Artikelarchiv

• Nun auch manuelle Röntgeninspektions-systeme im Portfolio von ATEcare
• Neue Flash Programmer und neuer PXIe Controller von Göpel
• Weltpremiere des LPKF CuttingMaster 3246
• ‚Der Schlaue Klaus‘ von Optimum auch von Prettl ausgestellt
• Neues Fehlerdiagnosesystem von Polar Instruments
• Viscom mit breiter Themenvielfalt und Neuvorstellungen
• Pressekonferenzen und Paneldiskussionen

• IPC Apex Expo
• 11. PCB-Designertag des FED
• LOPEC 2023
• EMV 2023 mit 36 Workshops
• Smart Systems Integration Conference 2023

Der weltweite Chipmarkt befindet sich seit dem dritten Quartal 2022 im Abschwung, soviel steht fest. Ende September schloss sich der eher optimistische US-Verband SIA (Semiconductor Industry Association) dieser von den Finanzanalysten aufgestellten Prognose an. Über das Wann und Wieviel können sich die berufenen Experten allerdings nicht einigen.
Manche Beobachter wie der britische Analyst Malcolm Penn (Future Horizons) sehen für 2023 sogar einen veritablen ‚Crash‘ voraus: eine handfeste Chip-Rezession mit einem Rückgang des Absatzvolumens um die 20 %. Andere, wie der Marktforscher Gartner, sehen das gelassener: Die Chipmärkte werden nach dem Anstieg von 4 % in 2022 im nächsten Jahr um lediglich 3,6 % auf das Niveau von 2021 zurückfallen – auf ein Marktvolumen von 600 Mrd. $.

Der japanische EDA-Software-Hersteller Zuken und die britische Forschungseinrichtung Compound Semiconductor Applications (CSA) Catapult haben in einem Gemeinschaftsprojekt optimierte Werkzeuge zur Erstellung von 3D-Modellen von Powermodulen entwickelt. Ziel der Forschungs- und Entwicklungskooperation war es, eine Entwicklungsumgebung für moderne Verbund-Halbleiterprodukte bereitzustellen.
CSA Catapult ist eine von der britischen Regierung finanzierte Non-Profit-Organisation mit Sitz in Südwales, die gegründet wurde, um Großbritannien dabei zu helfen, weltweit führend auf dem Gebiet der Halbleiter-Verbindungstechnik zu werden. CSA Catapult arbeitet sowohl mit großen Unternehmen als auch mit Start-ups zusammen und entwickelt und vermarktet neue Anwendungen der Halbleitertechnik.

FED unterstützt Forschungsagenda Korrosion: „Robustheit gegenüber Klima in der Elektrotechnik/Elektronik“
Der FED unterstützt die Forschungsagenda Korrosion und das gemeinsame Positionspapier von GfKORR, DVS und ECPE, um durch Forschung eine abgesicherte Datenlage über das Korrosionsverhalten von Elektronik und Elektrotechnik zu schaffen. Weil die Mechanismen der Korrosion hochkomplex sind und von verschiedenen Faktoren abhängen, machen sich GfKORR – Gesellschaft für Korrosionsschutz e. V., DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. DVS FA10 „Mikroverbindungstechnik“, ECPE European Center for Power Electronics e. V. und der FED gemeinsam für eine moderne Korrosionsforschung stark. „Das Ziel der Initiative und Motivation des FED die Initiative zu unterstützen ist, Entscheider für dieses wichtige Thema zu sensibilisieren und Fördermittel für die Korrosionsforschung zu gewinnen“, betont FED-Geschäftsführer Christoph Bornhorn.

Wie gefährdet ist die Versorgung der Welt mit Halbleitern, Bestückungsleistung (EMS/ODM) Leiterplatten, Laminate etc. bei einer Besetzung durch die Volksrepublik China?
Eine Meldung ging vielleicht in der Vorweihnachtszeit etwas unter. Die weltweit größte Halbleiter- Foundry TSMC baut ein zweites Werk neben der FAB 21 in Arizona. Statt der bisher geplanten 12 Mrd. $ Investitionssumme für die FAB 21, stehen jetzt bis zu 40 Mrd. $ im Raum. Zur Tool-in-Zeremonie Anfang Dezember kamen nicht nur Präsident Biden, sondern auch die CEOs von Apple, Nvidia und AMD als Kunden für dieses Werk. Aber auch die Spitzenmanager der großen Lieferanten Applied Materials, LAM Research sowie Synopsys und Arm waren anwesend. Die FAB 21 soll 20 000 bis 24 000 Wafer pro Monat mit 4 nm Strukturbreiten produzieren. Der Massen-Produktionsstart ist für 2024 geplant.
Das zweite Werk für 3 nm Strukturbreiten mit einem Investitionsvolumen von US$ 28 Mrd. soll bis 2026 die Produktion aufnehmen.

“There is no green without digital” – Technology for the sustainable future, EIPC Technical Snapshot 20, 7th December 2022:
Introduced and moderated by EIPC’s Emma Hudson, their 20th Technical Snapshot focused on sustainability, specifically on environmental issues in the electronics industry. The speaker was Pia Tanskanen, Head of Environment at Nokia in Finland. A pioneer in mobile telecom, Nokia is primarily a network hardware and software provider, committed to reducing the environmental impact of its products, operations, manufacturing and supply chains, with sustainability a key component of the company’s strategy.

„Es gibt kein Grün ohne Digital“ – Technologie für eine nachhaltige Zukunft, EIPC Technical Snapshot 20, 7. Dezember 2022:
Eingeleitet und moderiert von Emma Hudson vom EIPC, konzentrierte sich der 20. Technical Snapshot auf das Thema Nachhaltigkeit, insbesondere auf Umweltfragen in der Elektronikindustrie. Die Referentin war Pia Tanskanen, Leiterin der Umweltabteilung bei Nokia in Finnland. Als Pionier im Bereich der mobilen Telekommunikation ist Nokia in erster Linie ein Anbieter von Netzwerkhardware und -software, der sich für die Verringerung der Umweltauswirkungen seiner Produkte, seiner Betriebsabläufe.

Am 29. September 2022 fand in Uetikon das traditionelle Leiterplattenseminar der Schweizerischen Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO-SST) statt. Die PLUS war vor Ort und sammelte Impressionen der Veranstaltung. Nach der Begrüßung von Peter Weber, Präsident des Verwaltungsrats der Zürichsee-Schifffahrtsgesellschaft und vormals Head of Technology von GS Swiss PCB, wagte Remo Fischer (Betriebsleitung Hofstetter PCB AG) eine Marktanalyse der europäischen Leiterplattenproduktion. Er berief sich dabei auf Zahlen des Vorjahres und auf aktuelle Erhebungen. Das Ranking der größten PCB-Hersteller überrascht dabei nicht: Würth (Deutschland), AT & S (Österreich) und KSG (Deutschland und Österreich) führten 2021 die Liste an, gefolgt von Schweizer Elektronik (Schweiz, Platz 4), Mektec (Deutschland, Platz 5), Unimicron (Deutschland, Platz 6), Elvia PCB (Frankreich, Platz 7) und Somacis (Italien, Platz 8). Auf Platz 9 und 10 finden sich wiederum Schweizer Firmen: Dyconex und GS Swiss PCB. Auch setzte sich 2021 der Trend fort, dass der Vertrieb von HDI-Leiterplatten wächst.

2023 wird schwierig für die weltweite Leiterplattenindustrie. Die Coronavirus-Pandemie bescherte der weltweiten Elektronikindustrie ein sehr starkes Jahr 2021. Diese Stärke setzte sich bis Anfang 2022 fort, wurde dann aber von einem stetigen Rückgang gefolgt, der sich voraussichtlich bis in die erste Hälfte des Jahres 2023 fortsetzen wird. Der Ausblick für 2023 hängt von der Dauer und Tiefe dieses Abschwungs ab, und eine Vielzahl von Faktoren verursacht Volatilität und Unsicherheit. Die Elektronikindustrie verzeichnete im Jahr 2021 ein Wachstum von über 12 %, da die Verbraucher Notebooks, Tablets, Fernseher und andere elektronische Geräte kauften, um zu Hause zu arbeiten, zu lernen und sich zu unterhalten. Dies wurde weiter unterstützt von entsprechenden Investitionen in die Kommunikations- und Computerinfrastruktur. Der globale PCB-Markt schnitt mit einem Wachstum von 24 % sogar noch besser ab.

Im NTI-100-Bericht für 2021 wurden die 146 führenden Leiterplattenhersteller der Welt aufgelistet mit der Feststellung, dass sich der Konzentrationsprozess der Weltproduktion auf die asiatischen Mitglieder der NTI-100-Liste stetig fortsetzt [1]. Dieser Auftakt der Kolumne gibt anhand vieler Beispiele weitere Informationen darüber, wie sich die PCB-Branche in Südostasien gegenwärtig weiterentwickelt und dass die umfangreichen Investitionen der großen Boardproduzenten zu weiteren Verschiebungen in der NTI-100-Liste für 2022 führen werden. Weitere Beispiele behandelt die Kolumne in Heft 5/2023.

ZVEI-Verbraucherumfrage zeigt: Bereitschaft, in klimafreundliche Technologien zu investieren, ist groß:
Elektrifizierung, Klimaschutz und Energiewende sind eine gesamtgesellschaftliche Aufgabe, zu der Jede und Jeder einen Beitrag leisten kann, so die Sicht eines Großteils (82 %) der Verbraucherinnen und Verbraucher laut einer aktuellen ZVEI-Umfrage. Bei bisherigen Investitionen lagen vor allem einfach und kostengünstig umsetzbare Maßnahmen vorne: Rund 60 % haben ihre Beleuchtung auf energiesparende LED umgestellt. Knapp die Hälfte (45 %) hat in energieeffiziente Hausgeräte investiert, 15 % in die Vernetzung im Haus (Smart-Home-Lösungen).
Gefragt nach der Bereitschaft, künftig in klimafreundliche Lösungen zu investieren, werden umfangreichere Maßnahmen häufiger als zuvor genannt. „Das ist eine spannende Entwicklung. Die steigenden Energiepreise haben offensichtlich dazu geführt, dass die Menschen sich vermehrt mit der Frage auseinandersetzen, wie sie durch den Einsatz von effizienten Elektrifizierungs-Technologien ihren eigenen Energieverbrauch senken oder selbst Strom erzeugen können“, sagt Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung.

Auf der Veranstaltung trifft sich das Who-is-Who der Embedded Community. Die Aussteller präsentieren den State of the Art zu allen Facetten der Embedded-Technologien von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme und Software, Hard- und Softwaretools bis hin zu Dienstleistungen rund um eingebettete Systeme. Mit dem Claim ‚embedded. responsible. sustainable‘ werden laut Exceutive Director Benedikt Weyerer 2023 zentrale Zukunftsthemen der Embedded Branche „in den Fokus gerückt“. Wo helfen Embedded Systems die digitale Welt nachhaltiger zu gestalten? Wie kann die Embedded Industrie nachhaltiger wirtschaften? Welche Punkte definieren einen verantwortungsvollen Umgang mit KI? Was steckt hinter dem EU Cyber Resilience Act?

In den Vorträgen des 23. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs (EE Kolleg) in der Stadt Colonia de Sant Jordi auf Mallorca wurde anhand von Beispielen aufgezeigt, was bereits im Hinblick auf die Pole-Position möglich ist und wohin sich die Technologie entwickelt.
Wie in den Vorjahren wurde das Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg von den Firmen ASM Assembly Systems, ASYS Automatisierungssysteme, Balver Zinn Josef Jost, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, Rehm Thermal Systems und Zevac veranstaltet. Beim Networking, einem wichtigen Element des Kollegs, wurde intensiv über neue Konzepte und Ideen diskutiert. Erneut übernahm Dr. Hans Bell die Moderation. Bei der Eröffnung ging Dr. Hans Bell auf die derzeitige allgemein kritische Situation ein und zählte dazu einige Beispiele auf, was vor hundert Jahren – auch damals gab es eine Wirtschaftskrise und extreme Inflation - in der Stralsunder Zeitung stand. Aber die Technik hat sich rasant entwickelt: beispielsweise realisiert inzwischen TSCM für Apple Nanometer-Strukturen.

Liebe IMAPS-Mitglieder, dank der Corona-Impfstoffe hat sich die Pandemielage im zurückliegenden Jahr zum Glück etwas entspannt, wodurch auch wieder deutlich mehr Präsenzveranstaltungen möglich waren. Aber da die Pandemie noch nicht zu Ende ist, blieb natürlich ein Schielen auf die Infektionszahlen und Regelungen weiterhin nicht aus. Am wichtigsten ist jedoch, dass es uns gelungen ist, immer wieder Gelegenheiten zu schaffen, um mit Mitstreiterinnen und Mitstreitern auf dem Gebiet des Advanced Packaging in Kontakt zu bleiben. Bevor ich allerdings auf das vergangene Jahr zurückblicke, möchte ich noch eine äußerst erfreuliche Nachricht verkünden. Ich darf im Vorstand von IMAPS Deutschland ein Mitglied nach Elternzeit-bedingter Pause zurück begrüßen. Saskia Lange, Gruppenleiterin am Fraunhofer ISIT, wird uns ab Januar 2023 wieder tatkräftig unterstützen. Herzlich willkommen zurück, liebe Saskia!

Das Technologieforum von Viscom ist dafür bekannt, ein breites Spektrum an Inhalten mit wertvollem Praxisbezug zu bieten, wobei auch der Blick über den Tellerrand nicht fehlen darf. Anfang Oktober gab es auf dem Campus von Viscom wieder die Gelegenheit, modernste Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung live zu erleben und sich untereinander auszutauschen. Dank des Hybridveranstaltungskonzepts konnte ein großer Teil des Programms auch online verfolgt werden.
Wie weit hilft uns unsere Erfahrung in Zeiten, in denen Veränderungen viel schneller passieren, als wir das früher gewohnt waren? Warum brauchen wir heute eine Kultur, in der man auch mal Fehler machen kann? Der renommierte Keynote-Speaker Peter Brandl präsentierte unter dem Titel ‚Never get lost – die Kunst, schwere Entscheidungen zu treffen‘ Wege zu mehr Klarheit und Orientierung, um einmal gesteckte Ziele auch tatsächlich zu erreichen. Demnach entwickeln viele Projekte eine erstaunliche Eigendynamik.

Wechsel der Geschäftsführung bei 3-D MID e. V.: Nach viereinhalb Jahren verabschiedete sich Philipp Bräuer aus der Geschäftsführung des 3-D MID e. V. zum Ende des Jahres. Trotz der turbulenten Zeiten mit stetig wechselnden Herausforderungen wurden die akquirierten Fördermittel im Rahmen der industriellen Gemeinschaftsforschung ausgebaut und mit dem MID Summit und den MID Days neue Wege für den Wissenstransfer zu den Unternehmen etabliert. Die Geschäftsführung wird ab dem 01.01.2023 von Robert Süß-Wolf übernommen. Er ist unter der Mailadresse Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! und der Telefonnummer +49 911 5302 99101 erreichbar. Philipp Bräuer dankt den Mitgliedern und dem gesamten Netzwerk für die Zusammenarbeit, das entgegengebrachte Vertrauen und die vielen Entwicklungsmöglichkeiten.

Bei der Herstellung von Sensorelementen kann die notwendige Verkapselung durch eine Druckglasdurchführung erfolgen. Dieser Prozess erfolgt derzeit in einem zeitaufwendigen Ofenprozess, bei dem das gesamte Bauteil auf die Schmelztemperatur (> 400 °C) des Glases erwärmt wird. Sind im Sensor temperaturempfindliche Komponenten integriert, so ist der Ofenprozess keine Option. Daher wird vom Fraunhofer Institut für Lasertechnik und von IL Metronic Sensortechnik im Rahmen eines BMWi-Förderprogramms ein laserbasiertes Verfahren untersucht.
In the manufacture of sensor elements, the necessary encapsulation can be achieved by a pressure glass feedthrough. This process is currently carried out in a time-consuming furnace process in which the entire component is heated to the melting temperature (> 400 °C) of the glass. If temperature-sensitive components are integrated in the sensor, the furnace process is not an option. For this reason, Fraunhofer Institute for Laser Technology and IL Metronic Sensortechnik are investigating a laser-based process as part of a BMWi funding program.

• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Elektronik wird immer smarter. Baugruppen, Multi-Funktionale-Boards und Sub-Module erhalten zunehmend Intelligenz (KI/AI) – eine Firmware mit einer Schnittstelle zur individuellen und kundenspezifischen Konfiguration (Customizing). Es scheint, dass die virtuelle Welt immer mehr im Kontrast zur realen Welt steht. Auch wenn die virtuelle oder digitale Welt nicht überall eine Dominanz erreicht hat – wer spricht denn noch von ‚Second Life‘ – gibt es genügend andere Parallel-Welten im Internet und anderswo. Schauen wir aber einmal aus dem Jahr 2023 zurück auf die reale Welt. Denn das hält für uns einige Jubiläen bereit:

• 200 Jahre ‚Ode an die Freude‘ (in der Version mit Chor von Beethovens 9.)
• 120 Jahre Harley Davidson
• 80 Jahre Leiterplatte
• 30 Jahre recyclinggerechte
• Leiterplatte – TWINflex
• 25 Jahre PLUS vom Eugen. G. Leuze Verlag

An frisch gerösteten Kastanien kann man sich bei winterlichen Temperaturen ganz hübsch die Finger verbrennen. Das ist in der elektronischen Fertigung nicht anders. Kein Wunder, dass der Affe in der Fabel der Katze das riskante Manöver aufschwatzte, die Kastanien aus dem Feuer zu holen [1], obgleich ja diese Räuber eher Mäuse, Vögel und Eidechsen massakrieren und fressen. In der elektronischen Fertigung röstet man zwar äußerst selten Maroni, aber mit hohen Temperaturen hat man es doch zu tun. Denn alleine schon das Schmelzen der Legierung ist gefordert, wenn man die beiden Fügeelemente elektrisch leitend verbinden will. Das sind dann Bauteile und Leiterplatte oder Draht und Buchse. Dass mit der Hitze nicht immer vorsichtig umgegangen wird, erkennt man in vielen Reparaturabteilungen, wo die Lötkolben auf Anschlag geschaltet sind. Je heißer desto schneller – leider aber nicht desto besser, denn auf diese Weise entstehen viele Schäden und Qualitätseinbußen.

können Sie sich daran erinnern, was Sie am 19. Juni 2012 gemacht haben? Wenn an dem Tag kein besonderes Ereignis vorlag, wird es eher schwierig – und das ist auch absolut normal. Ich erinnere mich sehr gerne und deutlich an diesen Tag, weil ich zum ersten Mal in meinem Leben das Innere eines Lötstellenquerschliffes unter einem Mikroskop untersucht habe. Nach mehr als zehn Jahren sowohl wissenschaftlicher als auch industrieller Erfahrung, nach meiner abgeschlossenen Promotion auf dem Gebiet der Lötstellenzuverlässigkeit, habe ich nun die Ehre, in diesem Editorial mich als neues Mitglied des PLUS-Beirates vorzustellen und Ihnen einen kurzen Überblick über die erste Ausgabe dieses Jahres zu geben. Auch wenn wir das Gefühl haben, von einer Krise in die nächste zu geraten, ist das Jahr 2022 für die Elektronikbranche eher als positiv einzustufen.

Haben Sie es schon bemerkt? Die PLUS hat sich verändert … ein wenig zumindest. Seit der Ausgabe 1/23 hat das Titelblatt eine feine Anpassung erfahren. Nicht nur optisch wurden Cover und Gestaltung behutsam aufgefrischt – fortan besitzt jede Ausgabe ein Hauptthema, das durch mehrere Artikel getragen wird. Nachdem wir uns im Januar mit den Prognosen für die Leiterplatten- und Halbleiterindustrie beschäftigt haben, hangelt sich die Februarausgabe entlang der vielbeachteten Lieferkettenprobleme. Diese begleiten ja die Leiterplattenindustrie seit geraumer Zeit. Die Corona-Pandemie verschärfte sich bereits andeutende Schwierigkeiten enorm, mit dem fatalen Krieg in der Ukraine gerieten die Lieferketten erneut unter Druck. Und in Deutschland nimmt ab diesem Jahr das neue Lieferkettensorgfaltspflichtengesetz größere Unternehmen in die Pflicht, bei Zulieferern auf faire Arbeitsbedingungen und Umweltverträglichkeit zu achten sowie ein Risikomanagement zu etablieren.

• Japan: Firmenverbund kooperiert mit Imec bei 2-nm-Chips
• Aufbau einer Mikroelektronik-Akademie
• China überholt in Bezug auf Roboterdichte die USA
• Kooperation bei energiesparender Mikroelektronik
• Tauziehen um neue Chips-Fab in Magdeburg
• Neues Metallbasislaminat für Leistungselektronik

Der ZVEI wartete nicht lange, um seine Einschätzung des Konjunktur-verlaufs seiner mehr als 1600 Verbandsmitglieder im neuen Jahr zu veröffentlichen. Am 18. Januar erschienen der ZVEI-Präsident Günther Kegel und Wolfgang Weber, Vorsitzender der Geschäftsführung, vor der online zugeschalteten Fach- und Wirtschaftspresse. Sie gaben einen realistischen und zugleich auch optimistischen Ausblick auf die Lage der deutschen ‚Elektro- und Digitalindustrie‘ (vormals: Elektrotechnik- und Elektronik-Industrie).
Kegel bezeichnete in Rückschau 2022 als „ein starkes Jahr trotz aller Widrigkeiten“. Ukrainekrieg, Energiekrise, Inflation und angespannte Lieferketten hätten im Vordergrund gestanden, und das würde auch weiterhin so sein. Doch die preisbereinigte Produktion der Branche sei zwischen Januar und November 2022 um 3,7 % gewachsen. „Das ist fast eine Punktlandung unserer Prognose von 4 %“, freute sich Kegel. Die Branche profitiere erkennbar von den beiden großen Treibern Elektrifizierung und Digitalisierung.

Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die führende internationale Veranstaltung für gedruckte Elektronik. Vom 28. Februar bis zum 2. März tagt in München der entsprechende Kongress mit rund 180 Vorträgen, am 1. und 2. März präsentieren in der Messestadt um die 170 Aussteller ihre Produkte und Innovationen.
Leitfähige Kunststoffe und Tinten, die großflächig und kostengünstig auf Folie, Papier, Glas oder Textilien gedruckt werden, bieten erhebliche Vorteile gegenüber konventioneller Elektronik: sie ermöglichen dünne, flexible und transparente elektronische Komponenten für Bereiche wie Unterhaltungselektronik, Verpackung , Automobil, Pharmazeutik, Energie oder Weiße Ware. Mit ihr werden Autos möglich, die ihre Farbe auf Knopfdruck ändern, organische Solarzellen für den Innen- und Außenbereich oder Sensorbänder für die Detektion von Nässe in Gebäuden. Auch rückt das Thema gedruckte ‚Grüne Elektronik‘ in den Fokus der LOPEC, wofür sich besonders der Co-Veranstalter oe-a (Organic and Printed Electronics Association) und Dr. Cloé Bois vom ici (Printability and Graphic Communications Institute, Kanada) einsetzen.

• all about automation Friedrichshafen
• Messeverbund intec, Z und GrindTec

Der US-amerikanische Chiphersteller Wolfspeed wird gemeinsam mit der Zahnradfabrik Friedrichshafen (ZF) eine neue SiC-Waferfab errichten – im Saarland.
Großer Promi-Auftrieb im kleinen Ensdorf bei Saarlouis: Bundeskanzler Scholz, die saarländische Ministerpräsidentin Anke Rehlinger, Bundeswirtschaftsminister Habeck und der Wolfspeed-CEO Gregg Lowe waren am 1. Februar vor Ort, um das Abkommen zwischen dem US-Hersteller von SiC-Chips Wolfspeed und dem deutschen Autozulieferer ZF Friedrichshafen offiziell gebührend zu feiern. Auch der ZF-CEO Holger Klein und Vorstandsmitglied Stephan von Schuckmann waren präsent. Bekannt geworden und weithin kommentiert war das Projekt schon Mitte Januar. Nun gibt es also kein Zurück mehr. Dass die Fördermittel, unter anderem ein Bundeszuschuss von einem Viertel der Investition, wie erhofft anrollen, wird vorausgesetzt. Das Grundstück der Fab auf dem 40 ha großen Gelände eines aufgelassenen Kohlekraftwerks wird vom Saarland beigesteuert.

Infineon Technologies bringt die IM523-Serie der CIPOS Mini Familie auf den Markt. Die IPMs (Intelligent Power Modules) basieren auf der neuen 600-V Reverse Conducting Drive 2 (RCD2) IGBT-Technologie mit offenem Emitter. CIPOS IM523 ermöglicht die Integration verschiedener Leistungs- und Steuerungskomponenten. Die neuen IPMs sind zur Steuerung von Drehstrommotoren in drehzahlvariablen Antrieben kleiner und mittlerer Leistung für Haushaltsgeräte, industrielle Lüfter und industrielle Antriebe bis 1,4 kW konzipiert.
Die RCD2-IGBTs sind mit Silicon-on-Insulator (SOI) Gate-Treiber kombiniert, was eine geringe Verlustleistung des Systems ermöglicht. Die Konfiguration des dreiphasigen Wechselrichters mit offenen Emittern ist in einem DIP-Gehäuse 36 x 21 mm integriert. Dies ist an Leistungsanwendungen angepasst, die gute Wärmeleitung und elektrische Isolierung erfordern.

In diesem Beitrag wird gezeigt, unter welch unterschiedlichen Bedingungen und Voraussetzungen zwei eher unbekannte Anbieter von PCB-EDA-Software, die russische Firma Eremex und die japanische Firma Quadcept, ihre Tools entwickeln und vermarkten. Beide Firmen erarbeiteten unabhängig voneinander leistungsfähige Designsoftware für die Elektronikindustrien ihrer Länder. Die beiden Hauptprodukte von Quadcept, Circuit Designer und PCB Designer, werden genauer betrachtet.
Das Angebot zu PCB-CAD-Software im Internet ist breit gefächert. Recherchiert man aber danach, welche EDA-Software in diesem speziellen Sektor favorisiert wird, werden für 2022 nicht nur auf den Internetseiten von eTechnophiles, sondern auch anderswo vor allem die in Tabelle 1 aufgelisteten Softwareprogramme genannt. Daraus ist aber keine Rangfolge der Nutzung bei den Anwendern abzuleiten, sondern es geht nur um Zitierungen.

Call for Papers zur FED-Konferenz am 20./21. September in Augsburg: Mission Future – Zukunftschancen für den Elektronikstandort Europa ist das Motto der 31. FED-Konferenz am 20. und 21. September in Augsburg. Über 40 Fachvorträge, Diskussionen und Workshops sind geplant. Bis zum 24. März können Sie Ihre Vorschläge für Konferenzbeiträge einreichen. Die Krisen der vergangenen Jahre haben auch die Elektronikindustrie die starke Abhängigkeit von China und Asien schmerzhaft spüren lassen. Der lokale Service und die deutlich geringeren Risiken einer Produktion in Europa sind gefragter denn je; die Lösungskompetenz, Verbindlichkeit und Flexibilität der hiesigen Lieferanten geschätzt. Zugleich stehen die Unternehmen vor vielen neuen Herausforderungen, die sie meistern müssen.

Beginnen wir bei unserer Analyse mit dem Weltmarkt für Pkw und Light Vehicle. Nach den Blütejahren 2017 und 2018 schrumpfte der Weltmarkt bereits im Jahr 2019 um 5%. Zu Beginn der Coronakrise kollabierte der Markt dann um 20 %, um sich 2021 und 2022 wieder etwas zu erholen. Es bleibt aber eine Lücke von -16% versus 2018, die sich bei einem prognostizierten Wachstum 2023 von 4 % etwas reduziert. Vergleicht man die Absatz-Verläufe von China, USA und Europa* (EU 27 + UK+ EFTA) so wird deutlich, dass Europa hier kontinuierlich als Markt verliert (Abb. 2) Auch auf dem weltgrößten Markt China begann der Abstieg ab 2017, jedoch wurden die Vor-Corona Absatzmengen von 21,1 Millionen Fahrzeugen im Jahr 2019 bereits im Jahr 2021 wieder erreicht. Seitdem wächst der chinesische Markt kontinuierlich und könnte sich 2023 wieder dem All-Zeit-Hoch von 2017 annähern. Auch der US-Markt für Pkw und Light Vehicle lag im letzten Jahr mit 13,7 Mio. Fahrzeugen immer noch um -20% unter dem All-Zeit-Hoch von 2017 mit 17,2 Mio. Einheiten. Eine leichte Erholung um +4 % ist in diesem Jahr möglich.

EIPC Technical Snapshot Webinar: Der EIPC veranstaltet auch im Jahr 2023 wieder sein Technical Snapshot Webinar. Die Webinare werden drei Redner einschließen und etwa 45 Minuten dauern, wobei für jede Präsentation eine Viertelstunde angesetzt und das Webinar anschließend für Fragen und Kommentare der Teilnehmer offen ist. Diese Webinare sind für EIPC-Mitglieder kostenlos und kosten 50 € für Besucher, die keine Mitgliedschaft besitzen. Die ersten Sitzungen des Webinars konzentrierten sich auf die Automobiltechnologie und einige der Schlüsselfaktoren, die die globale Automotive-Leiterplattenindustrie antreiben. Alle Webinare werden sich mit der Frage befassen, wie die gesamte Lieferkette der Leiterplattenherstellung auf diesen Wandel vorbereitet werden kann, der Veränderungen bei Materialien, Prozessen, Messsystemen, Zuverlässigkeit und Umweltauswirkungen erfordert. Auch wird die Frage behandelt, ob es neue Technologien für die Leiterplattenherstellung gibt, die diese neuen Anforderungen unterstützen.

Wir blicken auf Neuheiten für die Fertigung von Leiterplatten und speziellen elektronischen Komponenten.

• Lotpaste für Mini/MicroLEDs
• Lotpaste für SMT-Applikationen im Automotive-Bereich
• Lötstopplack mit großer Härte und Kratzfestigkeit
• Schutzlack trotzt extremem Frost
• Schwarze Klebstoffe für die UV-Aushärtung

Energiewende wieder in den Fokus rücken – Stromnetz zurzeit nicht energiewendefähig: „Nachdem sich die Politik im zurückliegenden Jahr vor allem den Herausforderungen Energiesicherheit und Bezahlbarkeit zuwenden musste, muss in diesem Jahr die Gestaltung der Energiewende wieder mehr in den Fokus rücken“, erklärt Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung. Aus Sicht des ZVEI sind im Wesentlichen zwei Aufgaben anzugehen: Erstens, der zügige Ausbau der Netzinfrastruktur und zugleich ihre Digitalisierung sowie zweitens die Weiterentwicklung des Strommarktdesigns. Strom ist der Rohstoff der Energiewende, der über 90 % des Energiebedarfs im Jahr 2045 decken soll. Aktuell liegt der Strombedarf bei 550 TWh/a. Durch die Elektrifizierung – unter anderem durch ca. 15 Millionen Ladepunkte und sechs Millionen Wärmepumpen – steigert sich der Strombedarf bis 2030 auf über 700 TWh/a.

Die Industrie 4.0 stellt erhöhte Herausforderungen – auch an den Wareneingang. Damit die wachsende Datenmenge effizient, sinnvoll und gewinnbringend ausgewertet werden kann, ist der Einsatz moderner Wareneingangssysteme sinnvoll. Vielfach beschränkt sich der Wareneingang beim Kunden auf einen Abgleich zwischen Lieferschein und Anliefergut: Sind die richtigen Teile gemäß Bestellung geliefert worden? Stimmen die angegebenen Liefermengen mit der tatsächlich gelieferten Menge überein? Für einzelne Bauteile erfolgt separat ein eingeschränkter Qualitätscheck. Echte Traceability sieht anders aus. Bei den hohen rechtlichen Anforderungen, die heute bestehen, ist es zwingend nötig, genau zu wissen, welches Material von welchem Hersteller aus welchem Produktionslos an welcher genauen Position in einem Produkt verbaut worden ist. Nur die genaue Kenntnis dieser Daten schafft Transparenz und rechtskonforme Rückverfolgbarkeit.

Die 12. Technologietage von ASYS fanden angelehnt an das Jubiläumsjahr unter dem Motto ‚30 Years and Beyond‘ statt. Am Hauptsitz in Dornstadt wurde in Vorträgen und Workshops sowohl zurück auf eine bewegte Geschichte als auch voraus in die Zukunft geblickt und dabei neue Prozess- und Linienlösungen bis hin zu autonomen Shopfloor-Lösungen live demonstriert.
Nach der offiziellen Begrüßung der weit über 300 Teilnehmer durch Thorsten Frenzel, Head of Sales Europe von ASYS, gingen die drei Geschäftsführer in einem gemeinsamen mit ‚Return to the Future‘ titulierten Vortrag auf die Mission, die Situation und die Neuheiten von ASYS ein.

Der ‚Bullwhip‘- oder ‚Peitschen‘-Effekt beschreibt eines der zentralsten und vermutlich populärsten Probleme des Supply-Chain-Managements: Eine tatsächliche Nachfrage wird entlang der Lieferkette nicht linear weitergegeben, sondern unterliegt vom Endverbraucher bis hin zum Hersteller zunehmenden Schwankungen. Dieses in den 1960er Jahren von Jay Forrester beschriebene Phänomen wird u. a. durch Engpässe verstärkt. Die Herausforderung steigt mit der Anzahl an Engpässen. Dieses unerwünschte Phänomen macht aktuell vor kaum einer Branche halt und zerrüttet Lieferketten von der Papier- über die Kunststoff- bis hin zu Metallindustrie. Und auch die Elektronikindustrie wird im Rahmen der Beschaffung von Elektronikbauteilen von einer noch nie dagewesenen Verknappung geplagt.

„Ist Elektronik für die Nachhaltigkeit auch wirklich nachhaltig?“ Ankündigung IMAPS-Seminar am 23. März 2023 in Ilmenau: Nach drei Jahren ‚Abstinenz‘ führt IMAPS Deutschland IMAPS die Tradition der Frühjahrsseminare fort. Nachdem die Seminare 2020 und 2021 pandemiebedingt ausfallen mussten und das 2022er zu Gunsten der CICMT Wien mit starkem Engagement von IMAPS Deutschland ausgelassen wurde, ist es nun wieder soweit. Frühjahrsseminare bekommen jeweils ein aktuelles Thema als Grundlage für die Vorträge und Diskussionen, dazu werden Vortragende mit entsprechendem fachlichem Background eingeladen. In der Vergangenheit ging es an verschiedenen Seminarorten zwischen Stuttgart und Berlin, Nürnberg und Rostock immer um ausgewählte aktuelle Themen mit teils provokativen Fragestellungen wie ‚Ist Zuverlässigkeit noch bezahlbar?‘, ‚Package: Der Schlüssel zum optimalen Sensor?!?‘ oder zuletzt 2019 ‚AVT – auch in Serie OK?‘.

Einem Forschungsteam um die Ulmer Physikprofessorin Ute Kaiser ist es gelungen, organische 2D-Polymere an einem Transmissionselektronenmikroskop (TEM) auf submolekularer Ebene in hoher Auflösung abzubilden.
So war es möglich, molekulare Defekte zu finden. Damit lassen sich diese neuartigen, vielversprechenden Materialien wesentlich besser charakterisieren und in ihrer Funktionalität bestimmen.
Die organischen 2D-Polymere sind eine sehr junge Werkstoffgruppe mit großem Anwendungspotential. Neben einem möglichen Einsatz in der Optik oder Biologie könnten 2D-Polymere auch in der Elektronik verwendet werden. Das Besondere an ihnen ist, dass sie sich auch nachträglich noch funktionalisieren und formieren lassen. Die Komposition, Funktionalisierung und Stapelung von organischen 2D-Polymerschichten ist allerdings nicht einfach zu kontrollieren und muss daher überwacht werden.

Vorschau auf die Aktivitäten der Forschungsvereinigung im Jahr 2023: Im Jahr 2023 wird die Teilnahme an der internationalen Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC – in München erneut den Auftakt der Öffentlichkeitsarbeit der Forschungsvereinigung bilden. Die Forschungsvereinigung wird sich vom 1. bis 2. März den zahlreichen Messe- und Kongressbesucher:innen präsentieren und über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, ihre Mitglieder und deren Angebote sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik informieren.

Die Entwicklungen der letzten drei Jahre haben gezeigt, dass unser globalisiertes System eng verzahnter Lieferbeziehungen erhebliche Störanfälligkeiten mit sich bringt. Diese Erfahrungen zeigen, dass Kosteneffizienz von Lieferketten kein alleiniges Kriterium mehr für unternehmerisches Handeln oder wirtschaftspolitische Strategien sein kann. Auch bei der gesetzlichen Regelung von Lieferketten stehen einige Veränderungen an: Mit dem 1. Januar 2023 trat das deutsche ‚Gesetz über die unternehmerischen Sorgfaltspflichten in Lieferketten‘ (kurz: Lieferkettengesetz) in Kraft. Auch auf EU Ebene wird ein solches Gesetz verhandelt. Die strategische Neuausrichtung sollte Nachhaltigkeit als zentralen Baustein von Resilienz betrachten.

Developments over the past three years have shown that our globalized system of closely interlinked supply relationships entails considerable vulnerabilities to disruption. These experiences show that cost efficiency of supply chains can no longer be the sole criterion for entrepreneurial action or economic policy strategies. Some changes are also in store for the legal regulation of supply chains: On January 1, 2023, the German ‚Act on Corporate Due Diligence in Supply Chains‘ (Supply Chain Act) came into force. Such a law is also being negotiated at EU level. The strategic realignment should consider sustainability as a central building block of resilience.

• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Um sich auf künftige Hi-Tech-Ansiedlungen und Ausbaupläne strategisch vorzubereiten, baut Sachsen einen alten Militärflugplatz nördlich von Dresden prophylaktisch zu einem der größten Industrieparks in Ostdeutschland aus. Damit zieht der Freistaat auch Konsequenzen aus dem verlorenen Wettbewerb um die Intel-Fabrikansiedlung. Parallel dazu will eine schwedische Universitätsausgründung in Sachsen ein neues Trockenätzverfahren zur Fabrikreife führen – und Fraunhofer baut eine neue Akademie für Mikroelektronik auf. Die von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) aufgebaute Akademie soll Fachkräfte für die – auch im Zuge des europäischen Chipgesetzes – expandierte deutsche Mikroelektronik aus- und weiterbilden. Unterdessen arbeitet ein schwedisches Unternehmen im Silicon Saxony gerade an einem Weg, wie Europas Halbleiterindustrie auch ohne die sündhaft teuren EUV-Anlagen von ASML in die Sub-10-nm-Welt vorstoßen kann.

„... Bis das große Ei gelegt“. Die Respektlosig- und Mehrdeutigkeit seiner Formulierung war Wilhelm Busch sicherlich bewusst und wird wohl demnächst von Moderngermanisten mit Doktorarbeiten angegangen werden, die sich in die Überschriftleisten der entsprechenden Journale katapultieren wollen, aber z. B. Freud nicht gelesen haben. Das ‚Drücken‘ aber wird auch in der elektronischen Fertigung praktiziert, wobei es dort eventuell weniger Spaß bereitet als dem Strauß. Die Einpresstechnik ist lange bekannt, hat sich aber inzwischen ziemlich weiterentwickelt. Das muss selbstverständlich auf einigen Vorteilen beruhen, die dieses Vorgehen gegenüber dem Standardverbindungsweg, dem Löten, eben hat Hervorzuheben ist hier die Haltbarkeit der Kontaktierung. In umfangreichen Untersuchungen hat die Verbindung, die durch das Einpressen geschaffen wurde, weit besser abgeschnitten als das Löten. Sie wird nur durch den Drahtwickelprozess geschlagen, der noch etwas haltbarer zu sein scheint.

So zart und flexibel die hauchdünne, dehnbare elektronische Folie auch wirkt, die ich auf der LOPEC – der Messe für gedruckte Elektronik – in der Hand halten dürfte – unkaputtbar ist sie nicht. Aber sie machte die unglaublichen Fortschritte der gedruckten und organischen Elektronik haptisch erfahrbar. Zwei Tage lang konnte sich unsere Redaktion in München von den Entwicklungen überzeugen. Die Innovationskraft dieser Technologie war auf der höchst lebendigen Messe zu spüren. Ich berichte darüber ab S. 358. Was unser Hauptthema anbetrifft, ist dieses in gewisser Weise eine Reprise der Januar- und Februarausgabe – gleich dem dritten Akt eines Dramas. Nach den Prognosen für die Leiterplattenindustrie (01/23) und einer Bestandaufnahme der Lieferkettensituation (02/23) widmen wir uns bestehenden und befürchteten Krisenherden, denen sich die Leiterplattenindustrie ausgesetzt sieht.

• Anbieter von Mess- und Prüftechnik eröffnet malaysische Niederlassung
• Nachhaltigkeitspreis für oberpfälzischen Baugruppenexperten
• Übernahme von bayrischem EMS-Dienstleister
• Neue Rechnerplattform für Edge-Designs
• Hightech-Pflaster zur Temperaturmessung
• Höhere Energieeffizienz und Zuverlässigkeit beim Wellenlöten
• Farbreine Micro-LED-Displays in Großserie
• Neue Vertriebsleitung bei Gornsdorfer Leiterplattenfirma
• Forschungskooperative für intelligente Leistungselektronik
• Gigafactory für stationäre Energiespeicher in Wittenberg
• Vertriebspartnerschaft für Inspektionssysteme im polnischen Markt
• IPC vergibt Awards auf der Apex Expo 2023
• Onlinekalkulation für Hoch-TG-Materialien erweitert

EIPC-Winterkonferenz 2023 in Lyon ein Rückblick auf Tag 1
im Februar 2023 fand die EIPC-Winterkonferenz wieder in der ostfranzösischen Metropole Lyon statt. Die führenden Vertreter der europäischen Leiterplattengemeinschaft versammelten sich in Erwartung eines spektakulären Programms mit sechzehn Präsentationen, dem Besuch eines Kernkraftwerks und einer unschätzbaren Gelegenheit zum Networking. Sie wurden nicht enttäuscht.

EIPC Winter Conference 2023, Lyon Day 1 review
February 2023 and the EIPC Winter Conference returned to the Lyon metropolis in Eastern France. The leaders of the European printed circuit community gathered in expectation of a spectacular programme of sixteen presentations, a visit to a nuclear power station and an invaluable networking opportunity. They weren’t disappointed.

• Workshop ‚Schritt für Schritt zur richtigen Reinigungsanlage‘
• IMAPS Frühjahrsseminar
• 10. ECPE Wide Bandgap User Forum
• PIC International 2023
• 31. FED-Konferenz – Call for Papers
• Call for Papers zur NMJ ‘23

Der in Taipeh/Taiwan ansässige Marktanalyst TrendForce prognostiziert für 2023 sinkende Umsätze bei den Auftragsfertigern der Halbleiterindustrie.
Ein Rückgang von mindestens 4 % wird in der Marktanalyse angenommen. Auslöser sind die nachlassende Nachfrage seitens der führenden IC-Häuser und die gestörten Lieferketten durch Exportrestriktionen des US-Handelsministeriums. Die größeren Designhäuser, so TrendForce, haben ihre Waferbestellungen für das erste Quartal 2023 gekürzt, und sie dürften dies im zweiten Quartal in noch größerem Umfang tun. Die Foundries rechnen also mit geringerer Auslastung ihrer Fabs. Erst in der zweiten Jahreshälfte könnten die Bestellmengen einiger Chiptypen wieder zunehmen, die momentan eine Korrektur der Lagerhaltung seitens der Abnehmer durchlaufen. Die konjunkturelle Entwicklung der Weltwirtschaft ist allerdings die größte Variable. Deswegen prognostiziert TrendForce für 2023 den generellen Rückgang. Ähnliches hatte sich 2019 ereignet.

USA, China und Europa drehen emsig an der Subventionsschraube für die Halbleiterindustrie, um sich bei Spitzenchips Wertschöpfung und strategische Positionen zu sichern. Weltweit ist ein neuer Wettlauf um Chipfabriken und andere Halbleiter-Investitionen ausgebrochen, kaum getrübt durch die jüngsten, eher ungünstigen Bilanzberichte mehrerer Tech-Riesen. Denn hier geht es um langfristige Wertschöpfung und Hightech-Jobs, vor allem aber um digitale Souveränität, technologische Überlegenheit in der Schlüsseltechnologie Mikroelektronik und weltwirtschaftliche Dominanz. Ausgefochten wird dieser neuentbrannte Wettstreit mit immer schwindelerregenderen Subventionen, Embargos und verbalem Säbelrasseln. Hauptakteure für diesen Halbleiter-Konflikt sind vor allem die USA und China, während sich die großen Aufsteiger Taiwan und Südkorea dezent aus der Schusslinie herauszuhalten versuchen.

Auf der embedded world 2023 (14. - 16. März) zeigt Apacer Speicherlösungen für Anwendungen in der Industrieautomatisierung, im Transportwesen und in der Luft- und Raumfahrt. Präsentiert wird die nächste Generation von DDR5 RDIMM-Modulen für Server mit einer Übertragungsrate von 4800 MT/s. Sie unterstützen KI- und Edge-Anwendungen. Ihr 12-V Power-Management-IC steuert die Strombelastung des Systems, Thermosensoren verhindern Überhitzung, ECC-Fehlerkorrektur erhöht die Zuverlässigkeit, und ein zusätzliches Register verbessert die Systemstabilität. Neu ist die SV25T Transformed Series SSD. Mit patentiertem Konnektor, der M.2 2242 SSD und funktionale Mehrwertmodule zu einer M.2 2280 SSD kombiniert, bietet sie Flexibilität und Skalierbarkeit.

Zum elften mal richtete der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) den PCB-Designertag aus – in diesem Jahr in Leipzig in Kooperation mit dem EMS-Unternehmen beflex/KATEK. Wie ein roter Faden zog sich das Thema Kommunikation durch die Veranstaltung. Dem Veranstaltungsmotto ‚Miniaturisierung, Problemlösung und Fehlervermeidung im Leiterplattendesign‘ folgend wurden fünf Fachvorträge und eine Werksführung geboten. Dieter Müller, FED-Vorstandsvorsitzender, und Jens Arnold, Geschäftsführer von beflex electronic, eröffneten den 11. PCB-Designer-Tag, zu dem sie über hundert Teilnehmer begrüßen konnten. Jens Arnold stellte die weltweit agierende Katek-Gruppe und die zugehörige Firma beflex electronic vor. Bei Katek arbeiten insgesamt etwa 3100 Mitarbeiter an 17 Standorten. Der Hauptsitz ist in München.

Der PCB-Designer-Tag in Leipzig übertraf alle Erwartungen: Über 100 Teilnehmer waren zum PCB-Designer-Tag, unserem Event mit und für Leiterplatten- und Baugruppendesigner im Februar nach Leipzig gereist. Zum 11. Mal hatten erfolgreiche Designer über anspruchsvolle Projekte und komplexe Herausforderungen berichtet. Mikrofone, Verstärker, Lautsprecher oder Stecker, Antenne, Beschleunigungssensor, optische Anzeige, Schalter, Akku mit Power Management und den Mikrocontroller für die Signalverarbeitung muss Kurt Härri, Leiterplattenentwickler bei Sonova, in einem Hörgerät unterbringen. Für hohen Tragekomfort versteht sich minimale Fläche von selbst, Wärme und Feuchtigkeit im Betrieb fordern zusätzlich und Konnektivität mit dem Smartphone muss sein.

Politische Wünsche und Träumereien gibt es viele, aber die Realität ist oft ernüchternd, weil mangels Sachverstand, Ideologie oder Ignoranz bei der Umsetzung häufig mehr zerstört als gerettet wird. Nachdem wir bereits ausführlich die Batterietechnologie für E-Autos behandelt haben (PLUS 9/22), wenden wir uns dem Thema Batterie-Rohstoffe zu. Das wichtigste Kathodenmaterial neben Nickel und Mangan heißt Kobalt. China beherrschte im letzten Jahr mit 60,5 % den weltweiten Batteriemarkt für BEVs (batterieelektrische Autos) und Plugin Hybride (Abb. 2). Südkorea belegte den zweiten Platz mit 23,1 % Weltmarktanteil und Japan erreichte mit einem deutlichem Abstand (7,7 %) den dritten Platz. Vergleicht man das erste Halbjahr 2022 mit dem Gesamtjahr, so haben CATL, der chinesische Weltmarktführer, und BYD noch einmal kräftig zugelegt. Die koreanische LG Energy Solution und die japanische Panasonic mussten dagegen Marktanteile abgeben.

79. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektroniktechnologie: Additive Herstellung strukturkonformer elektronischer oder multifunktioneller Komponenten. Die Additive Elektronikfertigung hat ein hohes Potenzial für die Herstellung elektronischer oder multifunktioneller und 3D strukturierter Komponenten (Hidronik). Die gedruckte Elektronik ersetzt nicht klassische Platinen – aber erreicht wird eine neue Dimension ihrer Fertigung: In einem technologischen Arbeitsgang werden räumliche Schaltungsträger aufgebaut und Funktionalitäten integriert, ja sogar in einem komplexen Prozessmodul, ausgerüstet mit produktspezifischen Dispens-, Pick&Place- sowie Testund Prüfadaptern entstehen hochintegrierte dreidimensionale elektronische, sensitive oder mechatronische 3D-Komponenten. Und das auch produktiv ab Losgröße Eins.

Die Steinacher Firma Becker & Müller fokussiert sich bei der Fertigung von Leiterplatten auf Sonderanfertigungen, Prototypen und Muster. Dazu gehören kundenspezifische Leiterplatten in Übergröße bis zu 427 x 884 mm. Entgegen dem allgemeinen Trend der Miniaturisierung in der Elektronik gibt es auch Anwendungen, welche explizit große Baugrößen der Leiterplatten fordern. Anwendungsbeispiele solcher ‚Big Size PCB‘ sind neben der Medizintechnik vor allem Energieerzeugung und Telekommunikation. Flexible übergroße Leiterplatten werden u. a. in der Industrieelektronik, der Luft- und Raumfahrt sowie in der Militärtechnik verwendet. Darüber hinaus bieten diese Sondergrößen überall dort Kosten- und Sicherheitsvorteile, wo die Kombination separater starrer Leiterplatten durch eine einzelne Einheit ersetzt werden kann.

In seiner neuen Kolumne berichtet Dr. Hayao Nakahara über die Leiterplattenproduktion auf dem nordamerikanischen Kontinent. Besonderer Fokus liegt dabei auf den USA. Zum Auftakt seiner neuen Kolumne wägt er die neuesten Zahlen ab. Beachtung finden neben Leiterplattenherstellern in den USA auch Einzelne in Mexiko und Kanada.
Vorwort: ‚Fabfile Online‘ ist für den Autor seit vielen Jahren eine Bibel, um sich über die nordamerikanischen Leiterplattenhersteller zu informieren. Leider hat der Gründer Harvey Miller, ein Guru unserer Branche, das Verzeichnis seit einigen Jahren nicht mehr aktualisiert, da er im November 100 Jahre alt geworden ist. Auf der PCB EAST, die im April in Marlborough, Massachusetts, stattfand, erwähnten mehrere Teilnehmer, dass es in den USA noch etwa 150 Leiterplattenhersteller gibt. Zwischen 150 und der IPC-Bewertung von ‚622 verifizierten‘ Herstellern klafft eine große Lücke. Die nachstehende Tabelle ist einem der IPC-Berichte ‚Leadership Lost?‘ von Joseph O‘Neil aus dem Januar 2022 entnommen.

Der Preis der Elektro- und Digitalindustrie: ZVEI startet Electrifying Ideas Award: „Wir sind überzeugt: Nur durch die Megatrends Elektrifizierung und Digitalisierung werden wir den Weg in eine wirklich nachhaltige Gesellschaft gehen können und dem Klimawandel erfolgreich entgegentreten. Unverzichtbar sind hierfür innovative und unkonventionelle Ideen“, sagt Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEIGeschäftsführung. „Mit dem Electrifying Ideas Award wollen wir über den berühmten Tellerrand hinausschauen. Wir suchen deshalb branchenübergreifend Ideen, die uns auf dem Weg zu einer klimaneutralen Gesellschaft und zur All-Electric-Society, die die Nutzung von grünem Wasserstoff integriert, wirklich weiterbringen können. Nicht der Reifegrad der Idee ist entscheidend, sondern ihr Transformationspotenzial.“

Nach der Mikroelektronik kommen Reinräume zunehmend auch in der Board- und Baugruppenproduktion zum Einsatz. Als Hilfe zur erfolgreichen Bewältigung der stetig wachsenden hochkomplexen Einflussfaktoren in Reinräumen baut der VDI mit neuen Richtlinien sein Unterstützungsangebot an Industrie und Wissenschaft aus. Jüngstes Beispiel vom August 2022 ist VDI 2083, Blatt 3 mit detaillierten Vorgaben zur messtechnischen Überwachung von Reinräumen. Reinräume sind Arbeitsplätze, bei denen besonders hohe Anforderungen an die Arbeitsumgebung und an die Mitarbeiter gestellt werden. In einem Reinraum soll die Luft möglichst wenig kontaminierende Teilchen tragen. Insbesondere in der Halbleiterfertigung, aber zunehmend auch in der Fertigung hochempfindlicher Elektronikbaugruppen ist die Arbeit in Reinräumen nötig, um Kontamination und damit Fertigungsschäden bzw. verringerte Zuverlässigkeit der Produkte zu vermeiden.

IMAPS-Aktivitäten weltweit wieder auf Vor-Pandemie-Niveau: Nach drei Jahren pandemiebedingter Einschränkungen verschiedener Ausprägungen kehren die Community-Aktivitäten weitgehend zur Normalität zurück. Insbesondere Konferenzen als die wichtigsten Wissens- und Technologieaustausch Plattformen können wieder in Präsenz abgehalten werden. Mitte März wurde in Mountains Hills, Arizona die 19. Internationale Device and Packaging Konferenz und Ausstellung durchgeführt. Die 66 angebotenen Aussteller-Stände wurden weit im Voraus ausverkauft, das Konferenzhotel schon Anfang Februar ausgebucht. Mit den 12 Professional Development Courses, hochkarätigen Keynote-Präsentationen und über 80 Fachvorträgen war die Konferenz ein gelungenes Event für alle Spezialisten im Bereich des Elektronik Packaging. Auch wir freuen uns, zu bewährten Formaten zurück zu kommen. Am 23. März findet an der TU Ilmenau das Frühjahrsseminar von IMAPS Deutschland statt.

Göpel electronic entwickelt und fertigt elektrische und optische Mess- und Prüftechnik sowie Test- und Inspektionssysteme für elektronische Komponenten, bestückte Leiterplatten sowie Industrieelektronik und Automobilelektroniksysteme. Neue Lösungen unterstützen bei den entscheidenden Faktoren Zeit und Ressourcen im Produktionsprozess von Elektronikbaugruppen. Die AOI-Systemsoftware ‚PILOT AOI Version 7‘ bietet zahlreiche neue Funktionen bezüglich Leistungsfähigkeit und Komfort. Gerade in Hinblick auf Flexibilität beim Einsatz des AOI-Systems in kleinen und mittleren Dienstleistungsunternehmen ergibt sich eine neue, herausragende Möglichkeit: Da diesen Firmen unter Umständen keine Gerberdaten für die AOI-Programmerstellung zur Verfügung stehen, wurde mit dem neuen Software-Release eine Funktion integriert, welche diese Informationen anhand eines Bareboards automatisch generiert.

Neues Datum und neue Fristen für den 15. Internationalen MID Kongress: Der wissenschaftliche Fachkongress wird ganztägig vom 21. bis 22. Juni 2023 ausgetragen, anstatt vom 20. – 22. Juni 2023, wie bisher kommuniziert wurde. Der MID Kongress befasst sich mit aktuellen Themen zu MID-Technologien an dem ca. 200 Personen aus Industrie und Wissenschaft teilnehmen. Die Konferenzsprache ist Englisch. Einreichung von Abstracts und Papieren Expert:innen aus Industrie und Wissenschaft sind eingeladen, einen Beitrag zu den im Schaubild dargestellten Themen zu präsentieren.

Zur Herstellung dreidimensionaler elektrisch funktionaler Teile werden elektrisch leitfähig bedruckte und bestückte thermoplastische Folien durch Thermoformverfahren in dreidimensionale Form gebracht und abschließend hinterspritzt. Mit gängigen Verfahren sind die erzielten Umformgrade aufgrund flächig homogener Heizung und unvermeidlich inhomogener Dehnung limitiert. Die Kernaufgabe des Projekts war die Entwicklung von Verfahren zur gezielten Steuerung des Umformprozesses einschließlich der selektiven Erwärmung und Einstellung der Dehnung.

For the production of threedimensional electrically functional parts, electrically conductive printed and equipped thermoplastic films are formed into three-dimensional shapes by thermoforming processes and then backinjected. With conventional processes, the degree of forming achieved is limited due to homogeneous heating over a wide area and unavoidable inhomogeneous elongation. The core task of the project was the development of methods for the targeted control of the forming process including selective heating and adjustment of the elongation.

• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die LOPEC als führende Fachmesse der flexiblen, organischen und gedruckten Elektronik lockte 168 Aussteller und 2.300 Besucher an, die das ganze Spektrum dieser Schlüsseltechnologie bestaunen konnten. Im Vergleich zu früheren Jahren zeigte sich deutlich, welch immensen Schritt nach vorn sie gemacht hat. Zwar stand nur eine der vielen Hallen der Messestadt München für die LOPEC zur Verfügung. Zusätzlich hatten sich die Veranstalter laut Dr. Martin Lechner, Executive Director bei der Messe München, bewusst dazu entschieden, einige Stände im Kongresszentrum (ICM) aufzubauen. Dadurch entstand eine enge Anknüpfung an den parallel abgehaltenen LOPECKongress, auf dem Experten aus 22 Ländern in rund 17 Präsentationen ihr Fachwissen vermittelten. Ihre Expertise strahlte auf die gesamte Messe aus. Sowohl in den Vortragssälen als auch an den Ständen war das Interesse spürbar – die Verzahnung von Kongress und Ausstellern empfand unsere Redaktion als höchst gelungen.

Ein Interview mit Uwe Veres-Homm über die Situation der Lieferketten: Die Arbeitsgruppe für Supply Chain Services des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen IIS beschäftigt sich seit mehr als zwei Jahrzehnten mit der Analyse von Lieferketten und entwickelt Innovationswerkzeuge für die strategische digitale Transformation von Unternehmen. Wie blickt man dort auf aktuelle Krisenherde, und welche Lösungen werden von der Arbeitsgruppe angedacht? Wir haben Uwe Veres-Homm, stellvertretender Leiter der Abteilung Risiko- und Standortanalyse, befragt.

Der Mensch zittert, wenn er Angst hat oder friert. Das ist der Versuch der Muskeln sich zu erwärmen. Im ersteren Fall, um fit für einen Angriff zu sein – oder für eine Flucht, wenn der Mensch schlau ist. Bei Kälte hingegen will der Körper lebenswichtige Organe vor einem Abfall der Temperatur bewahren. Interessanterweise gibt es eine Lötmethode, die das Zittern ebenfalls nutzt. Da wird aber schneller oszilliert als der Mensch oder die Zitterpappel es schafft. Was das Espenlaub angeht: Wie das Wort sagt, ist es nicht der Baum, der zittert, sondern seine Blätter, die an langen und recht dünnen Stielen wachsen und deshalb beim geringsten Luftzug wackeln, was Hieronymus Bosch in einigen seiner Gemälde sehr wirkungsvoll darstellte. Unter all den vielen Lötmethoden macht sich nur eine das Zittern zunutze.

Sicherlich stellt sich so Mancher die Frage, wie fair es gegenüber den nächsten Generationen ist, wertvolle Rohstoffe wie Metalle und seltene Erden auf kurzem Wege von Gewinnung über Fertigung und Gebrauchsdauer von wenigen Jahren bis zur Entsorgung zu ‚verbrauchen‘ – im vollen Bewusstsein der Begrenztheit der Vorräte einerseits und der Umweltbelastung durch den in Unmengen anfallenden Elektroschrott andererseits. Zwar unterstützte der eigentlich seit Beginn der Elektronikindustrie hauptsächlich wirtschaftlich motivierte anhaltende Trend der Miniaturisierung an sich eine Beschränkung des Materialumsatzes. Dieser Trend bot jedoch dem steigenden Konsum elektronischer Produkte bei Weitem kein ausreichendes Gegengewicht. Die nun spürbar wachsende Rohstoffknappheit steigert den Druck zum unmittelbaren Umbau unserer linearen Wirtschaftsketten aus Rohstoffgewinnung – Produktion – Handel – Verbrauch und Entsorgung in eine dauerhaftere Kreislaufwirtschaft, in der die erforderliche Produktionsenergie möglichst ortsnahe aus erneuerbaren Quellen gewonnen und die eingesetzten Rohstoffe so weit wie möglich in Kaskaden genutzt werden, um in Zukunft auf Deponien von Elektronik-Schrott gänzlich verzichten zu können.

• Galliumnitrid: Übernahme von GaN Systems angekündigt
• Fahrzeug-Architektur nutzt Zone Control Module mit Aurix TC4
• Inspektionslösungen für elektronische Baugruppen in der Smart Factory
• Beschichtung elektronischer Baugruppen in Serie mit neuer Coating-Anlage
• Übernahme von schwäbischem Maschinenbauer unter Dach und Fach
• ‚XPERTS on Tour‘ vermittelt an drei Terminen Leiterplattenwissen
• OE-A aktualisiert Roadmap für flexible und gedruckte Elektronik
• Neue Fertigungslinie für Solar-Mikro-Wechselrichter
• Spezialist für Lithium-Ionen-Batterien übernimmt EMS-Hersteller
• Reinigungssysteme für die Elektronikfertigung in neuem Vertrieb

• PIC International 2023
• Validierung von Fertigungsprozessen
• Rehm Technology Days
• Korrosion in der Leistungselektronik (ECPE-Clusterschulung)
• PCIM Europe Konferenz
• Embedded Security Seminarreihe, Arrow Electronics

‚Driving manufacturing forward‘ lautet das Motto der Fachmesse SMTconnect vom 9. bis 11. Mai 2023 in Nürnberg. Sie bietet der europäischen Elektronikfertigung ein professionelles Forum mit Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme als Basis für die Schlüsseltechnologien der Zukunft.
Bis 2018 lief die Messer unter dem Namen ‚SMT Hybrid Packaging‘. In diesem Jahr wird sich zeigen, welche Dynamik und Energie aktuell in der Branche steckt. 2022 kamen trotz schwieriger Begleitumstände über 9.000 Fachbesucher, insgesamt waren 321 ausstellende Unternehmen und Partner zur Stelle. Bereits zwei Monate vor Beginn haben Key Player wie Asys, Ersa, Essemtec, Fuji, Juki, Panasonic, SMT Wertheim und Viscom ihre Teilnahme bestätigt.

Der bekannte Halbleitertechnologe und Industriepionier Gordon Moore starb am 24.3.2023, zurückgezogen an seinem Alterssitz auf der Pazifikinsel Hawaii. Er widmete sich seiner Stiftung mit karitativen Zwecken. In seinen letzten Jahren hielt er sich fern vom nordkalifornischen Silicon Valley, dessen modellhaft dynamische, meritokratisch denkende doch strikt egalitäre Hightech-Kultur er als einer der ersten Chip-Entrepreneure mit etabliert hat. Moore wurde 94 Jahre alt. Die meisten seiner Weggefährten und Wettbewerber der ersten Stunde sind längst dahingegangen. Seine Grundsätze und Visionen aber stoßen nach wie vor auf ein weltweites Medienecho und stimulieren die Halbleiterindustrie weiter zu technologischen und ökonomischen Höhenflügen.
Seine Glanzzeit hatte er bei Intel, dem von ihm und seinem Kollegen Robert Noyce 1968 in Santa Clara mit 2,3 Mio. $ Startkapitel gegründeten Unternehmen.

• 650-V IGBT verbessert den Leistungsfaktor
  Toshiba Electronics Europe liefert einen neuen 650-V IGBT für Anwendungen in der Leistungsfaktor-Korrektur. Das betrifft die Consumer-Elektronik wie Klimaanlagen und andere Haushaltgeräte und gilt auch für die Industrieelektronik. Der Baustein GT30J65MRB ist ein N-Kanal IGBT mit Strom-Rating von 60 A im TO-3P(N) Package. Er basiert auf der neuesten IGBT-Generation von Toshiba mit optimierter interner Trench-Struktur. Damit verringert er signifikant die Schaltverluste auf typisch 0,35 mJ bei 175 ºC. Das entspricht einer Verbesserung um 40 % gegenüber der früheren Generation. Die Vorwärtsspannung der eingebauten Diode beträgt lediglich 1,20 V, was die Effizienz der angeschlossenen Endgeräte entsprechend verbessert.
• Strommessverstärker-ICs mit ±1 % Genauigkeit
• MCU mit USB-C und Buck-Boost Laderegler für Embedded Systeme
• Extrem rauscharmer
• DC/DC-Schaltspannungsregler

Altium und die schwedische Firma Hexagon sind eine strategische Partnerschaft mit dem Ziel eingegangen, die Nachhaltigkeit im Elektroniksektor entscheidend voranzubringen. Dazu sollen geeignete Designtools und Produktionslösungen der Branche angeboten werden. Der IPC hat durch zeitgleiche Gründung des Sustainability Leadership Council beschlossen, sich stärker als bisher für Nachhaltigkeit in der internationalen Elektronikindustrie zu engagieren. Altium wird seine Erfahrungen in diesem neuen Gremium einbringen.
Das australische Software-Unternehmen Altium mit Firmenhauptsitz in San Diego (USA) hat sich in den mehr als 35 Jahren seiner Existenz einen vorderen, wenn nicht sogar weltweit führenden Platz bei Werkzeugen für die Elektronikentwicklung erarbeitet. Im Mittelpunkt steht Software zur Automatisierung des Elektronikdesigns, speziell für Leiterplatten und elektronische Baugruppen.

Über 950 Aussteller aus 44 Ländern präsentierten auf der embedded world Exhibition & Conference ihre Produktneuheiten und Lösungen auf allen Gebieten der Embedded-Technologien, von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme und Software, Hard- und Softwaretools bis hin zu Dienstleistungen. Knapp 27.000 Personen – über 50 % mehr als im Vorjahr – besuchten die Messe, davon kamen über 40 % Prozent aus dem Ausland.
„Die Dynamik der Embedded-Branche war in den Hallen mit Händen zu greifen. Es beeindruckt mich jedes Jahr aufs Neue, wie open minded und innovativ diese großartige Community ist“, erzählt Executive Director Benedikt Weyerer begeistert. „Die vielen hochzufriedenen Aussteller sind für uns das beste Feedback“, freute sich Weyerer. Neben den Ausstellern aus dem Bereich Embedded-Kernkompetenzen waren wieder einige Leiterplatten- und Baugruppenhersteller sowie Tool- und Equipmentanbieter mit Messeständen vertreten.

Premiere am 24. Mai in Berlin: Tagesseminar Embedding im PCB-Design: Am 24. Mai hat das neue Tagesseminar „Inboarding – Embedding im PCB-Design“ in Berlin Premiere. Die erfahrenen Design- und Leiterplattenexperten Michael Matthes und Gerald Weis zeigen, was Leiterplattendesigner für den Einstieg in das Einbetten von passiven und aktiven Bauteilen in die Leiterplatte wissen müssen und wie man eine geeignete Technologie auswählt. Embedding bezeichnet das Einbetten von aktiven und passiven Komponenten ohne oder mit Gehäuse in die Leiterplatte. Die eingebetteten Komponenten werden gelötet oder galvanisch kontaktiert. „Um diese Technologie einzusetzen, sollte man die Grundlagen kennen und beherrschen“, wissen die Kursleiter Michael Matthes und Gerald Weis aus eigener Erfahrung.

Roboter arbeiten das ganze Jahr 24 Stunden am Tag, ohne Pause, sie kennen keinen Urlaub, sind nie krank und erledigen ihre Aufgaben in konstanter, reproduzierbarer Qualität. Mit dem Einsatz von KI und immer komplexeren Steuerungen haben sich auch die Arbeitsinhalte vergrößert. Dadurch entstehen neue Geschäftsmodelle wie ‚Roboter as a Service‘, die auch durch den demographischen Wandel beschleunigt werden. Weitere Markttreiber: Wesentliche Markttrends sind das Re- und Nearshoring der Produktion zur Sicherung der Lieferketten. Ziel ist die Erhöhung der Resilienz und Flexibilität. Durch kostengünstige Robotik werden neue Kundensegmente erschlossen und Out-of-the-Box-Lösungen mit einfacher Einrichtung und Installation schaffen neue Anwendungen. High Mix- und Low-Volume-Produktion entsteht durch die wachsende Nachfrage nach hochgradig kundenspezifischen Produkten. Diese ist aber arbeitsintensiv und schafft aufgrund des Fachkräftemangels Bedarf für Robotiklösungen.

EIPC-Winterkonferenz 2023 in Lyon Ein Rückblick auf Tag 2: Im Februar 2023 fand die EIPC-Winterkonferenz wieder in der ostfranzösischen Metropole Lyon statt. Die führenden Vertreter der europäischen Leiterplattengemeinschaft versammelten sich in Erwartung eines spektakulären Programms mit sechzehn Präsentationen, dem Besuch eines Kernkraftwerks und einer unschätzbaren Gelegenheit zum Networking. Sie wurden nicht enttäuscht.

EIPC Winter Conference 2023, Lyon Day 2 review: February 2023 and the EIPC Winter Conference returned to the Lyon Metropolis in Eastern France. The leaders of the European printed circuit community gathered in expectation of a spectacular programme of sixteen presentations, a visit to a nuclear power station and an invaluable networking opportunity. They weren’t disappointed.

• A-Leiterplatten-Relais für höchste Belastbarkeit
  Das neue Hochleistungsrelais der Serie G9KA von Omron Electronic Components Europe arbeitet mit einer Spannungskapazität von 1000 VAC und einem Strom von 300 A. Das garantiert eine mechanische Lebensdauer von 100 000 Schaltspielen. Der Kontaktwiderstand von maximal 0,2 mΩ minimiert die Erwärmung der Kontaktklemmen zur Übertragung hoher Stromlasten. Der Aufbau als Tauchrelais sorgt für hohe Ausdauerleistung und geringeren Stromverbrauch, wobei die Anschlüsse die Wärmeableitung verbessern.
  Zu den Anwendungen zählen netzgekoppelte Wechselrichter und unterbrechungsfreie Stromversorgungen. Die G9KA-Serie kann auch in Invertern für Photovoltaik- und Energiespeicher eingesetzt werden. G9KA-E ist speziell für den Einsatz in 200-400 kVA/600-800 VAC-Umrichtern geeignet.
• Halogenfreie No-Clean Lotpaste
• Automatisierte Ritzmaschine für Leiterplatten zahlt sich aus

EU Chips Act: Investitionen in Halbleiterindustrie fördern: „Der globale Halbleitermarkt wird sich bis 2030 auf rund eine Billion US-Dollar verdoppeln. Obwohl der Halbleitermarkt derzeit ein typisch zyklisches Verhalten zeigt, bei dem kurzfristig Überkapazitäten aufgebaut werden, steht die Chip-Rallye der vergangenen Jahre noch nicht vor ihrem Ende“, ist sich Robert Kraus, Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Halbleiter und CEO Inova Semiconductors, anlässlich eines ZVEI-Pressegesprächs sicher. Weiterhin sind die Lieferzeiten von Chips für einzelne Produktgruppen kritisch und die Nachfrage hoch. Daran wird sich aus Sicht des ZVEI langfristig nichts ändern, denn der Bedarf an Chips – besonders in den für die Märkte Auto und Industrie relevanten Strukturgrößen – bleibt ungebrochen hoch. „Sowohl die weitere Digitalisierung als auch die grüne Transformation mit ihrer großen Nachfrage nach CO2-mindernden Technologien treiben dieses hohe Wachstum langfristig“, so Robert Kraus. 2022 wurden weltweit Chips im Wert von etwa 580 Milliarden US-Dollar produziert, doch nur knapp zehn Prozent davon in Europa.

Wer schon einmal versucht hat, ein defektes Elektrogerät reparieren lassen, hat sicher schon erlebt, dass dies gar nicht so einfach ist. Ersatzteile fehlen, entsprechende Fachkräfte sowieso, und oft wird man von Servicetechnikern weggeschickt, weil sich die Reparaturkosten gar nicht mehr lohnen. Doch dies ändert sich – dank EU-Vorgaben und Innovationen der Hersteller selbst.
Seit dem 1.3.2021 gelten dank der EU-Ökodesign-Richtlinie für Haushalts- und Konsumentengeräte strengere Vorgaben, die eine Reparatur vereinfachen und somit für Verbraucherinnen und Verbraucher attraktiver machen sollen. Das liegt auch bei der Bevölkerung im Trend: Laut einer aktuellen Umfrage (Eurobarometer 04/2022) würden nahezu 80 % der Europäer ihre Elektrogeräte lieber reparieren lassen, als ständig neue Geräte kaufen zu müssen.

Renesas Electronics Corporation, ein japanischer Anbieter von Halbleiterlösungen, zeigte auf der ‚embedded world 2023‘ in Nürnberg die ersten Demos von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) in anspruchsvollen Anwendungen auf einer MCU, die auf dem Arm Cortex-M85 basiert. Auf der ‚embedded world‘ im Vorjahr hatte Renesas als erstes Unternehmen funktionsfähiges Silizium auf der Basis des Arm Cortex-M85-Prozessors vorgestellt. Die nun gezeigten Anwendungen belegen die Leistungssteigerung des neuen Cortex-M85-Kern und der Helium-Technologie von Arm. Die erste Demo war eine Personenerkennung in Zusammenarbeit mit dem KI-Unternehmen Plumerai. Sie identifiziert Personen bei unterschiedlichen Licht- und Umgebungsbedingungen. Die TinyML-Modelle der Anwendung ermöglichen kostengünstige und stromsparende KI-Lösungen für IoT-Implementierungen.

Seit Anfang 2022 ist Michael Hannusch, Sohn der Firmengründer, Geschäftsführer von Hannusch Industrieelektronik, Laichingen. Aufgrund der Corona-Pandemie war damals ein Interview vor Ort mit ihm nicht möglich. Dies konnte nun nachgeholt werden. Größere oder gar grundsätzliche Änderungen gibt es durch den Wechsel in der Geschäftsführung nicht, denn das Familienunternehmen setzt, wie beim Interview dargelegt wurde, auf Nachhaltigkeit. Dementsprechend und zur langfristigen Kundenzufriedenheit gehört Kontinuität zur DNA des Unternehmens. Hannusch Industrieelektronik ist 1988 gegründet worden und hat sich und sein Portfolio seitdem kontinuierlich weiterentwickelt. Heute zählen über 50 Stamm- und zehn Leihkräfte zum Personal des EMS-Unternehmens. Angeboten werden Dienstleistungen, die von der SMT- und THT-Fertigung (Prototypen und Serien) über Teil- und Komplettmontagen von Geräten bis hin zum Schaltschrank- und Anlagenbau reichen. Dazu werden auch AOI, MXI, ICT, individuelle Funktions- und Endtests sowie Lackieren, Vergießen, Logistik- und Verpackungsmanagement, Rework, After Sales Service und PCN-Management angeboten.

Die jüngste Veranstaltung der Reihe EMIL (Electronic Manufacturing + Inspektions-Lösungen) zog nicht nur wegen des besonderen Ambientes zahlreiche Besucher an. Die dort in Vorträgen und Live-Vorführungen vorgestellten Produktionstechnologien der Zukunft fanden großes Interesse. Die Veranstaltung wurde von Andreas M. Keiner (nemotronic) mit der offiziellen Begrüßung und einer kurzen Einführung eröffnet, an die der erste Vortragsblock anschloss. Optimierungsmöglichkeiten, die man nutzen sollte Olaf Römer (ATEcare Service) begann mit einem Zitat der AUDI Vorständin Hildegard Wortmann: ‚Es gibt eine 50-%-Chance, dass es Audi in zehn Jahren noch gibt. – Wenn wir den Wandel nicht nutzen, zerfällt unser Wohlstand!‘ Danach zählte er viele Quellen auf, die besagen, dass Deutschland zu langsam ist.

Liebe Mitglieder, Freunde und Interessenten des IMAPS-Deutschland e. V., dem nationalen Chapter der International Microelectronics and Packaging Society in der Bundesrepublik Deutschland.
Ein ereignisreiches Quartal liegt hinter uns. Nach drei Jahren pandemiebedingter Einschränkungen verschiedener Ausprägungen kehren die nationalen, europäischen und internationalen Community-Aktivitäten weitgehend zur Normalität zurück. Insbesondere Konferenzen als die wichtigsten Wissens- und Technologieaustausch-Plattformen können wieder in Präsenz abgehalten werden. Vom 2. bis zum 3. Februar 2023 haben unsere amerikanischen Kollegen in San Diego zum „Topical Workshop & Tabletop Exhibition on WIRE BONDING“ eingeladen und viele Interessenten sind diesem Aufruf gefolgt. Auch dank unseres Mitglieds HESSE Mechatronics konnten sich die Teilnehmer in diversen Vorträgen, aber auch in dem von Mike McKeown geleiteten Workshop über die neuesten Entwicklungen der Drahtbondtechnologien in den Anwendungsbereichen Batterieproduktion für E-Mobility und Sustainable Energy, Halbleiterfertigung und Microelectronic Packaging informieren und in gemeinsamen Breakout-Sessions austauschen.

Forschende des Fraunhofer-Instituts für Werkstoff- und Strahltechnik IWS in Dresden gründen sich als DIVE imaging systems aus. Ziel der Ausgründung ist es, eine vielversprechende Technologie, mit der eine präzise flächige Analyse von Hightech-Schichten in der Mikroelektronik oder in Batteriefabriken möglich wird, zu kommerzialisieren. Dazu wird ein am IWS entwickeltes Messsystem eingesetzt, das Hyperspektral-Sensorik, künstliche Intelligenz und spezielle Beleuchtungstechniken zu einem leistungsfähigen und flexiblen Inspektionssystem integriert. Im Fokus steht zunächst die Halbleiterindustrie, in der stabile Prozesse und höhere Ausbeuten erreicht werden sollen. Dresden als ein Zentrum der Mikroelektronik ist dafür ein gut geeigneter Standort. Später soll die Technologie auch für die Inspektion und Analyse von Oberflächen und Schichten in anderen Branchen etabliert werden.

Die von der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. koordinierten Forschungsprojekte SmartSeal und MultiPower starteten zum 1. April 2023. Das Forschungsprojekt MultiPower (IGF-Projekt 22835) verfolgt das Ziel der räumlich optimierten Herstellung eines leistungselektronischen Moduls (mittels additiver Fertigung) mit eingebetteten leitfähigen Strukturen in einem keramischen Gehäuse zur Optimierung der Entwärmung, Minimierung der Gate-Pfad-Verluste und Erhöhung von Bauteilintegration und Funktionsdichte.

Aufgrund der weltweit zunehmenden Menge an Elektronikschrott (e-Schrott) ist die Entsorgung von Leiterplattenabfällen (WPCB) zu einer großen ökologischen Herausforderung geworden. In diesem Beitrag wird ein neuer Verbundwerkstoff für die Herstellung von Leiterplatten präsentiert, der sich leicht in seine ursprünglichen Bestandteile zurückverwandeln lässt und diese wiederverwendbar macht.

Due to the ever-increasing amount of electronic waste (e-waste) worldwide, the disposal of printed circuit boards waste (WPCB) has become a major environmental challenge. This paper presents a new composite material for the manufacture of printed circuit boards (PCB) that can be easily recycled into their original components and reused.

• Termine 2023
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Ein Gespräch mit Gwaenelle Avice-Huet, Chief Strategy & Sustainability Officer der Firma Schneider Electric, über Nachhaltigkeit in Smart Homes und IIOT-Lösungen: Nachhaltig wollte sie sein, die IFA-Messe 2022 in Berlin im vergangenen September. Doch viele Besucher zeigten sich ernüchtert: Schlüsselbegriffe wie ‚Greentech & Sustainability‘ hätten oft mehr wie bloße Behauptungen gewirkt [1]; ein Redaktionsmitglied der PLUS stellte die berechtigte Frage, inwieweit sich Elektronikprodukte wie Gemüsezuchtkästen mit WLAN-Konnektivität, Smart Gardening-Produkte [2] oder elektrische Lunchboxwärmer mit Nachhaltigkeitsbekundungen in Einklang bringen ließen. Auf den allermeisten Ständen hätten die vier R-Themen (Reduce, Repair, Reuse, Recycle) keine wirkliche Rolle gespielt – höchstens als ‚Buzzwords‘. Größere Beachtung fand ein Vortrag von Gwaenelle Avice-Huet, Chief Strategy & Sustainability Officer der Elektrotechnik-Firma Schneider Electric.

In die sächsische und die europäische Halbleiterbranche ist erneut Bewegung gekommen: Infineon hat grünes Licht vom Bundeswirtschaftsministerium für den Bau seiner Multi-Milliarden-Chipfabrik in Dresden bekommen. Im Dresdner Cluster hofft man auf neue Impulse durch die Entscheidung von Wolfspeed, im Saarland eine große Leistungs-Halbleiter-Fab zu bauen. Unterdessen wackelt allerdings die Intel-Großinvestition in Magdeburg seit einiger Zeit – die Amerikaner kritisieren die hohen deutschen Energiepreise und fordern noch mehr Subventionen. Derweil trennt sich Globalfoundries von seiner Backend-Abteilung und verlagert deren Anlagenpark nach Portugal – dort will Amkor seine Chip-Endmontage-Fabrik zu europäischen Dimensionen ausbauen.

Nach dem Dreschen mit dem Dreschflegel wartete man auf einen guten Wind, um die Spreu vom Weizen zu trennen. Die leichteren Hülsen wurden von dem Luftzug weiter weggetragen als die Körner, die nahe auf den Tüchern landeten. Das war eine dreckige und schwere Arbeit, die heute natürlich zumindest in den meisten Gegenden von Maschinen übernommen wird. Immerhin kann man diesen Arbeitsgang, der nach dem großen Krieg noch auf dem Lande üblich war, derzeit in einigen Museumsdörfern den Kindern zeigen. Beim Recycling elektronischer Produkte, die aus ‚unerklärlichen Gründen‘ ihr Lebensziel erreicht haben, wurden in ärmeren Ländern ähnliche Tätigkeiten übernommen. Tatsächlich versucht man auch diese Arbeit mit Maschinen zu erleichtern.

Fragen an Florian Schildein, Geschäftsführer von 'Butter and Salt': Die technische Marketingagentur ‚Butter and Salt‘ bietet mit ‚Pink Flamingo‘ ein Dokumentenmanagementsystem an, das auf die Bedürfnisse von Maschinenlieferanten und deren Kunden zugeschnitten ist. Auf der SMTConnect wird die neuste Weiterentwicklung vorgestellt.

Fragen an Dr. Klaus Hecker: Klaus Hecker ist Geschäftsführer der OE-A (Organic and Printed Electronics Association), die maßgeblich die LOPEC Messe und den LOPEC Kongress in München organisierte (siehe S. 358). Die OE-A ist eine internationale Arbeitsgemeinschaft im VDMA.

Der stellvertretende Vorstandsvorsitzende des Interessenverbandes COGD im Gespräch.

Stockende Lieferketten stellen seit geraumer Zeit die Leiterplattenindustrie vor gravierende Probleme. War dies aus Sicht der COGD vorhersehbar?

Ja, und das nicht nur wegen Corona. Wir weisen als Industrieverband schon seit langem auf Versorgungsrisiken für die europäische Elektronikindustrie hin. Nicht nur die ständig steigende Zahl an kurzfristigen Produktabkündigungen bereitet uns Sorgen. Obsoleszenzen können ja auch durch Naturkatastrophen, geopolitische Verwerfungen, Handelsrestrektionen, gesetzliche Auflagen wie z.B. REACH etc. entstehen.

Seit Juli 2022 bietet die Zeitschrift ‚Galvanotechnik‘ (GT) einen Podcast an, kongenial eingesprochen von Robert Piterek (Chefredakteur) und Sven Gramatke (Galvano-Experte). Ihnen gelingt es, auf unterhaltsame Weise das Interesse an der Galvanotechnik zu wecken. Nebenbei werden die Hörer mit Sprachkritik überrascht, erfahren von der Passion des Düsseldorfers Piterek für den oberschwäbischen Winter und von Gramatkes Getränkevorlieben. Wir haben die zwei Podcast-Influencer des Leuze-Verlags befragt. 

Gespräch mit Robert Jungk, Leiter Operations, KSG: Im August 2022 nahm der Leiterplattenproduzent KSG am Standort Gornsdorf nach vorausgegangenen Tests eine neue Kupferrecyclinganlage in Betrieb, nebst einer Nassprozessanlage mit Vakuumätzmodul, die den Anforderungen der Energieeffizienzstandards IE3 und IE4 entspricht. Wir haben den Leiter Operations Robert Jungk nach den Ergebnissen im laufenden Betrieb gefragt.

Interview Bhupinder Singh CEO Messe München India

Fast 21 000 Menschen besuchten Ende September die kombinierten Messen 'productronica India', 'electronica India' und 'ICPA Expo' in Neu Delhi. Gratulation!

Es war nicht nur wegen der Besucherzahlen, sondern auch wegen der höhere Beteiligung staatlicher und internationaler Unternehmen ein echter Erfolg. Es wurde die India Semiconductor Conclave als Diskussionslattform über die Zukunft des Halbleiterdesigns ins Leben gerufen. In diesem Jahr lag der Schwerpunkt, anknüpfend an die India PCB Tech Conference, auf der Entwicklung des indischen Ökosystems und die effektivere Integration in globale Wertschöpfungsketten.

Dieses Jahr kann die electronica wieder in Präsenz stattfinden. Auf was freuen Sie sich am meisten, und mit welchen Highlights können die Besucher rechnen?

Mein Team und ich freuen sich sehr, dass wir nach vier Jahren Live-Event-Pause die weltweite Elektronikbranche endlich wieder persönlich in München begrüßen dürfen! In 14 Hallen – darunter eine Halle für die parallel stattfindende SEMICON – bekommen die Besucher einen Gesamtüberblick über die neuesten Technologien und Trends der Elektronik. Highlights setzt neben dem Ausstellungsbereich das umfangreiche Rahmenprogramm mit hochkarätig besetzten Konferenzen, praxisnahen Foren, dem CEO-Roundtable sowie Plattformen für junge Talente.

Haben Sie in letzter Zeit versucht, einen Handwerker zu finden? Ob Schreiner, Klempner oder Elektriker: rund 175.000 Handwerker fehlen laut Zahlen des Bundeswirtschaftsministeriums. Erwischt man doch einen, darf man sich auf lange Wartezeiten einstellen – und im Gespräch erfährt man, dass uns das dicke Ende erst noch bevorsteht. „Wir finden keine Auszubildenden“, verriet mir neulich ein Elektriker. „Die Industrie zieht sie uns alle ab.“ Dabei sieht es bekanntermaßen in der Industrie ebenso düster aus. Warnungen der UN zufolge werden bis 2030 etwa 30 Mio. weniger Menschen in den fünf wichtigsten Industrienationen in der Lage sein, zu arbeiten. Die Covid-19-Pandemie hat das Problem nochmals verschärft.