Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Erster CPU-Kühler mit Vertical-Vapor-Chamber

Im Jahr 2000 hat die in Taiwan ansässige Cooler Master Co. Ltd. den weltweit ersten CPU-Kühler eingeführt. Jetzt, im zwanzigsten Jahr ihres Bestehens, hat das Unternehmen den ersten Prozessor-Kühler (CPU Heatsink) auf den Markt gebracht, der sich einer vertikalen Dampfkammer (Vertical Vapor Chamber, VVC) bedient.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße565 KByte
Seiten523-525

Gedruckte Elektronik-Etiketten überwachen bald Kühlketten

Der Einzug preiswerter elektronischer Haltbarkeitsüberwacher auf Basis organischer Elektronik steht unmittelbar bevor. Es werden synonym auch die Begriffe Plastikelektronik, Kunststoffelektronik oder gängiger Polymerelektronik verwendet. Neben intelli- genten Kühlschränken oder Plaketten, die ihre Farbe ändern, soll bald auch gedruckte Elektronik mit ebenfalls gedruckten Halbleitern und entsprechender Sensorik für Sicherheit vor dem ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße191 KByte
Seiten526-527

Bella Italia: Energieeffiziente Fahrstühle und Solar-Autobahnbeleuchtungen

Das beliebte Reiseziel vieler Deutscher, Italien, ist auf dem Gebiet der Realisierung von mehr Energie- effizienz vielfach eine vorbildliche Nation. Das betrifft sowohl die Schaffung der gerätetechnischen Grundlagen für die Erhöhung der Effektivität der Energienutzung als auch die Realisierung breitenwirksamer Anlagen zur alternativen Energieerzeugung. Die nachfolgenden Beispiele sollen das demonstrieren.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße330 KByte
Seiten528-529

Erste kabellose Maus ohne Batterie

Der Hardwarehersteller Genius hat die erste kabellose und batteriefreie Maus der Welt in den Handel gebracht. Statt Strom aus üblichen Energieträgern wie Akkus oder Standardbatterien zu beziehen, greift das Modell DX-Eco auf einen Goldkondensator zurück...

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße180 KByte
Seiten530

Die Crux mit der Energiedichte bei Batterien Was hat die 50-fache Energiedichte eines Lithium-Ionen-Akkus?

In unseren Smartphones, Ultrabooks, Tablets u. ä. versorgen uns Lithium-Ionen-Bat- terien tagtäglich mit lebenswichtiger Energie. Die Kommunikationsmittel des 21. Jahrhunderts sind so selbstverständlich geworden, dass wir gar nicht mehr darüber nachdenken wie es ohne sie war.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße400 KByte
Seiten537-539

Göttle Leiterplattentechnik GmbH investiert in die Zukunft

Das Königsbrunner Handelsunternehmen hat erneut in seine Fertigungsanlagen zur Konfektionierung von Basismaterialien investiert und eine vollautomatische Zuschneideanlage installiert. Hierdurch wird die Kapazität zur Herstellung von Zuschnitten aus Tafelformaten wesentlich erhöht. Das Unternehmen trägt damit den steigenden Anforderungen des Marktes nach kürzeren Lieferzeiten Rechnung.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße191 KByte
Seiten540

Messung des Phosphorgehaltes von Chemisch-Nickel-Schichten mit Röntgenfluoreszenz

Der Phosphorgehalt chemisch abgeschiedener Nickelschichten ist eine technologisch wichtige Größe, deren messtechnische Erfassung jedoch problematisch ist. Die in der Galvanotechnik weit verbreitete Röntgen- fluoreszenzanalyse (RFA) zur Schichtdickenmessung und Schichtanalyse konnte bisher nur indirekt über eine Auswertung des Signals des Grundwerkstoffs Phosphor messen. Man war damit auf Systeme mit einem Substrat aus nur einem schweren ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße1,937 KByte
Seiten541-550

AT&S forciert Bereich Medizintechnik

Der Leiterplattenspezialist AT&S blickt trotz wirtschaftlicher Turbulenzen im Industriesegment insgesamt auf neun erfolgreiche Geschäftsmonate zurück..

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße201 KByte
Seiten551

Produktionsarbeitsplätze der KSL-Kuttler Automation Systems GmbH kehren nach Deutschland zurück

Nach zwei Jahren ist in die Produktionshallen der KSL-Kuttler Automation Systems GmbH in Dauchingen bei Villingen-Schwenningen wieder große Betriebsamkeit zurückgekehrt. Die Motivation für den Aufbruch in eine sichere Zukunft ist allerorten spürbar. Nachdem 2010 wichtige Produktionsbereiche des Spezialisten für die Automatisierung der Leiterplattenherstellung nach China ausgelagert worden waren, gab es nun die strategische ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße395 KByte
Seiten552-553

Neue Maschinen für die Leiterplattenfertigung bei straschu

Die straschu Leiterplatten GmbH erweiterte ihre Fertigung um einen Fingertester von atg Luther & Maelzer zur elektrischen Prüfung und um zwei Bohr-/Fräsmaschinen der Firma Schmoll. Das Unternehmen reagiert mit diesen Investitionen auf die gestiegenen Anforderungen an Präzision und Geschwindigkeit bei der Leiterplattenfertigung.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße190 KByte
Seiten554

20. Treffen des FED-Diskussionsforums Krefeld bei der Eurocircuits Aachen GmbH

Auf Initiative der beiden FED-Mitglieder Michael Geraedts und Carsten Kindler gründete sich vor nunmehr vier Jahren im Umfeld der sehr aktiven Düsseldorfer Regionalgruppe das Diskussionsforum Krefeld. Alle zwei Monate treffen sich nach Arbeitsende Fachleute aus den Bereichen Design, Qualitätssicherung, Leiterplatten- und Baugruppenproduktion zu einem Gesprächskreis zwecks Informations- und Meinungsaustausch an wechselnden regionalen ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße295 KByte
Seiten555-556

Taiyo Yuden integriert GaAs-Antennenschalter in Leiterplatte

Das japanische Unternehmen Taiyo Yuden entwickelte eine Technologie für die Integration eines GaAs-Antennennacktchips in eine Leiterplatte. Die Neuentwicklung soll beispielsweise in Handys von Panasonic zur Optimierung der Hochfrequenzeigenschaften eingesetzt werden...

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße238 KByte
Seiten557

Industriemesse Nortec umfasst nun auch Elektronik

Vom 25. bis 28. Januar 2012 fand in Hamburg die 13. Fachmesse für Produktionstechnik Nortec statt. Die im Zweijahresrhythmus stattfindende Messe ist Norddeutschlands wichtigster Branchentreff. Sie bildet die gesamte Prozesskette der industriellen Produktion von der Prototypenfertigung bis zum geprüften Endprodukt ab. Im Jahr 2012 war erstmals auch Elektronik ein Thema der Veranstaltung.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße462 KByte
Seiten567-569

4. Symposium und Innovationsmesse Best-of-Processing im Hause R&D Elektronik

Zur 4. Auflage des Symposiums Best-of-Processing am 9. Februar 2012 lud der Mönchengladbacher Auftragsfertiger R&D Elektronik mehr als 550 Kunden, Partner und Interessierte in die Unternehmensräume am Hocksteiner Weg nach Wickrath ein. 47 Aussteller präsentierten dort ihre Produkte oder Dienstleistungen und zwei parallel stattfindende Vortragsreihen informierten über neue Technologien oder Kooperationsmöglichkeiten. Dieses Come ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße632 KByte
Seiten570-572

EMV 2012 verbindet interdisziplinäre Betätigungsfelder

Vom 7. bis 9. März 2012 richtete die Mesago Messe Frankfurt GmbH die im zweijährigen Turnus in Düsseldorf stattfindende Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit aus. Mehr als 110 Aussteller und 83 Vorträge lockten wieder einmal zahlreiche interessierte Fachleute ins Kongresscenter nach Düsseldorf. Eine 150 m2 große Sonderaktionsfläche zur Elektromobilität informierte über ein recht neues ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße484 KByte
Seiten573-575

Testmethoden und -systeme für Elektronikbaugruppen

In diesem Beitrag von der Reinhardt System- und Messelectronic GmbH werden basierend auf langjährigen Praxiserfahrungen die heute gängigen Testmethoden miteinander verglichen und allgemeine Hinweise zum Baugruppentest gegeben sowie das Reinhardt-Konzept und die Eigenschaften der Reinhardt-Testsysteme vorgestellt.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße731 KByte
Seiten576-582

Intelligente Dosierlösungen mit Robotersystemen

Nordson EFDs automatisierte Tisch- und Inline- Dosiersysteme bieten zuverlässigen Betrieb und hervorragende Wiederholgenauigkeit für präzise Klebstoff-, Dichtungsmittel- und Schmiermittelanwendungen in vielen Montage- und Herstellungsprozessen.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße178 KByte
Seiten583

Neuer Linienmonitor und neues Multi-Gripper-Kit von Siplace

Den Status von Bestückautomaten präsentiert der neue Siplace Linienmonitor übersichtlich mit Ampeln, farbigen Grafiken und Listen auf einer Oberfläche. So behält das Bedienpersonal jederzeit den Überblick und kann materialbedingten Produktionsstopps – noch immer einer der relevantesten Effizienzkiller – wirksam vorbeugen.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße520 KByte
Seiten584-585

Neue Ausgabe von IPC/JEDEC J-STD-033 für Handhabung von SMD-Bauteilen

Der amerikanische Fachverband IPC und die Normungsorganisation JEDEC haben im Februar 2012 die C-Version des Standards IPC/JEDEC J-STD-033 herausgebracht. Sie löst IPC/JEDEC J-STD-033B vom Oktober 2005 und IPC/JEDEC J-STD-033B.1 vom Januar 2007 ab. Letztere enthielt eine Ergänzung (Amendment 1), welche sich mit der Auswirkung bleifreier Lötprozesse befasste.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße241 KByte
Seiten586

OK International – SmartHeat®-Technologie

Das Ziel eines jeden Unternehmens in der Elektronikindustrie ist es, qualitativ hochwertige, zuverlässige Produkte herzustellen und gleichzeitig höchste Produktivität zu erreichen. Dies hängt weitgehend von der Prozesssteuerung ab. Um diesem Ziel gerecht zu werden, hat OK International Lötsysteme entwickelt, die auf der SmartHeat®-Technologie basieren. Hinter dieser Technologie verbirgt sich folgendes:...

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße283 KByte
Seiten587-588

Zodiac entschied sich für productware – was für die Auswahl eines EMS-Unternehmens entscheidend ist

Der nachfolgende Bericht gibt einen Einblick, wie es zur Auswahl kam und wie sich die vertrauensvolle Zusammenarbeit der Unternehmen Zodiac und productware heute gestaltet. Zudem wird das Dienstleistungsangebot von productware vorgestellt.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße480 KByte
Seiten589-594

IPTE: Integrierte Fertigungslinie für Motorsteuerungs- und Motorsicherungsgeräte

Die jahrelange Partnerschaft zwischen IPTE Factory Automation und Leoni hat nun einen neuen Höhepunkt erreicht: Für die preissensitive Automobilbranche wurde eine integrierte Fertigungslinie zur Produktion von elektronischen Komponenten für die Motorsteuerung und Motorsicherung moderner Automotoren konzeptioniert und erfolgreich umgesetzt. Standort der komplexen Anlage mit 27 Stationen ist das rumänische Leoni-Werk in Arad.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße459 KByte
Seiten595-597

Rohde & Schwarz baut seine Oszi-Serie aus und setzt Standards in der Spektrumanalyse

Seinem Ziel, die Nummer 3 im Scope-Markt zu werden, ist der Oszi-Newcomer Rohde & Schwarz ein Stück näher gekommen. Mit zahlreichen technischen Finessen will der Messtechnikhersteller für weitere Bewegung im Scope-Markt sorgen. Darüber hinaus will Rohde&Schwarz mit umfassender Multi-Standard-Spektrum- analyse einen neuen Maßstab setzen.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße487 KByte
Seiten598-601

Produktinformationen

Adlink bringt die nächste Generation leistungsfähiger Vision-Systeme auf den Markt:

Die Adlink Technology Inc. hat die Verfügbarkeit des Vision-Systems EOS-1200 bekannt gegeben. Es ist das branchenweit erste Gigabit PoE Embedded Vision-System auf Basis der Quad-Core Prozessoren Intel® Core™ i7 der zweiten Generation und verfügt über vier unabhängige Gigabit PoE (Power over Ethernet)

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße458 KByte
Seiten602-606

15 Jahre Microelectronic Packaging Dresden GmbH

Im Januar feierte die Microelectronic Packaging Dresden GmbH, MPD, ihr 15. Firmenjubiläum. Ein langjähriges Know-how, modernste Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und sehr gut ausgestattete Reinräume der ISO-Klassen ISO 8 bis ISO 5 ermöglichen dem Unternehmen die Verarbeitung hochintegrierter Halbleiter- und Sensorchips sowie die Montage und das Packaging in komplexen funktionsintegrierenden Modulen. MPD bietet den Kunden ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße580 KByte
Seiten611-615

Professionelle Schutzbeschichtung von Elektronikbaugruppen mit Parylene

Die Heicks Gruppe bietet als eine der Wenigen neben der EMS-Bestückungsdienstleistung auch die Parylene-Beschichtung als Dienstleistung an. Der Kunde kann sowohl die komplette Leiterplatte inklusive Parylene-Beschichtung bis zur Gerätemontage sowie auch nur die Parylene-Beschichtung als einzelnes Dienstleistungsangebot erhalten. Gemeinsam mit dem Kunden können kundenspezifische Lösungen erarbeitet werden.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße164 KByte
Seiten616

Intelligente vernetzte Sensoren für die Erfassung von Umweltbedingungen und Bewegungsabläufen des menschlichen Bewegungsapparates auf der Basis von drahtgebundenen Feldbussystemen

Die Vernetzung intelligenter Systeme und Sensor-Cluster ermöglicht neue und komplexe Überwachungs- und Kontrollmöglichkeiten beispielsweise in der Produktionstechnik, aber auch der Biomedizin. Es werden wesentliche, in der AG MEMS/ WHZ eigenentwickelte Sensorkonzepte in diesem Bereich aufgezeigt. Darunter sind zum einen Systemlösungen zur in-situ Verschleiß- und Rissüberwachung an Werkzeugen in der spanenden Fertigung. Weiterhin werden ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße659 KByte
Seiten620-628

Verteilte Ereigniserkennung in drahtlosen Sensornetzen überwacht Zaun-, Reha- und Sportanwendungen

Die Umwelt, menschliche Aktivitäten und sicherheitsrelevante Areale sollen nach Bedarf intelligent überwacht werden können. Überwachungssysteme bestehend aus Kameras und Wachpersonal versprechen lückenlose Überwachung die jedoch häufig nicht realisierbar und oft gesellschaftlich nicht erwünscht ist. Spezifische Ereignisse, wie kritisches Frequenzaufkommen an Brücken, Einbrüche in geschützte Areale aber auch schädigende oder ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße572 KByte
Seiten629-635

Frühwarnsystem für Maschinenausfälle: Energieautarke Funksensorsysteme zum Condition Monitoring

Der deutsche Maschinenbau ist weltweit so erfolgreich, weil sich Industrieanlagen Made in Germany durch eine hohe Zuverlässigkeit auszeichnen. Dieser Wettbewerbsvorteil lässt sich weiter ausbauen, indem man drahtlose Netzwerke aus vielen Funksensorknoten als kostengünstige Form der Zustandsüberwachung nutzt. Durch die frühzeitige Erkennung von Störungen können Maschinenausfälle mit entsprechenden Stillstandkosten bereits im Vorfeld ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße974 KByte
Seiten636-645

Autarkes Sensornetzwerk zum Monitoring von Hochspannungsleitungen

Ein autarkes Sensornetzwerk zur Überwachung und Optimierung der Auslastung von Hochspannungsleitungen wurde entwickelt. Dieses aus mehreren Sen- sorknoten bestehende System wird direkt an der Freileitung montiert, zusätzliche Komponenten am Mast werden nicht benötigt. Die zum Betrieb des Systems benötigte Energie wird aus dem elektrischen Streufeld der Hochspannungsleitung gewonnen. Somit können Batterien zur Versorgung des Sensorknotens ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße923 KByte
Seiten646-656

Mensch-Technik-Interaktion

In den letzten Monaten wurde das Interesse am Thema Mensch-Technik-Interaktion für viele thematisch der Mikrosystemtechnik nahe stehenden Experten immer größer. Deshalb haben Mitarbeiter des Bereiches Mikrosystemtechnik der VDI/VDE Innovation + Technik GmbH in der Ausgabe 1-2012 des IPS-Newsletters ihre persönliche Sicht zu einigen ausgewählten Themen in kurzer Form dargelegt.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße243 KByte
Seiten659-669

Kurzinfos

Thailands Festplattenhersteller kommen zurück: Die Festplattenhersteller in Thailand leiden immer noch wegen der Flutkatastrophe, die zum Jahresende 2011 das Land heimgesucht hat. Zwar wird die Industrie Brancheninsidern zufolge noch bis Ende 2012 daran nagen, doch im ersten Quartal wird die Produktknappheit bereits stark verringert werden. Bis Ende März wird mit 140 bis 145 Mio. Stück rund 80 % der Produktionskapazitäten ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße159 KByte
Seiten669-671

LED-Markt: Beleuchtungssysteme als Wachstumsmotor

Geht es nach dem Marktforschungsunternehmen DisplaySearch, dann steigt der Bedarf an LEDs auch weiterhin rasant an. Während im Jahr 2010 die Durchdringungsrate von LED-basierenden Beleuchtungssystemen im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen bei mageren 1,4 % lag, wird dieser Wert bis 2014 auf 9,6 % hochschnellen.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße225 KByte
Seiten263-264

Die LpS 2011 – Erste Kongressmesse rund um die LED-Beleuchtung

LEDs sind die Lichtquellen der Zukunft, und diese Zukunft hat bereits begonnen – mit einer Messepremiere in Bregenz am Bodensee: Vom 27. bis zum 29. September 2011 fand erstmals die Kongressmesse LED professional Symposium + Expo 2011 statt, welche der LED-Technologie eine internationale Plattform bot. Experten trafen sich um gemeinsam über die Beleuchtungslösungen von Morgen zu diskutieren.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße719 KByte
Seiten265-273

Raumsparende USB 3.0/Typ A-Single-Buchse und Federkontakt-Batteriesteckverbinder von Suyin

Die 9-polige, abgewinkelte und für die Durchsteckmontage konzipierte USB 3.0/Typ A-Single-Buchse 020053XR009MX21XL von Suyin ist eine besonders raumsparende Variante. Mit einer Baulänge von 16,6 mm ist sie sehr kurz. Aufgrund des innovativen Sink-Type-Gehäuse-Designs kann sie darüber hinaus teilweise in eine Aussparung auf der Leiterplatte eingesetzt werden, so dass damit eine ungewöhnlich geringe Aufbauhöhe u?ber der Leiterplatte von ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße140 KByte
Seiten273

Keithley Instruments: SMU-Multifunktionsinstrument für HB-LEDs

Eine kostengünstige Erweiterung seiner gängigen SourceMeter-Instrumente der Serie 2400 stellt nun Keithley Instruments vor. Das Modell 2401 arbeitet als Multifunktionsmessgerät sowie als Quelle und Senke – also in vier Quadranten eines U-I-Diagramms. Eigentlich sind in dem Gerät sechs verschiedene Instrumente kombiniert: Spannungsquelle, Stromquelle, Stromsenke, Voltmeter, Amperemeter oder Ohmmeter.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße250 KByte
Seiten274-276

Endrich: Mit klarer Ausrichtung durchstarten

260 Mio. Euro können deutsche Kommunen durch den Einsatz modernster Straßenbeleuchtung einsparen. Der Spezialdistributor Endrich Bauelemente sieht in der Beleuchtungstechnik ein großes Betätigungsfeld, das er mit seinem langjährigen Lieferanten Citizen und dessen neuartigen High-Power LEDs angehen will. Im Fokus steht dabei der Mittelstand, den das Familienunternehmen nun verstärkt adressieren will.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße673 KByte
Seiten277-282

EBVLightLab: Lichtlabor für lichttechnische Messungen und Analyse

Mit einem Novum will der Distributor EBV Elektronik für Furore sorgen: Als erster europäischer Halbleiterdistributor offeriert er Kunden aus ganz EMEA nun Zugang zu einem Lichtlabor, um dort sämtliche relevanten lichttechnischen Messungen gemäß den CIE-Vorgaben durchzuführen. Abgedeckt wird das komplette Spektrum von einzelnen LEDs bis hin zur kompletten Leuchte.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße219 KByte
Seiten283-284

Osram: Leuchtdioden auf Silizium

Die Grundlage der heutigen Elektronik ist bekanntermaßen das Halbleitermaterial Silizium mit passender Dotierung. Ärgerlich ist allerdings, dass sich ausgerechnet Leuchtdioden, die Wachstumstreiber der Gegenwart und nahen Zukunft, sich nicht ohne weiteres wie andere elektronische Bauelemente auf Siliziumwafern herstellen lassen. Nun tragen langjährige Forschungsbemu?hungen in diese Richtung jedoch Fru?chte, die kommerzielle ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße216 KByte
Seiten285-286

Sensavo: Leuchtende Emotionen durch Berührung

Wer sich während der Productronica 2011 auf dem Messestand von Essemtec tummelte, um sich über die aktuellen Bestückungstechnologien zu informieren, kam nur schwerlich an dieser Lichtinstallation von Sensavo Technologies vorbei: Ein interaktives an der Wand befestigtes Lichtobjekt, das auf Einflu?sse der direkten Umgebung reagiert, wie etwa auf Bewegung, Annäherung und Berührung.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße329 KByte
Seiten287-289

OLED-Beleuchtung für durchsichtiges Autodach

Ein neuartiges Beleuchtungskonzept aus OLED (Organic Light Emitting Diode) für Autodächer haben BASF und Philips realisiert: Die solarbetriebene Lichtquelle ist im ausgeschalteten Zustand durchsichtig

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße172 KByte
Seiten290

CES 2012: Neueste Consumer Electronic und Informationstechnologie in der Wüste

Die erste große Elektronikmesse dieses Jahres fand vom 10. bis 12. Januar 2012 in der Wüstenstadt Las Vegas (USA) statt. Wie jedes Jahr war die Consumer Electronics Show (CES) gespickt mit neuen Geräten und Hinweisen für die aktuellen Techniktrends. Sie ist eine der weltgrößten Fachmessen für Unterhaltungsund IT-Elektronik. Bereits vier Monate nach der letzten IFA (Berlin), die teilweise Profilgleichheit mit der CES hat, kann man ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße445 KByte
Seiten293-298

Viel Bewegung auf dem Markt für Leistungshalbleiter

Bereits für 2011 hatte das Marktforschungsunternehmen IC Insights Inc. vorausgesagt, dass der Markt für Leistungstransistoren im selben Jahr 13,1 Mrd. US$ erreichen wird und damit im Vergleich zu 2010 ein kräftiges Wachstum von 9 % erfährt. Das entspricht 2011 etwa 58,8 Mrd. produzierten Bauteilen. Gegenu?ber 2009 bedeutet das ein Wachstum von 44%.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße208 KByte
Seiten299-301

Dynamischer aktivierender LED-Himmel für das Büro

Arbeiten unter freiem Himmel – das klingt verlockend, lässt sich aber meist schwer umsetzen. Mittels einer dynamischen Lichtdecke, die auf LED basiert, lässt sich das jedoch virtuell verwirklichen. Sie bildet die Lichtverhältnisse nach, die vorbeiziehende Wolken hervorrufen. Diese Art von Beleuchtung sorgt für eine angenehme Arbeitsatmosphäre. Gleichzeitig ist sie ein weiteres Beispiel dafür, wie Bauteile der Elektronikindustrie in ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße349 KByte
Seiten302-304

Neue Hochleistungs-LED von Citizen

Citizen Electronics Co. Ltd. ist einer der weltweit führenden und erfahrensten Hersteller von Chip-LED. Das japanische Unternehmen hat sein LED-Sortiment um neue Hochleistungs-LED erweitert. Diese bieten beeindruckende Lumen- und Effizienzsteigerungen: Bei der herkömmlichen 13 W-LED wurden beispielsweise 960 lm (3000 K, Ra80) erreicht, die Effizienz lag bei 71,7 lm/W. Die Nachfolge-LED liefert 1223 lm bei einer Effizienz von 89,9 lm/W. ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße177 KByte
Seiten305-306

CADSTAR Board Modeler Lite vereint MCAD und ECAD

Die Software Board Modeler Lite stellt eine Brücke zwischen den Prozessen des MCAD-und ECADDesign- Flow dar, indem sie eine gemeinsame Kommunikationsplattform zwischen den beiden Disziplinen herstellt. Sie ist speziell auf die Anforderungen des PCB-Designers zugeschnitten. 

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße376 KByte
Seiten307-308

10 Jahre Edacentrum

Mit einem Festakt in Hannover feierte das Edacentrum am 16. Dezember 2011 sein zehnjähriges Bestehen, an dem hochrangige Vertreter aus Politik, Industrie und Gesellschaft teilnahmen. Das Edacentrum unterstu?tzt mittlerweile fast 50 Mitgliedsfirmen bei der Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet der Electronic Design Automation (EDA).

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße234 KByte
Seiten309-310

Status der Elektromobilität in China Warum die geplante Revolution des Wandels bisher ausgeblieben ist

Noch vor drei Jahren erwartete die Autowelt eine Elektromobilitäts Revolution in China. Die ehrgeizigen Regierungsplaner wollten kühn die schwer einholbare und durch Patente geschützte Technologie von westlichen Verbrennungsmotoren überspringen, um direkt mit Elektroautos zu starten.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße445 KByte
Seiten317-319

Ultradünne Palladiumschichten zur Kosteneinsparung in der Elektronikindustrie

Mit einem neu entwickelten Palladiumelektrolyten lassen sich mit gutem Abscheideverhalten und hoher Reproduzierbarkeit dünnste Schichten bei minimaler Porosität auf elektronischen Bauteilen abscheiden. Die geringe Porosität im Vergleich zu konventionellen Palladiumelektrolyten ist umso deutlicher, je niedriger die Schichtdicken (5 nm bis 50 nm) sind...

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße4,765 KByte
Seiten321-330

Gramm Edelmetalltechnik - zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2008 und DIN EN ISO 14001:2005

Rechtzeitig zum 80jährigen Bestehen der Gramm Technik GmbH schließt der Geschäftsbereich Edelmetalltechnik die Rezertifizierung nach DIN EN ISO 9001: 2008 und die Neuzertifizierung nach DIN EN ISO 14001: 2005 erfolgreich ab

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße2,515 KByte
Seiten332-334

Diamant beschichtete Werkzeuge stellen sich den Herausforderungen der Leiterplatte

Seit ein paar Jahren stehen Hersteller von komplexen Leiterplatten vor zusätzlichen Herausforderungen, die durch Hochleistungsmaterialien verursacht werden. Diese kommen insbesondere in bleifreien Anwendungen, Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen, Telekommunikation und in der Medizintechnik zum Einsatz.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße244 KByte
Seiten336-337

Praktische Oberflächenanalytik – Überblick über die Verfahren EDX, AES, XPS und SIMS

Für die Oberflächenanalytik stehen eine Reihe von Messmethoden zur Verfügung, die auf der Stimulation und der darauf folgende Emission von Teilchen beziehungsweise elektromagnetische Wellen beruhen. Je nach Fragestellung ist aus den Möglichkeiten das geeignete Verfahren auszuwählen. Dabei sind nicht nur die technischen Gütekriterien der Analyseverfahren wichtig, wie beispielsweise die Informationstiefe, das Auflösungs- oder das ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße709 KByte
Seiten343-352

Elektronikfertigung: Im Bann der LED

Die LED ist in vielen elektronischen Systemen angekommen und erobert stetig neue Anwendungen. Das setzt voraus, dass etwa die Bestückautomaten jede Art der LED in jeder Situation richtig auf die Leiterplatte setzen können. Eine Aufgabe, der die meisten Maschinenhersteller gewachsen sind. Herausforderungen gibt es dennoch genügend: Sie liegen in der Homogenität verschiedener LEDs, der Bestückungsgeschwindigkeit und in der Implementierung ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße771 KByte
Seiten354-359

Essemtec: LEDs in allen Richtungen montieren

Räumliche elektronische Baugruppen beflügeln die Beleuchtungsindustrie. Die Kombination von 3D-MID mit LEDs ist aktuell einer der interessantesten neuartigen Technologien vor allem für die Beleuchtungsindustrie. Jedoch ist die erfolgreiche Umsetzung der MID-Technik in ein Produkt eine Herausforderung. Flaschenhals bislang ist die Bestückung elektronischer Bauteile auf dreidimensionalen Schaltungsträgern. Essemtec schafft Abhilfe mit ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße362 KByte
Seiten360-363

Harting gelingt Niedertemperaturlötprozess bei PBT

Der Harting-Technologiegruppe ist es gelungen, einen Niedertemperaturlötprozess unter Einsatz eines BiSnAg-Lots mit einem Schmelzpunkt von 138 °C zu industrialisieren. Im Geschäftsbereich Harting Mitronics wird dadurch das für AVT-Prozesse auf die von LPKF basierende LDS-Technik der laser-direktstrukturierten dreidimensionalen Schaltungsträger (3D-MID) zur Verfügung stehende Kunststoffportfolio erweitert.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße582 KByte
Seiten364-365

Lötrauchabsaugung zur Vermeidung von Gesundheitsrisiken

Die beim bleifreien Löten eingesetzten Flussmittel und Lötpasten erzeugen gesundheitsgefährdende Dämpfe und Gase. Der Ruf nach wirksamen Gesundheits- und Sicherheitsmaßnahmen in Form von Schadstoffabsauganlagen wird immer lauter.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße282 KByte
Seiten366-367

Through-Silicon Vias fu?r noch kleinere MEMS-Chips

STMicroelectronics will nach eigenem Bekunden weltweit der erste Hersteller sein, der die so genannte Through-Silicon-Vias (TSV) in der Großserienproduktion von MEMS-Bauelementen einsetzt...

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße200 KByte
Seiten368

Produktinformationen

Mentor Graphics zum Thema thermische Charakterisierung und Kabelbäume: Mentor Graphics bietet die industrieweit erste automatisierte Lösung, die eine exakte thermische Charakterisierung mit präziser Analyse kombiniert. Die neue Technologie basiert auf dem Hardwaretester T3Ster sowie der Computational-Fluid-Dynamics- (CFD) Software FloTHERM.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße156 KByte
Seiten370

Optimale Reinigung für SMD-Schablonen

In Kooperation mit der factronix GmbH bietet der Berliner Spezialist für lasergeschnittene SMD-Schablonen photocad eine hochwirksame Schablonenreinigunsanlage an. Das Unternehmen hat die Maschine als Vorführgerät ab sofort in seinen Hallen betriebsbereit stehen und gibt seinen Kunden aus der Elektrotechnikbranche so die Möglichkeit, diese in einer Demonstration zu testen. Mit dieser Aktion intensiviert photocad seine Kundenbeziehungen ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße294 KByte
Seiten371

Mediendichte Umhausung spritzgegossener, räumlicher elektronischer Schaltungsträger im Montagespritzguss

Für die Eröffnung neuer Einsatzfelder für spritzgegossene, thermoplastische Schaltungsträger sind Schutzmechanismen vor den dort herrschenden Umweltbedingungen wie hohen Temperarturen, mechanischen Belastungen und Medien notwendig. Der Beitrag liefert Erkenntnisse zum Umhausen räumlicher elektronischer Schaltungsträger (MID) im Montagespritzguss. Dabei werden auf Basis des Kunststoffs PA6/6T unterschiedliche Prozessvariationen ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße609 KByte
Seiten376-385

AVT-Expertentreffen Stressarme MST Packages 2011

Am 6. Dezember 2011 trafen sich Fachleute von Industrie und Forschungsinstituten in Frankfurt am Main in den Räumlichen des ZVEI zu einem Expertentreffen mit dem Thema: Stressarme MST Packages – Arten von Packages in Anwendungen. Wie in den Vorjahren ist die Veranstaltung vom Fachverband Electronic Components and Systems des ZVEI, genauer von der Fachabteilung Aufbau- und Verbindungstechnik der Fachgruppe V Mikrosystemtechnik organisiert ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße370 KByte
Seiten386-389

Hochleistungs-LEDs auf FR4-Leiterplatten

Geht es nach Melecs, dann hat die Leiterplattentechnik Insulated Metal Substrate als Thermomanagementtechnik bei High-Brightness-Leuchtdioden bald ausgedient. Der Elektronikfertigungsdienstleister hat eine effiziente Wärmemanagementlösung entwickelt, wonach es möglich ist, solcherlei LEDs auf kostengu?nstiges FR4- Material zu bestu?cken.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße389 KByte
Seiten390-393

Hell wie 30 Autoscheinwerfer

Eine neue Kombination von Alunitkeramik und innovativer Flüssigkühlung ermöglicht extrem kompakte Leistungselektroniken. LED-Arrays bis 100 W/cm² und 30 000 lm auf 40 x 40 mm² sind möglich. Zur Entwärmung dieser Packungsdichte wurde der gesamte thermische Pfad optimiert – von der LED-Montage bis zum keramischen Kühlkörper.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße253 KByte
Seiten394-396

AVT für PowerLEDs

LEDs haben einen signifikanten Anteil an der optoelektronischen Industrie erreicht und gewinnen zunehmend an Bedeutung. Insbesondere Power LEDs für die allgemeine Beleuchtung und Straßenbeleuchtung zeigen hier die größten Wachstumspotentiale. Während der gesamte Markt für mittlere und Hochleistung LEDs von 2010 bis 2020 ein Wachstum um den Faktor 4 bis 6 erwarten lässt, wird der konkrete Bereich von LEDs für die Beleuchtung einen ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße604 KByte
Seiten401-407

Durchkontaktieren im Rolle-zu-Rolle-Verfahren

Mehr Bauteile, weniger Platz, größere Wärmeentwicklung – Schlagworte moderner Elektronik-Fertigung. Wie sich dabei die schon bekannte Stamped-Circuit- Board (SCB)-Technik weiter verbessern lässt, um den gestiegenen Anforderungen gerecht zu werden, hat Heraeus unter Beweis gestellt. Die Lösung heißt – Durchkontaktieren im Rolle-zu-Rolle-Verfahren.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße249 KByte
Seiten408-410

LED-Arrays mit extremen Packungsdichten

Für lichtintensive Anwendungen wie Machine Vision oder lichtinduzierte Aushärtung werden LED-Lichtquellen mit sehr hohen Leistungsdichten benötigt. Mittels direkter Flüssigkühlung gelingt es, solche LED-Arrays zu realisieren. Über geeignete Kühlgeometrien lassen sich Wärmeleistungen von mehr als 1000 W auf einer Fläche von 4 x 4 cm² abfu?hren.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße516 KByte
Seiten411-416

Zuverlässigkeit von High-Power-LEDs

Mit der Steigerung der optischen Leistung und Effizienz erobern LEDs immer mehr Märkte und eine große Vielfalt von Produkten. Aufgrund der ganz unterschiedlichen und anspruchsvollen Anforderungen ist eine umfassende Bewertung der Zuverlässigkeit in der jeweiligen Applikation unumgänglich. Dazu ist eine genaue Kenntnis der wesentlichen Fehlermechanismen von LEDs, Methoden zur Fehleranalyse, und Wege zur Fehlervermeidung notwendig, wie sie ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße388 KByte
Seiten417-421

Methoden der Simulation von LED-Packages und -Modulen für ein optimiertes thermisches Design

Die Lebensdauer, Farbstabilität und Effizienz von LEDs hängt maßgeblich von der Betriebstemperatur ab. Aus diesem Grund ist es nötig, in der Entwicklung das LED Modul so auszulegen, dass eine geeignete Temperatur mit effizienten Mitteln im Vorhinein erreicht werden kann. Dazu ist es nötig Berechnungsmethoden einzusetzen, da ein reines Trial and Error zu kostenintensiv wäre und Optimierungspotenziale nicht voll ausgeschöpft werden ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße580 KByte
Seiten422-428

Neues Produktsicherheitsgesetz ab 1. Dezember 2011 in Kraft

Am 1. Dezember 2011 trat in Deutschland das neue Produktsicherheitsgesetz in Kraft. Es wurde am 8.11.2011 beschlossen und im Gesetzblatt der Bundesrepublik (BGBl. I S. 2179) veröffentlicht. Es löste das bisherige Geräte- und Produktsicherheitsgesetz (GPSG) ab. Das ProdSG entspricht in seiner grundsätzlichen Konzeption dem bisherigen GPSG. Die neue Fassung berücksichtigt gleich 14 EU-Verordnungen aus den Jahren 1975 bis 2009. bzw. setzt ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße149 KByte
Seiten430-431

Durchbruch für OLED

Organische Leuchtdioden besitzen gewaltiges Potenzial, dabei macht sie besonders der wesentliche Unterschied zur Schwestertechnologie der normalen Leuchtdiode so interessant. Anders als bei diesen Punktstrahlern emittiert die OLED von Natur aus Licht in der Fläche, was unter anderem bei Beleuchtungsdesignern für phantastische Visionen sorgt. Die Möglichkeit, flexible leuchtende Flächen zu benutzen, ist dabei besonders spannend.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße267 KByte
Seiten432-434

Russischer LED-Konzern öffnet türkischen und amerikanischen Leuchtenmarkt

Der russische LED- und Leuchtenkonzern Optogan eröffnete im Dezember ein Handelsbüro für seine LEDs und LED-Leuchten in Koceali/Türkei, in der Nähe von Izmit. Als Vertragspartner gewannen die Russen die Firma Ledison Patan Ltd. Die Einweihung der Niederlassung fand im Beisein von 200 geladenen Gästen statt, darunter Mitglieder des türkischen Parlaments...

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße143 KByte
Seiten435

ZVEI: Weiche Landung für 2012

War letztes Jahr noch von einem kräftigen Wachstum gekennzeichnet, ist für das Jahr 2012 mit einem verlangsamten Wachstum zu rechnen. Die Auguren der Fachgruppe Halbleiter und dem Fachverband Electronic Components and Systems des ZVEI blicken zuversichtlich in die Zukunft, trotz absehbarer weicher Landung.

Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße1,317 KByte
Seiten33-42

OLED – Beleuchtung, Photovoltaik, Displays der Zukunft

Das integrierte europäische Forschungsprojekt OLED100.eu aus dem 7. Rahmenprogramm der EU sollte die Entwicklung der OLED-Technologie in Europa vorantreiben und die organischen Leuchtdioden in der Anwendung für die Allgemeinbeleuchtung näher an die Markteinführung bringen. Dieses seit 2008 laufende und von 15 Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus sechs europäischen Ländern getragene Projekt wurde Ende November 2011 erfolgreich ...
Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße479 KByte
Seiten43-47

Stromkompensierte Netzdrossel fu?r flache Endgeräte

Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße174 KByte
Seiten47

eCarTec: Aufstrebende Messe mit Zukunft

Ganz im Zeichen der Elektromobilität stand die junge Kongressmesse eCarTec, die vom 18. bis 20. Oktober 2011 in München stattfand. Die zum dritten Mal stattfindende Veranstaltung zeigte Elektrofahrzeuge, Speichertechnologien sowie Antriebs- und Motorentechnik und beschäftigte sich zusätzlich mit den Themen Energie, Infrastruktur und Finanzierung. Ein Testgelände, die eCarLiveDrive, auf dem Endverbraucher die neuesten Elektrofahrzeuge ...
Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße551 KByte
Seiten48-53

SiC-JFETs mit Leistungsdichten von 30kW/l

Von SemiSouth Laboratories gibt es jetzt Siliziumkarbid- JFETs in kompakten, nur 0,5 l großen Wechselrichtern mit einer Leistungsdichte von 30 kWh/l...

Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße167 KByte
Seiten53

FCI: Hochstrom-Steckverbinder für Elektrofahrzeuge

Das Engagement von FCI für Elektro- und Hybrid-Autos ist groß: Nicht nur, dass der Steckverbinderhersteller verschiedene Steckverbindungslösungen für Hochstromanwendungen im Portfolio hat, der Hersteller will darüber hinaus die Robustheit seiner Lösungen nun als Sponsor von Elektroautos auf Formel-3-Niveau demonstrieren.

Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße411 KByte
Seiten54-57

Quadratur-Demodulatoren mit hoher Integrationsdichte

Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße139 KByte
Seiten57

NXP: Chiplösungen für höhere Energieeffizienz und Sicherheit im Auto

In der Fahrzeugelektronik ringen Ingenieure stetig um mehr Effizienz. Ein CAN-Teilnetzbetrieb kann einen beachtlichen Anteil dazu beitragen. Denn solcherlei intelligente Steuerelektronik vermag Energie zu sparen, während neuartige Kommunikationsplattformen die Sicherheit im Straßenverkehr erhöhen.

Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße401 KByte
Seiten58-61

256-Tap DCPs für portable Geräte

Intersil bringt eine Baureihe von einfachen, dualen und vierfachen, digital gesteuerten Potentiometern (DCP) heraus, die mit den industrieweit niedrigsten Werten für Versorgungsspannung, Leistungsaufnahme und Rauschen aufwarten sollen. Die Bausteine ISL233x5 und ISL234x5 benötigen einen Versorgungsstrom...

Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße219 KByte
Seiten61

CEATEC 2011: Japans Elektronikindustrie demonstriert nach der März-Tragödie große Zuversicht

Man sagt, dass tragische Ereignisse auch Positives hervorbringen können – Nachdenken über das Geschehene und verstärkte Suche nach Lösungen. Die CEATEC 2011 belegte im Oktober, dass das für die japanische Elektronikindustrie ganz besonders zutrifft. Sie unternimmt große Anstrengungen, nicht nur die im Frühjahr erlittenen Schäden zu beseitigen, sondern mit neuem Tempo ihren globalen Führungsanspruch in der Welt zu behaupten. Der ...
Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße628 KByte
Seiten63-70

IPC gründet neue Arbeitsgruppe für gedruckte Elektronik

Der amerikanische Fachverband IPC hat mitgeteilt, dass er eine Arbeitsgruppe (Steuergruppe) für gedruckte Elektronik gründen will. Das neue Arbeitsorgan, genannt IPC Printed Electronics Management Council Steering Committee, will sich die Entwicklung von Weiterbildungsprogrammen als Aufgabe vornehmen, um die Unternehmen zu unterstützen, die gedruckte Elektronik produzieren.

Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße147 KByte
Seiten72

fit-PC3: Kleinster Industrie-PC nun mit Dual-Core-Prozessor

Nach fast zwei Jahren Entwicklungszeit stellt die israelische Firma CompuLab mit dem fit-PC3 den jüngsten Spross seiner lüfterlosen Mini-Rechner- Familie vor. Dieser basiert auf der neuen AMDEmbedded- G-Plattform. Sie kombiniert den Dual- Core-Prozessor und Grafikchip in einer Einheit und sorgt für einen bemerkenswerten Leistungssprung bei niedrigem Energieverbrauch.

Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße312 KByte
Seiten73-75

3M Display- und Blickschutzfilter für iPhones und Tablet-PC

Der starke Anstieg an mobilen Berufstätigen in den nächsten Jahren sowie der rapide wachsende Einsatz elektronischer Kleinstgeräte im beruflichen Alltag erfordern erhöhte Schutz- und Sicherheitsmaßnahmen. 3M – Marktführer bei Blickschutzfiltern für Desktop- und Laptop-Bildschirme – bringt deshalb ebenfalls hochqualitative Displayschutzfolien für Handheld-Geräte sowie Blickschutzfilter für Smartphones und Tablet-PC auf den Markt. ...
Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße163 KByte
Seiten76

OLED100 – Erfolgreiche Weiterentwicklung der Technologie gelungen

Im November 2011 ist das Förderprojekt OLED100- Projekt ausgelaufen. Das von der EU-Kommission im Rahmen des Seventh Framework Programme finanzierte Vorhaben hatte sich seit 2008 der weiteren Erforschung und Verbesserung der organischen, licht-emittierenden Dioden (OLEDs) gewidmet. Organische Leuchtdioden (OLED) sind effiziente Lichtquellen mit neuen interessanten Eigenschaften. Sie erzeugen ein diffuses, nicht blendendes Licht, sind flach, ...
Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße308 KByte
Seiten77-79

Neue Power Integrity Advance-Modul für CADSTAR 13.0

Zuken setzte in den letzten Wochen seinen Marathon fu?r neue EDA-Tools, der bereits einige Monate lief, mit Werkzeugen für Cadstar 13.0 fort. Das Unternehmen präsentierte Ende November Power Integrity Advance, ein neues Tool, mit dem das korrekte Verhalten von Stromverteilungssystemen im CADSTARDesign- Prozess sichergestellt wird...

Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße284 KByte
Seiten80-81

Elektromobilität in Deutschland Der lange Weg vom Traum zur Wirklichkeit

Ich war noch nie an einer Tankstelle, verkündet ein amerikanischer Tesla Fahrer stolz in einem Videoclip. Der Traum von einem funktionierenden Energiewandel könnte wie in Abbildung 1 gezeigt aussehen...

Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße424 KByte
Seiten87-89

AT&S: 8. Technologieforum mit Fokus auf Materialien

Forschung und Entwicklung standen immer schon im besonderen Fokus von AT&S. Nach der technologischen Neuausrichtung vor zwei Jahren galt es auch, das Know-how auf die zu erobernden Marktfelder zu erweitern. Einen offenen Statusreport wollte der österreichische Leiterplattenhersteller am Hauptstandort in Leoben geben: der technische Ist-Stand, wo die Reise hingehen wird, aber auch, was bislang technologisch geleistet wurde. Das alles ...
Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße1,292 KByte
Seiten90-101

Case of study – Conductive Anodic Filament failure analysis (CAF)

Introduction / Conductive anodic filament have been increasing concerning about PCB reliability in the last few years. To meet miniaturizing needs and satisfy higher performances, a more and more mayor PCB density is forcing PCB design toward closer conductors, smaller pitches, single-ply dielectrics. Often electrical applications are requested to function in extreme temperature, humidity and voltages environments.

Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße341 KByte
Seiten103-105

FELA realisiert Beleuchtungsprojekt

Die Schréder GmbH zählt zu den führenden Unternehmen der deutschen Leuchtenindustrie. Zu den Geschäftsfeldern gehören Straßen- und Stadtbeleuchtung, Industrie- und Tunnelbeleuchtung, Scheinwerfer und Stadtmobiliar. Zusammen mit dem französischen Tochterunternehmen Comatelec, spezialisiert auf urbane Architekturbeleuchtung, hat FELA die Leuchte ModulLum entwickelt.

Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße191 KByte
Seiten106

HÜCO Circuit Technology erweitert Maschinenpark

Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße216 KByte
Seiten108

Ruwel International – Intelligente Lösungen für Wärmemanagement und Hochstromapplikationen

Hitzestaus in elektrisch/elektronisch betriebenen Geräten und Systemen können über kurz oder lang zu Totalschäden führen. Solche Ausfälle gilt es von Anfang an auszuschließen. Zur Vorbeugung solcher Ereignisse greifen die Fachleute bei Ruwel International in Geldern, je nach Anwendung und Aufgabenstellung, auf die unterschiedlichsten Methoden und Verfahren zur Wärmeanführung zurück.

Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße643 KByte
Seiten109-115

Neue Produkte für Inspektion und Test Während der productronica 2011 waren echte Innovationen im Bereich Inspektion

Während der productronica 2011 waren echte Innovationen im Bereich Inspektion und Test unter den Exponaten eher rar. Dagegen wurden von fast allen Ausstellern deutlich verbesserte und weiterentwickelte Produkte gezeigt. Bei der Inspektion hat sich der allgemeine Trend zur 3D-Technik verfestigt, was insbesondere auch für die Pastendruck- sowie die Röntgeninspektion gilt. Beim elektrischen Test hat sich der Trend zur Integration von Boundary ...
Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße925 KByte
Seiten125-138

Neue Produkte für Baugruppenmontage und Packaging

Die productronica 2011 zeigte auch auf diesem Gebiet kaum echte Innovationen unter den Exponaten, dafür allerdings viele verbesserte und weiterentwickelte Produkte. Eine Innovation darf hier allerdings nicht unerwähnt bleiben: ein außen mit Flussmittel beschichteter, praxistauglicher Lötdraht. Die meisten Weiterentwicklungen sind dazu konzipiert, um noch schneller produzieren zu können. Jedoch fanden sich auch einige von ...
Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße673 KByte
Seiten139-148

New Assemblies – Old Physics

With the introduction of no-clean flux, it is often assumed that any cleaning requirement will be readily accomplished. This is not always the case. In fact, we wish no-clean flux were commonly referred to as low residue flux, because it is not the case that the products leave no residue or do not need to be cleaned. Rather, the level and type of residue may not interfere with appearance and/or functionality for many applications. In fact, ...
Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße361 KByte
Seiten149-151

Filtersystem zur Reinigung von Prozessgasen

TBK stellt ein neues Filtersystem der Firma FILTRONIC vor. Das Gerät ist mit MG140 bezeichnet und ist eine Weiterentwicklung der Geräte der vielfach eingesetzten MG Serien (MG75 – MG95 - MG100). Auf der Basis der reichlichen Erfahrungen beim Einsatz der bisherigen MG Geräte und auf Anregung von Kunden wurden wesentliche Verbesserungen eingeführt. Das Filtersystem kann an Lötarbeitsplätzen aber auch beim Kleben und an Plätzen an denen ...
Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße226 KByte
Seiten152-153

Testsystem für Elektro- und Stellmotoren

Mit Carmen hat Göpel Electronic das Spektrum seiner Funktionstestsysteme um eine weitere Lösung bereichert. Carmen ist sowohl in der Fertigung als auch für Prototypentests geeignet und glänzt durch Features wie die Erzeugung von Leerlaufdrehmomenten (0 Nm) bei beliebiger Drehzahl ohne ...
Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße230 KByte
Seiten154

Neue AVT- und Packaging-Lösungen

Im Rahmen der vom ZVEI organisierten Vorträge auf dem productronica PCB-Marktplatz sind auch spezielle EMS-Dienstleistungen vorgestellt worden. Am ersten Messetag ging es dabei um AVT- und Packaging- Dienstleistungen. Nachfolgend werden die Vorträge von Eltroplan und Binder Elektronik wiedergegeben.

Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße406 KByte
Seiten160-163

Mit 3D-lntegration zu neuen multifunktionalen Mikrosystemen

Die notwendige Steigerung der Integrationsdichten mikroelektronischer Bauelemente und die Erweiterung der Funktionalität durch die Integration von elektronischen mit mechanischen, optischen und biologischen Funktionen zum System in Package (SiP) erfordert neue Integrationstechnologien, um das Kosten-/Leistungsverhältnis der Bauelemente- und Baugruppenfertigung optimal gestalten zu können. Einen wesentlichen Beitrag dazu liefert die ...
Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße586 KByte
Seiten164-169

3D-Integration – Vertikale Durchkontaktierungen in passiven und aktiven Siliziumwafern

Die dreidimensionale Systemintegration ist ein Kernthema der heutigen elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik. Basierend auf der vertikalen Anordnung der Systemkomponenten bietet das Konzept spezifische Vorteile bezüglich der heterogenen Integration unterschiedlicher Bauteile, wie Sensoren, Prozessoren, Speichern oder Antennenkomponenten...

Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße194 KByte
Seiten170

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