzeit noch junge Fachmesse durch eine besondere Partnerschaft im harten Wettbewerb zu stärken. Dass dies gelungen ist, zeigt die diesjährige Performance der SMT Hybrid Packaging: über 530 Aussteller zeigen das aktuelle Angebot der Systemintegration in der Mikroelektronik am Messeplatz Nürnberg.

Unabhängig von einem Wechsel der Präsidenten Russlands geht in dem großen Land der Modernisierungsprozess der Elektronikindustrie vorwärts. Man weiß dort, dass die Mikroelektronik die Mutter aller Modernisierungsbemühungen sein muss, und versucht, diese insbesondere bei integrierten Schaltkreisen voranzubringen. Doch auch die Optoelektronik birgt großes Potential für technischen Fortschritt, vor allem wenn es um die Erhöhung der Energieeffizienz im Lande geht. Die nachfolgenden Beispiele sollen die Bemühungen des Landes um Fortschritt skizzieren.

Mit schätzungsweise 2000 bis 3000 abgekündigten Halbleitern und Bauteilen muss sich ein global agierender Elektronikfertigungsdienstleister jährlich auseinandersetzen. Das bindet nicht nur Mitarbeiter, die sich dieser jährlich steigenden Obsoleszenz-Flut annehmen müssen, um schnellstmöglich entsprechende Maßnahmen ergreifen zu können. Die Bauelemente-Abkündigungen schlagen auch finanziell zu Buche. Alternativen gibt es zwar, doch wann lohnt sich welche Vorgehensweise?

In Sachsen entwickelt sich das global führende Cluster für organische Elektronik und Dünnschichttechnik kontinuierlich weiter. Am 12. März 2012 wurde eine bisher einzigartige Produktionsanlage zur Herstellung von organischen Solarmodulen im Rolle-zu-Rolle Prozess mittels Vakuumverdampfung eingeweiht. Dünn, leicht, biegsam - durch ihre Eigenschaften ist die organische Photovoltaik fast unbegrenzt einsetzbar, selbst dort, wo traditionelle Solartechnologien bisher an ihre Grenzen stoßen. Damit wurde die Tür für die dritte Generation der Photovoltaik, die organische Photovoltaik aufgestoßen, wie Ehrengast Stanislaw Tillich, Ministerpräsident des Freistaates Sachsen, treffend formulierte. Erstmalig öffnete die Heliatek GmbH, das weltweit technologisch führende Unternehmen im Bereich der organischen Photovoltaik auf Basis kleiner Moleküle, die Pforten seines sonst streng geschlossenen Fabrikneubaus in Dresden.

Kaum jemand kann sich der Faszination eines iPhones und iPads entziehen: Die Touch-Funktionen der berührungssensitiven Bildschirme sorgen für hohen Bedienkomfort, lassen sich doch die Inhalte beliebig drehen, sliden, vergrößern oder verkleinern. Immer mehr an Boden gewinnen hingegen E-Paper-Displays und auch OLEDs kommen – wenn auch eher im mobilen Bereich – immer mehr zum Einsatz.

Das Jenaer Unternehmen MAZeT GmbH hat auf der diesjährigen Light & Building 2012 (15./20.4.2012) in Frankfurt/Main zwei neue IC für die Zielanwendung LED-Lichtsteuerung ausgestellt...

In ihrer Trendanalyse Medical Design 2012 macht die Fürther Design Agentur Corpus-C grundlegende Trendaussagen zum Design bei medizinischen Geräten. Die Grundaussagen sind, dass Apple mit seiner Art der Gerätegestaltung weiterhin Vorbild ist, die Farbkombination Schwarz-Weiß sich stärker durchsetzt und das Konsumgüterdesign an Einfluss gewinnt...

Der japanische Elektronikkonzern NEC hat eine wieder aufladbare Batterie entwickelt, die nur 0,3 mm dick ist und sich beliebig falten lässt. Es handelt sich dabei um die nächste Generation der Organic Radical Batteries (ORB), an denen das Unternehmen bereits seit einiger Zeit arbeitet. Sie könnten zukünftig in Kreditkarten, Textilien und zahlreiche andere Produkte und Geräte integriert werden.

In vielen Unternehmen können die Anforderungen für die Konstruktion einer elektronischen Baugruppe nicht ohne weiteres erfüllt werden, weil der Einfluss zahlreicher Nebenbedingungen nicht erkannt wird. Die Kombinationsvielfalt der möglichen Qualitäten hat in den letzten Jahren zu einer fast unüberschau- baren Zunahme an Fallunterscheidungen geführt.

Leiterplatten müssen durchkontaktiert werden, wenn die elektrischen Signale über mehrere Lagen geführt werden sollen. Nach dem Bohren der Löcher durchlaufen die Leiterplattenzuschnitte mehrere galvanische Bäder. Auf die Vorreinigung der Bohrungen folgt ein Aktivieren der Bohrhülsen. Der endgültige Aufbau des Hülsenkupfers findet in einem Bad statt, das Kupferionen in wässriger Lösung enthält. Die Kupferionen kommen von Kupferanoden, dicken Kupferblöcken, die in das Bad eingetaucht werden. Der Leiterplattenzuschnitt wirkt als Kathode...

Letztlich war das zu erwarten: Nach fast 60 Jahren lässt sich die Leiterplattentechnologie nicht mehr ausschließlich kreativ und intuitiv planen. Zuviel hat sich in dieser Zeit verändert. Die gedruckte Schaltung hat nicht mehr nur die vornehmliche Aufgabe, Träger elektronischer Komponenten zu sein. Signalintegrität, Powerintegrität, EMV und Entwärmung sind heute selbstverständliche Anforderungen an die Leiterplatte.

Joe Paradiso und Brian Mayton vom US-amerikanischen Massachussetts Institute of Technology (MIT) arbeiten an einem elektronischen Armband namens WristQue, das seinen Träger intelligent mit einem Smart Building vernetzt.

Die Konstruktion von Beleuchtungsanlagen, die alter- native Energiequellen nutzen, ist zunehmend ein inte- ressantes Betätigungsfeld von Industriedesignern. Manche der Konstruktionen gehen neue unkonventionelle und futuristische Wege, wie die des ungarischen Designers Adam Miklosi. Dieser hat eine Straßenlaterne entworfen, die zwei alternative Energieformen auf einmal nutzen kann.

Im Spätsommer letzten Jahres auf einem der Höhepunkte der Finanzkrise gingen die Börsen auf Talfahrt. Der DAX rauschte im August/September von 7400 bis auf 5200 und die globalen Wirtschaftsaussichten drehten auf pessimistisch...

n den letzten Jahren sind flexible Polymere für die Schaltungstechnik immer interessanter geworden. Besonders attraktiv sind die flexiblen Substrate durch ihre kostengünstige Herstellung, sowie die großen Einsatzmöglichkeiten. An der Fraunhofer Einrichtung für modulare Festkörper-Technologien EMFT wird seit einigen Jahren auf dem Gebiet der Rolle-zu-Rolle Technik entwickelt und geforscht. Für die Herstellung flexibler Schaltungen werden unter anderem Plasmaätzprozesse für verschiedenste Anwendungen genutzt. Hierfür steht dem EMFT eine spezielle Rolle-zu-Rolle-Plasmaätzanlage zur Verfügung, mit der die verschiedenen Substrate gezielt auf die Anwendung hin bearbeitet werden können. Die große Variabilität der Anlage erlaubt unter anderem die Reinigung von Oberflächen mit einem Abtrag von unter einem Mikro- meter, das Ätzen von dünnen polymeren Schichten in einem Bereich von wenigen Hundert Nanometern sowie das Durchätzen von Polymerfolien mit einer Ätztiefe von 50 µm. In diesem Artikel soll ein Überblick über die Möglichkeiten des Plasmaätzens in der Rolle-zu-Rolle Technik gegeben werden.

Die APEX 2012 Konferenz und Ausstellung für die Elektronik Industrie hatte in diesem Jahr ihren Veranstaltungsort von Las Vegas nach San Diego in Kalifornien verlegt. Besucher konnten die Ausstellung vom 28. Feb- ruar bis zum ersten März 2012 besuchen. Die wichtigsten Aktivitäten während der Apex-Woche vom 25. Februar bis zum 3. März waren die Konferenzvorträge, Trainingsveranstaltungen für junge Fachleute, Designaktivitäten im Designers Council, Informationsveranstaltungen zu neuen fertigungstechnischen und Sicherheitsstandards sowie bestehenden Leiterplatten- und Baugruppenstandards, um diese auf den neuesten Stand zu bringen, und Managementseminare, die sich mit Themen der Führungsriegen im Elektronikbereich befassten. Über 270 Einzelaktivitäten fanden in dieser Woche statt. Jeder wichtige Fachbereich der Leiterplatten- und Baugruppenfertigung hatte seine eigenen Gruppenveranstaltungen mit Fokus auf die aktuellen Themen. 4915 Konferenz- und Ausstellungsbesucher nahmen teil. Das war ein Zuwachs von 26 % gegenüber 2011. Die Anzahl der Aussteller war mit 407 ebenfalls beachtlich. Die gesamte Teilnehmerzahl kam somit auf 8963 Besucher und Aussteller aus dem In- und Ausland.

Mit genauester Temperatursteuerung verhilft die neue Vakuum-Laminierpresse RMV von Lauffer Multilayern zu erhöhter Dimensionsstabilität. Zu hohe Temperaturen bringen das Harz der Prepregs zwischen den Multilayern ins Fließen. Mit der Folge, dass erhebliche Verschiebungen der Passgenauigkeit innerhalb der Schaltungen beim Verfüllen auftreten können. Zu niedrige Temperaturen sind ungeeignet, da das Verpressen unvollständig abläuft. Das Problem der exakten Temperaturführung, mit dem sich die Branche schon lange befasst, löst die neue Vakuum-Laminierpresse auf das Beste.

Die Productronica 2011 hat gezeigt: Direktbelichtung ist das Thema der Zukunft in der Leiterplattenherstellung. Die in die Jahre gekommene Maskenlithographie wird aufgrund des nach wie vor aufwendigen Handlings, des hohen Ausschusses bei Feinleiterschaltungen und nicht zuletzt des Kostenaufwandes zunehmend ausgetauscht. Limata stellt mit seinen neuen UV-Laser Direct Imaging (LDI)-Maschinen die kompromisslose Lösung der Zukunft auf der SMT/Hybrid/Packaging 2012 vor.

Die ausgefeilte Platinentechnik HSMtec ermöglicht ein intelligentes und effizientes Wärmemanagement von LEDs. Seien es die immer häufiger zum Einsatz kommenden UHB-LEDs (Ultra High Brightness) mit bis zu zehn oder mehr Watt pro Gehäuse oder LED-Arrays mit vielen eng nebeneinander platzierten Leuchtdioden – durch ihre mehrdimensionale Konstruktionsmöglichkeiten lässt sich mit der Platinentechnik kreativ Licht gestalten.

Die Zuliefermesse Südtec 2012 und die parallel veranstaltete, führende europäische Fachmesse für Medizintechnik Medtec Europe fanden vom 13. bis 15. März 2012 in Stuttgart statt. Die beiden Messen werden zunehmend auch für internationale Aussteller verschiedenster Branchen interessant. Das Spektrum der präsentierten Produkte und Dienstleistungen ist breit und reicht von der Metallbearbeitung über Elektronik und Kunststoffe bis hin zu Halbzeugen und Konstruktionsdienstleistungen. Zusammen waren diesmal 1017 Aussteller vertreten.

Am 8. und 9. März 2012 kamen über 220 Teilnehmer nach Blaubeuren zu den von der Rehm Thermal Systems GmbH veranstalteten Technologietagen. Das Programm, das diesen enormen Zuspruch auslöste, umfasste 11 Vorträge, 4 Workshops und eine Ausstellung, an der sich Partnerfirmen beteiligten, sowie eine Abendveranstaltung. Wie man Qualität leben und gleichzeitig die Effizienz in der Produktion steigern kann, war das zentrale Thema der Veranstaltung.

Die F&K Delvotec Semiconductor in Braunau am Inn ist in diesem Jahr volljährig geworden – vor 18 Jahren mit 4 Mitarbeitern als Ableger der F&K Delvotec in Ottobrunn bei München gegründet, ist die Zweigstelle unter der Führung von Siegfried Seidl inzwischen zu einem respektablen eigenständigen Unternehmen mit fast 30 Mitarbeitern herangewachsen.

Am 14. und 15. März 2012 veranstaltete die Viscom AG in ihren Räumlichkeiten in Hannover wieder ein Technologie-Forum und Anwendertreffen. Das Programm umfasste neben mehreren Workshops acht Fachvorträge, eine moderierte Live-Demonstration des SPI-AOI-Uplinks, Informationen über Neuentwicklungen in den einzelnen Viscom-Bereichen, eine Ausstellung der Viscom Produkte und eine Get-Together-Abendveranstaltung. Der erneute Besucherzuwachs ist ein Beleg für das große Interesse an den behandelten Themen und vorgestellten Produkten. Zudem gab es wieder reichlich Gelegenheit, sich untereinander und mit den Experten von Viscom auszutauschen.

Am 29. Februar 2012 sowie am 1. März 2012 hat die Christian Koenen GmbH in ihren Räumlichkeiten in Ottobrunn die M-TeCK Technologietage veranstaltet. Dort wurde unter dem Leitthema Drucken auf hohem Niveau – M-TeCK neue Perspektiven in der Schablonentechnik neue Möglichkeiten und Druckergebnisse im Dickschicht- und Lotpastendruck präsentiert. Zusätzlich zu den an beiden Tagen selben Vorträgen gab es jeweils eine Live-Videoübertragung aus dem CK Application Center, bei der zusammen mit den Partnerfirmen EKRA, ERSA, cyberTechnologies, Koh Young, Kolb Cleaning und Semtech verschiedene Druck- und Reinigungsprozesse mit der M-TeCK-Schablone sowie die zugehörige Messtechnik demonstriert wurden. Weiterhin konnte die Firma und der neue Reinraumbereich besichtigt werden.

ATEcare – der Name steht für die Unternehmensphilosophie, einen Rundum-Service und Support für auto- matisiertes Test-Equipment zu bieten. Denn gerade für den Standort Deutschland ist der Support einer der wichtigsten Faktoren, um im hart umkämpften Inspektionsmarkt zu bestehen. Mit einem neuen Demo-Center und einem ausgeklügelten Supportnetzwerk will sich der Dienstleiter vom Wettbewerb abheben.

Um heute auf den schnelllebigen und anspruchsvollen Markt global wettbewerbsfähig zu sein, müssen die Produkte hohe Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit erfüllen. Dazu ist es erforderlich, unter wirtschaftlich optimalen Bedingungen die Funktionsfähigkeit der Geräte auch im späteren Einsatz zu berücksichtigen, um während des Entwicklungsprozesses Schwachstellen und latent vorhandene Fehler erfolgreich vorbeugen zu können. Um einen optimalen Schutz der Elektronik zu erreichen, bietet InnoCoat der Elektronikindustrie ein breites Spektrum an unterschiedlichsten Applikationsmethoden als Service an. Dabei wird nicht allein die klassische Schutzlackierung nach Vorgabe als Lösung angesehen, sondern die optimale Produktzuverlässigkeit unter Berücksichtigung wirtschaftlicher Aspekte.

Der Diffusionsprozess während des Al-Ultraschall-Wedge/Wedge-Drahtbondens führt zur Herstellung einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen dem Draht und dem Gold als typische Finish-Metallisierung einer COB geeigneten Leiterplatte. Für die Untersuchung dieses Prozesses sollen sowohl die thermischen als auch die mechanischen Mechanismen, die während des Drahtbondens ablaufen, studiert werden. Zu diesem Zweck wurden thermomechanische Finite-Elemente-Simulationen durchgeführt, um die Spannungszustände und die Temperatur am Interface zu bestimmen. Die Ergebnisse der FE-Simulationen sollen mit den durchgeführten Experimenten abgeglichen werden, um ein Wachstumsgesetz für die intermetallischen Phasen zu entwickeln.

Sie haben sich zu einer idealen Partnerschaft zusammengeschlossen: MEMS in Verbindung mit 3D MID-Technik. Die kleinen Bauelemente, vereinen Logikelemente und mikromechanische Strukturen in einem Chip. Die MEMS (Mikro-Elektro-Mechanische-Systeme) verarbeiten sowohl mechanische als auch elektrische Informationen. Die auf Silizium basierenden, mechatronischen Chips lassen sich aufgrund ihrer Miniaturisierung und der heute verfügbaren Technologien in Massen herstellen. Dabei erreichen ihre Strukturen heute Abmessungen unter einem Mikrometer.

Mit steigender Integrationsdichte von Baugruppen und wachsendem Bedarf an mechanisch flexiblen elektronischen Systemen, gewinnen Hybridsysteme aus Kunststoffsubstraten und ultradünnen Siliziumchips (System-in-Foil) zunehmend an Bedeutung. Die hohen Anforderungen an die ultradünnen Chips hinsichtlich Ihrer mechanischen Flexibilität als auch Zuverlässigkeit müssen schon in deren Fertigungsprozess berücksichtigt werden. Darüber hinaus erfordert die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) der flexiblen Systeme eine hohe Planarität der ultradünnen Chips. Mechanische Spannungen können jedoch schon während der Integration der elektronischen Bauelemente zu einer signifikanten Eigenwölbung führen, welche allerdings durch eine entsprechende Prozessführung und ein geeignetes Chipdesign verringert werden kann. Sowohl statische als auch dynamische Verbiegung der flexiblen elektronischen Systeme ist ein wesentlicher Bestandteil der Applikation. Um dennoch eine korrekte und zuverlässige Funktion der elektronischen Komponenten zu gewährleisten, muss der Einfluss der durch die Biegung eingeprägten mechanischen Spannungen kompensiert und die maxi- male mechanische Belastbarkeit bestimmt werden.

Aktive und passive Bauelemente werden zunehmend in die Leiterplatte integriert. Diese steht nun vor einer weiteren Evolutionsstufe und wandelt sich zum komplexen Schaltungsträger. Die Leiterplatte entwickelt sich damit immer mehr zum tragenden zentralen Element für Lösungen der Elektronik. Durch neuartige Möglichkeiten der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT), neue Bauelemente und Materialien wird die- ser Trend nun in den Bereich der flexiblen Schaltungsträger weitergetragen. Dieser Aufsatz stellt unterschiedliche Szenarien zur Vervollständigung des flexiblen Leiterplattenaufbaus mit dem Ziel der Entwicklung flexibler intelligenter Schaltungsträger für kosteneffiziente Produkte dar.

Ziel des hier vorgestellten technologischen Konzepts ist die Herstellung von Elektroden zur störungsarmen Ableitung von Nervensignalströmen, die in tierisches Gewebe dauerhaft implantiert werden können. Für eine optimale Signalableitung kommt es darauf an, einen möglichst engen Elektroden-Nerv-Kontakt zu erzielen. Dazu werden die Elektroden mit nanostrukturierten Goldoberflächen, so genannten Haizahn- elektroden, versehen. Implantierbare Elektroden, Leiterzüge und Substrate/Verkapselungen bedeuten besonders hohe Anforderungen an Reinheit und Biokompatibilität der verwendeten Materialien. Das anwendbare technologische Portfolio wird dadurch stark eingegrenzt. Hinzu kommen Deformationsbelastungen im Gewebe, die nicht zu Reizungen, Wundbildung oder Abstoßung führen dürfen. Die dargestellte Entwicklung beruht auf dünnen, flexiblen und dehnbaren Polyurethanfolien, in die Goldleiterzugstrukturen einlaminiert werden. Vorgestellt werden Layoutentwicklung, Konzept zur Signalableitung und ausgewählte Zuverlässigkeitsaspekte. Die technologische Umsetzung im Herstellungsprozess wird diskutiert. Schwerpunkte sind der additive Strukturaufbau mit galvanischen Verfahren, die besonderen Randbedingungen für die Mehrfachlamination von Polyurethan, die Anforderungen an die Laserstrukturierung zum Vereinzeln und zum Öffnen der Elektrodenflächen, und die Verfahren zur Erzeugung von Spitzenkontakten an den Elektrodenoberflächen. Vorgestellt werden auch das vom BMBF geförderte Konsortium, das Gesamtkonzept und die Ziele der beteiligten Projektpartner.

Für die immer größer werdende Zahl mobiler elektrischer und elektronischer Anwendungen werden geeignete Akkumulatoren benötigt. Als wirtschaftlich vernünftiger Weg hat sich die Verschaltung kostengünstig herstellbarer Standardzellen, oft Lithiumionenrundzellen, zu anwendungsspezifischen Akkupacks erwiesen. Ein kostengünstiges und zuverlässiges Verfahren zur Erzeugung der elektrischen und mechanischen Verbindung ist das Widerstandsschweißen. Der Fokus dieses Artikels liegt auf einer speziellen Variante des Widerstandsschweißens, dem so genannten Buckelschweißen, zur elektrischen Kontaktierung von Industrie-Akkumulatoren unter Berücksichtigung der im genannten Anwendungsfall vorliegenden geometrischen Verhältnisse. Im Speziellen werden die Einflüsse der einzelnen Schweißparameter auf das Schweißergebnis untersucht, um daraus Rückschlüsse auf die optimalen Schweißeinstellungen ziehen zu können. Hierzu wird auf einen ausgewählten Zellentyp ein Verbinder mit verschiedenen Schweißparametern aufgeschweißt. Anschließend wird die Schweißstelle metallographisch begutachtet.

Über die antiken Mandäer, eine bis heute existierende monotheistische Religionsgemeinschaft im Gebiet des heutigen Irak, ist nur wenig bekannt. Sie hinterließen zwar keine Geschichtsschreibung, wohl aber kleine aufgerollte Bleiplättchen mit eingeritzten Texten. Da diese nicht nur Linguisten sondern auch Religionswissenschaftlern unschätzbare Einblicke in die Entwicklung der jüdischen und christlichen Religion bieten, wurden derartige Bleirollen bislang oft entrollt. Damit wurde zwar ihr Inhalt lesbar, das spröde antike Metall aber vielfach unwiederbringlich zerbrochen. Der Berliner Restauratorin Katrin Lück ist es nun mit Hilfe eines besonders leistungsstarken Mikrofokus-Computertomographen und eines eigens modifizierten Softwaremoduls zur virtuellen planaren Darstellung tomographierter Objekte gelungen, erstmals die antiken Schriftzeichen zugänglich zu machen, ohne eine solche Rolle zu zerstören.

Energie steht uns in verschiedensten Formen zur Verfügung, die Sonne liefert sie pausenlos, chemische Umsetzungen geben Energie frei, aber wie sie effektiv zu nutzen ist, überschüssige Energie zu ernten oder zu speichern ist und wie Energieresourcen effektiver eingesetzt werden können – das waren die Themen der Dresdner Konferenz ‚Zukunft Energie‘.

Was wir vielleicht als beinahe wertvolle Lotperlen bezeichnen würden, nennt der Engländer ‚Solder beading‘ und der Amerikaner ‚Mid-chip solder ball‘. Letzteres tauften einige Prozessingenieure mit einem gewissen Galgenhumor auf ‚Mid-ship‘ um – einem niedrigen Rang auf amerikanischen Kriegsschiffen.

Zum zehnten Mal unter diesem Namen fand vom 28. Februar bis zum 1. März die Fachmesse Embedded World Exhibition&Conference im Messezentrum Nürnberg statt. Wie um das Jubiläum gebührend zu feiern, stiegen die wichtigsten Kennzahlen auf Rekordniveaus.

Die Atomlagenabscheidung – Atomic Layer Deposition (ALD) – ist eine Variante der Chemischen Dampf- phasenabscheidung (CVD). Sie kommt zum Einsatz, wenn hohe Anforderungen an die kristalline Perfektion gestellt werden und konforme Abscheidungen von funktionellen Nanometerschichten notwendig sind. Erstes Massenprodukt waren Elektrolumineszenz-Flachbildschirme (ZnS-Basis), ein breites Anwendungsfeld eröffnet sich derzeit in der Mikro- und Nanoelektronik (high-k-Materialien, TSV, Diffusionsbarrieren), in der Photovoltaik (TCO/TOS-Materialien), der magnetischen Speichertechnik, Brennstoffzellen- und Batterietechnik und natürlich in der Optik. Der Workshop der EFDS beschäftigte sich mit den Grundlagen, unterschiedlichen Anwendungen und künftigen Potenzialen dieser zukunftsweisenden Technologie, die klassische Verfahren wie thermisches Verdampfen, Sputtern oder plasmagestützte Dampfphasenabscheidung spezifisch ergänzt und neue funktionelle Anwendungen insbesondere in den Nanotechnologien erschließt.

Die Ergebnisse der Umfrage des Fachverbandes für Sensorik e.V. AMA bei seinen Mitgliedern im Januar 2012 zeigen eine wirtschaftliche Normalisierung nach deutlichen Turbulenzen in den zurückliegenden Jahren. Die Sensorik und Messtechnik als Schlüsselbranche technischer Innovationen präsentierte sich 2011 mit gesundem Wachstum in Umsatz, Investitionen, Export und einem stetig wachsenden Bedarf an Fachkräften...

Dank einer Entwicklung der University of Illinois könnte Hardware in Zukunft deutlich langlebiger werden und damit große Mengen an teurem Elektroschrott einsparen. Das Team rund um Luftfahrttechniker Scott White hat ein System entwickelt, das Brüche in Schaltkreisen selbständig und schnell ausheilen kann. Dazu kommen Mikrokapseln zum Einsatz, die mit flüssigem Metall gefüllt sind...

In diesem Jahr feiert der Hersteller von passiven und diskreten aktiven elektronischen Bauteilen sein 50-jähriges Bestehen. Mit einem breiten Produkt- und Technologieportfolio und dem ‚One-Stop Shopping‘ hat sich Vishay vom Wettbewerb erfolgreich abgesetzt. Kaum ein Produkt, in dem nicht ein Bauteil von Vishay integriert ist.

Die Übernahme durch Advantest Group im März 2011 ist abgeschlossen und die Bündelung des Know-hows zeigt nun erste Früchte. Das Tester-Portfolio wurde um ein Kompaktsystem erweitert. Zusammen mit den anderen Testern dieser Reihe bildet sich damit eine Familie von individuell skalierbaren Testsystemen für hochentwickelte Halbleiterdesigns einschließlich 3D-Architekturen und IC-Designs mit Strukturen von 28 nm und kleiner.

STMicroelectronics und Micropelt haben gemeinsam ein Evaluation-Kit entwickelt, das thermoelektrisches Energy-Harvesting und eine Dünnschichtbatterie zu einem autonomen drahtlosen Sensor kombiniert. Teure Verkabelung in der Prozessautomatisierung oder im Bereich der intelligenten Gebäude sind damit passé.

Es gibt zunehmend Fehler auf bestückten Baugruppen. Partielle Ausfälle hinsichtlich der Benetzung von Lötstellen und Funktionsfehler nach mittelfristigem Einsatz einer Baugruppe scheinen in einem Zusammenhang mit der Reduzierung von Viadurchmessern zu stehen. Es sieht so aus, als ob diese Effekte auf das AspectRatio zum Zeitpunkt des Prozessierens der Endoberfläche zurückzuführen sind. Die FED-/VdL-Projektgruppe Design hat dazu Tests durchgeführt, die den Sachverhalt klären und Maßnahmen beschreiben sollen.

Auch in diesem Jahr haben die Geschäftsführer der Design Agentur Corpus-C Alexander Müller und Sebastian Maier die neuesten Produkte der Medizintechnikbranche unter die Lupe genommen...

In der März-Ausgabe der Fachzeitschrift Plus erschien ein Beitrag über die in Deutschland unbekannte Leiterplattendesignsoftware PCB123 des US-amerikanischen Unternehmens Sunstone Circuits. Bei den Recherchen zur Anwendung dieser Software in Deutschland kam die Frage auf, welche Tools rund um das Leiterplattendesign hierzulande am weitesten beziehungsweise weniger verbreitet sind.

Eine kleine, besonders energieeffiziente Lithium-Ionen-Zelle der VARTA Microbattery GmbH gewann den Preis der compamedia Top 100 Innovation des Jahres. Es handelt sich um die als Coin Power ange- botenen Batterietypen CP 1654 und CP 1254. Die compamedia GmbH ist ein Unternehmen, welches auf die Organisation von Benchmarking-Projekten für den Mittelstand sowie den Aufbau mittelständischer Netzwerke spezialisiert ist. 

EDA-Software-Anbieter Altium stellte im März während der embedded world in Nürnberg die neue Release Altium Designer 12 vor. Das Unternehmen nutzte die gleiche Veranstaltung schon 2011, um Altium Live und Altium Designer 10 zu präsentieren..

Die moderne Autoentwicklung spielt sich zu einem immer größer werdenden Teil im Bereich der Elektronik ab, bei der die Software einen erheblichen Anteil hat. Eine auf einer Studie der französischen Altran Technologie- beratung basierende Informatik-Doktorarbeit, die an der Technischen Universität München erstellt wurde, widmet sich daher dem wichtigen Thema, wie die Entwicklung der Software in diesem Bereich optimiert werden kann. Das Ergebnis: Einsparungen bis zu 50 % sind möglich.

Roboter verändern unseren Alltag, sie erobern Medi- zin und Forschung. Jetzt stehen sie im Mittelpunkt des Schülerwettbewerbs Invent a Chip, der in diesem Jahr ab Mitte Februar an 3100 Schulen bundesweit startet. Gefragt sind diesmal Ideen zum Thema Robotik oder auch zu anderen Bereichen des Alltags.

Rohstoffe waren in der PLUS 11/07 bis 02/08 schon einmal Gegenstand einer ausführlichen Betrachtung. Die seitdem eingetretenen Veränderungen lassen es sinnvoll erscheinen, das Thema erneut zu behandeln. Metalle sind für die Leiterplattenindustrie ein wesentlicher Kostenfaktor, schließlich werden 40 % bis 45 % der Kosten des Basismaterials durch die Kupferfolie verursacht. Bei Sonderlaminaten kann der Anteil noch wesentlich darüber liegen. Außerdem werden in vielen Fertigungsschritten der Leiterplatte weitere Metalle eingesetzt wie beispielsweise Kupfer in den Galvanikprozessen, Zinn, Silber, Nickel und Gold für die Oberflächen sowie Verbrauchsmaterialien wie Aluminium und Hartmetalle.

Die FELA Leiterplattentechnik GmbH gehört zu den 10 größten und umsatzstärksten Leiterplattenherstellern in Europa und ist europäischer Marktführer für IMS-Leiterplatten und Sonderlösungen für LED-Technologie...

Am 24. Januar 2012 veranstaltete die Bayern Innovativ GmbH als Projektträger der Bayerischen Innovations- und Kooperationsinitiative Elektronik/Mikrotechnologie (BAIKEM) in Nürnberg das gleichnamige Kooperationsforum mit Fachausstellung. Die vor allem der gegenseitigen Information über Innovationen und Trends sowie der Kommunikation dienende Veranstaltung zählte über 270 Teilnehmer und 24 Aussteller. Die durchweg hochzufriedenen Teilnehmer bekundeten bereits großes Interesse am nächsten Forum.

Das belgische Softwareunternehmen Ucamco, ehemals Barco ETS, ist dem internationalen Konsortium zur stärkeren Nutzung des Standards IPC-2581 beigetreten. IPC-2581 ist ein unabhängig entwickeltes und verwaltetes Format zur Ausgabe von Fertigungs- und Testdaten für Leiterplatten. Das Dokument trägt den Titel Generic Requirements for Printed Board Assembly Products Manufacturing Description Data and Transfer Methodology und ist auf den Internetseiten des amerikanischen Fachverbandes kostenlos herunterladbar.

Frontline PCB Solutions stellte mit InSight PCB™ eine neue Internet-basierte CAM-Lösung für die Produktionsvorbereitung vor. Diese revolutioniert die Produktionsvorbereitung...

Die Masse der Leiterplatten wird heute – ebenso wie die gesamten elektronischen Massenartikel vom Mobiltelefon bis zum allgegenwärtigen PC – fast ausschließlich in Asien gefertigt. Hier haben die europäischen Unternehmen in den letzten 20 Jahren sehr viele Marktanteile eingebüßt. Trotz dieser für Europa unerfreulichen Situation konnten sich einige Hersteller in den letzten Jahren auf diesem Technologiegebiet halten und ihre Marktposition ausbauen.

Die Bottroper Basista Leiterplatten GmbH hat sich auf die Fertigung von Leiterplattenprototypen und Kleinserien in höchster Qualität spezialisiert. Um den wachsenden eigenen Ansprüchen – und denen des Marktes – gerecht zu werden, entwickelten Ingenieure der Pill GmbH aus Auenwald bei Stuttgart gemeinsam mit Basista Leiterplatten eine optimierte chemische Entwicklungsanlage zur Leiterplattenfertigung weiter.

Der amerikanische Fachverband hat im Februar drei Standards und zwei Handbücher herausgebracht. Alle fünf Dokumente sind Revisionen bereits früher herausgegebener Unterlagen.

Die 6. DVS/GMM-Fachtagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2012 wurde am 14./15. Februar 2012 in der Schwabenlandhalle in Fellbach bei Stuttgart veranstaltet. Hochentwickelte Baugruppen aus Europa lautete das Konferenzthema. Hierzu wurden neue und weiterentwickelte Lösungen aus dem gesamten AVT-Bereich vorgestellt und diskutiert. Die EBL 2012 umfasste neben der Eröffnungssitzung mit den Keynote-Vorträgen acht fachspezifische Sitzungen mit insgesamt 51 Vorträgen sowie eine Ausstellung. Die Fachtagung wurde durch eine Abendveranstaltung abgerundet, bei der der Best Paper Award verliehen wurde.

Der erste LDS-Technologietag am 6. März 2012 bei MID-TRONIC Wiesauplast GmbH in Wiesau (Oberpfalz) adressierte das LDS-Verfahren und die 3D-Bestückung in der Serienfertigung. Er markierte den heutigen Stand der Produktion von 3D-MIDs und gab Impulse für deren weiteren Ausbau.

Flexibilität spielt in jeglicher Hinsicht eine bedeutende Rolle für Elektronikfertiger und deren Systemlieferanten. Durch sie ergeben sich entscheidende Wettbewerbsvorteile sowie die Möglichkeit, durch ein breites Angebot an Technologien auch in kritischen Zeiten eine stabile Auftragslage zu gewähren. Dies betrifft neben den eigentlichen Produktionssystemen natürlich auch die im Fertigungsprozess eingesetzte Prüftechnik. Speziell AOI-Systeme stehen dabei hinsichtlich der unterschiedlichen Prozesstechnologien und des riesigen Baugruppen- und Bauteilspektrums vor einer großen Herausforderung. Nachfolgend werden Möglichkeiten aufgezeigt, AOI-Systeme flexibel für unterschiedliche Fertigungstechnologien und Baugruppen einzusetzen.

AOI-Systeme der modus high-tech electronics GmbH prüfen elektronische Baugruppen zuverlässig und in kürzester Zeit. Dafür sorgen die spezielle Optik, Beleuchtung und Software zur Bilderfassung beziehungsweise -verarbeitung. Jedes dieser drei Merkmale ist praxisorientiert und leistungsstark konzipiert. In der Kombination liefern die modus-Systeme Ergebnisse, die sich von denen anderer Produkte deutlich abheben.

Am 1. März 2012 stellte die JUMO GmbH & Co. KG der Presse in Fulda ihre neuen Produktlösungen vor, mit denen der führende Hersteller von Lösungen zum Messen, Regeln und Automatisieren die Fachwelt auf der diesjährigen Hannover Messe überraschen will.

Neue PXI ExpressProduktfamilie mit Modulen für hohe Bandbreitenanforderungen von Adlink:

Adlink Technology hat eine neue Familie von Hochleistungs-PXI- und PXI Express-Produkten herausgebracht, die sich speziell für Applikationen mit hohen Anforderungen an den Datendurchsatz wie beispielsweise Audio- und Image-Test eignen. Die drei neuen Produkte sind:

Übereinander gestapelte BGA-Komponenten (auch PoP-Komponenten – von englisch Package on Package – genannt) werden vermehrt in der SMT-Fertigung eingesetzt. Hierbei handelt es sich um eine neue Technologie, in der ausschließlich bleifreie Komponenten verarbeitet werden. Insofern stellt PoP für einen Reworkprozess eine doppelte Herausforderung dar.

Es wird ein UV-LED-Modul mit hoher Leistungsdichte für eine Wellenlänge von 395 nm vorgestellt, das eine optische Leistungsdichte von 27,3 W/cm2 erreicht. Das Modul besteht aus 98 dicht gepackten LED-Chips, die auf ein Al2O3-Keramiksubstrat gelötet sind. Als thermisches Interfacematerial zwischen Substrat und Lüfterkühlkörper kommt eine bei Raumtemperatur flüssige Galliumlegierung zum Einsatz. Eine Barriereschicht aus TiN verhindert die Korrosion des Kühlkörpers durch das Gallium. Alternativ zu Keramik lässt sich Aluminium als Substratmaterial einsetzen. Erste Ergebnisse zeigen, dass Aluminium mit einem Dielektrikum in Dickfilmtechnik zur elektrischen Isolation ein konkurrenzfähiges Substratmaterial zur Wärmeabfuhr darstellt.

19 % der weltweit produzierten elektrischen Energie wird für Beleuchtung verbraucht [1]. Dadurch entstehen erhebliche Mengen an schädlichem Kohlenstoffdioxid, die in Zukunft verringert werden müssen. Diese Verringerung kann durch den Wechsel von traditionellen Leuchtmitteln hin zu innovativen Beleuchtungstechnologien erreicht werden, da diese effizienter beleuchten (gleiche Menge an Licht mit weniger elektrischer Energie). Mit dem Einsatz von lichtemittierende Dioden (LED)-basierenden Beleuchtungs- lösungen können gegenüber Glühlampen sogar bis zu 90 % Strom gespart werden.

Keramische Multilayer stellen einen hervorragenden Isolator dar, der eine sehr hohe Spannungsfestigkeit aufweist und dabei gute Temperaturstabilität und eine relativ gute Wärmeleitfähigkeit besitzt. Zudem können Leitungen in die Substratebene integriert werden und sind so vor Feuchte, Korrosion und Spannungsüberschlägen geschützt.

Für die einwandfreie Funktion von Halbleiterbauelementen ist die Einhaltung einer vom Hersteller vorgegebenen maximalen Sperrschichttemperatur unerlässlich. Diese lässt sich ohne zusätzliche Kühlung nur bei geringen Leistungsanforderungen einhalten. Fließen höhere Ströme wie in der Antriebstechnik oder neuerdings in der Beleuchtungstechnik mit LEDS, ist ein effizientes Wärmemanagement erforderlich wie es zum Beispiel Leiterplatten mit Metallkern und eingebetteten elektronischen Bauteilen bietet – bekannt unter dem Namen IMS (Isolierten Metall Substrate).

Die Ferdinand Täfler GmbH & Co KG, eine Tochtergesellschaft der Leipold Gruppe, hat durch ein neues Konzept zur Wärmerückgewinnung und -speicherung den eigenen Gasverbrauch im Jahr 2011 um mehr als ein Viertel und die CO2-Emissionen um 55 000 kg reduziert. Ermöglicht wurden die signifikanten Einsparungen durch die Verwertung von Abluft aus der Produktion. Auch bei der Stromnutzung setzt der Mittelständler aus dem niedersächsischen

Gerade in wirtschaftlich schwierigen Zeiten sind Unternehmer auf Flexibilität angewiesen. Um auf die schwankende Nachfrage reagieren zu können, bietet sich die Beschäftigung von freien Mitarbeitern an. Allerdings ist die Abgrenzung zwischen Arbeitnehmern und Selbstständigen in der Praxis oft schwierig. Welche Bestimmungen eingehalten werden müssen, um Nachzahlungen an die Sozialkassen zu vermeiden, erklärt die D.A.S. Rechtsschutzversiche- rung.

In Zusammenarbeit mit Maxim Integrated Products und Energy Micro hat der Distributor Avnet Memec eine Energy-Harvesting-Evaluierungsplattform für selbstversorgende Anwendungen konzipiert. Mit der auf dem 32-Bit-Mikrocontroller Cortex-M3 EFM32 Gecko von Energy Micro und der Energy-Harvesting-Lade- und Schutzschaltung MAX17710 von Maxim basierenden Plattform können Entwickler mühelos die effizientesten Halbleiter- und Energy-Harvesting-Lösungen auf dem Markt nutzen.

Halbleiterbauelemente, die auf Silizium- oder Saphirsubstrate verzichten können, versprechen einen deutliche Kosteneinsparung und sind wesentlich einfache nach oben zu skalieren. Koreanische Wissenschaftler konnten jetzt mit Erfolg Galliumnitrid auf porösem Glas abscheiden.

Nach Freescale und STMicroelectronics steigt nun auch Infineon Technologies in ARMs Prozessorwelt um Cortex-M4 ein. Mit der 32-Bit-Mikrocontroller-Serie XMC4000 will der Halbleiterhersteller vor allem Anwendungen in der Industrieelektronik adressieren und verspricht signifikante Einsparpotentiale beim Stromverbrauch und zwar mit einer eigens entwickelten Peripherie.

Hersteller von Handy- und Digitalkameras setzen fast ausschließlich CMOS-Chips in ihre Produkte ein, da diese bezüglich Stromverbrauch und Handhabung anderen Sensorarten überlegen sind. Für lichtschwache Anwendungen wie Fluoreszenz sind herkömm- liche CMOS-Bildsensoren aber kaum brauchbar. Sie stoßen dann an ihre applikativen Grenzen...

Die Endrich Bauelemente GmbH hat zum Jahresbeginn 2012 ihren LCD-Katalog neu aufgelegt. Der Katalog umfasst die Schwerpunkte TFT-Module, OLED, Touch Panel und monochrome LC-Module. Die angebotenen TFT-Module reichen von 1,45“ bis 10,4“ und sind sowohl für den Standard- als auch den industriellen Temperaturbereich lieferbar.

Forschern an der ETH Zürich ist es in Zusammen- arbeit mit französischen Kollegen gelungen, Galliumnitridtransistoren herzustellen, die auf einem speziellen Silizium-Wafer gewachsen sind. Dieser erlaubt es die Technologie mit herkömmlichen Elektronikbausteinen zu kombinieren.

Der amerikanische Fachverband IPC hat im 4. Quartal 2011 mit seinen Arbeitskreisen kräftig an Standards gearbeitet. In diesen drei Monaten stellte er insgesamt acht Dokumente fertig. Außerdem kamen neun Übersetzungen verschiedener Richtlinien in unterschiedlichen Sprachen hinzu. Sie berühren den gesamten Entstehungsprozess von Elektronik: Laminate, Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung. In diesem Bericht werden einige der neuen Richtlinien inhaltlich vorgestellt. Außerdem wird der Frage nachgegangen, wie sich die Richtlinienarbeit des IPC tendenziell entwickelt.

In der Ausgabe des neuen Online-Informationsdienstes des IPC, IPC Outlook, vom 16.1.2012 wurde in der Rubrik IPC Member Spotlight eine neue Ausgabe der Leiterplatten-Designsoftware PCB123 von der US-amerikanischen Firma Sunstone Circuits erwähnt. Ebenfalls unter konnte man sich dazu ein Video des Unternehmens anschauen, in dem die Neuerungen der jüngsten Release von PCB123 vorgestellt wurden...

Das EDA-Software-Unternehmen Altium teilte mit, dass es in der Internetplattform AltiumLive eine umfangreiche Auswahl neuer Board-Level-Komponenten aus dem Power-Management-Katalog von STMicroelectronics und von Altera anbietet.