Artikelarchiv

Sie sind kaum zu irritieren und weisen echte Industrietauglichkeit auf – die Touchscreens zeichnen sich nicht nur durch Verschleißfreiheit, robustes Material oder Unempfindlichkeit gegen Staub, Schmutz und Wasser aus. Selbst härteste Materialien nützen nichts, wenn typische Einflüsse des industriellen Umfelds Fehlfunktionen hervorrufen oder ungewollte Eingaben auslösen. 

Um den Entwurfsprozess weiter zu beschleunigen und bereits im Vorfeld des Systementwicklungszyklus’ eine genaue Analyse sicherzustellen, koppelt Mentor Graphics die 1D- und 3D-Strömungssimulation. Basierend auf Strömungs- und Wärmeübertragungsdaten, welche mit Hilfe von 3D-Simulation auf Komponentenebene gewonnen werden, sollen sich künftig qualitativ hochwertigere, wettbewerbsfähigere Produkte schneller auf den Markt bringen lassen.

China bewegt sich zunehmend in Richtung High-Tech-Elektronik. Ein Beleg dafür sind die Smartphones des Herstellers Xiaomi [1]. Mitte August will das Unternehmen das neue Flaggschiff seiner MI-Reihe der Öffentlichkeit vorstellen. Es wird nach Firmenangaben eine Weltneuheit sein. Das Modell basiert auf dem SoC-Prozessorschaltkreis Snapdragon S4 Pro Quad-Core APQ8064 von Qualcomm. Es soll weltweit das erste Smartphone überhaupt sein, welches diesen Spitzenreiter der Snapdragon S4-Prozessorreihe einsetzt – einen Quad-Core-Chip, der bislang nur in Referenztablets getestet wurde. Qualcomm stellte den APQ8064 erstmals im Februar 2011 der Weltöffentlichkeit vor. 

Die Cadence Design Systems GmbH, Anbieter von Software für das Elektronikdesign, veranstaltet einen internationalen Wettbewerb zum Thema Automotive Embedded Systems. Hochschul- und Universitätsstudenten sind aufgefordert, ihre Diplom-, Bachelor-, und Masterarbeiten über die besten Methoden und Design-Flows zur Entwicklung und Verifikation von Automotive Embedded Systems einzureichen. In den vergangenen Jahren hat Cadence bereits mehrere Wettbewerbe unterstützt. 

Die Cadence Design Systems GmbH, Anbieter von Software für das Elektronikdesign, veranstaltet einen internationalen Wettbewerb zum Thema Automotive Embedded Systems. Hochschul- und Universitätsstudenten sind aufgefordert, ihre Diplom-, Bachelor-, und Masterarbeiten über die besten Methoden und Design-Flows zur Entwicklung und Verifikation von Automotive Embedded Systems einzureichen.

Erinnern Sie sich noch? Vor gerade einmal 20 Jahren war das „sprechende
Brikett“ von Motorola das Maß aller Dinge in der Telekommunikation. Nur Vorstände bekamen eines, wie mir ein Leiterplatten-Kollege aus dem damaligen Degussa-Reich erklärte. Das 520 Gramm schwere Gerät konnte
gerade einmal für 110 Minuten eine Sprechverbindung aufbauen und die 700mAh-Batterien lechzten täglich nach Aufladung.

Die 25. Electronica, Weltmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik vom 13. bis 16. November in München, will weitere Plattformen schaffen und bei einer neuen erstmals auch selbst die Initiative ergreifen. 

Nach der Installation dreier einseitiger und einer doppelseitigen Sprühlinie wurde die zweite doppelseitige Sprühlinie Atomizer mit Durchlauftrockner Beltrotherm bei einem renommierten Leiterplatten-Hersteller installiert und in die Produktion übernommen.

Um den steigenden Marktanforderungen besser begegnen zu können, hat die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH in eine neue Pill-Anlage für das Direktmetallisierungsverfahren Black Hole HT investiert. Mit dieser neuen Anlage lassen sich Kundenwünsche in noch besserer Qualität realisieren.

Mit dem vorliegenden dritten Beitrag wird die in der PLUS-Ausgabe 5/2012 (Seite 1028 bis 1031) begonnene Artikelserie zum Thema Leiterplattenkonstruktion fortgesetzt. Der erste Artikel setzte sich mit dem Aspekt Ratio für Bohrungen auseinander. Der zweite Beitrag in PLUS 7/2012 (Seite 1518 bis 1528) hatte Vias und Bohrungen für THT-Bauteile zum Inhalt. Die vorliegende Veröffentlichung behandelt die Toleranzproblematik von Bohrungen in Leiterplatten.

Mowden Controls entwickelt und produziert seit 1965 Schaltungen für explosionsgefährdete Räume im Kundenauftrag. Langfristige Beziehungen zu Lieferanten und Kunden sowie Flexibilität und Qualität sind wichtige Erfolgsfaktoren. In der Produktion setzt Mowden Maschinen des Schweizer Herstellers Essemtec ein.

Der Materialeinsatz bei Mobiltelefonen, Fernsehgeräten und Co. konnte durch die zunehmende Miniaturisierung in den letzten Jahren verringert werden. Neue technische Anwendungen bei Consumer- und Investitionsgütern, IT, Kommunikation, Elektromobilität oder erneuerbaren Energien lassen auch weiterhin Zuwachsraten für die Elektronikindustrie erwarten. Hier kommen neue Herausforderungen auf die Elektronikbranche bei der Herstellung nachhaltiger elektronischer Baugruppen zu.

Ein interessanter wie unkonventioneller Vergleich zwischen den thermischen Profilen der Reflow-Technologie und gewissen Pyramidenformen. Zwar wird wohl trotz falscher Interpretation des Maya-Kalenders die Welt Ende 2012 doch nicht untergehen einige Außerirdische. In Chichen Itza und Uxmal sind bald sicherlich nur noch Stehplätze zu dem Nicht-Ereignis erhältlich.

Kontron präsentiert nun ein Motherboard mit eingebautem Mini-ITX und ARM-Prozessortechnologie samt NVIDIA-Tegra-3-Prozessor. Das Produkt ist ab sofort über den Distributor Rutronik erhältlich. Kontron KTT30/mITX kombiniert nach Herstellerangaben hervorragende Medienleistung mit besonders niedrigem Energieverbrauch. Die Quad-Core-Prozessorkarte ARM-Cortex-A9 mit 900MHz soll mit ihrer integrierten, Strom sparenden Geforce-GPU beeindruckende 3D-Grafikleistung bieten und verbraucht dabei weniger als 7 W. Deshalb eignet sie sich besonders für grafik- und videorientierte Applikationen, wie Thin Clients, Panel-PCs und Mini-Box-PCs. 

Als Antwort auf die Herausforderung der Elektronikindustrie hat Henkel zwei neue Produkte entwickelt. Das betrifft ein Unterfüllungs- wie Verkapselungsmaterial und eine spezielle Folie.

Wie die Messe SMT Hybrid Packaging 2012 gezeigt hat, sind die Besucher zu fast 90 % an den Beschaffungsentscheidungen ihrer Unternehmen beteiligt. Das größte Interesse erzeugten dabei die Themen Bestückung, Löten und Leiterplatten. 

Drahtbonden ist nach wie vor eine nur schwer zu substituierende Basistechnologie der Mikroelektronik. Während allerdings vor 15 Jahren noch die größten Herausforderungen bei der Programmierung und Umsetzung der zum Teil komplexen Bondprozesse lagen, stellt dies heutzutage kein Problem mehr dar. Die Weiterentwicklungen im Bereich der Hardware und insbesondere der Software ermöglichen Drahtbondsysteme, bei denen der Anwender zum Teil mit Hilfe von Assistenten bzw. geführter Bedienung durch die einzelnen Arbeitsschritte geleitet wird.

Vom Erfolg der Auftaktveranstaltung im letzten Jahr beflügelt, wollen die Veranstalter der Konferenzmesse LED Professional Symposium & Expo 2012, kurz LPS 2012, im österreichischem Bregenz zum zweiten Mal an den Start gehen: Vom 25. bis 27. September 2012 treffen sich internationale Spezialisten aus Industrie und Forschung, um die neuesten Entwicklungen in der LED-Technik zu diskutieren.

In diesem Jahr stand die renommierteste Konferenz Europas zum Thema Nanotechnologie, die Nanofair 2012, wiederum unter dem Motto „Neue Ideen für die Industrie“. Dieses Forum zur Präsentation von aktuellen Ideen und den Informationsaustausch zwischen Forschern, Wissenschaftlern und Ingenieuren ist auch global betrachtet eine der bedeutendsten Veranstaltungen dieser Art. Sie hat sich als Motor für die erfolgreiche und innovative Implementierung von neuen Produkten erwiesen. Organisiert wurde die Nanofair wieder vom Fraunhofer-
Institut für Werkstoff-  und Strahltechnik IWS Dresden, Partner waren Dresden-Concept, das Amt für Wirtschaftsförderung der Stadt Dresden und das Nanotechnologie-Kompetenzzentrum „Ultradünne funktionale Schichten Dresden“. 380 Wissenschaftler, Technologen und industrielle Anwender, Experten aus 23 Ländern diskutierten grundlegende wissenschaftliche Aspekte als auch anwendungsorientierte Erkenntnisse in den Schwerpunktthemen Nanomaterialien, Nanoanalytik und Nanotechnologien für Life-Sciences-, Energie-, Photonik- sowie Elektronikanwendungen. Sie vertieften ihre bestehenden Kontakte, knüpften neue und erörterten die Einbindung in die Europäische Förderpolitik. Parallel zum Konferenzprogramm fand traditionsgemäß eine Fachausstellung von 80 Unternehmen und Forschungseinrichtungen statt. Ein reichhaltiges weiteres Rahmenprogramm, eine Postersession, ein internationales Industrieforum im Fraunhofer-Campus, ein Nachwuchsforum und die Verleihung des VDI-Nachwuchspreises rundeten das Geschehen in Dresden ab.

Im Juli 2012 durchsuchten Beamte der chinesischen Verwaltungsbehörde für Industrie und Handel (AIC) im Rahmen einer Razzia die Räume des Ventilatorenhändlers Beijing Longwei Shengda Technology in Peking und wurden fündig. Im Lager des Unternehmens, das kein Händler des deutschen Herstellers EBM-Papst ist, wurden große Mengen Kartons mit gefälschten Ventilatoren unterschiedlicher Modelle entdeckt. Alle waren mit dem Markenlabel des deutschen Herstellers versehen. Zuerst behauptete der Inhaber, es handle sich um Originale.

Das US-Magazin Forbes befasste sich in den letzten Jahren in verschiedensten Beiträgen außerordentlich intensiv mit der Situation und Entwicklung in China. Schwerpunkte waren unter anderem der weiter zunehmende Handelsüberschuss Chinas in den USA, die Frage der Zurückholung von nach China verlagerter amerikanischer Fertigungen und warum die Olympiakleidung für die US-Olympiamannschaft in China genäht worden sei. Als Außenstehender könnte man die Art der Berichterstattung als recht US-patriotisch und nationalistisch ansehen – auch als Verbreitung einer gewissen Anti-China-Stimmung in den USA. Forbes selbst wirbt für sich mit dem Versprechen, dass das Magazin eine führende Quelle für zuverlässige Wirtschaftsnachrichten und Finanzinformationen sei.

Die jährlich vom ZVEI herausgegebene Trendanalyse für die Mikroelektronik ist – wie sollte es auch anders sein – ein gewisses Spiegelbild der globalen Veränderungen der Wirtschaftsverhältnisse und der Technikentwicklung. Die im April dieses Jahres erschienene aktuelle Ausgabe ‚Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2017‘ macht da keine Ausnahme. Sie belegt wie schon frühere Ausgaben, dass sich wesentliche Teile der Fertigung und Anwendung von Halbleitern zunehmend nach Asien bewegen. Deutschland wird sich bemühen müssen, nicht noch mehr Fertigungsanteile im Halbleitersektor zu verlieren.

Das in Florida ansässige Unternehmen RES-NET Microwave stellte seine neue RPT-Widerstandsserie vor. Die Hochfrequenz-SMD-Abschlusswiderstände in den Bauformen 0402 (DC bis 10 GHz) und 0603 (DC bis 26,5 GHz) bestehen aus einem Dünnfilmelement mit 50 ? und +/-5 % Toleranz, welches auf einem CVD-Diamantsubstrat aufgebracht ist.

LED-Lichtquellen sind mehr als ein Ersatz traditioneller Glüh- und Gasentladungslampen. Zu ihren be- kannten Vorzügen zählen hohe Effizienz, lange Lebensdauer und gute Farbwiedergabe, und als Halbleiter- bauelemente lassen sie sich in intelligenten, aktuell an die Anwendungssituation adaptierbaren Beleuchtungssystemen einsetzen. Marktführer Osram Opto Semiconductors liefert nun weitere Beispiele für die forschungsintensive Weiterentwicklung von LEDs in mehreren Anwendungsfeldern.

Die deutsche HY-Line-Gruppe fungiert mit vier selbstständigen, unterschiedlich ausgerichteten Firmen als Distributor und Repräsentant von über 75 Elektronikherstellern. Die HY-Line Power Components GmbH befasst sich mit Stromversorgungen, Leistungselektronik, Steuer- und Regeltechnik und mit passiven Bauele- menten. Sie kündigt drei neue Produkte an.

Das in San Francisco (Kalifornien) beheimatete amerikanische Start-up-Unternehmen Leap Motion hat vor einem Jahr eine 3D-Gestensteuerung angekündigt, bei der ein via USB mit dem Computer verbundener Leap-Motion-Controller als Bewegungssensor dient. Nun sind der Sensor und die dazugehörige Software soweit entwickelt worden, dass sie auch für Windows geeignet sind. Mac OS X soll folgen.

Die RFID-Technologie (RFID: Radio Frequency IDentification) ermöglicht Identifikation und Lokalisation von Gegenständen und/oder Lebewesen. Man benötigt dazu einen Transponder und ein Lesegerät.

Mit der Leistungsfähigkeit von CPU nimmt auch das Problem der Kühlung zu. Das japanische Unternehmen Scythe befasst sich seit über zehn Jahren mit diesem Problem und bringt erfolgreich immer neue Kühllösungen auf den Markt.

Die Medizintechnik macht durch die Anwendung von Mikro- und Optoelektronik stetig erstaunliche Fortschritte. Dadurch werden manchmal die Grundsteine für die schrittweise Ablösung althergebrachter Mess- oder Behandlungsmethoden gelegt.

Mit 18 % Umsatzanteil ist die Automobilbranche das zweitwichtigste Segment nach der Industrieproduktion für die europäische Leiterplattenindustrie. 2012 gingen Leiterplatten für 325 Mio. € aus europäischer Produktion in diese Branche. Noch wichtiger ist das Automobilsegment mit 25,6 % für die deutschen Leiterplattenhersteller. Sie lieferten 2012 für 214 Mio. € Leiterplatten, bei einer Gesamtproduktion von 835 Mio. €.

Das vergangene Jahr war für die europäische Leiterplattenindustrie mit einem erneuten Rückgang des Produktionsvolumens (um 7 %) und der Zahl der Hersteller (um 6 %) verbunden.

Wie bereits in Plus 6/2013 berichtet, beendete der österreichische Leiterplattenhersteller AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft das Geschäftsjahr 2012/2013 mit einem Gesamtumsatz von rund 542 Mio. €, rund 5 % über dem Vorjahr. Das gelang durch eine deutliche Verbesserung der Auslastung im zweiten Halbjahr. Doch nach der Zitterpartie im ersten Halbjahr 2012 mit teilweiser Unterauslastung will das Unternehmen durch Bereinigung des Produktportfolios, neue Geschäftsfelder und -partner vorbauen.

Wir kennen sie aus Science-Fiction-Filmen: Roboter, die im Kampf gegeneinander antreten. Maschinen, die von Menschen erdacht und entwickelt wurden, jetzt aber eigenverantwortlich handeln. Das gibt es nicht wirklich? Doch, gibt es. Nur treten diese Roboter nicht in einem Krieg gegeneinander an, sondern im sportlichen Wettbewerb: Sie spielen Fußball. Ein Schülerteam aus Königswinter hat einen Fußballroboter entwickelt – gemäß einem Bildungsprojekt der Basista Leiterplatten GmbH aus Bottrop.

Adlink Technology, Anbieter von Prozessorkarten, bringt mit aTCA-9300 den neuesten Typ seiner Advanced-TCA-Karten-Serie auf den Markt. Die aTCA-9300 soll hohe Rechenleistung und hohen Durchsatz sowie vielseitige und zahlreiche I/O-Möglichkeiten auf einer zuverlässigen Karte bieten – und das zum günstigen Preis. Sie eignet sich für High-End-Applikationen wie Netzwerk-Monitoring oder Media-Streaming.

Der asiatische Markt boomt – sehr zum Leidwesen der europäischen Fertigungsstandorte, welche immer öfter von Schließungen bedroht werden. Im sächsischen Mittweida hingegen konnten die Geschäftsführer der B&B Gruppe Angelika Dietze und Dr. Dieter Braun weiterhin solide Umsatzergebnisse in 2012 vermelden.

Die über neunzig Teilnehmer aus sechzehn Ländern lernten am ersten Konferenztag (PLUS berichtete in Heft 6/13 auf Seite 1216) wie sich die Technologie und die Märkte in den nächsten Jahren verändern. Die Zuhörer erhielten zudem Informationen über die Marktentwicklungen und Innovationen bei der Leiter- plattenherstellung. Über den zweiten Konferenztag berichten wir nun hier. Dieser begann mit einer Vortragsreihe über Zuverlässigkeit und wie mittels spezieller Tests die Qualität und Lebensdauer von elektronischen Baugruppen messbar gemacht wird.

Durch den weitverbreiteten Umstieg auf bleifreie Lote haben Mikrolegierungselemente eine herausragende Bedeutung gewonnen. Aufgrund der Vorreiterrolle mit dem Nickel-dotiertem Lot SN100C kann Balver Zinn auch hier auf einen fundierten Erfahrungsschatz zurückgreifen, welcher auf zahlreichen Untersuchungen und großtechnischen Versuchsreihen beruht. Ein geringer Nickel-Gehalt bei SnCu-Loten verbessert das Fließvermögen, vermindert die Kupferablegierung, stabilisiert die Intermetallische Phase und bewirkt vieles mehr. Wie nach- folgend dargelegt wird, macht Phosphor diese vorteilhaften Effekte jedoch zunichte.

Das US-amerikanische Unternehmen Hernon Manufacturing Corp. (Sanford, Florida, USA) führte mit Hernon 746 einen wärmeleitfähigen Kleber ein, der auf Acrylbasis zum Befestigen wärmeempfindlicher Komponenten auf Kühlflächen und Leiterplatten dient.

Mit der zunehmenden Miniaturisierung von Elektronikbauteilen werden auch die Anforderungen für die Hersteller von SMD-Schablonen immer größer. Photocad, ein Spezialist in der Produktion von SMD-Schablonen, hat nun 230?000 € in die Oberflächenoptimierung investiert und das Elektropolieren neu eingeführt. Zugleich wurde die Nanoveredelung in die eigene Betriebsstätte verlagert.

Boundary Scan (IEEE1149.x) ist eine Technologie zum eingebetteten Zugriff auf Schaltkreis-Pins durch inte- grierte Scanzellen. Sie bilden ein Schieberegister, welches über einen TAP (Test Access Port) angesteuert wird. Das Prinzip wurde als Alternative zum In-Circuit-Test (ICT) entwickelt und vermeidet den Einsatz von Nadelkontaktierungen. Mit Cion LX wurde von Göpel ein weiterer Schaltkreis entwickelt, um den Boundary Scan weiter voran zu bringen. Dazu soll auch das im Mai gegründete Kooperationsnetzwerk ‚EMS-Programm‘ dienen.

Beim Siplace Split Table Mode werden die Stellplätze der Bauelementewagen an der SMT-Linie virtuell aufgeteilt und zwei aufeinanderfolgenden Rüstungen zugeteilt. Damit kann ein Teilbereich für die Aufrüstung der nächsten Produkte verwendet werden, während der andere für die laufende genutzt wird.

Möglichkeiten sowie Vor- und Nachteile der elektrischen Testverfahren zur Prüfung von Elektronikbaugruppen werden aufgezeigt und an Anwendungsbeispielen eines EMS-Dienstleisters, der kleinere Serien produziert, verdeutlicht. Durch Kombination von In-Circuit- und Boundary Scan Test kann die Testabdeckung erhöht und die Testzeit deutlich reduziert werden.

Mit seiner bewährten und kürzlich mit dem Model SL aktualisierten Bauserie FX erreicht Nordson Yestech hohe Arbeitsgeschwindigkeit und In-line Defekt-Coverage durch das Fünf-Kamera-Prinzip: Top-down Viewing plus vier optionale Seitenkameras mit 5 Megapixel Auflösung. Die Baureihe BX bietet im Wesentlichen die- selben Daten und Funktionalitäten als Benchtop-Auslegung. Die Ausführung M1m zeichnet sich durch eine sehr kompakte Grundfläche aus. Sie kann in-line oder off-line mit Wirebondern eingesetzt werden.

Neue Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) fokussieren sich darauf, vertikale Chip-Stapel-Architekturen zu entwerfen. Neben der Steigerung der Leistungsdichte auf Chip-Ebene ist dabei innerhalb der Entwicklung mikroelektronischer Aufbauten ebenfalls deren Miniaturisierung vorgesehen. Mit höheren Schaltfrequenzen, geringeren Volumina und dem Wegfallen der Möglichkeit zur konvektiven Kühlung der aktiv arbeitenden Bauelemente ist mit wesentlich anspruchsvolleren Umweltbedingungen in und um den Chip-Stapel herum zu rechnen. Momentane Annahmen gehen von einem zu tolerierenden Temperaturbereich von (-40 bis 150) °C aus [1]. Dies hat zur Folge, dass die momentan etablierten Materialien über ihre mechanische und thermische Belastbarkeit hinaus beansprucht werden. Es käme infolgedessen zu Delaminationen und ähnlichen Erscheinungen und somit zur signifikanten Einschränkung der Verbindungsqualität und Zuverlässigkeit des gesamten Packages, wobei die Funktionsfähigkeit der einzelnen Mikro-Chips jedoch nicht eingeschränkt würde. Für eine Markteinführung von derart dreidimensional gestapelten Aufbauten ist damit die Entwicklung neuer Aufbau- und Verbindungstechniken von entscheidender Bedeutung.

Im vorliegenden Artikel wird das Annealing-Verhalten von TSV-Strukturen mit einer Experimentalreihe untersucht und charakterisiert. Im Fokus stehen dabei vor allem thermo-mechanische Spannungen, welche sich bei diesem Fertigungsschritt ausbilden. Als Hinweise darauf wurden die Verwölbung sowie die Kupferprotrusion vor und nach dem Annealing ermittelt. EBSD-Messungen zeigen, dass das Verhalten maßgeblich auf die Umstrukturierung der Kupferkristallstruktur zurückzuführen ist. Mit den erlangten Erkenntnissen ist es möglich ein Ablaufmodell für die Spannungsentwicklung während des Annealing zu erstellen. Ausgehend von diesem Modell können wichtige Randbedingungen für Berechnungen erkannt und festgelegt werden. So wird abschließend ein FE-Modell zur Simulation der thermo-mechanischen Spannungen vorgestellt. Die Simulationsergebnisse werden durch µ-Raman-Spektroskopie-Messungen validiert. Somit liefert diese Arbeit nicht nur wichtige materialtechnische Erkenntnisse über den Ablauf des TSV-Annealing sondern stellt zusätzlich eine Berechnungsmethodik vor, welche als Werkzeug für die Prozessoptimierung genutzt werden kann.

An Insulated Gate Bipolar Transistor (IGBT) is a semiconducting power switching device. They are under increasing demand as electric power conversion systems for electric vehicles, power generation and phase synchronization devices for power grids. Identifying packaging defects and failure modes of IGBT modules is key not only to quality control but also to design improvement and device lifetime predictions. Scanning Acoustic Microscopy (SAM) is a proven technology for the detection of critical module packaging defects that can result in poor device efficiency, shortened product lifetime and eventual failure of the device at die level.

Das Ausmaß des Auftretens von Fälschungen elektronischer Bauteile hat global beunruhigende Ausmaße angenommen. Beunruhigend auch deshalb, weil die Anzahl der bekanntgewordenen Fälle mit sehr großer Wahrscheinlichkeit nur die Spitze des Eisbergs darstellt. Die meisten Firmen, die in irgendeiner Art auf Fälschungen hereingefallen sind, schweigen nämlich darüber. Das belegen Untersuchungen in den USA. Der zweiteilige Beitrag will – trotz der Vielfalt der Problematik – einen kleinen Einblick in die Situation geben. Der erste Teil vermittelte Basisinformationen zur gegenwärtigen Lage, der zweite Teil Informationen zu internationalen, nationalen und betrieblichen Maßnahmen. Ziel des Beitrags ist es, mitzuhelfen, die Sensibilität für dieses Thema zu erhöhen. 

Der AMA Fachverband, Repräsentant der deutschen Sensorik und Messtechnik, befragt seine rund 470 Mitglieder regelmäßig quartalsweise zur wirtschaftlichen Entwicklung. Die Erhebung für das 1. Quartal 2012 ergab durchweg positive Ergebnisse (Abb. 1). Die Branche befindet sich auf deutlichem Wachstumskurs. Der Umsatz der Sensorik und Messtechnik erhöhte sich im ersten Quartal um rund 8 %, verglichen mit dem Ergebnis des Vorquartals.

Beim 40-nm-MONOS-Prozess ist Renesas zwischenzeitlich für seine Mikrocontroller angelangt. Mit dieser Embedded-Flash-Technologie greift der Japaner auf die langjährigen Erfahrungen der beiden zu Renesas Electronics fusionierten Firmen NEC Electronics und Renesas Technology zurück. Derartig kleine Strukturgrößen gab es bei Embedded-Flash-Speichern bislang überhaupt noch nicht. Das erleichtert dem Halbleiterhersteller, seine Position als Primus im weltweiten Mikrocontrollermarkt beizubehalten.

Ein schnellerer Durchlauf der Bänder, noch höhere Präzision bei selektiven Beschichtungen: Mit ihrer neuen Bandbeschichtungsanlage hat die Lüdenscheider Metoba Metalloberflächenbearbeitung GmbH ihr Dienstleistungsangebot rund um die Oberflächenbeschichtung einmal mehr erweitert und optimiert. Rund drei Millionen Euro hat das Unternehmen in die eigens errichtete neue Produktionshalle auf dem Firmengelände an der Königsberger Straße in Lüdenscheid und die Anlage investiert.

Mit dem vorliegenden zweiten Beitrag wird die in der PLUS 5/2012 begonnene Artikelserie zum Thema Leiterplattenkonstruktion fortgesetzt. Der erste Artikel setzte sich mit dem Aspekt Ratio für Bohrungen auseinander.

Hochintegierte Schaltkreise mit 3D-Strukturen sind komplexe Bauelemente, in denen zwei oder mehr Lagen aktiver Bauteile sowohl horizontal als auch vertikal angeordnet sind. Ein Prinzipbeispiel in Abbildung 1 verdeutlicht dieses. Die Entwicklung und Fertigung von 3D-IC erfordern das Co-Design sowie die Analyse und Verifikation von heterogenen Chips und Halbleiterträgern.

Die japanischen Elektronikfirmen sind für ihre hohe Neuerungsrate und für den Einbau von immer mehr Funktionen in ihre Kommunikationstechnik wie Handys und Smartphones bekannt. Nachfolgend werden dafür zwei Beispiele vorgestellt, die im Mai beziehungsweise Juni dieses Jahres von den Firmen veröffentlicht wurden.

Das britische Unternehmen Jake Dyson hat auf der New York Design Week 2012 eine LED-Tischlampe präsentiert, die bei normaler Nutzung 37 Jahre lang Licht spenden soll. Die Entwickler nennen sie auf Englisch CSYS LED task light. Erreicht wird die sehr lange Lebensdauer durch ein Kühlsystem, das die Lebensdauer der Dioden und weiteren elektronischen Bestandteile enorm verlängert. Fachleute halten eine solche Laufzeit theoretisch für machbar und sehen darin einen beginnenden Umbruch im Leuchtendesign.

Erinnern Sie sich noch an das letzte Jahr? Nach einem fulminanten 1. Halbjahr 2011 brach ab Juli der Auftragseingang ein. Die Optimisten sprachen vom Sommerloch – aber nur bis September. Dann war auch dem Letzten klargeworden, dass das 2. Halbjahr 2011 flau wird. Abbau von Schichten, Verabschiedung von Leiharbeitern, Ausfahren der Arbeitszeitkonten und ähnliches waren die Maßnahmen zur Kapazitätsanpassung. Die Spuren finden sich in den Ergebnissen des 4. Quartals bei börsen- notierten Firmen wieder.

Durchkontaktierungen in mehrlagigen Leiterplatten werden hohen thermischen Belastungen im Fertigungsprozess und im Feldeinsatz ausgesetzt. Die Ursache hierfür ist ein, im Vergleich zu Kupfer, signifikant größerer thermischer Ausdehnungskoeffizient des Epoxidharzbasismaterials in Dickenrichtung. Für die Bewertung der Zuverlässigkeit der Durchkontaktierung ist die Kenntnis der Materialeigenschaften der galvanisch abgeschiedenen Kupferschicht von größter Bedeutung. In diesem Artikel wird die Langlochprobentechnik als neue Herstellungsmethode von Zugversuchsproben vorgestellt. Mit der einfachen und kostengünstigen Methode werden erstmalig Spannungs-Dehnungs-Kurven von Kupferschichten generiert, die ähnliche Abscheideverhältnisse und Rauheitsprofile aufweisen wie die Schichten innerhalb der Durchkontaktierung. Die Methode ist ohne zusätzlichen Material- und Kostenaufwand in die Leiterplattenserienfertigung integrierbar und eignet sich besonders zur Inline-Prozesskontrolle der Galvaniken. An den folienartigen Proben wurden Zugversuche im Temperaturbereich von 20 °C bis 140 °C erfolgreich durchgeführt. Die Materialdaten werden mit Zugproben, die auf der Oberfläche eines FR4-Substrats abgeschieden wurden, verglichen.

Um Material- und Prozessverträglichkeiten in der Elektronikindustrie leichter prüfen oder nachweisen zu können, hat der IPC das Dokument IPC-9203 Users Guide to IPC-9202 and the IPC-B-52 Standard Test Vehicle heraus gegeben.

Parallel zur diesjährigen SMT fand am 8. Mai 2012 in Nürnberg der Workshop Drucktechnologien in der Elektronikfertigung – heute und morgen statt, der von maris TechCon, Fraunhofer IZM mit Unterstützung der mesago Messe Frankfurt organisiert und durch Prof. Emil List, TU Graz und wissenschaftlicher Leiter der NanoTech Center Weiz GmbH, wissenschaftlich begleitet wurde.

In der Elektronikfertigung ist beim Wellen- beziehungsweise Selektivlötprozess auf Grund der steigenden Metallpreisentwicklung ein verstärkter Trend zur Substitution von hoch silberhaltigen SAC305- und SAC387-Loten zu niedrig silberlegierten bis hin zu silberfreien Loten zu verzeichnen.

Immer dann, wenn die Verbindungen zwischen Leiter- platten und elektronischen Bauteilen großem Stress ausgesetzt werden, können in den Baugruppen Funktionsprobleme entstehen. Entwickler und Hersteller müssen wissen, wie diese mechanischen Spannungen zu messen sind. Dann können sie ermitteln, ob Teile einem so großen Stress unterworfen werden, dass Aus- wirkungen auf die Zuverlässigkeit zu erwarten sind. Es ist jedoch nicht einfach, den Stress nach einheitlichen Verfahren zu messen, wenn beispielsweise EMS-Dienstleister und OEM versuchen, maximale Stresswerte festzulegen.

Die zu den weltweit führenden Herstellern von Inspektions- und Testsystemen für Elektronikbaugruppen zäh- lende Test Research, Inc. (TRI) veranstaltete am 19. und 20. April 2012 in ihrem Werk im Hwa Ya Technologiepark bei Taipeh, Taiwan, erstmals eine Global Partner Conference. Dort wurde über die Strategie und Entwicklung von TRI informiert sowie zahlreiche neue Produkte vorgestellt.

Mit einer Laseranwendung fing alles an. Weil der Kunde kein eigenes Lasersystem kaufen aber eine maßgeschneiderte Lösung haben wollte, wurde die erste lasergeschnittene Druckschablone in Deutschland aus der Taufe gehoben. Damit begann nicht nur die Geburtsstunde sondern auch die Erfolgsgeschichte von LaserJob, die bis heute anhält. Flankiert wird dieser Pioniergeist von Patchwork und Nanowork – zwei maßgeblichen Entwicklungen, die das Unternehmen zum Innovationstreiber machen.

Im Gleichklang mit den immer komplexer werdenden elektronischen Baugruppen rüsten die Hersteller von Bestückautomaten auf. Neben Schnelligkeit, Platziergenauigkeit und Flexibilität bei der Bestückung von Bauelementen und Komponenten vergrößert sich das Leistungsspektrum der Bestückautomaten kontinuierlich, um die Fertigung zu optimieren.

Nachfolgend findet sich eine Auswahl der vorgestellten Produktneuheiten schwerpunktmäßig aus den Bereichen Löten, Inspektion und Test sowie der Neuigkeiten, über die im Rahmen von Pressekonferenzen informiert wurde.

Viscom bietet in seiner Software viele nützliche Zusatzfunktionen, die den Einsatz von AOI- und AXI-Systemen schneller und komfortabler gestalten. Mit der neuen SI-Release 7.45 sind noch einmal jede Menge Features hinzugekommen. Die Highlights sind: Die verbesserte Findung der Bauteilkörper bei SOTs, die neue Farbringprüfung von Widerstandswerten, eine weiter vereinfachte Schrifterkennung (TopOCR) und die neue Lotperlenprüfung.

Im Mai dieses Jahres stellte der amerikanische Fachverband IPC die Studie IPC Study of Quality Benchmarks for the Electronics Manufacturing Services (EMS) Industry for 2011 zum Bezug bereit.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
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Im nachfolgenden Beitrag der Martin GmbH, Wessling, werden die Unterschiede zwischen der Infrarot- und der Heißgastechnologie für die Oberheizung im Reworkprozess aufgezeigt.

Empfindliche Leistungshalbleiter zu lagern ist alles andere als trivial, umso mehr wenn es sich um Hoch- leistungshalbleiter-Module handelt. ABB Semiconductors suchte eine Lösung für seine HiPak genannten IGBT-Module und fand diese im SMD-Tower von Essemtec, wobei das SMD-Bauteilelager die Wandlung zum Reinraum-Produktionslager erlebte.

Bei der grundlegenden Definition des Lean Manufacturing geht es darum, das Produktionsmanagement und alle nachfolgenden Aktionen so auszurichten, dass Produkte mit der höchstmöglichen Qualität und Konsistenz, mit höchster Effizienz, in der kürzesten Zeit und auf kleinster Stellfläche der Produktions- maschine hergestellt werden...

Mit dem neuen Standort Ryder Electronics Xinfeng Ltd. in der chinesischen Provinz JiangXi hat der EMS-Spezialist Ryder Industries seine Elektronikfertigungs-Dienstleistung um die Kabelkonfektionierung erweitert.

ESD steht für den englischen Ausdruck electrostatic discharge, das heißt, Entladung von elektrischer Energie. Schon beim Tragen eines Wollpullovers und entsprechender Reibung können Spannungen bis zu 30 000 V entstehen. Wenn ein elektrostatisch aufgeladener Körper nicht entladen wird, kann Ladung überspringen und so Zerstörung erzeugen. In diesem Beitrag der Firma Reinhardt wird nicht das Problem des ESD-Schutzes besprochen, sondern inwieweit dieser bei der Verwendung ihrer Testsysteme gelöst wurde.

Zwei Gemeinschaftsstände bündelten in diesem Jahr wieder die Aktivitäten der vielen kleinen und mittelständischen hochinnovativen Unternehmen, die sich mit zukunftsträchtigen Technologien zur Herstellung räumlicher elektronischer Baugruppen, der Herstellung und Verarbeitung optoelektronischer Bauteile und der Anwendung von Licht-, insbesondere Lasertechniken zur Herstellung multifunktioneller Bauteile beschäftigen. Hochinteressante Verfahren und Erzeugnisse wurden vorgestellt.

Die neue Kleidung ist in vielen verschiedenen Stoff- qualitäten (von 115 g/m2 bis 280 g/m2) als Web- oder Strickstoff und in etwa 10 Farben (je nach Stoff) lieferbar.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
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