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Dokumente
Erster CPU-Kühler mit Vertical-Vapor-Chamber
Im Jahr 2000 hat die in Taiwan ansässige Cooler Master Co. Ltd. den weltweit ersten CPU-Kühler eingeführt. Jetzt, im zwanzigsten Jahr ihres Bestehens, hat das Unternehmen den ersten Prozessor-Kühler (CPU Heatsink) auf den Markt gebracht, der sich einer vertikalen Dampfkammer (Vertical Vapor Chamber, VVC) bedient.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 565 KByte |
Seiten | 523-525 |
Gedruckte Elektronik-Etiketten überwachen bald Kühlketten
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 191 KByte |
Seiten | 526-527 |
Bella Italia: Energieeffiziente Fahrstühle und Solar-Autobahnbeleuchtungen
Das beliebte Reiseziel vieler Deutscher, Italien, ist auf dem Gebiet der Realisierung von mehr Energie- effizienz vielfach eine vorbildliche Nation. Das betrifft sowohl die Schaffung der gerätetechnischen Grundlagen für die Erhöhung der Effektivität der Energienutzung als auch die Realisierung breitenwirksamer Anlagen zur alternativen Energieerzeugung. Die nachfolgenden Beispiele sollen das demonstrieren.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 330 KByte |
Seiten | 528-529 |
Erste kabellose Maus ohne Batterie
Der Hardwarehersteller Genius hat die erste kabellose und batteriefreie Maus der Welt in den Handel gebracht. Statt Strom aus üblichen Energieträgern wie Akkus oder Standardbatterien zu beziehen, greift das Modell DX-Eco auf einen Goldkondensator zurück...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 180 KByte |
Seiten | 530 |
Die Crux mit der Energiedichte bei Batterien Was hat die 50-fache Energiedichte eines Lithium-Ionen-Akkus?
In unseren Smartphones, Ultrabooks, Tablets u. ä. versorgen uns Lithium-Ionen-Bat- terien tagtäglich mit lebenswichtiger Energie. Die Kommunikationsmittel des 21. Jahrhunderts sind so selbstverständlich geworden, dass wir gar nicht mehr darüber nachdenken wie es ohne sie war.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 400 KByte |
Seiten | 537-539 |
Göttle Leiterplattentechnik GmbH investiert in die Zukunft
Das Königsbrunner Handelsunternehmen hat erneut in seine Fertigungsanlagen zur Konfektionierung von Basismaterialien investiert und eine vollautomatische Zuschneideanlage installiert. Hierdurch wird die Kapazität zur Herstellung von Zuschnitten aus Tafelformaten wesentlich erhöht. Das Unternehmen trägt damit den steigenden Anforderungen des Marktes nach kürzeren Lieferzeiten Rechnung.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 191 KByte |
Seiten | 540 |
Messung des Phosphorgehaltes von Chemisch-Nickel-Schichten mit Röntgenfluoreszenz
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,937 KByte |
Seiten | 541-550 |
AT&S forciert Bereich Medizintechnik
Der Leiterplattenspezialist AT&S blickt trotz wirtschaftlicher Turbulenzen im Industriesegment insgesamt auf neun erfolgreiche Geschäftsmonate zurück..
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 201 KByte |
Seiten | 551 |
Produktionsarbeitsplätze der KSL-Kuttler Automation Systems GmbH kehren nach Deutschland zurück
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 395 KByte |
Seiten | 552-553 |
Neue Maschinen für die Leiterplattenfertigung bei straschu
Die straschu Leiterplatten GmbH erweiterte ihre Fertigung um einen Fingertester von atg Luther & Maelzer zur elektrischen Prüfung und um zwei Bohr-/Fräsmaschinen der Firma Schmoll. Das Unternehmen reagiert mit diesen Investitionen auf die gestiegenen Anforderungen an Präzision und Geschwindigkeit bei der Leiterplattenfertigung.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 190 KByte |
Seiten | 554 |
20. Treffen des FED-Diskussionsforums Krefeld bei der Eurocircuits Aachen GmbH
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 295 KByte |
Seiten | 555-556 |
Taiyo Yuden integriert GaAs-Antennenschalter in Leiterplatte
Das japanische Unternehmen Taiyo Yuden entwickelte eine Technologie für die Integration eines GaAs-Antennennacktchips in eine Leiterplatte. Die Neuentwicklung soll beispielsweise in Handys von Panasonic zur Optimierung der Hochfrequenzeigenschaften eingesetzt werden...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 238 KByte |
Seiten | 557 |
Industriemesse Nortec umfasst nun auch Elektronik
Vom 25. bis 28. Januar 2012 fand in Hamburg die 13. Fachmesse für Produktionstechnik Nortec statt. Die im Zweijahresrhythmus stattfindende Messe ist Norddeutschlands wichtigster Branchentreff. Sie bildet die gesamte Prozesskette der industriellen Produktion von der Prototypenfertigung bis zum geprüften Endprodukt ab. Im Jahr 2012 war erstmals auch Elektronik ein Thema der Veranstaltung.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 462 KByte |
Seiten | 567-569 |
4. Symposium und Innovationsmesse Best-of-Processing im Hause R&D Elektronik
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 632 KByte |
Seiten | 570-572 |
EMV 2012 verbindet interdisziplinäre Betätigungsfelder
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 484 KByte |
Seiten | 573-575 |
Testmethoden und -systeme für Elektronikbaugruppen
In diesem Beitrag von der Reinhardt System- und Messelectronic GmbH werden basierend auf langjährigen Praxiserfahrungen die heute gängigen Testmethoden miteinander verglichen und allgemeine Hinweise zum Baugruppentest gegeben sowie das Reinhardt-Konzept und die Eigenschaften der Reinhardt-Testsysteme vorgestellt.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 731 KByte |
Seiten | 576-582 |
Intelligente Dosierlösungen mit Robotersystemen
Nordson EFDs automatisierte Tisch- und Inline- Dosiersysteme bieten zuverlässigen Betrieb und hervorragende Wiederholgenauigkeit für präzise Klebstoff-, Dichtungsmittel- und Schmiermittelanwendungen in vielen Montage- und Herstellungsprozessen.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 178 KByte |
Seiten | 583 |
Neuer Linienmonitor und neues Multi-Gripper-Kit von Siplace
Den Status von Bestückautomaten präsentiert der neue Siplace Linienmonitor übersichtlich mit Ampeln, farbigen Grafiken und Listen auf einer Oberfläche. So behält das Bedienpersonal jederzeit den Überblick und kann materialbedingten Produktionsstopps – noch immer einer der relevantesten Effizienzkiller – wirksam vorbeugen.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 520 KByte |
Seiten | 584-585 |
Neue Ausgabe von IPC/JEDEC J-STD-033 für Handhabung von SMD-Bauteilen
Der amerikanische Fachverband IPC und die Normungsorganisation JEDEC haben im Februar 2012 die C-Version des Standards IPC/JEDEC J-STD-033 herausgebracht. Sie löst IPC/JEDEC J-STD-033B vom Oktober 2005 und IPC/JEDEC J-STD-033B.1 vom Januar 2007 ab. Letztere enthielt eine Ergänzung (Amendment 1), welche sich mit der Auswirkung bleifreier Lötprozesse befasste.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 241 KByte |
Seiten | 586 |
OK International – SmartHeat®-Technologie
Das Ziel eines jeden Unternehmens in der Elektronikindustrie ist es, qualitativ hochwertige, zuverlässige Produkte herzustellen und gleichzeitig höchste Produktivität zu erreichen. Dies hängt weitgehend von der Prozesssteuerung ab. Um diesem Ziel gerecht zu werden, hat OK International Lötsysteme entwickelt, die auf der SmartHeat®-Technologie basieren. Hinter dieser Technologie verbirgt sich folgendes:...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 283 KByte |
Seiten | 587-588 |
Zodiac entschied sich für productware – was für die Auswahl eines EMS-Unternehmens entscheidend ist
Der nachfolgende Bericht gibt einen Einblick, wie es zur Auswahl kam und wie sich die vertrauensvolle Zusammenarbeit der Unternehmen Zodiac und productware heute gestaltet. Zudem wird das Dienstleistungsangebot von productware vorgestellt.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 480 KByte |
Seiten | 589-594 |
IPTE: Integrierte Fertigungslinie für Motorsteuerungs- und Motorsicherungsgeräte
Die jahrelange Partnerschaft zwischen IPTE Factory Automation und Leoni hat nun einen neuen Höhepunkt erreicht: Für die preissensitive Automobilbranche wurde eine integrierte Fertigungslinie zur Produktion von elektronischen Komponenten für die Motorsteuerung und Motorsicherung moderner Automotoren konzeptioniert und erfolgreich umgesetzt. Standort der komplexen Anlage mit 27 Stationen ist das rumänische Leoni-Werk in Arad.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 459 KByte |
Seiten | 595-597 |
Rohde & Schwarz baut seine Oszi-Serie aus und setzt Standards in der Spektrumanalyse
Seinem Ziel, die Nummer 3 im Scope-Markt zu werden, ist der Oszi-Newcomer Rohde & Schwarz ein Stück näher gekommen. Mit zahlreichen technischen Finessen will der Messtechnikhersteller für weitere Bewegung im Scope-Markt sorgen. Darüber hinaus will Rohde&Schwarz mit umfassender Multi-Standard-Spektrum- analyse einen neuen Maßstab setzen.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 487 KByte |
Seiten | 598-601 |
Produktinformationen
Adlink bringt die nächste Generation leistungsfähiger Vision-Systeme auf den Markt:
Die Adlink Technology Inc. hat die Verfügbarkeit des Vision-Systems EOS-1200 bekannt gegeben. Es ist das branchenweit erste Gigabit PoE Embedded Vision-System auf Basis der Quad-Core Prozessoren Intel® Core™ i7 der zweiten Generation und verfügt über vier unabhängige Gigabit PoE (Power over Ethernet)
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 458 KByte |
Seiten | 602-606 |
15 Jahre Microelectronic Packaging Dresden GmbH
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 580 KByte |
Seiten | 611-615 |
Professionelle Schutzbeschichtung von Elektronikbaugruppen mit Parylene
Die Heicks Gruppe bietet als eine der Wenigen neben der EMS-Bestückungsdienstleistung auch die Parylene-Beschichtung als Dienstleistung an. Der Kunde kann sowohl die komplette Leiterplatte inklusive Parylene-Beschichtung bis zur Gerätemontage sowie auch nur die Parylene-Beschichtung als einzelnes Dienstleistungsangebot erhalten. Gemeinsam mit dem Kunden können kundenspezifische Lösungen erarbeitet werden.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 164 KByte |
Seiten | 616 |
Intelligente vernetzte Sensoren für die Erfassung von Umweltbedingungen und Bewegungsabläufen des menschlichen Bewegungsapparates auf der Basis von drahtgebundenen Feldbussystemen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 659 KByte |
Seiten | 620-628 |
Verteilte Ereigniserkennung in drahtlosen Sensornetzen überwacht Zaun-, Reha- und Sportanwendungen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 572 KByte |
Seiten | 629-635 |
Frühwarnsystem für Maschinenausfälle: Energieautarke Funksensorsysteme zum Condition Monitoring
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 974 KByte |
Seiten | 636-645 |
Autarkes Sensornetzwerk zum Monitoring von Hochspannungsleitungen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 923 KByte |
Seiten | 646-656 |
Mensch-Technik-Interaktion
In den letzten Monaten wurde das Interesse am Thema Mensch-Technik-Interaktion für viele thematisch der Mikrosystemtechnik nahe stehenden Experten immer größer. Deshalb haben Mitarbeiter des Bereiches Mikrosystemtechnik der VDI/VDE Innovation + Technik GmbH in der Ausgabe 1-2012 des IPS-Newsletters ihre persönliche Sicht zu einigen ausgewählten Themen in kurzer Form dargelegt.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 243 KByte |
Seiten | 659-669 |
Kurzinfos
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 159 KByte |
Seiten | 669-671 |
LED-Markt: Beleuchtungssysteme als Wachstumsmotor
Geht es nach dem Marktforschungsunternehmen DisplaySearch, dann steigt der Bedarf an LEDs auch weiterhin rasant an. Während im Jahr 2010 die Durchdringungsrate von LED-basierenden Beleuchtungssystemen im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen bei mageren 1,4 % lag, wird dieser Wert bis 2014 auf 9,6 % hochschnellen.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 225 KByte |
Seiten | 263-264 |
Die LpS 2011 – Erste Kongressmesse rund um die LED-Beleuchtung
LEDs sind die Lichtquellen der Zukunft, und diese Zukunft hat bereits begonnen – mit einer Messepremiere in Bregenz am Bodensee: Vom 27. bis zum 29. September 2011 fand erstmals die Kongressmesse LED professional Symposium + Expo 2011 statt, welche der LED-Technologie eine internationale Plattform bot. Experten trafen sich um gemeinsam über die Beleuchtungslösungen von Morgen zu diskutieren.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 719 KByte |
Seiten | 265-273 |
Raumsparende USB 3.0/Typ A-Single-Buchse und Federkontakt-Batteriesteckverbinder von Suyin
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 140 KByte |
Seiten | 273 |
Keithley Instruments: SMU-Multifunktionsinstrument für HB-LEDs
Eine kostengünstige Erweiterung seiner gängigen SourceMeter-Instrumente der Serie 2400 stellt nun Keithley Instruments vor. Das Modell 2401 arbeitet als Multifunktionsmessgerät sowie als Quelle und Senke – also in vier Quadranten eines U-I-Diagramms. Eigentlich sind in dem Gerät sechs verschiedene Instrumente kombiniert: Spannungsquelle, Stromquelle, Stromsenke, Voltmeter, Amperemeter oder Ohmmeter.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 250 KByte |
Seiten | 274-276 |
Endrich: Mit klarer Ausrichtung durchstarten
260 Mio. Euro können deutsche Kommunen durch den Einsatz modernster Straßenbeleuchtung einsparen. Der Spezialdistributor Endrich Bauelemente sieht in der Beleuchtungstechnik ein großes Betätigungsfeld, das er mit seinem langjährigen Lieferanten Citizen und dessen neuartigen High-Power LEDs angehen will. Im Fokus steht dabei der Mittelstand, den das Familienunternehmen nun verstärkt adressieren will.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 673 KByte |
Seiten | 277-282 |
EBVLightLab: Lichtlabor für lichttechnische Messungen und Analyse
Mit einem Novum will der Distributor EBV Elektronik für Furore sorgen: Als erster europäischer Halbleiterdistributor offeriert er Kunden aus ganz EMEA nun Zugang zu einem Lichtlabor, um dort sämtliche relevanten lichttechnischen Messungen gemäß den CIE-Vorgaben durchzuführen. Abgedeckt wird das komplette Spektrum von einzelnen LEDs bis hin zur kompletten Leuchte.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 219 KByte |
Seiten | 283-284 |
Osram: Leuchtdioden auf Silizium
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 216 KByte |
Seiten | 285-286 |
Sensavo: Leuchtende Emotionen durch Berührung
Wer sich während der Productronica 2011 auf dem Messestand von Essemtec tummelte, um sich über die aktuellen Bestückungstechnologien zu informieren, kam nur schwerlich an dieser Lichtinstallation von Sensavo Technologies vorbei: Ein interaktives an der Wand befestigtes Lichtobjekt, das auf Einflu?sse der direkten Umgebung reagiert, wie etwa auf Bewegung, Annäherung und Berührung.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 329 KByte |
Seiten | 287-289 |
OLED-Beleuchtung für durchsichtiges Autodach
Ein neuartiges Beleuchtungskonzept aus OLED (Organic Light Emitting Diode) für Autodächer haben BASF und Philips realisiert: Die solarbetriebene Lichtquelle ist im ausgeschalteten Zustand durchsichtig
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 172 KByte |
Seiten | 290 |
CES 2012: Neueste Consumer Electronic und Informationstechnologie in der Wüste
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 445 KByte |
Seiten | 293-298 |
Viel Bewegung auf dem Markt für Leistungshalbleiter
Bereits für 2011 hatte das Marktforschungsunternehmen IC Insights Inc. vorausgesagt, dass der Markt für Leistungstransistoren im selben Jahr 13,1 Mrd. US$ erreichen wird und damit im Vergleich zu 2010 ein kräftiges Wachstum von 9 % erfährt. Das entspricht 2011 etwa 58,8 Mrd. produzierten Bauteilen. Gegenu?ber 2009 bedeutet das ein Wachstum von 44%.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 208 KByte |
Seiten | 299-301 |
Dynamischer aktivierender LED-Himmel für das Büro
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 349 KByte |
Seiten | 302-304 |
Neue Hochleistungs-LED von Citizen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 177 KByte |
Seiten | 305-306 |
CADSTAR Board Modeler Lite vereint MCAD und ECAD
Die Software Board Modeler Lite stellt eine Brücke zwischen den Prozessen des MCAD-und ECADDesign- Flow dar, indem sie eine gemeinsame Kommunikationsplattform zwischen den beiden Disziplinen herstellt. Sie ist speziell auf die Anforderungen des PCB-Designers zugeschnitten.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 376 KByte |
Seiten | 307-308 |
10 Jahre Edacentrum
Mit einem Festakt in Hannover feierte das Edacentrum am 16. Dezember 2011 sein zehnjähriges Bestehen, an dem hochrangige Vertreter aus Politik, Industrie und Gesellschaft teilnahmen. Das Edacentrum unterstu?tzt mittlerweile fast 50 Mitgliedsfirmen bei der Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet der Electronic Design Automation (EDA).
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 234 KByte |
Seiten | 309-310 |
Status der Elektromobilität in China Warum die geplante Revolution des Wandels bisher ausgeblieben ist
Noch vor drei Jahren erwartete die Autowelt eine Elektromobilitäts Revolution in China. Die ehrgeizigen Regierungsplaner wollten kühn die schwer einholbare und durch Patente geschützte Technologie von westlichen Verbrennungsmotoren überspringen, um direkt mit Elektroautos zu starten.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 445 KByte |
Seiten | 317-319 |
Ultradünne Palladiumschichten zur Kosteneinsparung in der Elektronikindustrie
Mit einem neu entwickelten Palladiumelektrolyten lassen sich mit gutem Abscheideverhalten und hoher Reproduzierbarkeit dünnste Schichten bei minimaler Porosität auf elektronischen Bauteilen abscheiden. Die geringe Porosität im Vergleich zu konventionellen Palladiumelektrolyten ist umso deutlicher, je niedriger die Schichtdicken (5 nm bis 50 nm) sind...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 4,765 KByte |
Seiten | 321-330 |
Gramm Edelmetalltechnik - zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2008 und DIN EN ISO 14001:2005
Rechtzeitig zum 80jährigen Bestehen der Gramm Technik GmbH schließt der Geschäftsbereich Edelmetalltechnik die Rezertifizierung nach DIN EN ISO 9001: 2008 und die Neuzertifizierung nach DIN EN ISO 14001: 2005 erfolgreich ab
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 2,515 KByte |
Seiten | 332-334 |
Diamant beschichtete Werkzeuge stellen sich den Herausforderungen der Leiterplatte
Seit ein paar Jahren stehen Hersteller von komplexen Leiterplatten vor zusätzlichen Herausforderungen, die durch Hochleistungsmaterialien verursacht werden. Diese kommen insbesondere in bleifreien Anwendungen, Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen, Telekommunikation und in der Medizintechnik zum Einsatz.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 244 KByte |
Seiten | 336-337 |
Praktische Oberflächenanalytik – Überblick über die Verfahren EDX, AES, XPS und SIMS
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 709 KByte |
Seiten | 343-352 |
Elektronikfertigung: Im Bann der LED
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 771 KByte |
Seiten | 354-359 |
Essemtec: LEDs in allen Richtungen montieren
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 362 KByte |
Seiten | 360-363 |
Harting gelingt Niedertemperaturlötprozess bei PBT
Der Harting-Technologiegruppe ist es gelungen, einen Niedertemperaturlötprozess unter Einsatz eines BiSnAg-Lots mit einem Schmelzpunkt von 138 °C zu industrialisieren. Im Geschäftsbereich Harting Mitronics wird dadurch das für AVT-Prozesse auf die von LPKF basierende LDS-Technik der laser-direktstrukturierten dreidimensionalen Schaltungsträger (3D-MID) zur Verfügung stehende Kunststoffportfolio erweitert.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 582 KByte |
Seiten | 364-365 |
Lötrauchabsaugung zur Vermeidung von Gesundheitsrisiken
Die beim bleifreien Löten eingesetzten Flussmittel und Lötpasten erzeugen gesundheitsgefährdende Dämpfe und Gase. Der Ruf nach wirksamen Gesundheits- und Sicherheitsmaßnahmen in Form von Schadstoffabsauganlagen wird immer lauter.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 282 KByte |
Seiten | 366-367 |
Through-Silicon Vias fu?r noch kleinere MEMS-Chips
STMicroelectronics will nach eigenem Bekunden weltweit der erste Hersteller sein, der die so genannte Through-Silicon-Vias (TSV) in der Großserienproduktion von MEMS-Bauelementen einsetzt...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 200 KByte |
Seiten | 368 |
Produktinformationen
Mentor Graphics zum Thema thermische Charakterisierung und Kabelbäume: Mentor Graphics bietet die industrieweit erste automatisierte Lösung, die eine exakte thermische Charakterisierung mit präziser Analyse kombiniert. Die neue Technologie basiert auf dem Hardwaretester T3Ster sowie der Computational-Fluid-Dynamics- (CFD) Software FloTHERM.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 156 KByte |
Seiten | 370 |
Optimale Reinigung für SMD-Schablonen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 294 KByte |
Seiten | 371 |
Mediendichte Umhausung spritzgegossener, räumlicher elektronischer Schaltungsträger im Montagespritzguss
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 609 KByte |
Seiten | 376-385 |
AVT-Expertentreffen Stressarme MST Packages 2011
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 370 KByte |
Seiten | 386-389 |
Hochleistungs-LEDs auf FR4-Leiterplatten
Geht es nach Melecs, dann hat die Leiterplattentechnik Insulated Metal Substrate als Thermomanagementtechnik bei High-Brightness-Leuchtdioden bald ausgedient. Der Elektronikfertigungsdienstleister hat eine effiziente Wärmemanagementlösung entwickelt, wonach es möglich ist, solcherlei LEDs auf kostengu?nstiges FR4- Material zu bestu?cken.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 389 KByte |
Seiten | 390-393 |
Hell wie 30 Autoscheinwerfer
Eine neue Kombination von Alunitkeramik und innovativer Flüssigkühlung ermöglicht extrem kompakte Leistungselektroniken. LED-Arrays bis 100 W/cm² und 30 000 lm auf 40 x 40 mm² sind möglich. Zur Entwärmung dieser Packungsdichte wurde der gesamte thermische Pfad optimiert – von der LED-Montage bis zum keramischen Kühlkörper.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 253 KByte |
Seiten | 394-396 |
AVT für PowerLEDs
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 604 KByte |
Seiten | 401-407 |
Durchkontaktieren im Rolle-zu-Rolle-Verfahren
Mehr Bauteile, weniger Platz, größere Wärmeentwicklung – Schlagworte moderner Elektronik-Fertigung. Wie sich dabei die schon bekannte Stamped-Circuit- Board (SCB)-Technik weiter verbessern lässt, um den gestiegenen Anforderungen gerecht zu werden, hat Heraeus unter Beweis gestellt. Die Lösung heißt – Durchkontaktieren im Rolle-zu-Rolle-Verfahren.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 249 KByte |
Seiten | 408-410 |
LED-Arrays mit extremen Packungsdichten
Für lichtintensive Anwendungen wie Machine Vision oder lichtinduzierte Aushärtung werden LED-Lichtquellen mit sehr hohen Leistungsdichten benötigt. Mittels direkter Flüssigkühlung gelingt es, solche LED-Arrays zu realisieren. Über geeignete Kühlgeometrien lassen sich Wärmeleistungen von mehr als 1000 W auf einer Fläche von 4 x 4 cm² abfu?hren.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 516 KByte |
Seiten | 411-416 |
Zuverlässigkeit von High-Power-LEDs
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 388 KByte |
Seiten | 417-421 |
Methoden der Simulation von LED-Packages und -Modulen für ein optimiertes thermisches Design
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 580 KByte |
Seiten | 422-428 |
Neues Produktsicherheitsgesetz ab 1. Dezember 2011 in Kraft
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 149 KByte |
Seiten | 430-431 |
Durchbruch für OLED
Organische Leuchtdioden besitzen gewaltiges Potenzial, dabei macht sie besonders der wesentliche Unterschied zur Schwestertechnologie der normalen Leuchtdiode so interessant. Anders als bei diesen Punktstrahlern emittiert die OLED von Natur aus Licht in der Fläche, was unter anderem bei Beleuchtungsdesignern für phantastische Visionen sorgt. Die Möglichkeit, flexible leuchtende Flächen zu benutzen, ist dabei besonders spannend.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 267 KByte |
Seiten | 432-434 |
Russischer LED-Konzern öffnet türkischen und amerikanischen Leuchtenmarkt
Der russische LED- und Leuchtenkonzern Optogan eröffnete im Dezember ein Handelsbüro für seine LEDs und LED-Leuchten in Koceali/Türkei, in der Nähe von Izmit. Als Vertragspartner gewannen die Russen die Firma Ledison Patan Ltd. Die Einweihung der Niederlassung fand im Beisein von 200 geladenen Gästen statt, darunter Mitglieder des türkischen Parlaments...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 143 KByte |
Seiten | 435 |
ZVEI: Weiche Landung für 2012
War letztes Jahr noch von einem kräftigen Wachstum gekennzeichnet, ist für das Jahr 2012 mit einem verlangsamten Wachstum zu rechnen. Die Auguren der Fachgruppe Halbleiter und dem Fachverband Electronic Components and Systems des ZVEI blicken zuversichtlich in die Zukunft, trotz absehbarer weicher Landung.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,317 KByte |
Seiten | 33-42 |
OLED – Beleuchtung, Photovoltaik, Displays der Zukunft
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 479 KByte |
Seiten | 43-47 |
Stromkompensierte Netzdrossel fu?r flache Endgeräte
eCarTec: Aufstrebende Messe mit Zukunft
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 551 KByte |
Seiten | 48-53 |
SiC-JFETs mit Leistungsdichten von 30kW/l
Von SemiSouth Laboratories gibt es jetzt Siliziumkarbid- JFETs in kompakten, nur 0,5 l großen Wechselrichtern mit einer Leistungsdichte von 30 kWh/l...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 167 KByte |
Seiten | 53 |
FCI: Hochstrom-Steckverbinder für Elektrofahrzeuge
Das Engagement von FCI für Elektro- und Hybrid-Autos ist groß: Nicht nur, dass der Steckverbinderhersteller verschiedene Steckverbindungslösungen für Hochstromanwendungen im Portfolio hat, der Hersteller will darüber hinaus die Robustheit seiner Lösungen nun als Sponsor von Elektroautos auf Formel-3-Niveau demonstrieren.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 411 KByte |
Seiten | 54-57 |
Quadratur-Demodulatoren mit hoher Integrationsdichte
NXP: Chiplösungen für höhere Energieeffizienz und Sicherheit im Auto
In der Fahrzeugelektronik ringen Ingenieure stetig um mehr Effizienz. Ein CAN-Teilnetzbetrieb kann einen beachtlichen Anteil dazu beitragen. Denn solcherlei intelligente Steuerelektronik vermag Energie zu sparen, während neuartige Kommunikationsplattformen die Sicherheit im Straßenverkehr erhöhen.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 401 KByte |
Seiten | 58-61 |
256-Tap DCPs für portable Geräte
Intersil bringt eine Baureihe von einfachen, dualen und vierfachen, digital gesteuerten Potentiometern (DCP) heraus, die mit den industrieweit niedrigsten Werten für Versorgungsspannung, Leistungsaufnahme und Rauschen aufwarten sollen. Die Bausteine ISL233x5 und ISL234x5 benötigen einen Versorgungsstrom...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 219 KByte |
Seiten | 61 |
CEATEC 2011: Japans Elektronikindustrie demonstriert nach der März-Tragödie große Zuversicht
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 628 KByte |
Seiten | 63-70 |
IPC gründet neue Arbeitsgruppe für gedruckte Elektronik
Der amerikanische Fachverband IPC hat mitgeteilt, dass er eine Arbeitsgruppe (Steuergruppe) für gedruckte Elektronik gründen will. Das neue Arbeitsorgan, genannt IPC Printed Electronics Management Council Steering Committee, will sich die Entwicklung von Weiterbildungsprogrammen als Aufgabe vornehmen, um die Unternehmen zu unterstützen, die gedruckte Elektronik produzieren.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 147 KByte |
Seiten | 72 |
fit-PC3: Kleinster Industrie-PC nun mit Dual-Core-Prozessor
Nach fast zwei Jahren Entwicklungszeit stellt die israelische Firma CompuLab mit dem fit-PC3 den jüngsten Spross seiner lüfterlosen Mini-Rechner- Familie vor. Dieser basiert auf der neuen AMDEmbedded- G-Plattform. Sie kombiniert den Dual- Core-Prozessor und Grafikchip in einer Einheit und sorgt für einen bemerkenswerten Leistungssprung bei niedrigem Energieverbrauch.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 312 KByte |
Seiten | 73-75 |
3M Display- und Blickschutzfilter für iPhones und Tablet-PC
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 163 KByte |
Seiten | 76 |
OLED100 – Erfolgreiche Weiterentwicklung der Technologie gelungen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 308 KByte |
Seiten | 77-79 |
Neue Power Integrity Advance-Modul für CADSTAR 13.0
Zuken setzte in den letzten Wochen seinen Marathon fu?r neue EDA-Tools, der bereits einige Monate lief, mit Werkzeugen für Cadstar 13.0 fort. Das Unternehmen präsentierte Ende November Power Integrity Advance, ein neues Tool, mit dem das korrekte Verhalten von Stromverteilungssystemen im CADSTARDesign- Prozess sichergestellt wird...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 284 KByte |
Seiten | 80-81 |
Elektromobilität in Deutschland Der lange Weg vom Traum zur Wirklichkeit
Ich war noch nie an einer Tankstelle, verkündet ein amerikanischer Tesla Fahrer stolz in einem Videoclip. Der Traum von einem funktionierenden Energiewandel könnte wie in Abbildung 1 gezeigt aussehen...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 424 KByte |
Seiten | 87-89 |
AT&S: 8. Technologieforum mit Fokus auf Materialien
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,292 KByte |
Seiten | 90-101 |
Case of study – Conductive Anodic Filament failure analysis (CAF)
Introduction / Conductive anodic filament have been increasing concerning about PCB reliability in the last few years. To meet miniaturizing needs and satisfy higher performances, a more and more mayor PCB density is forcing PCB design toward closer conductors, smaller pitches, single-ply dielectrics. Often electrical applications are requested to function in extreme temperature, humidity and voltages environments.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 341 KByte |
Seiten | 103-105 |
FELA realisiert Beleuchtungsprojekt
Die Schréder GmbH zählt zu den führenden Unternehmen der deutschen Leuchtenindustrie. Zu den Geschäftsfeldern gehören Straßen- und Stadtbeleuchtung, Industrie- und Tunnelbeleuchtung, Scheinwerfer und Stadtmobiliar. Zusammen mit dem französischen Tochterunternehmen Comatelec, spezialisiert auf urbane Architekturbeleuchtung, hat FELA die Leuchte ModulLum entwickelt.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 191 KByte |
Seiten | 106 |
HÜCO Circuit Technology erweitert Maschinenpark
Ruwel International – Intelligente Lösungen für Wärmemanagement und Hochstromapplikationen
Hitzestaus in elektrisch/elektronisch betriebenen Geräten und Systemen können über kurz oder lang zu Totalschäden führen. Solche Ausfälle gilt es von Anfang an auszuschließen. Zur Vorbeugung solcher Ereignisse greifen die Fachleute bei Ruwel International in Geldern, je nach Anwendung und Aufgabenstellung, auf die unterschiedlichsten Methoden und Verfahren zur Wärmeanführung zurück.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 643 KByte |
Seiten | 109-115 |
Neue Produkte für Inspektion und Test Während der productronica 2011 waren echte Innovationen im Bereich Inspektion
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 925 KByte |
Seiten | 125-138 |
Neue Produkte für Baugruppenmontage und Packaging
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 673 KByte |
Seiten | 139-148 |
New Assemblies – Old Physics
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 361 KByte |
Seiten | 149-151 |
Filtersystem zur Reinigung von Prozessgasen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 226 KByte |
Seiten | 152-153 |
Testsystem für Elektro- und Stellmotoren
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 230 KByte |
Seiten | 154 |
Neue AVT- und Packaging-Lösungen
Im Rahmen der vom ZVEI organisierten Vorträge auf dem productronica PCB-Marktplatz sind auch spezielle EMS-Dienstleistungen vorgestellt worden. Am ersten Messetag ging es dabei um AVT- und Packaging- Dienstleistungen. Nachfolgend werden die Vorträge von Eltroplan und Binder Elektronik wiedergegeben.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 406 KByte |
Seiten | 160-163 |
Mit 3D-lntegration zu neuen multifunktionalen Mikrosystemen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 586 KByte |
Seiten | 164-169 |
3D-Integration – Vertikale Durchkontaktierungen in passiven und aktiven Siliziumwafern
Die dreidimensionale Systemintegration ist ein Kernthema der heutigen elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik. Basierend auf der vertikalen Anordnung der Systemkomponenten bietet das Konzept spezifische Vorteile bezüglich der heterogenen Integration unterschiedlicher Bauteile, wie Sensoren, Prozessoren, Speichern oder Antennenkomponenten...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 194 KByte |
Seiten | 170 |