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Dokumente
Kolumne: Blick nach Asien – Leiterplatteninvestitionen in Südostasien
Jahr | 2023 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 999 KByte |
Seiten | 1131-1137 |
ZVEI-Informationen 09/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 610 KByte |
Seiten | 1138-1141 |
Gedruckte Sensoren Das Aerosol-Jet-Druckverfahren für hochminiaturisierte Anwendungen
Jahr | 2023 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,164 KByte |
Seiten | 1142-1145 |
‚Aus der Praxis – für die Praxis‘
Jahr | 2023 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 643 KByte |
Seiten | 1146-1148 |
iMAPS-Mitteilungen 09/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 801 KByte |
Seiten | 1149-1152 |
Optische Mikrosysteme für hochauflösende Lichtsteuerung
Jahr | 2023 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 595 KByte |
Seiten | 1153-1154 |
3-D MID-Informationen 09/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 733 KByte |
Seiten | 1155-1157 |
Beschleunigte Prüfmethode für Lotverbindungen in der Elektronik
Jahr | 2023 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,888 KByte |
Seiten | 1158-1170 |
DVS-Mitteilungen 09/2023
- Termine 2024
05.-06.03. EBL Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
12. GMM/ DVS-Fachtagung, Schwabenlandhalle Fellbach, Tainerstr. 7, 70734 Fellbach - Verbände präsentieren sich im Verbund
- DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr | 2023 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 490 KByte |
Seiten | 1171 |
Kostelniks PlattenTEKTONIK – 80 Jahre moderne Leiterplatte
Jahr | 2023 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 819 KByte |
Seiten | 1172-1174 |
Die Geschichte der Leiterplatte
Jahr | 2023 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,617 KByte |
Seiten | 1175-1182 |
Ein Interview mit Prof. Dr.-Ing. Wolfgang Scheel
Jahr | 2023 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,252 KByte |
Seiten | 1183-1191 |
Paul Eislers Leben mit der Leiterplatte
Jahr | 2023 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,423 KByte |
Seiten | 1192-1193 |
Interview mit Britta Kruse (Berufliche Schule der Hanse- und Universitätsstadt Rostock -Technik-)
Jahr | 2023 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 665 KByte |
Seiten | 1194-1196 |
Kolumne: Anders gesehen – Die Suppe auslöffeln ...
Jahr | 2023 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 660 KByte |
Seiten | 1197-1200 |
Gespräch des Monats: Manfred Hummel
Jahr | 2023 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 2,337 KByte |
Seiten | 1232 |
Die fünfte industrielle Revolution
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 192 KByte |
Seiten | 1233 |
Aktuelles 10/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 3,840 KByte |
Seiten | 1237-1247 |
productronica 2023 – Im Messeverbund mit der Semicon Europa
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,186 KByte |
Seiten | 1248-1253 |
Das unübersichtliche Auf und Ab der IC-Umsätze
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 176 KByte |
Seiten | 1254-1255 |
Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen 10/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 88 KByte |
Seiten | 1256-1259 |
Bauelemente 10/2023
- LED(s) und Photodiode für nahes Infrarotlicht im gemeinsamen Reflexionssensorgehäuse
- Kompakte Einweg-Lichtschranke für SMD-Montage
- Galvanisch getrennter Hochgeschwindigkeits-Vierkanal-Isolator
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 259 KByte |
Seiten | 1260-1261 |
SiC-MOSFET oder Si-IGBT? – Die Zukunft der Motorsteuerung
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 782 KByte |
Seiten | 1262-1263 |
Noch mehr Analytik und Designeffizienz – Die Evolution der CR-Designtools von Zuken
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 2,503 KByte |
Seiten | 1264-1270 |
FED-Informationen 10/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,797 KByte |
Seiten | 1271-1275 |
Auf den Punkt gebracht: Vom Weltmeister zum Schlusslicht? Ausstieg von Bosch und ZF bei LIDAR Sensoren
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 813 KByte |
Seiten | 1276-1279 |
eipc-Informationen 10/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 584 KByte |
Seiten | 1280-1283 |
NTI-100 Bericht 2022
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 2,005 KByte |
Seiten | 1284-1294 |
ZVEI-Informationen 10/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 250 KByte |
Seiten | 1295-1298 |
Bauteilreinigung mit Schneestrahltechnologie – Reinraum-Technikum für Reinigungsversuche von Hightech-Bauteilen
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 518 KByte |
Seiten | 1299-1300 |
Jubiläum mit Blick auf Erfolgsfaktoren
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 501 KByte |
Seiten | 1301-1302 |
iMAPS-Mitteilungen 10/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,263 KByte |
Seiten | 1303-1306 |
SMU mit hoher Kanaldichte beschleunigt Charakterisierung von Halbleitern
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 307 KByte |
Seiten | 1307 |
3-D MID-Informationen 10/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 483 KByte |
Seiten | 1308-1310 |
Lebensdauerprognose von IGBT-Modulen in Rekordzeit mit BAMFIT-Bondtester
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,931 KByte |
Seiten | 1311-1320 |
EKG per Pflaster – Das europäische Verbundprojekt ‚APPLAUSE‘ wurde erfolgreich abgeschlossen
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,599 KByte |
Seiten | 1321-1325 |
DVS-Mitteilungen 10/2023
- Termine 2024
- Verbände präsentieren sich im Verbund
- DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 108 KByte |
Seiten | 1326 |
TSMC-Megafab beschlossen: Schub für Sachsen und Europa – Derweil forciert sich aber auch die Debatte um Milliardensubventionen, Fachkräfteprobleme und Ressourcenverbrauch
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,199 KByte |
Seiten | 1327-1332 |
Große Herausforderungen für Russlands Leiterplattenindustrie – Teil 1/2: Am Wendepunkt
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 957 KByte |
Seiten | 1333-1338 |
Technologieforum ‚Green Electronics‘ – Erfolgreicher Auftakt auf Zeche Zollverein
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 727 KByte |
Seiten | 1339-1341 |
Kolumne: Anders gesehen – Wo (viel) Licht ist, ist auch (viel) Schatten
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 770 KByte |
Seiten | 1342-1344 |
Gespräch des Monats: Dr. Sandra Engle
Jahr | 2023 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 218 KByte |
Seiten | 1376 |
productronica-Zeit = Budget Zeit
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 92 KByte |
Seiten | 1377 |
Aktuelles 11/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,185 KByte |
Seiten | 1381-1391 |
‚Green ICT Award‘: Nachhaltigkeitspreis beim MST Kongress verliehen
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 163 KByte |
Seiten | 1392-1393 |
productronica 2023 – Trendindikator der Elektronikfertigung
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 3,437 KByte |
Seiten | 1394-1415 |
Den Nachwuchs feiern – FED verleiht zum dritten Mal den PAUL Award
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 117 KByte |
Seiten | 1416-1417 |
Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen 11/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 204 KByte |
Seiten | 1418-1420 |
Gaspermeationsmessgerät – nicht nur für OLEDs
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 160 KByte |
Seiten | 1421-1423 |
Bauelemente 11/2023
- Neuer MLCC für Antriebsstrang- und Sicherheitssysteme in Fahrzeugen
- GaN-Leistungsstufen reduzieren Abmessung und Verlustleistung
- 16-bit MCU RL78/G24 zur Motorsteuerung und Stromversorgung
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 325 KByte |
Seiten | 1424-1426 |
Fachtagung ‚Electronics goes 3D‘
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 130 KByte |
Seiten | 1427-1429 |
FED-Informationen 11/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 424 KByte |
Seiten | 1430-1434 |
Auf den Punkt gebracht: Graphit – das unterschätzte Batterie-Anoden-Material – China zieht die Daumenschrauben gegenüber den USA und Europa an
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 205 KByte |
Seiten | 1435-1438 |
eipc-Informationen 11/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 599 KByte |
Seiten | 1439-1440 |
Die Leiterplattenindustrie Indiens
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 591 KByte |
Seiten | 1441-1443 |
Leiterplatten für Hochenergieanwendungen
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 280 KByte |
Seiten | 1444-1446 |
Die Expansion geht weiter – neues Werk in Thailand
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 306 KByte |
Seiten | 1447-1450 |
Die Zukunft der Leiterplatte ist dreidimensional – Bericht über das SGO-Leiterplattenseminar in Uitikon
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 535 KByte |
Seiten | 1451-1455 |
Falscher Alarm im Jenaer Volkshaus – Veranstaltung ‚XPERTS on tour‘ bietet Expertenwissen für die HDI-Leiterplattenfertigung
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 351 KByte |
Seiten | 1456-1460 |
ZVEI-Informationen 11/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 254 KByte |
Seiten | 1461-1464 |
Innovative keramische Techniken – Nachlese zum 80. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 237 KByte |
Seiten | 1465-1468 |
Nachhaltigkeit gehört zur DNA
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 198 KByte |
Seiten | 1469-1470 |
iMAPS-Mitteilungen 11/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 378 KByte |
Seiten | 1471-1474 |
Firmenbesuch in Alzenau
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 188 KByte |
Seiten | 1475-1477 |
„Es ist deutliche Bewegung in den Markt gekommen“ – Interview mit Harald Eppinger, Koh Young Europe
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 717 KByte |
Seiten | 1478-1485 |
3-D MID-Informationen 11/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 627 KByte |
Seiten | 1486-1489 |
Digitaler Zwilling für zuverlässigere Elektronik – Framework für die Zustandsüberwachung komplexer elektronischer Systeme auf Basis des Functional Mock-up Interfaces
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 287 KByte |
Seiten | 1490-1494 |
DVS-Mitteilungen 11/2023
- Termine 2024
- Verbände präsentieren sich im Verbund
- DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 95 KByte |
Seiten | 1495 |
Große Herausforderungen für Russlands Leiterplattenindustrie – Teil 2/2: Umstrukturierungen
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 324 KByte |
Seiten | 1496-1500 |
Kolumne: Anders gesehen – Widerstand!
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 215 KByte |
Seiten | 1501-1504 |
Gespräch des Monats: Dr. Manfred Suppa
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 133 KByte |
Seiten | 1536 |
Sicher und zuverlässig
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 129 KByte |
Seiten | 1537 |
Aktuelles 12/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,605 KByte |
Seiten | 1541-1546 |
productronica 2023 + SEMICON Europa – Nachbericht Teil 1: Top Resonanz und internationaler denn je
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 995 KByte |
Seiten | 1547-1552 |
Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen 12/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 66 KByte |
Seiten | 1553 |
Bauelemente 12/2023
- Kompakter VCSEL-Näherungssensor für drahtlose Applikationen
- Miniaturisierung durch RAST-Stecker mit Raster 1,5
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 73 KByte |
Seiten | 1554 |
Neue Chancen für Elektronikdesign und -fertigung
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 242 KByte |
Seiten | 1555-1556 |
Vom Dachboden zum eurofränkischen PCB-Designer – 30-jähriges Jubiläum für GCD Printlayout
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 284 KByte |
Seiten | 1557-1558 |
FED-Informationen 12/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 759 KByte |
Seiten | 1559-1563 |
Auf den Punkt gebracht: Der Hype um KI und Elektromobilität treibt den Chipbedarf Advanced Packaging wie CoWoS ist ein Schlüssel
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 442 KByte |
Seiten | 1564-1567 |
eipc-Informationen 12/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 466 KByte |
Seiten | 1568-1569 |
Herausforderndes Marktumfeld für IC-Substrate und Leiterplatten
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 175 KByte |
Seiten | 1570 |
ZVEI-Informationen 12/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 263 KByte |
Seiten | 1571-1574 |
Bei Mikrosystemen gibt Deutschland weltweit den Ton mit an – Chipgesetz-Förderung für Pilotlinien zum Mikrosystemtechnik-Kongress in Dresden angekündigt
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 441 KByte |
Seiten | 1575-1578 |
iMAPS-Mitteilungen 12/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 603 KByte |
Seiten | 1579-1585 |
KI-Anwendungen im Fokus
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 2,373 KByte |
Seiten | 1586-1590 |
3-D MID-Informationen 12/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 491 KByte |
Seiten | 1591-1594 |
KI-basierte Prozessoptimierung in einer vertrauenswürdigen verteilten Fertigung über die gesamte Prozesskette
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 859 KByte |
Seiten | 1595-1604 |
30 Jahre AVT in der Mikroelektronik
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 636 KByte |
Seiten | 1605-1611 |
Forschung und Technologie – Jahresüberblick 2023
In dieser Rubrik stellen wir monatlich Forschungsarbeiten vor, die aus Sicht des Redaktionsteams für Tendenzen in der Elektroniktechnologie stehen. Dieser Jahresrückblick gibt unseren Lesern einen Überblick über die behandelten Themen und regt zum gezielten Nachlesen an, falls ein Beitrag übersehen wurde.
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 15,082 KByte |
Seiten | 1612-1616 |
DVS-Mitteilungen 12/2023
- Termine 2024
- Verbände präsentieren sich im Verbund
- DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 105 KByte |
Seiten | 1617 |
Globalfoundries Dresden plant Großinvestition – Mikroelektronik in Sachsen weiter im Aufwind
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 530 KByte |
Seiten | 1618-1623 |
Grundlegende Gedanken und Begriffe zu Sidechannel-Attacken auf ICs
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 587 KByte |
Seiten | 1624-1628 |
Kolumne Anders gesehen: Auf dem Holzweg oder an die falsche Adresse?
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 911 KByte |
Seiten | 1629-1632 |
Gespräch des Monats: Paul Goldschmidt
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 181 KByte |
Seiten | 1664 |
Wachstumsmarkt Wearables
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 168 KByte |
Seiten | 1 |
Aktuelles 01/2024
- Konsortium will Chiplet-Technologie vorantreiben
- Mexikanische Auszeichnung für 3D-AOI-System
- Dr. Wihelmy-Preis für junge Ingenieurinnen
- Gesetz für Künstliche Intelligenz ist von Nöten
- ‚Superatomares‘ Material schlägt Silizium
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,849 KByte |
Seiten | 5-10 |
productronica 2023 + SEMICON Europa – Nachbericht Teil 2: Fach- und Branchenwissen aus erster Hand
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 2,881 KByte |
Seiten | 11-18 |
Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen 01/2024
- World Artificial Intelligence Cannes Festival (WAICF)
08.-10. Februar 2024 in Cannes (Frankreich) - EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
5./6. März 2024 in Fellbach - AmEC 2024
14./15. März 2024 in Dortmund
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 68 KByte |
Seiten | 19-20 |
Bauelemente 01/2024
- Metall-Dünnfilm-Chipwiderstände in Automobilqualität
- Neuer Referenz-Flow für HF-Designs im N4PRF-Prozess
- Kraftgeregelte Drahtvorschübe für präzise und reproduzierbare Prozesse
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 378 KByte |
Seiten | 21-22 |