Artikelarchiv

• Inkjet-Drucklösung zur Forschung an organischen Materialien für neue Displays
• Kooperation von Industriebetrieb und Realschule
• Leiterplatten-Laminate mit hoher Impedanz
• Neues UV-Vernetzungsgerät in Schopfheimer Werk
• EPCIA Student Award 2023 für Forschungen zu E-Caps
• W3+ Fair Wetzlar 2023: Networking für die Technologien von morgen
• Nordamerikanische EMS-Industrie im März mit 3,1 %Verlust
• Übernahme von Leiterplattenproduzenten in Deutschland, Frankreich und der Schweiz
• Nachhaltigere Fertigung von E-Autos mit Laser grüner Wellenlänge
• Sekundärzinn hat die gleiche Qualität wie Primärzinn
• Geostrategische Expansion in die Siliziumkarbid-ICs
• Hüttenbetrieb in Halsbrücke beschließt Investitionspaket
• Kooperation im Prozessorgeschäft
• Graphen als Abschirmung gegen elektromagnetische Störfelder

• ‚Focus on PCB‘ – 17./18. Mai in Vicenza (Italien)
• Battery Show Europe – 23.-25. Mai in Stuttgart
• Elektronik-Technologieforum Nord (ETFN) – 7. und 8. Juni 2023 in Hamburg-Schnelsen
• Green Electronics – Technologieforum zur Nachhaltigkeit in der Elektronikfertigung – 14./15. Juni 2023 in Essen
• CfP zur EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik – 5./6. März 2024 in Fellbach

• Gekapselte Ultra-Subminiatur-Basisschalter für Multiwinkel-Betrieb ohne Hebel
  Omron Electronic Components Europe erweitert sein Portfolio an gekapselten Basisschaltern und bewirbt die Ausführung D2EW als kleinste vergleichbare Lösung der Branche. Sie bietet Mehrwinkel-Betrieb im IP67-konformen Schiebekontakt-Gehäuse. Ohne Hebel senkt der mit 8,3 x 7,0 x 5,3 mm äußerst kleine und versiegelte Schalter D2EW die Kosten und flexibilisiert die Anwendung. Im Vergleich zu bestehenden Schaltern unterstützt die innovative Form des Stößels die Bedienung in einem großen Winkel zwischen der Vertikalen und der Horizontalen.
• 5-kW DC/DC Stromwandler- und Ladeeinheit für Wasserstoff-Brennstoffzellen
• Erste 22-nm Mikrocontroller mit Bluetooth 5.3-Low-Energy
• Kleinste Klasse kurzwelliger Infrarot-Bauelemente

Wie bereits berichtet, hat die britische Forschungseinrichtung CSA Catapult zusammen mit Zuken optimierte Werkzeuge zur Erstellung von 3D-Modellen von Powermodulen entwickelt. Diese sind in das EDA-Tool ‚CR-8000 Design Force‘ eingeflossen. Doch die Wissenschaftler von CSA vollzogen einen weiteren wichtigen Schritt: Sie kreierten eine neue KI-gestützte Methodik für das optimale elektrische Design von Leistungselektronik-Konvertern.

Die vom US-Anbieter eInfochips angekündigte Reference Development Platform (RDP) EIC- i.MX93-210 basiert auf den NXP i.MX93-Applikatiosprozessoren. Die Prozessoren enthalten einen skalierbaren ‚Arm Ethos‘- U65-microNPU Kern zur effizienten Beschleunigung des maschinellen Lernens sowie ausgefeilte Sicherheitseigenschaften mit integrierter EdgeLock- Secure-Enclave zur Unterstützung von Edge-Computing-Anwendungen. Die Plattform ermöglicht Entwicklern die Erstellung von energieeffizienten High-Performance Machine-Learning- Applikationen.

Regionalgruppe Österreich veranstaltet Austrian Electronics Day am 15.06. in Linz: In der angesagten Tabakfabrik Linz, einem revitalisierten Industriebau und Kreativ-Hotspot, veranstaltet die Regionalgruppe Österreich am 15. Juni den 1. FED Austrian Electronics Day. Partner ist das auf Elektronikberufe spezialisierte Recruiting-Unternehmen epunkt, das in seiner Präsentation über Fachkräftemangel und Personalbeschaffung berichtet. Außerdem stehen auf dem Programm 3D-Elektronik-Design, High-Speed- Prototyping vom EMS-Anbieter und Sintern, die aktuell viel diskutierte Alternative zum Löten für Leistungselektronik.

Wenn man etwas möchte, findet man eine Lösung, wenn man etwas nicht möchte, eine Ausrede! Leider ist unsere Politik und damit die Urheber von Gesetzen, Regeln und Verboten mehr denn je ideologisch geprägt. Ingenieurmäßiges und physikalisches Wissen wird häufig ignoriert oder mangels Bildung nicht verstanden oder verdreht. Der Reihe nach. Beschäftigen wir uns heute mit der Frage, warum synthetische Kraftstoffe und Wasserstoff Sinn machen können, auch wenn der Wirkungsgrad sehr niedrig ist.

Besuchen Sie uns auf der kommenden EIPC-Sommerkonferenz in München! Wenn Sie noch nie in München waren, dann sind Sie wahrscheinlich nicht in der Leiterplattenindustrie tätig. Wenn Sie aber noch nie auf der productronica oder electronica waren, die alle zwei Jahre in München stattfinden und auf der namhafte Unternehmen der Branche vertreten sind, dann ist das wirklich schade. Aber hier ist Ihre Chance! Der EIPC hält dort am 15. und 16. Juni, also in nicht allzu ferner Zukunft, seine Sommerkonferenz ab.

Join us at the upcoming EIPC Summer Conference in Munich! If you have never been to Munich, then you are probably not working in the PCB industry. Well, you may be, but then if you have never attended Productronica or Electronica, a bi-annual gathering in Munich of the illustrious companies who are the foundations of it, then that’s a shame. But here is your chance. The EIPC are holding their Summer Conference there on 15^th & 16^th June, which is not far off now.

In Heft 1/2023 begann Dr. Nakahara mit seiner Kolumne über die aufstrebende PCB-Branche in Südostasien, die immer mehr an Bedeutung gewinnt. Nachdem er Thailand, China und Taiwan unter die Lupe genomen hat, widmet sich unser Kolumnist nun Vietnam, Indien und Malaysia. Nakahara hat als wohl einziger Leiterplattenexperte diese Länder ausgiebig bereist – über Jahre hinweg – und berichtet von den pulsierenden Entwicklungen, die er in Erfahrung bringen konnte.

Sobald es bei HF-Materialien mehrlagig wird, schrecken viele Entwickler vor den hohen Herstellungskosten zurück, die solche Designs traditionell mit sich bringen. Es gibt jedoch kostengünstige Wege, sie zu produzieren. Die Firma LeitOn hat sich auf Hybrid-Lösungen spezialisiert, teure HF-Materialien nur dort einzusetzen, wo sie tatsächlich gebraucht werden. Insbesondere reine HF-Prepregs sind bei vielen Herstellern selten und teuer. Bei genauer Betrachtung der HF-Anforderungen fällt jedoch auf, dass solche HF-Prepregs gar nicht notwendig sind. Denn häufig werden die frequenzsensiblen Lagen auf Top- und Bottom-Lagen zu den nächstliegenden Innenlagen geplant.

Meilenstein für die Digitalisierung von Wohnimmobilien: Unter dem Motto „ForeSight ist die Zukunft des Wohnens“ haben führende Vertreterinnen und Vertreter aus Politik, Wissenschaft, Elektroindustrie und Wohnungswirtschaft im Forum digitale Technologien in Berlin die Ergebnisse des vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) geförderten KI-Forschungsprojekts ForeSight präsentiert. Mit dabei waren unter anderen Axel Voß (BMWK), Ingeborg Esser (GdW) und Wolfgang Weber (ZVEI). Das Fazit: Ein Smart-LivingÖkosystem ist technologisch möglich und – wie exemplarische Use Cases zeigen – umsetzbar. Das stellt einen Meilenstein für die Digitalisierung von Wohnimmobilien dar. Hohe Erwartungen richten sich zudem an das aktuelle, vom BMWK ausgeschriebene Technologieprogramm SmartLivingNEXT, das an die Ergebnisse von ForeSight anknüpfen soll.

Der japanische Hersteller Toray Engineering hat eine umweltverträgliche Beschichtungsanlage für Sekundärelektroden von Lithium-Ionen-Batterien (LIB) entwickelt. Sie beschichtet Elektroden über Basismaterialien im Prozess der LIB-Elektrodenfertigung. Ein neues, hoch effizientes und proprietäres Trocknungssystem, das heiße Luft im Trocknungsofen umwälzt und wiederverwendet, um den Energieverbrauch in der LIB-Elektrodenfertigung gegenüber Wettbewerbssystemen zu reduzieren, kann den Energieverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen Maschinen um etwa 25 % senken.

Nachlese IMAPS Frühjahrskonferenz 2023 in Ilmenau: Am 23. März 2023 fand die IMAPS-Frühjahrskonferenz in den Räumen der Technischen Universität Ilmenau statt. Mit dem Thema der Konferenz „Ist Elektronik für die Nachhaltigkeit auch wirklich nachhaltig?“ haben die Veranstalter einen immer wichtiger werdenden Punkt getroffen. Mit knapp 60 Teilnehmenden, 12 Vorträgen und diversen Ausstellern vor Ort wurde intensiv über das Thema diskutiert. Die Vorträge wurden in 3 Programmblöcke geteilt, sodass in den umfangreichen Kaffeepausen die Möglichkeiten bestand, mit den Ausstellern in Gespräch zu kommen. Zu den Austellern zählten dieses Mal die UniTemp GmbH, Indium Corporation, Hilpert Electronics AG, Microtronic M. V. GmbH und eCeramix GmbH.

Im Rahmen seiner High-End/High-Precision Qualitätssicherungssysteme bietet die japanische Saki Corporation eine Reihe neuer automatischer AXI-Inspektionssysteme (Automated X-ray Inspection) einschließlich umfassender Softwarelösungen und flexibler Hardware-Interkonnektivität für Smart-Factory Fertigungsumgebungen an. Die Zukunft der Elektronikfertigung verlange laut Jaroslav Neuhauser, General Manager von Saki Europe, genauere Inspektion mit minimaler Wartung.

Sichern Sie sich bis 31. Mai das Early Bird Ticket für den MID Kongress! Von Printed Electronics über Wire Bonding und Sensor Systems bis hin zu Environmental Testing – die Themen des 15. Internationalen MID Kongresses in Amberg sind so vielfältig wie die Anwendungsgebiete der MID-Technologien. Am 21. und 22. Juni 2023 hören Sie ausgewählte Vortragende aus Forschung und Industrie zu Themen rund um die mechatronische Integration. Freuen Sie sich auf ein Programm mit vielen Fachvorträgen, Postersessions zu aktuellen Forschungsprojekten und einer Industrieausstellung. Ein besonderes Highlight ist die Technical Tour durch die Industrie 4.0-Modellanlage der Siemens AG Amberg am 22. Juni. Die Konferenzsprache ist Englisch. Bis zum 31. Mai haben Sie die Möglichkeit, zum Early Bird Preis am MID Kongress teilzunehmen – nutzen Sie Ihre Chance und sparen Sie bis zu 160 €!

Ein österreichisches Forschungsteam untersucht das Wachstum und die Verarbeitung von Pilzmyzelhäuten als biologisch abbaubares Substratmaterial für nachhaltige Elektronik. Im Mittelpunkt ihrer Arbeit steht ein Pilz aus der Familie der Lackporling – Ganoderma lucidum.

An Austrian research team is studying the growth and processing of fungal mycelial skins as a biodegradable substrate material for sustainable electronics. The focus of their work is a fungus from the Ganodermataceae family.

• „Termine 2023
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Seit langem wird in der Elektronikindustrie über den wachsenden Fachkräftemangel geklagt. Gesucht wird quasi in jedem Bereich. Auszubildende sind rar und begehrt, und auch an Fachhochschulen und Universitäten – etwa im Bereich der Ingenieurwissenschaften – ist der Mangel evident. Dabei fehlt es nicht an Angeboten und Engagement bei Firmen, Schulen und Ausbildern, oder an Studien zu dem drängenden Thema. Was also ist zu tun? Zeit für eine Bestandsaufnahme. Die Klagen sind freilich nicht neu. Schon 2010 warnte der damalige VDMA-Präsident Thomas Lindern, dass der Fachkräftemangel deutsche Schlüsselindustrien wie den Maschinenbau zurückwerfen könnte. Das Angebot an Fachkräften werde für die Branche zum limitierenden Faktor werden – und gleiches gelte für Forschung und Entwicklung, warnte Lindner.

Ob nun die Redewendung ‚auf den Nägeln brennen‘ aus dem mönchischen Bereich stammt oder aber aus der Folterkammer, wird wohl nicht mehr zu klären sein. Auch Sagen und Märchen werden zur Herkunft herangezogen. Unangenehm muss es auf alle Fälle gewesen sein, wenn man zu eifrig bei der Andacht war oder unaufmerksam. Heiß wird es auch im Reflowofen: die Temperaturen müssen über den Schmelzpunkt der Legierung gebracht werden, damit Benetzung und eine Lötstelle entsteht. Andererseits muss man aufpassen, dass es nicht zu warm wird, denn dann leiden Bauteile und Leiterplatten.

Die Langzeitstudie ‚Betriebe und betriebliche Arbeitswelten in Deutschland‘ untersucht Veränderungen der Arbeitswelt. Geleitet wird die Gemeinschaftsstudie der Helmut-Schmidt-Universität der Bundeswehr in Hamburg und des Deutschen Institut für Wirtschaftsforschung in Berlin von Prof. Matiaske.

Hypnotisches Blau begrüßt uns an der berühmten Karstquelle der Schwäbischen Alb: Der Beirat der PLUS trifft sich in diesem Jahr in Blaubeuren. Gastgeber ist die Firma Rehm Thermal Systems, die seit Jahresbeginn mit Dr. Paul Wild wieder in dem Gremium vertreten ist. Wie auf dem Bild zu sehen, gaben sich die ersten Beiräte schon früh am Blautopf dem optischen Rausch der Rayleigh-Streuung hin, bei der sich das Tageslicht an den nur wenigen nm großen Kalkpartikeln des Quellwassers bricht und jene bezaubernde Stimmung erzeugt, die seit jeher Menschen begeistert. Auf dem Bild zu sehen (v.l.n.r.): Klaus Decker (Geschäftsführung Leuze Verlag), Markolf Hoffmann (Chefredakteur PLUS), Dr. Josef Sedlmair (F&S Bondtech), Andreas Kraus (Kraus Hardware), Jan Kostelnik (TEBKO). Später stoßen auch die Beiräte Dipl.-Ing. Paul Jung (Fraunhofer IZM), Dr. Sandra Engle (VDMA) und Josef Denzel (Airbus Defence und Space) hinzu und werden in der Rehm-Firmenzentrale von Beirat Dr. Paul Wild empfangen.

• Druckbares 3D-Dielektrikum ist UV-härtbar
• Komplette SMT-Linie wandert nach Estland
• Kontron veröffentlicht Betriebsergebnisse für das erste Quartal 2023
• Dramatischer Apell zur Entwicklung künstlicher Intelligenz
• Wissenschaftler warnen vor drastischem Rückgang der Studienanfängerzahlen
• Hersteller von elektronischen Flachbaugruppen will Produktionskapazitäten verdoppeln
• EU-Projekt ‚AIMS5.0‘ für Nachhaltigkeit und Resilienz
• 3 Mrd. $ für die Leiterplattenindustrie der USA

• XR Expo 2023 – 15./ 16. Juni 2023 in Stuttgart
• 14. GMM-Fachtagung Automotive meets Electronics – AmE 2023 – 15./16. Juni 2023 in Dortmund
• LASER World of PHOTONICS – 27.-30. Juni 2023 in München
• Deutsche IMAPS Konferenz 2023 – Call for Abstracts – 19./20. Oktober 2023 in München
• CfP zur EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik – 5./6. März 2024 in Fellbach
• 13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic System – 12.-14. März 2024 in Düsseldorf

Der aktuelle Wirtschaftsausblick bleibt laut dem US-Industrieverband IPC bescheiden – auch wenn sich die finstersten Prognosen nicht zu bewahrheiten scheinen. In seinem ‚May 2023 Economic Outlook‘ prognostiziert der im Segment der Elektronikfertigung einflussreiche Industrieverband mit Hauptsitz in Bannockburn, Illinois, dass sich die Weltwirtschaft im Jahresverlauf abkühlen wird – allerdings nicht so gravierend wie anfangs erwartet. Doch das relativ schwache Wachstum in 2023 dürfte 2024 noch weiter zurückgehen. Die Arbeitsmärkte, so die IPC, sind derzeit extrem robust aufgestellt – trotz des allgemeinen Eindrucks, dass eine weltweite Rezession bevorsteht. Sowohl die USA als auch Europa verzeichnen rekordverdächtig niedrige Arbeitslosenquoten. In den USA wuchs das Angebot offener Stellen im April um 358.000 auf insgesamt 10,1 Mio.. Das Niveau der Consumerpreise lag um 4,7% höher als im Vorjahr. Dies und der substanzielle Anstieg der Lohnkosten deuten darauf hin, dass der Inflationsdruck weiterhin hoch bleibt.

An der SMTconnect in den Nürnberger Messehallen beteiligten sich neben langjährigen auch einige neue Aussteller. Die Besucher nutzten die Messe für Networking und Fachgespräche mit dem Ziel, die Elektronikproduktion weiterzuentwickeln.
Rund 8.400 Besucher konnten sich über Innovationen und Produkte entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung informieren. Nach dem Motto ‚Driving Manufacturing Forward‘ waren in diesem Jahr Nachhaltigkeit, Obsoleszenzmanagement und KI in der Elektronikfertigung Highlight-Themen der SMTconnect. Viele Gespräche zwischen den knapp 230 ausstellenden Unternehmen bzw. Partnern und den Besuchern spiegelten die aktuelle Stimmung wieder. Und auch über die Messe an sich wurde oft gesprochen.

Mit der neuen PSoC 4100S Max CPU-Familie verspricht Infineon das erleichterte Design von HMI- (human machine interface) Applikationen. Sie besteht aus Mikrocontrollern auf Basis der Arm Cortex-M0+ CPU und ist gut geeignet für die industrielle Automation, aber auch für Consumer-Anwendungen im Bereich Smart Home mit Touch-Screens bis zu 10 Zoll, für Haushaltgeräte wie Waschmaschinen, Kühl- und Klimaanlagen, Smart Locks, Thermostate und Drucker. PSoC 4100S Max bietet in Verbindung mit der CAPSENSE Touch-Sensing Technologie eine Reihe von praxisgünstigen Lösungen.
Das 32-bit MCU-Subsystem besteht aus einer 48-MHz Arm Cortex-M0+ CPU mit DMA-Controller, 384-KB Flash und 32 KB SRAM, externem MHz-Oszillator und Crypto-Block.

Renesas Electronics stellt eine zukunftsweisende Cloud-basierte Entwicklungsplattform für IoT-Systeme vor. Anwender können damit Hardware und Software grafisch erstellen, um Prototypen schnell zu validieren und die Produktentwicklung zu beschleunigen. Der heutige Entwicklungszyklus ist mühsam: Entwickler analysieren und definieren das Projekt, sammeln Informationen über die Komponenten und Anforderungen, entwerfen die Hardware, entwickeln die Software, testen und wiederholen die Schritte, bis das Produkt marktreif ist. Dieser Prozess wird in der Regel nacheinander durchgeführt, wobei jeder Schritt einen erheblichen Zeitaufwand erfordert. Oft verbraucht die Softwareentwicklungsphase die meiste technische Entwicklungsleistung und stellt letztlich den größten Engpass dar.

FED-Konferenz am 20./21. September in Augsburg: Chancen für Elektronikdesign und -fertigung in Europa
Erfolgversprechende Strategien für den Elektronik-standort Europa lotet die diesjährige FED-Konferenz aus. Spezialisten zeigen und diskutieren Lösungen, die unsere Designs, Produkte und Industrie resilienter und nachhaltiger machen und das Potenzial haben, die Wertschöpfung zurück nach Europa zu bringen, wie die additive Fertigung, um nur ein Beispiel zu nennen.
Neben 44 Fachvorträgen vertieft die FED-Konferenz zwei komplexe Themen in zwei Expertenrunden. Den Anfang machen die Erkenntnisse von Prozess- und Fertigungsexperten über die Chancen und Grenzen beim Löten von elektronischen Baugruppen mit niedrigschmelzenden Loten aus einer Zinn-Wismut-Legierung im Vergleich zu Zinn-Silber-Kupfer-(SAC-)Loten.

Auf dem größten Automarkt der Welt in China mit 23,5 Mio. Pkw setzten deutsche Marken 2022 rund 4,4 Mio. Fahrzeuge ab, primär Verbrenner. Dies entspricht einem Marktanteil von 19 % am chinesischen Pkw-Markt. Die Elektrifizierung in China wird aber zum Game Changer mit 5,9 Mio. New Electric Vehicle (NEV) (Abb. 1), von denen wieder 1,6 Mio. Plugin Electric Vehicle (PHEV) waren. Deutsche Marken waren mit ganzen 250.000 E-Autos beteiligt, bescheidene 4,2 % Marktanteil. Rund 8 Mio. NEVs lautet die Prognose der China Association of Automobile Manufacturers (CAAM) für 2023. Bis 2030 könnten mehr als 50 % der neu zu gelassenen Pkw New Electric Vehicle sein. VW verliert Marktführerschaft in China: Bei Verbrennern war Volkswagen in China jahrelang der Marktführer bei Verbrennern. Rund 39 % aller Volkswagen wurden 2022 in China abgesetzt. Weltweit verkaufte der Volkswagen Konzern 8,3 Mio. Fahrzeuge. Knapp hinter China mit 38 % Absatzanteil folgt der VW Heimatmarkt Europa und mit 16 % die USA.

21.tes EIPC-Webinar ‚ Technical Snapshot ‘ am 3. Mai 2023 / Verbindungen mit ultrahoher Dichte und Dünnschichtwiderstandsmaterialien. Es ist eine Weile her, dass ich zum ersten Mal ein ‚EIPC Technical Snapshot webinar‘ besuchen konnte. Die Reihe begann im Oktober 2020, als unsere Branche von der Covid-19-Pandemie heimgesucht wurde. Sie wurde auch nach der Aufhebung der Beschränkungen fortgesetzt und bietet einen effektiven Kanal für den Austausch von relevantem Wissen, der die Live-Konferenzen ergänzt. Die 20. Veranstaltung im Dezember 2022 befasste sich mit Umweltfragen, die die Elektronikindustrie betreffen. Anfang Februar fand die EIPC-Winterkonferenz live in Lyon statt, und auf vielfachen Wunsch füllt nun der 21. ‚Technical Snapshot‘ einen Platz vor der Sommerkonferenz in München Mitte Juni.

Auch Basismaterialien für Leiterplatten unterliegen einem Produktlebenszyklus. Je nach Anwendung sind es Eintagsfliegen, wenn sie etwa speziell für eine Serie von Smartphones entwickelt wurden – oder sie haben das Potential, Langläufer zu werden. In den meisten Fällen weiß man erst im Rückblick, warum einer Entwicklung kein langes Leben beschieden war. Bei der Umstellung auf bleifreies Löten war der erste Lösungsansatz, Standard-Dicy-Laminate einfach durch dasselbe Harzsystem mit einem höheren Tg anzubieten. Fast jeder Basismaterialhersteller hatte ein Tg 150 °C und Tg 170 °C im Portfolio, bei Nan Ya waren es das NP-150 und NP-170. Relativ schnell wurde klar, dass nicht der Tg, sondern die thermische Beständigkeit des Harzsystems, die in keinem Zusammenhang zur höheren Glasumwandlungstemperatur steht, Ausfälle beim Löten verhindert. Das Hoch-Tg Material wies sogar eine geringere Zersetzungstemperatur als die Mid-Tg-Variante auf und wurde als erstes wieder aus dem Programm genommen.

Ein neuer Haftvermittler für Anwendungen im Bereich der Innenlagenverbindung zeichnet sich durch eine besonders gute Haftfestigkeit aus. Im Portfolio von MKS Atotech, einem Anbieter von Spezialchemikalien und Anlagentechnologie für die Elektronik- und Oberflächenveredelungsindustrie, findet sich neuerdings der Haftvermittler BondFilm HP für die Leiterplattenherstellung. Er wurde für Anwendungen im Bereich der Innenlagenverbindung entwickelt und ermöglicht die Haftung zwischen Kupfer- und Dielektrikumschichten, eine verbesserte thermische Widerstandsfähigkeit und eine Reduzierung der Partikelbildung um bis zu 95 %. Der Haftvermittler zeichnet sich durch die Kompatibilität mit verschiedensten Substraten und gängigen Oxidersatzlinien aus.

Nach dem Ende der Corona-Pandemie und der damit verbundenen Maßnahmen wurde mit dem mittelständischen Leiterplattenhersteller Optiprint ein Gespräch zur allgemeinen Situation sowie darüber geführt, was das Unternehmen zur Zukunftssicherung und zur Erhöhung der Resilienz unternimmt. Das Geschäft des auf hochwertige Leiterplatten spezialisierten Unternehmens hat sich, laut Hans-Jörg Etter, CEO von Optiprint in Berneck (Schweiz), und Gerhard Popp, Senior Sales Manager D, A, East Europe, auf hohem Niveau stabilisiert. Die Aussichten seien gut. Dazu beigetragen hat, dass sich die Liefersituation der für die Produktion benötigten Materialien inzwischen generell entspannt hat. Allerdings gibt es weiterhin noch einzelne Laminate mit sehr langen Lieferzeiten. Während der Corona-Pandemie gab es in nahezu allen Branchen das Problem, dass aufgrund verzögerter Zulieferungen Produkte nicht termingerecht realisiert und den Kunden geliefert werden konnten.

EU Chips Act muss Europa attraktiver für Investitionen machen „Der ZVEI befürwortet den EU Chips Act grundsätzlich, aber er muss jetzt zügig und möglichst unbürokratisch umgesetzt werden, damit Europa auch zukünftig zu den Top-Ten-Halbleiter-Standorten gehören kann, die Mikroelektronik beherrschen“, so Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung anlässlich der Einigungsgespräche, die kürzlich zwischen EU-Parlament und den Mitgliedsstaaten stattgefunden haben.
Europa spricht derzeit von 43 Mrd. €, die für den EU Chips Act eingesetzt werden sollen, wobei es sich bei dieser Summe nur zu einem kleinen Teil um vollständig neu allokierte Finanzmittel handelt. Die EU-Kommission setzt bislang nahezu ausschließlich auf die Unterstützung durch die Mitgliedsstaaten. Die Finanzmittel, die etwa im Bereich Forschung und Entwicklung bereitgestellt werden, sind keine neuen Mittel. Vielmehr handelt es sich um eine Verschiebung von bereits eingeplanten Fördersummen.

Anlässlich des 33-jährigen Jubiläums hat die Rehm Thermal Systems GmbH Kunden, Partner, Mitarbeiter und Pressevertreter aus aller Welt zu Technologietagen an den Firmensitz in Blaubeuren eingeladen. Hunderte kamen und waren mehr als angetan von der Veranstaltung. Unter dem Motto ‚Be smart – take part‘ wurden in Vorträgen, Workshops, Live-Demonstrationen und im Ausstellungsbereich aktuelle Themen adressiert, die von der nachhaltigen Elektronikfertigung über Konnektivität und Vernetzung bis hin zu Smart Automation und Künstlicher Intelligenz reichten. Abgerundet wurde das Ganze mit einem großen Festabend. Technologietage dienen Rehm seit jeher als Plattform, um die Fortschritte und Entwicklungen der Elektronikindustrie aufzuzeigen und zu diskutieren. Auch diesmal stand die Veranstaltung ganz im Zeichen des Wissenstransfers und Erfahrungsaustauschs und brachte damit für alle neue Erkenntnisse.

Call for Abstracts / Deutsche IMAPS Konferenz in München / 19.-20. Oktober 2023: IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2023 nach München einladen. Im Herbst jeden Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den genannten Themen auf dem Gebiet des mikroelektronischen Packaging auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer 15-20 min + Diskussion, Foliensatz für die Teilnehmer).

In Zusammenarbeit mit dem mittelständischem Unternehmen Suragus, welches sich u. a. auf die zerstörungsfreie Werkstoffprüfung mittels Hochfrequenzwirbelstromsensorik spezialisiert hat, ist es dem Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP gelungen, kontaktlose in-situ-Messungen unter Hochvakuumbedingungen bei Temperauren bis 220 °C zu realisieren. Mit dem Verfahren können Messungen des Schichtwiderstandes, der Leitfähigkeit oder der Metallschichtdicke direkt nach heißen Schichtabscheide- oder Schichtmodifizierungsprozessen prozessnah mittels berührungsloserHochfrequenzwirbelstrommessung durchgeführt werden. Auch wurden die Grundlagen für die Prozesscharakterisierung im Bereich von 450 bis 600 °C gelegt. Die Arbeit ist Teil des vom Sächsischen Staatsministerium für Wirtschaft, Arbeit und Verkehr geförderten Projektes ‚HotSense‘.

MID Kongress am 21. & 22. Juni – jetzt Ticket sichern! Am 21.6. startet der 15. Mechatronic Integrated Discourse 2023 im Kongresszentrum in Amberg. In zwei Vortragsräumen berichten Entwickler:innen und Wissenschaftler:innen mit 28 Vorträgen über innovative Produkte und Prozesse zu räumlich elektronischen Baugruppen. In 10 Sessions werden Themen wie industrielle Anwendungen, innovative Materialien, gedruckte Elektronikbaugruppen, keramische Bauteile, neuartige Fertigungsverfahren, Vor- und Nachbehandlung von elektronischen Baugruppen, Metallisierung und additive Fertigungsverfahren in spannenden Vorträgen beleuchtet. Im Foyer stellen Wissenschaftler:innen in 11 Postern ihre AiF-Projekte vor. Über dem Eingang können die Besucher:innen bei Firmen in einer Table Top Ausstellung ihre innovativen Produkte und Prozesse im direkten Gespräch kennenlernen.

Temperaturabhängige Verformungen von Substraten und Bauelementen als Fügepartner elektrischer Baugruppen können die Ursache von ungewünschten Feldausfällen darstellen. Eine frühzeitige Analysemöglichkeit ist die dynamische Topografiemessung, bei der die Topografien von Komponenten und Baugruppen unter Temperaturlast im spannungsfreien und montierten Zustand gemessen werden können. Der Artikel diskutiert die grundlegenden Ursachen und typische Fehlerbilder für ausgewählte Beispiele. Am Beispiel eines Antennenmoduls wird zudem das Potential für begleitende Messungen im Rahmen der Produktentwicklung demonstriert.

Temperature-dependent deformations of substrates and components as joining partners of electrical assemblies can be the cause of undesired field failures. An early analysis option is provided by dynamic deformation measurement, which can be used to measure the topographies of components and assemblies under temperature load in a stress-free and assembled state. The article discusses the basic causes and typical failure patterns for selected examples. An example of an antenna module is used to demonstrate the potential for accompanying measurements as part of product development.

• Termine 2023
  12.-15.09. DVS CONGRESS 2023 – Mit der Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN kommt auch der DVS CONGRESS 2023 wieder zurück nach Essen. Wieder gibt es viele Gründe, dabei zu sein: die Große Schweißtechnische  Tagung, der DVS CAMPUS und die Tagung Unterwassertechnik – CCE, Congress Center „West“, Messe Essen
• Verbände präsentieren sich im Verbund
  Als Schrittmacher in allen Fragen des Fügens, Trennens und Beschichtens unterstützt der DVS auch die Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN 2023. Hier hat die Messe Essen eine eigene Area für „Verbände im Verbund“ geschaffen. Auf diesem neuen Gemeinschaftsstand erhalten Innungen, Kreishandwerkerschaften oder andere Verbände die exklusive Möglichkeit, sich prominent zu präsentieren.
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Bilanz der diesjährigen Ausgabe der ‚all about automation‘ (aaa) in Friedrichshafen: zwei Messetage, zwei vollgefüllte Hallen und neue Höchstzahlen bei Ausstellern (321) und Besuchern (4.180). Die Aussteller hoben besonders die Qualität der Gespräche mit den Besuchern hervor. Erstmals fanden in Kooperation mit ‚IoT Use Cases‘ Messeführungen zum Thema ‚Industrial Internet of Things‘ statt. Beide Führungen waren sehr gut besucht. Dies galt auch für die Vorträge auf der Talk Lounge. Die höchsten Zuhörerzahlen hatten die Vorträge zum Thema Maschinensicherheit, Rechtssicherheit bei Veränderung von Maschinen beim Retrofit sowie Cobots und Roboterlösungen für den Mittelstand. Bei den Exponaten prägten Roboter die Messe. Automatisierung ist nun – nicht nur wegen des allgemeinen Personalmangels – auch bei den kleineren Stückzahlen in der Produktion angekommen. Neben Robotern für das Handling und Montagetätigkeiten an Arbeitsplätzen fanden sich autonome Roboterfahrzeuge.

Die Karawane zieht weiter. China ist inzwischen fast zu teuer geworden. Vor allem aber unsicherer. Leiterplatten lässt man zunehmend auch in Ländern wie Vietnam fertigen. Wird die Wertschöpfung in Europa im Handel oder in der Produktion liegen? Die Headline haben Sie schon irgendwo gelesen? Ja! In meiner Kolumne ‚Was bringt uns das Jahr 2023?‘ im Januarheft, in dem es um Prognosen für die Leiterplatten- und Halbleiterindustrie 2023 ging. Elektronik wird immer smarter. Baugruppen, Multi-Funktionale-Boards und Sub-Module erhalten zunehmend künstliche Intelligenz (KI). All dies funktioniert nicht ohne die entsprechende Aufbau- und Verbindungstechnik. In den meisten Fällen sind entsprechende Schaltungsträger wesentlicher Bestandteil und unabdingbar. Ohne diese produkt- und zu meist auch kundenspezifischen Schaltungsträger wäre eine schnelle, kostengünstige Umsetzung kaum möglich.

Die neue Infineon-Chipfabrik in Dresden ist mehr eine Fab unter vielen: Für die EU ist sie endlich ein vorzeigbares Beispiel, dass das Europäische Chipgesetz wirkt. Derweil verdichten sich die Indizien für ein taiwanesisches Engagement in Sachsen. Der Freistaat hat schon ein paar mal gezeigt, wie langfristige Hochtechnologie-Politik funktionieren kann. Das jüngste Beispiel findet sich ein paar Kilometer weiter östlich. Eskortiert von hochrangiger Politprominenz hat Infineon-Vorstandsvorsitzender Jochen Hanebeck im Mai symbolisch den ersten Spaten für die neue Chipfabrik des deutschen Halbleiter-Herstellers in Dresden geschwungen: Eigens dafür in die Dresdner Heide gereist waren auch EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen (CDU) und Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD).

Tranitz arbeitet seit Oktober 2022 als Senior Director Technology Solutions für IPC Electronics Europe.

Welchen Hintergrund hat die Gründung von IPC Electronics Europe?
Während IPC seit mehr als 30 Jahren erfolgreich in Europa tätig ist, verbessert eine juristische Einheit in Europa unsere Fähigkeit, die regionale Elektronikindustrie und die Interessen der 600 europäischen IPC-Mitglieder mit neuem Elan zu unterstützen. So nehmen wir nun an bedeutenden europäischen Konsortien und Arbeitsgruppen teil, um neue Standards, Ausbildung und Lobbying-Lösungen voranzutreiben, die für die Umgestaltung der europäischen Fabriken der Zukunft entscheidend sein werden.

Chipkrise, gestörte Lieferketten und das Ziel einer nachhaltigen Produktion – vor diesem Hintergrund erfährt das Rework einen massiven Aufschwung, denn mit diesem hochwirtschaftlichen Reparaturprozess kann man defekte Baugruppen wiederherstellen und somit die Materialknappheit verringern. Der Ansatz ist so erfolgreich, dass mittlerweile sogar komplette Baugruppen-Serien umgebaut werden. Rework wird somit zu einem systematischen Prozess – auch in anspruchsvollen Branchen wie der Automobilindustrie, wobei hier alles engmaschig überwacht wird. Das reicht von Funktionstests unter definierten Umwelteinflüssen über Schliffanalysen bis zu Ultraschall- und Röntgenprüfungen. Letztlich steht für mich fest, dass sich in Zukunft noch mehr Branchen diesem Ansatz gegenüber öffnen. Es kann keine Strategie mehr sein, fehlerhafte Baugruppen einfach wegzuwerfen – vor allem auch deshalb, weil sich viele einzelne Bauteile dieser Boards an anderer Stelle unproblematisch weiter verwenden lassen.

• Präzisions- und Leistungswiderstände im Portfolio durch neue Partnerschaft
• Rochade an der Spitze der Fraunhofer-Gesellschaft
• Allzeithoch für Robotik und Automation
• Neues Institutsgebäude des Fraunhofer ZESS
• Bayern forscht zur KI für präskriptive Wartung
• Roboterboom in Indien
• Inline-Messsysteme zur Qualitätssicherung bei flussmittelgefüllten Lötdrähten
• Leistungsfähiger Evaluation-Kit für Sensoren
• Traditionsunternehmen stellt den Betrieb ein

Gar nicht so einfach, sich ein konsistentes Bild über den weiteren Verlauf des weltweiten Halbleitermarkts zu verschaffen: Mehrere Prognosen von Analysten und offiziellen Quellen der Industrie kommen zu unterschiedlichen Einschätzungen. Und diese differieren erheblich. Dabei ist die Datenlage eigentlich klar, nicht schwer zu eruieren und seit Jahren in bewährten Händen. Doch die Imponderabilien der kurz- und mittelfristigen Marktentwicklung erlauben offenbar keine quantitative Annäherung der Forecasts. Ein eher optimistisches Bild zeichnet die Analyse der 1986 gegründeten ‚World Semiconductor Trade Statistics Organisation‘ (WSTS), einem halb offiziösen Non-Profit-Gremium mit derzeit 42 Mitgliedsfirmen in den vier industriellen Weltregionen, das regelmäßig über die Lage der Industrie berichtet. Es ist beheimatet im kalifornischen Silicon Valley, hat aber seit Juni 2022 einen deutschen Administrator namens Tobias Pröttel im bayrischen Wörth im Landkreis Erding bei München.

Der Markt für fortgeschrittene 2,5D- und 3D-Packaging-Technologien wird in den kommenden Jahren überproportional stark wachsen. Das haben Halbleiterexperten auf der internationalen Konferenz ‚Smarter Systems Through Heterogeneous Integration‘ des Branchenverbandes ‚Semi Europe‘ in Dresden prognostiziert. So geht Halbleiter-Forschungsdirektorin Emilie Jolivet vom französischen Marktanalyse-Unternehmen Yole davon aus, dass der Markt für Chip-Packaging von 44,3 Mrd. $ Umsatz im Jahr 2022 bis zum Jahr 2028 auf 78,6 Mrd. $ Dollar steigt – bei jährlichen Wachstumsraten um die 10 %. Im Teilmarkt für 2,5D- und 3D-Packaging sei jedoch sogar mit jährlichen Zuwachsraten um die 30 % zu rechnen. Gerade das Spitzensegment wird hier allerdings bisher von nur wenigen Akteuren beherrscht. Dazu gehören TSMC, Samsung, Intel, Hynix und die hierzulande wenig bekannte chinesische Gruppe YMTC. Bei etwas einfacher gestrickten Übergangstechnologien (2,5D) sind auch Amkor, UMC und weitere Unternehmen mit im Geschäft.

Der ZVEI hat mit seinem Zielbild der ‚All-Electric-Society‘ eine Vision für die Zukunft entwickelt. Auf dem ZVEI-Jahreskongress 2023 wurde von hochkarätigen Personen aus Politik, Wirtschaft, Wissenschaft und Gesellschaft erörtert, wo wir aktuell stehen, welche Herausforderungen als nächstes zu lösen sind und welche Chancen sich ergeben. Um die Klimaziele zu erreichen, ist noch viel zu tun. Über 600 Teilnehmer haben die zweitägige Veranstaltung mit sieben Diskussionsrunden, elf Keynotes und Vorträgen sowie einem Rahmenprogramm besucht. Drei Mitglieder der Bundesregierung und eine Ministerpräsidentin waren unter den Vortragenden. Das Feedback war durchweg positiv. Die Stimmung war sehr gut, denn es gab nicht nur viel Applaus, sondern auch manchen Lacher.

In unserem Special widmen wir uns diesmal dem Thema Rework. War dies seit eh und je ein wichtiger Teil der Electronics Manufacturing Services, werden in letzter Zeit Rework-Aufträge noch stärker nachgefrragt. Eine klare Folge der Lieferkettenprobleme, die die Branche in den letzten zwei Jahren in Atem hielten. Aber auch der zunehmende Nachhaltigkeitsgedanke sorgt für verstärktes Umdenken bei Rework-Lösungen. Den Hinweis, dass Rework-Services stärker nachgefragt werden als bisher, verdanken wir ursprünglich Andreas Kraus, Geschäftsführer von Kraus Hardware in Großostheim, Baden-Württemberg, und Teil des Beirats der PLUS. Das weckte unsere Neugier. Tatsächlich bestätigten ‚stichprobenartige‘ Befragungen von EMS-Anbietern, dass hier in der Tat ein leichter Anstieg zu verzeichnen ist.

• ‚Electronics goes 3D‘ – 25. Juli 2023 in Nürnberg
• 13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic Systems – 12. - 14. März 2024 in Düsseldorf
• IFA Berlin – 1.-5. September 2023 in Berlin
• Tagung des VDMA - Fachbereich (EMINT) – 19. September 2023 in Frankfurt (Main)

Rohm Semiconductor hat die Serienfertigung der 650-V GaN (Galliumnitrid) HEMTs GNP1070TC-Z und GNP1150TCA-Z aufgenommen. Sie wurden mit Ancora Semiconductors, Tochtergesellschaft von Delta Electronics, entwickelt. Sie bieten Effizienzsteigerung und Miniaturisierung in Stromversorgungssystemen, einschließlich Servern und Netzteilen. Nach dem Beginn der Serienfertigung von 150-V GaN-HEMTs mit 8 V Gate-Durchbruchspannung im Jahr 2022 führte Rohm im März 2023 eine Steuer-IC-Technologie zur Leistungsmaximierung ein. Jetzt hat Rohm 650-V GaN-HEMTs entwickelt, die zu höherer Effizienz und verstärkter Miniaturisierung von Stromversorgungssystemen beitragen.

Keysight Technologies hat eine Universal Signal Processing Architecture (USPA)-Prototyping-Plattform vorgestellt, die es Halbleiterunternehmen ermöglicht, ein vollständiges Chip-Prototyping und eine Verifizierung vor dem Tapeout in einer Echtzeit-Entwicklungsumgebung durchzuführen. Dabei werden digitale Zwillinge von vollständig konformen, standardbasierten Signalen integriert. Der letzte Schritt im Prozess des Chipdesigns, das sogenannte Silizium-Tapeout, ist ein immer teureres Verfahren, das keinen Spielraum für Fehler im Design lässt. Wenn ein Design beim Tapeout scheitert, müssen die Chiphersteller mit einem neuen ‚Re-Spin‘ wieder von vorn beginnen, was zwölf Monate oder länger dauern kann. Diese Neuentwicklung bindet nicht nur wertvolle Forschungs- und Entwicklungsressourcen, sondern kann auch dazu führen, dass der Chiphersteller ein enges Zeitfenster für die Markteinführung verpasst.

FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: White Paper zur Klassifizierung additiver Fertigungsverfahren für die Elektronik veröffentlicht
In einem zweijährigen Projekt hat der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik fünf Klassen der Elektronikintegration mit additiven Fertigungsverfahren definiert. Die Klassifizierung ist in einem White Paper dokumentiert, das als PDF auf der FED-Webseite zum Herunterladen zur Verfügung steht. Bei der additiven Fertigung (Additive Manufacturing, AM) werden feine Materialpartikel oder dünne Materiallagen schichtweise aufgetragen, um ein dreidimensionales Objekt herzustellen. „Vor allem für 3D-Elektronikkonzepte gewinnen die additiven Fertigungsverfahren immer mehr an Bedeutung“, betont Hanno Platz, Leiter des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik. Neue 3D-Duckverfahren ermöglichen durch die multihybride werkzeuglose Fertigung eine heterogene und funktionale Integration. Dabei lassen sich sowohl physikalische und/oder elektrische Funktionen drucken, als auch elektronische Bauteile in einem Arbeitsgang bestücken.

Kennen Sie die Wertschöpfungskette von Nordsee-Krabben, bevor sie auf dem Krabbenbrötchen landen? Nach dem Fangen und Kochen auf dem Fangkutter, gehen unsere Krabben auf eine Flugreise nach Marokko. Dort erfolgt das händische Pulen aus der Schale durch günstige Arbeitskräfte, bevor sie dann den Rückflug nach Deutschland antreten. Warum ich Ihnen das erzähle? Weil bei aller europäischen Chipeuphorie mit dem Bau von mit Multimilliarden Euro subventionierten Chipfabriken, um Deutschland und Europa unabhängiger zu machen, die weiteren Prozesse der Wertschöpfungskette vergessen werden.

EIPC-Sommerkonferenz 2023: Die Keynote-Session
Schön, zur Abwechslung mitten im Juni in München zu sein. Blauer Himmel, warmer Sonnenschein und helle Abende statt Düsternis und Nieselregen, wie bei der ‚productronica‘ im November zu erwarten ist. Die EIPC-Sommerkonferenz fand im Marriott Hotel im Norden der Stadt (Stadtteil Schwabing) statt. EIPC-Präsident Alun Morgan war legerer gekleidet als üblich, da die Lufthansa seinen Koffer in Frankfurt abgestellt hatte. Er leitete die Keynotesession der Konferenz ein.

EIPC Summer Conference 2023: The Keynote Session
Nice to be in Munich in the middle of June for a change! Blue sky, warm sunshine and light evenings instead of the gloom and drizzle we normally associate with the productronica show in November. The event was EIPC’s Summer Conference, held at the Marriott Hotel in the Schwabing area to the north of the city. Delegates were welcomed by EIPC president Alun Morgan, rather more casually dressed than is customary since Lufthansa had thoughtfully deposited his suitcase in Frankfurt! He introduced the keynote session of the event.

In der PLUS 3/2023 begann Dr. Hayao Nakahara mit der Kolumne ‚Bericht aus Amerika‘. Er wagt eine umfassende Bestandaufnahme der Leiterplattenproduktion Nordamerikas und unternimmt eine weitgehende Recherche. In dieser Ausgabe findet der faszinierende Bericht aus Amerika seine Fortsetzung mit üppigem Datenmaterial. Vor fünf Jahren, während der IPC Exposition in San Diego, erzählte ein Vertreter von Taiyo Ink dem Autor, dass das Unternehmen etwa 350 t flüssigen fotobildfähigen Lötstopplack (PSR) pro Jahr auf den nordamerikanischen Markt liefert und diese Menge etwa 90 % des Marktes ausmacht. Vor kurzem wurde dem Autor von einem anderen Vertreter von Taiyo Ink mitgeteilt, dass die PSR-Lieferungen im Jahr 2021 etwa 350 t betragen werden. Das ist keine Veränderung gegenüber dem Zustand vor fünf Jahren.

Dr. Gunther Kegel als ZVEI-Präsident wiedergewählt: Dr. Gunther Kegel ist vom ZVEI-Vorstand in seinem Amt als Präsident des Verbands der Elektro- und Digitalindustrie bestätigt worden. Seine zweite Amtszeit beträgt erneut drei Jahre. „Die Wiederwahl und das damit entgegengebrachte große Vertrauen bestärken den Vorstand und mich, den Verband nochmals mehr an die großen gesellschaftspolitischen Debatten heranzuführen und den Dialog mit Politik und Gesellschaft weiter zu intensivieren“, betont der ZVEI-Präsident. „Unsere Branche, die Elektro- und Digitalindustrie, rückt immer stärker in eine Schlüsselposition und gibt technologischen Takt für eine dekarbonisierte Industriegesellschaft vor.“ Die Elektrifizierung und Digitalisierung seien am besten geeignet, um die ambitionierten Klimaziele in Deutschland und Europa zu erreichen.

Die Neuheit LPKF StencilLaser G 60120 erhöht den Arbeitsbereich von 600 mm x 800 mm auf 600 mm x 1200 mm.
Anwender, die bisher schon eine Länge des Schneidbereichs von mehr als 800 mm benötigten, mussten den Schneidprozess in zwei Schritten mit mechanischer Umsetzung realisieren. Dies betrifft etwa Produktbereiche wie LED-Beleuchtungen oder 5G-Antennen. Diese Prozessschritte fallen bei der neuen Plattform weg. Laut LPKF bleibt die Präzision der Achsenpositionierung trotz der vergrößerten Verfahrwege bei ± 2 µm. Verarbeitet werden Schablonenstärken, beginnend bei Folien mit 20 µm Stärke bis zu Blechen mit 1 mm. Mit Hilfe der automatischen Rahmenspannvorrichtung lassen sich sowohl gerahmte Schablonen in pneumatischen Spannrahmen als auch lose Schablonentafeln ohne Umrüstung bearbeiten. Mit der LPKF-Software ‚EasyEdit‘ können Aperturdaten der Schablonen einzeln oder gruppenweise angepasst werden. Umfangreiche Bibliotheken stehen zur Verfügung.

SMD-Schablonen online beauftragen und noch am selben Tag erhalten – mit diesem Versprechen wirbt Photocad aus Berlin. In der Branche gilt das Unternehmen als schnell, innovativ und zuverlässig. Wir hatten die Gelegenheit, uns selbst von der Arbeitsweise und Produktion des SMD-Schablonenherstellers zu überzeugen. Ende April konnten wir das Unternehmen in Berlin-Marzahn besuchen. Es liegt im Gewerbegebiet Landsberger Straße, gut erreichbar mit dem Auto oder dem öffentlichen Nahverkehr. Schon am Eingang begrüßte uns die wehende Fahne mit dem Firmenlogo, nach Einlass ein neugieriger kleiner Hund namens Anton – und kurz darauf Vertriebsleiter Axel Meyer und Geschäftsführer Ulf Jepsen. Beide nahmen sich einen ganzen Vormittag Zeit, uns einen Rundgang durch die Produktion und das Backoffice zu geben – und detailliert alle Fragen zu beantworten.

Ankündigung und Call-for-paper für Landshuter Symposium Elektronik und Systemintegration (ESI) 2024: Von globalen Herausforderungen wie die Gewinnung von regenerativer Energie oder dem Umstieg auf E-Mobility über moderne Anwendung der Medizintechnik bis hin zur Digitalisierung: Elektronik und Elektrotechnik bilden die Grundlage für all diese Entwicklungen. Seit mittlerweile 15 Jahren bietet die Hochschule Landshut mit ihren Symposien eine Plattform für den Austausch von Industrie und Forschung im zukunftsweisenden Bereich der Elektronik/Elektrotechnik bzw. Mikrosystemtechnik. Von 2008 bis 2016 bot alle zwei Jahre das „Symposium Mikrosystemtechnik“ aktuelle Erkenntnisse aus Wissenschaft und Praxis, ab 2018 wurde die Themenbandbreite erstmals zum „Symposium Elektronik und Systemintegration“ erweitert. Das 4. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI wird am 17. April 2024 an der Hochschule Landshut stattfinden.

Auf der SMTconnect 2023 in Nürnberg zeigte die Viscom AG eine Reihe signifikanter Neuheiten auf dem Feld der Analytik und des Testens von Baugruppen und Systemen – unter anderem das System ‚iS6059 PCB Inspection Plus‘ als Nachfolger des bekannten ‚S3088 ultra gold‘. ‚iS6059 PCB Inspection Plus‘ kommt mit schnellerer Sensorik, ausgefeilter Datenverarbeitung und Analysefunktionen für 3D-AOI-Performance. KI-gestützte Software-Anwendungen und Weiterentwicklungen der Röntgeninspektion wurden ‚hands-on‘ am Stand präsentiert. Bei Viscom verweist man demonstrativ darauf, dass das Produktportfolio spezifisch weiterwächst und für die Qualitätskotrolle der Elektronikfertigung eine große Vielfalt an leistungsstarken Systemen für unterschiedliche Fertigungsstufen und Inspektionsanforderungen umfasst.r höheren Auflösungen und geringeren Taktzeiten.

Einladung zum 11. MID Day am 9. August – Multimaterial-Keramikkomponenten & Kontaktierung gedruckter Strukturen
Zwei spannende Vorträge aus Industrie und Forschung erwarten Sie auf dem 11. MID Day am 9. August 2023. Die Online-Veranstaltung beginnt um 16 Uhr (CEST) und ist für alle Personen kostenfrei zugänglich. Zunächst wird Dr. Zouwen Fu (Forschungsinstitut für Glas Keramik Höhr-Grenzhausen) den Vortrag „Additive Fertigung von Multimaterial-Keramikkomponenten“ halten. Anschließend stellt Michael Hümmer von der TH Nürnberg das Forschungsprojekt „PrInterfaces“ – Technologien für das hochwertige Kontaktieren von gedruckten Strukturen für den Aufbau von Level 3-Verbindungen zwischen elektronischen Baugruppen – vor.

Im Rahmen eines Forschungsvorhabens der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) sollen Funktionsschichten auf Basis intrinsisch leitfähiger Polymere entwickelt werden, um einfach aufgebaute und kostengünstig herstellbare Durchbruchsdetektoren mit elektrochemisch aktiven Oberflächen für die AMC-Kontaminanten Ammoniak und Formaldehyd herzustellen. Bei Filtersystemen etwa für den Reinraumbereich der Halbleiter- oder Mikroelektronikfertigung könnte dieser Detektor durch die Verbesserung der Sensitivität und Selektivität Vorteile hinsichtlich Qualitätssteigerung der Luft im Produktionsbereich erzielen sowie sich auf die Kosten und Nachhaltigkeit positiv auswirken.

Within the scope of a research project of the Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF), functional layers based on intrinsically conductive polymers are developed in order to produce simply constructed and inexpensively manufactural breakthrough detectors with electrochemically active surfaces for the AMC contaminants ammonia and formaldehyde. For filter systems used in the clean-air area of semiconductor or microelectronics production, this detector could have advantages in terms of improving the quality of the air in the production area by improving sensitivity and selectivity, as well as having a positive effect on cost savings and sustainability.

• Verbände präsentieren sich im Verbund
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

In der Ausgabe 6/2023 haben wir einiges von der SMTconnect berichtet. Zu kurz kamen aber weitere Messeindrücke und Schnappschüsse der Messe. Das holen wir nun nach – und danken den vielen Ausstellern, die uns an ihren Ständen begrüßten. Die Gespräche mit ihnen über die Messe, die Branche und die neuesten Entwicklungen haben uns sehr begeistert, vielen Dank.

Das ‚französische‘ Stinktier Pepe Le Pew, seit den 1940er Jahren bekannt als Comicfigur der ‚Looney toons‘ (Warner Brothers), wird nicht in der Fortsetzung der beliebten Filmreihe ‚Space Jam‘ vorkommen. Ihm wird vorgeworfen, sich gegenüber weiblichen Cartoon-Charakteren sexuell übergriffig zu verhalten. Pepe ergeht es damit wie so vielen anderen, denen einige wenige mit lauten Protesten ein Fehlverhalten nachsagen. Was früher wohl in der Bierkneipe oder in Damenzirkeln verhallte, zeitigt heute dank der Elektronik eine weitreichende Wirkung.

Rob Walls ist Managing Director des PIEK International Education Centre, ein weltweit agierendes Schulungs- und Zertifizierungsunternehmen für die elektronische Verbindungsindustrie.

EMSler berichten von wachsendem Interesse an Rework-Lösungen im Zuge der Lieferkettenprobleme. Können Sie das bestätigen?

Das ist sehr abhängig von der Industrie. Bei Elektronik im automobilen Bereich ist Rework in den meisten Fälle nicht mehr zugelassen. In anderen Industrien wird mehr nachgearbeitet, es ist immer eine Kostenfrage ob es sich lohnt und ob die Zuverlässigkeit vom Produkt nicht durch Rework beeinträchtigt wird. Umweltfragen sind auch ein Thema, um doch nachzuarbeiten, anstatt zu entsorgen.

Digitale Zwillinge (‚Digital Twins‘) gehören längst zum Standard in der Industrie: computergestützte Modelle materieller oder immaterieller Objekte, die parallel zur Fertigung diese spiegeln und virtuell abbilden – teilweise wird auch der Begriff ‚digitaler Avatar‘ verwendet[**]. Nun ist die Virtualisierung industrieller Prozesse an sich nichts Neues. Doch auch in der Leiterplattenfertigung – und in den Bereichen Analytik und Test sowie in der Forschung – wird immer häufiger von virtuellen Zwillingen gesprochen. Es war an der Zeit, dass die PLUS sich dem ‚Trendthema‘ näher widmet. Für die aktuelle Ausgabe haben wir mehrere spannende Artikel gewonnen. So erfahren wir von dem Einsatz des ‚Digital Twin‘-Konzepts bei AOI-Prüfsystemen (S. 1025) und sprechen mit Prof. Dr. Florian Kerber vom Technologietransferzentum ‚Flexible Automation Nördlingen‘ (TTZ) über die Anwendung Digitaler Zwillinge beim EMS-Bestückungsprozess (‚Gespräch des Monats‘, S. 1088).

• Generationswechsel in der Geschäftsführung von Lackwerke Peters
• Elektronikfirma ändert Rechtsform und Firmennamen
• Leiterplattenhersteller setzt auf neue Laminierpresse
• Neuer Geschäftsführer bei der Christian-Koenen-Gruppe
• Wechsel in Geschäftsleitung vollzogen
• Staffelstab der Geschäftsführung wird zum Jahresende übergeben
• Bestücker kooperiert mit Testhaus
• Übergang zur nächsten Generation
• Sam Crossley hat neue Position im Bereich Mikroskopie und Messtechnik
• Neues Röntgeninspektionssystem zur Prüfung bestückter Platinen
• Optimierte Prototypenfertigung mit KI-gestützter Onlineplattform
• Einweihung von neuem Technologiecampus
• Modellbasierte autonome Prozessplanung für Funktionstests
• Neue Vorsitzende der Fachgruppe Halbleiter
• Firmenjubiläum mit Bekenntnis zum Standort Wassertrüdingen
• GCF-validierte 5G-RedCap-Konformitäts-Testfälle
• Übernahme von deutschem Leiterplattendistributor

13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic Systems – Call for Papers
12. - 14. März 2024 in Düsseldorf

IFA Berlin
1.-5. September 2023 in Berlin

24^th European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC23)
11.-14. September 2023 in Cambridge (Großbritannen)

‚greenict.connect23‘ und ‚FMD iDay‘
13./14. September 2023 in Berlin

• 1200-V CoolSiC Trench-MOSFETs für die E-Mobilität
  Infineon Technologies präsentiert eine neue Generation von 1200-V CoolSiC-MOSFETs im TO263-7-Gehäuse für Automotive-Anwendungen. Die Siliziumkarbid-(SiC)-MOSFETs ermöglichen bidirektionales Laden und tragen zur Reduzierung der Systemkosten in On-Board-Charging (OBC)- und DC-DC-Anwendungen bei. Die 1200-V-Variante der CoolSiC-Familie weist im Vergleich zur ersten Generation 25 % geringere Schaltverluste auf. Das ermöglicht höhere Schaltfrequenzen, höhere Leistungsdichte und kleinere Systemgrößen. Mit einer Gate-Source-Schwellenspannung (VGS(th)) von über 4 V und einem sehr niedrigen Verhältnis zwischen Rückwirkungskapazität (Crss) und Eingangskapazität (Ciss) ermöglicht dies zuverlässiges Abschalten bei VGS = 0 V ohne parasitäre Einschaltvorgänge. Dies lässt unipolare Ansteuerung zu, was die Systemkomplexität und -kosten reduziert.
• NX502-Steuerungen mit optimierten Kontroll- und Sicherheitsfunktionen
• Derzeit kleinstes Signalrelais auf dem Markt
• Maßgeschneiderte Steckverbinder für anspruchsvolle Anwendungen

DesignSpark PCB ist ein interessantes Beispiel dafür, wie sich eine EDA-Software zu einem weltweit eingesetzten Tool für das Elektronikdesign mausert. Dieser Beitrag zeigt, dass die Schöpfer der zu DesignSpark gehörenden Tools dabei sind, sowohl die Werkzeuge als auch ihre Nutzbarkeit weiter zu optimieren. Parallel dazu tut sich bei der RS Group viel bezüglich mehr Nachhaltigkeit im Unternehmen selbst, mit Auswirkungen auf die gesamte Elektronikindustrie. DesignSpark PCB wurde der Öffentlichkeit im Juli 2010 vorgestellt. Die Software basiert auf einem Tool der Firma Easy-PC und war das Kooperationsergebnis des Elektronikdistributors RS Components und des Softwareentwicklers Number One Systems. DesignSpark PCB wurde damals schon als ein voll funktionsfähiges Tool für den Leiterplattenentwurf beworben, welches allen Interessenten ohne Einschränkungen kostenlos zur Verfügung steht.

Großer Zuspruch auf die 31. FED-Konferenz im September: volles Haus im Augsburger Kongress am Park erwartet: Nach der erfolgreichen Veranstaltung im September 2022 in Potsdam mit 350 Teilnehmern liegt die Messlatte für die diesjährige 31. FED-Konferenz am 20. und 21. September in Augsburg sehr hoch. Dass die diesjährige Veranstaltung, die erstmals in Augsburg stattfindet, an den Erfolg anknüpfen kann, ist nicht unrealistisch. „Der Stand der Anmeldungen lag Ende Juli 25 Prozent über dem Vorjahr“, berichtet FED-Geschäftsführer Christoph Bornhorn. Zudem waren schon im Juni alle 44 Plätze in der begleitenden Ausstellung von PCB-Designdienstleitern, Leiterplattenexperten, EMS-Firmen, Software-Anbietern und Zulieferern für die Elektronikfertigung ausgebucht. Jeder Konferenztag startet mit zwei mitreißenden Keynotes und eine bunte Abendveranstaltung nach dem ersten Konferenztag steht ebenfalls auf dem Programm. In 44 Fachvorträgen und zwei Expertenrunden zeigen und diskutieren Fachleute Lösungen, um unsere Designs, Produkte und Industrie besser, resilienter und nachhaltiger zu machen.

Der weltgrößte Automobilmarkt China wächst weiter. Im ersten Halbjahr 2023 wurden nach der Statistik des chinesischen Automobilverbandes ‚China Association of Automobile‘ Manufacturers (CAAM) 13.239.000 Automobile verkauft, ein Wachstum von 9,8 % gegenüber dem Vorjahr. Dabei boomt der Anteil von NEVs (New Electric Vehicles) mit 28,3 % aller verkauften Fahrzeuge. Mit 3.745.000 NEVs bedeutet dies für den NEV-Markt ein Wachstum von + 44,5 % gegenüber dem ersten Halbjahr 2022. Zum Vergleich: im Autoland Deutschland wurden 1.396.870 Pkw zugelassen, davon 299.500 Elektroautos. Zur Definition: Als NEVs werden in China battery electric vehicles (BEV) gezählt, aber auch Hybrid-Fahrzeuge (PHEV). Bei Letzteren muss jedoch eine elektrische Reichweite von mindestens 100 km erreicht werden, womit praktisch fast alle deutschen Hybridmodelle in China unverkäuflich sind.

EIPC-Sommerkonferenz 2023 (Teil 2)
Am 15. Juni begann nach der mitreißenden Keynote-Sitzung, über die wir in Ausgabe 7/2023 berichtet haben, die EIPC-Sommerkonferenz im Münchner Marriot Hotel. Am Vormittag kamen Präsentationen zum Thema ‚Smart Manufacturing‘ zu Gehör, moderiert von EIPC-Vorstandsmitglied Dr. Michele Stampanoni (Cicor).

EIPC-Summer Conference 2023 (Part 2)
On 15 June, the EIPC Summer Conference kicked off in Munich at the Marriot Hotel after the rousing keynote session we reported on in issue 7/2023. The first half of the day featured presentations on Smart Manufacturing, moderated by EIPC Board member Dr. Michele Stampanoni (Cicor).

Ein Workshop zur Leiterplatte und zur Elektronikfertigung für junge Gründerinnen und Gründer weckte unser Interesse. Chefredakteur Markolf Hoffmann meldete sich im Innovationslabor der Universität Tübingen für einen Besuch an – und wurde nicht enttäuscht. Das Start-up-Center der Eberhard-Karl-Universität Tübingen unterstützt Gründerinnen und Gründer mit verschiedenen Informationsveranstaltungen in ihren Geschäftsideen. Dazu gehört auch ein Workshop zur Leiterplattentechnologie und Elektronikfertigung von Prof. Andreas Krauß, der das Innovationslabor des Start-up-Centers verantwortet. Ende Juni konnte ich an dem Workshop teilnehmen. Das Innovationslabor liegt außerhalb der studentisch geprägten Tübinger Innenstadt. Dennoch suchen regelmäßig Interessenten das Universitätsgebäude ‚Ob dem Himmelreich 7‘ auf.

Selten wurde ich so oft von Freunden und Kollegen (jeweils m/w/d) um meinen Berufswechsel beneidet wie vor zwei Jahren, als ich vom Produktmanagement eines schwäbisch-globalen Technologiekonzerns an das Start-up-Center der Eberhard-Karls-Universität Tübingen wechselte. Und wie von allen Seiten erwartet sind die Aufgaben extrem vielfältig und spannend. Im Innovationslabor unterstütze ich Gründungsinteressierte aus der Uni in ihren unterschiedlichen Themen und über individuelle Beratung und Betreuung. Daneben sehe ich für mich auch die Aufgabe, an einer Universität ohne Ingenieurwissenschaften Interesse an Prototypen- und Produktentwicklung zu wecken und Gründungsabsichten zu fördern. Daraus stellten sich wiederum einige Leitfragen für das Innovationslabor und für die Konzeption von Veranstaltungen:

• Was hilft gründungsinteressierten Studierenden, welche Inhalte und Hintergründe sind wichtig?
• Wo funktioniert Innovation in Start-ups und etablierten Betrieben und wo gibt es Vorbilder und best practise?
• Wie motiviere ich zu neuen Ideen und Lust auf Selbermachen und wie vermittle ich dazu technische Grundlagen und Themen der Produktentwicklung?
• Der Rückblick auf die Zeit ab 1995 half dabei sehr, damals hatte ich an der Uni Tübingen ja selber ein Unternehmen zusammen mit Kommilitonen ausgegründet.

ZVEI zum Wachstumschancengesetz: Richtung stimmt – Gesetz schnell beschließen und umsetzen:
„Das geplante Wachstumschancengesetz setzt erste notwendige Impulse, um die Innovationskraft und Wettbewerbsfähigkeit des Wirtschaftsstandorts Deutschland nachhaltig zu stärken“, bewertet Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, den Gesetzentwurf von Finanzminister Christian Lindner positiv. Es sei wichtig, dass das Gesetz und seine geplanten Maßnahmen nun schnell umgesetzt würden. Andere Länder lockten massiv mit Vergünstigungen etwa bei Energiepreisen und Besteuerung sowie einer oftmals erheblich einfacheren Regulatorik. Weber: „Das Gesetzesvorhaben kommt zum richtigen Zeitpunkt, um ein Signal für bessere Rahmenbedingungen für Investitionen am Wirtschaftsstandort Deutschland zu setzen.“ Positiv bewertet der ZVEI insbesondere das Vorhaben einer Investitionsprämie. Dabei unterstützt der Verband besonders den im Gesetzentwurf vorgesehenen klaren und einfachen Ansatz für die Antragstellung und Bewilligung, den vorgesehenen Rechtsanspruch und die damit hohe Planbarkeit für die Unternehmen.

Beim 13. Berliner Technologieforum standen die Themenbereiche Nachhaltigkeit, Prozessoptimierung und Digitalisierung im Mittelpunkt. Denn diese werden für die Elektronikfertigung
der Zukunft immer wichtiger. Das Berliner Technologieforum ist wieder von den Partnerfirmen Siemens, Rehm Thermal Systems, ASM Assembly Systems, ASYS Group, Balver Zinn, ATEcare, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, MTM Ruhrzinn, Vliesstoff Kasper und Zevac im Conference Center Berlin der Siemens AG veranstaltet worden. Die Vorträge wurden von einer Table Top-Ausstellung ergänzt, an der sich neben den Partnerfirmen auch die Scheid IT GmbH und Würth Elektronik beteiligten. Die Moderatoren Bernd Müller, Siemens AG, und Dr. Paul Wild, Rehm Thermal Systems, führten nach der Begrüßung in die Thematik ein, wobei die Situation und die Herausforderungen betrachtet wurden.

Das wichtige Thema Nachhaltigkeit betrifft sämtliche Branchen. Auch die Elektronikindustrie ist dazu angehalten den CO₂-Fußabdruck durch Energieeinsparungen und die Wahl entsprechender Materialien sowie Betriebsstoffe weiter zu reduzieren. Dieser Herausforderung stellt sich auch die Firma Balver Zinn. Für energieeffizientes Selektiv- und Reflowlöten bietet Balver Zinn niedrigschmelzende Lote wie SnBi28 sowie BSA04 an. Dabei wird zudem ein besonderes Augenmerk auf den Einsatz von Sekundärmaterial gelegt. Durch den Einsatz der innovativen Legierung SnBi28 lassen sich die Lotbadtemperaturen in Selektivanlagen um etwa 50 K bei gleichwertigen oder besseren Lötergebnissen senken und so beim Anwender Energie einsparen. Die niedrigschmelzende Legierung SnBi28 ergänzt die Legierungsvielfalt in der JEAN-151-Lotpastenproduktpalette, die nunmehr in 9 verschiedenen Legierungen verfügbar ist. Die Variantenvielfalt der JEAN-151-Lotpaste, das große Prozessfenster sowie die Robustheit sorgen für den Markterfolg der Lotpastenfamilie.

In eigener Sache: Der IMAPS Deutschland e.V. zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder und ist damit das mitgliederstärkste Chapter außerhalb der Vereinigten Staaten von Amerika.
Unser Verein steht für den offenen Dialog in Form von Diskussionsrunden und Stammtischen unter Fachkollegen. Auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren, auf denen wir als Verein alle Teilnehmer immer wieder gerne begrüßen, wird in inter- und transdisziplinären Fachgruppen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht.
Um die Sichtbarkeit unseres Vereins zu erhöhen, die Aktivitäten des Vereins zu präsentieren und auch die Ergebnisse der Tätigkeiten unserer Mitglieder einer breiten Öffentlichkeit zur Verfügung zu stellen bieten wir allen Mitgliedern die Möglichkeit, ihre Beiträge aus Forschung und Entwicklung zu teilen. Die Auswahl und der Abdruck erfolgt nach dem „first come first serve“ Prinzip. Bedeutet, wenn Sie noch heute Ihre Kunden und Partner über Ihre Ergebnisse informieren wollen, so senden Sie Ihren Beitrag (optimalerweise 2 bis 3 Seiten mit Bildmaterial) an Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!.
Wir hoffen sehr auf Ihre Zuarbeit und freuen uns schon heute auf Ihre Beiträge.

Neben der Anwendung künstlicher Intelligenz (KI) ist die Nutzung von Digitalen Zwillingen ein nicht minder wichtiger Punkt, wenn es um Effizienz geht – gerade auch bei AOI-Prüfsystemen.
Im Zusammenspiel mit dem Einsatz von AOI-Systemen ist die Technologie des ‚Digitalen Zwillings‘ auf unterschiedlichen Wegen nutzbar. So kann etwa mit einer virtuellen Offline-Programmierstation ein digitales Abbild des verwendeten AOI-Systems entstehen, in welchem sämtliche Parameter aus der realen Welt enthalten sind. Ein weiteres sehr interessantes Anwendungsgebiet für den Digitalen Zwilling ist die Abbildung der elektronischen Baugruppe, welche physisch noch nicht vorhanden ist, aber in Kürze produziert und geprüft werden soll (Abb. 1). Es stehen mit gut aufbereiteten CAD-Daten zwar schon sehr viele, hilfreiche Informationen für eine AOI-Prüfprogrammerstellung zur Verfügung; allerdings sind für eine umfangreiche Parametrierung noch etliche Lücken vorhanden.

Rückblick auf den 15. Internationalen MID Kongress – Mechatronic Integrated Discourse: Der MID Kongress 2023 in Amberg war ein äußerst erfolgreicher Event, der zahlreiche Teilnehmende aus verschiedenen Ländern anzog. Insgesamt nahmen 85 Personen aus zehn verschiedenen Ländern an dieser bedeutenden Veranstaltung teil, was die Reichweite und Relevanz des 15. Mechatronic Integrated Discourse 2023 Kongresses deutlich unterstrich. Im Rahmen des Kongresses wurden insgesamt 25 Vorträge in neun Sitzungen präsentiert. Diese Vorträge deckten spannende und hochaktuelle Themen ab, die sowohl Expert:innen als auch weitere MID-interessierte Personen gleichermaßen faszinierten. Die verschiedenen Sitzungen ermöglichten einen breiten Wissenstransfer und regten lebhafte Diskussionen an. Eine beeindruckende Ergänzung des MID Kongresses 2023 waren die elf Poster der laufenden Projekte der industriellen Gemeinschaftsforschung AiF. Diese Poster boten visuelle Einblicke in innovative Forschungsprojekte und luden zum Gedankenaustausch ein. Darüber hinaus erhielten sieben Unternehmen und Forschungseinrichtungen die Möglichkeit, ihre Innovationen an Ständen vorzustellen. Diese Plattform ermöglichte den Teilnehmenden, sich über aktuelle Entwicklungen und neue Technologien zu informieren. Die Vielfalt der präsentierten Innovationen verdeutlichte die Dynamik und das Potenzial der Forschung im Bereich der räumlichen elektronischen Baugruppen.

Die galvanische Verkupferung spielt bei der Herstellung von Leiterplatten eine entscheidende Rolle. Ihr Hauptvorteil ist die Reduzierung der Impedanz der Leitung und des Spannungsabfalls. Die Prozessleistung wirkt sich direkt auf die Qualität der Kupferschicht und die damit verbundenen mechanischen Eigenschaften aus: Bei der sauren Verkupferung besteht die Herausforderung darin, eine angemessene Schichtdickenverteilung und Oberflächengleichmäßigkeit zu erreichen, ohne dabei die metallurgischen Eigenschaften wie die prozentuale Dehnung und die Zugfestigkeit der Abscheidung übermäßig zu beeinträchtigen. Eine Verringerung der Stromdichte kann die Kupferdicke bis zu einem gewissen Grad ausgleichen, führt aber zu einer übermäßigen Verlängerung der Gesamtbeschichtungszeit, was den Durchsatz von Leiterplatten drastisch beeinträchtigt. Daher ist die ordnungsgemäße Kontrolle der Prozessleistung und folglich der Qualität der galvanischen Kupferschicht ein wichtiger Bestandteil der Leiterplattenbeschichtungstechnik, die selbst für relativ erfahrene Leiterplattenfabriken eine der größten Herausforderungen darstellt.

• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Neben dem Subventionswettlauf sorgen neue Verbünde und Forschungsprojekte für Wachstumsimpulse in Sachsens Hightech-Szene. Die milliardenschweren Subventionen für die Intel-Chipfabriken in Magdeburg sind hochumstritten – doch ebenfalls unbestreitbar sind die Impulse für die deutsche Mikroelektronik, die durch die jüngsten staatlichen Interventionen ausgelöst werden. Das macht sich im ‚Silicon Saxony‘ in und um Dresden bemerkbar, aber auch darüber hinaus. Allerdings weckt der Geldsegen für die Halbleiterindustrie auch Begehrlichkeiten in Nachbarbranchen wie der mitteldeutschen Photovoltaik-Industrie, die sich gerade wieder von der großen Solarkrise aufrappelt. Doch nicht allein Staatshilfen sorgen derzeit für Wachstum in der sächsischen Hochtechnologie-Szene, sondern auch neue Forschungs-Netzwerke.

Viele Industriebetriebe könnten einen großen Teil ihres Wärmebedarfs mit erneuerbaren Energien decken. Doch bisher gab es kaum Tools, um die Systeme so zu designen und zu regeln, dass sie unter den jeweiligen Bedingungen die maximale Emissions- und Kostenersparnis bewirken. Die Forschungsprojekte CORES und Digital Energy Twin liefern nun Modelle, mit denen Betriebe ihre Wärmeversorgung nicht nur umbauen, sondern auch im laufenden Betrieb optimieren können. Die hohen Strom- und Gaspreise treffen die Industrie hart. Die Hoffnung vieler Betriebe und der Politik richtet sich vor allem auf Wasserstoff und Strom aus erneuerbaren Energien. Doch beides ist bisher knapp. In dieser Diskussion geht oft unter, dass es noch andere Technologien gibt, um Prozesswärme für die Industrie zu erzeugen.

Diese römische Bemerkung zum Sonnenaufgang (‚Das Licht kommt aus dem Osten.‘) wurde von den frühen Christen vereinnahmt und auf ihren Erlöser umgemünzt. Seiner Popularität wegen unterzog sich diese Redewendung über die Jahrhunderte und -tausende noch einer Reihe anderer Umdeutungen, bis sie endlich sowohl in der Filmindustrie wie auch in der Tourismusbranche als Aufhänger fungieren muss. Jedoch waren und sind nicht nur Religionsgründer, Dichter und Philosophen vom Licht fasziniert – auch Wissenschaftler der verschiedensten Fachkreise beschäftigen sich eindringlich mit diesem Phänomen.

Prof. Dr. Florian Kerber leitet das Technologietransferzentum ‚Flexible Automation Nördlingen‘ (TTZ) der Hochschule Augsburg. Das TTZ unterstützt Unternehmen bei der digitalen Transformation ihrer Produktionstechnik.

Das vom Freistaat Bayern geförderte Forschungsprojekt ‚ModProFT‘ soll die Mensch-Roboter-Kooperation verbessern. An welcher Stelle kommt der Digitale Zwilling zum Einsatz?

Das Produkt ist in diesem Fall die bedruckte Leiterplatte, unser Partner ein EMS-Dienstleister für Kleinserien. Entscheidend sind die Informationen, die zu so einer Leiterplatte gehören. Aber Kunden geben Detailinfomationen oft nicht heraus, sondern nur eine Art Stückliste. Deshalb nutzen wir bereits in einem ersten Schritt den Digitalen Zwilling: Wir reichern die Produktinformationen der Unternehmens-IT um jene an, die beim Fertigungs- und Prüfprozess gesammelt werden (kamerabasierte Objektregistrierung, AOIs etc.). Der zweite Schritt: Oftmals werden Bestückungsautomaten verwendet, die zwar mit den notwendigen Informationen gefüttert werden und abgeschlossene Produktionsschritte zurückmelden. Aber eine komplette Datendurchgängigkeit existiert bei einem heterogenen Maschinenpark in der Regel nicht. Welches Prüfprogramm soll aufgespielt werden? Wie erfolgt die Rückmeldung? Es gilt mithilfe des Digitalen Zwillings eine standardisierte Architektur zu schaffen, um den kompletten Fluss der Leiterplatten durch die Produktion verfolgen zu können.

Ich wurde von der PLUS-Redaktion gebeten, das Editorial dieser Ausgabe zu übernehmen. Das tue ich an dieser Stelle sehr gerne. Zum einen begleitet mich das Thema der Leiterplatte bereits seit 30 Jahren in meinem beruflichen Leben. Zum anderen ist diese Ausgabe einem Jubiläum gewidmet: 2023 wurde die moderne Leiterplatte 80 Jahre alt.
Betrachtet wird die moderne Leiterplatte, wie sie heute nahezu unverändert in der Masse hergestellt wird. Weiterhin freue ich mich besonders, dass in dieser Ausgabe alte Weggefährten zu Wort kommen. Prof. Wolfgang Scheel als Mitgründer des Fraunhofer IZM und Verfechter der Baugruppen- und vor allem Leiterplattentechnologie wird in einem Interview Einblicke und Rückblicke zu seinem Schaffen mit der Leiterplatte erlauben. Manfred Hummel wird uns in einem langen Beitrag die Historie der Leiterplatte näherbringen.

• Galliumacetylacetonat von weiterem Anbieter verfügbar
• Kooperation bei der Beschleunigung von Leiterplattendesigns
• Berichterstattung nach dem Deutschen Nachhaltigkeitskodex
• 20 Jahre Umweltmanagementsystem
• Freudenstädter Unternehmen plant NYSE-Listing
• Neue horizontale OSP-Linie für organische Oberflächen im Einsatz
• Forschung an 6G-ICs bei der Universität Stuttgart
• Neuer Geschäftsführer der Informationstechnischen Gesellschaft im VDE

In Gestalt eines technologisch und regionalpolitisch fein austarierten Joint Ventures mit Infineon, Bosch und NXP verschafft sich der am Weltmarkt führende Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan einen ersten Stützpunkt in Deutschland.
Die Nachricht von der Ansiedlung einer neuen Fab der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company in Dresden hat es in sich. TSMC verhilft damit der bereits gut bestückten Hightech-Region Dresden und ihrer Erfolgsmarke ‚Silicon Saxony‘ zu weiterer Bedeutung – und der zögerlichen Berliner Ampelkoalition zu einer grandiosen Wohltat nach dem Motto ‚Aufbau Ost‘. Bundeskanzler Scholz und Sachsens Ministerpräsident Kretschmer begrüßten denn auch geradezu enthusiastisch die Ankunft von TSMC – wohingegen eine Reihe von Wirtschaftsexperten das Kosten-Nutzen-Profil der ausgeworfenen Fördermittel systemkritisch hinterfragt. 

• 31. FED-Konferenz - Chancen für Elektronikdesign und -fertigung in Europa: 20./21. September 2023 in Augsburg
• Grundlagenseminar Qualitätssicherung in der Bauteilreinigung (FiT): 20./21. September 2023 in Heilbronn
• Workshop Prozesse in der Elektronik: 25./26. Oktober 2023 in Nürnberg
• 7. GMM-Workshop PackMEMS 2023: 26. September 2023 in Freiburg
• Seminar ‚Wir gehen in die Tiefe‘: 26. - 28. September 2023 in Dresden
• SGO-Leiterplattenseminar: 27. September 2023 in Uitikon ZH, Schweiz
• Fachsymposium‚ Crossing Frontiers in Microelectronics‘ - 28. September in Berlin
• Anwenderforum ‚IIoT - use cases für die Industrie‘: 17. Oktober in Nördlingen
• PCIM Europe 2024 - Call for Papers: 11. bis 13. Juni 2024 in Nürnberg, 18. Oktober 2023 CfP-Deadline
• Deutsche IMAPS Konferenz 2023: 19./20. Oktober 2023 in München
• 10. MikroSystemTechnik-Kongress 2023: 23. - 25. Oktober 2023 in Dresden
  
  

• Erster 16-nm FinFET MRAM-Speicher für die Automobilindustrie
• CoolSiC-MOSFETs jetzt auch im 650-V-TOLL-Portfolio
• Bluetooth 5.4 und 32-bit MCU auf einem Chip
• Kompakte Board-to-Board-Steckverbinder mit Datenraten bis 28 GBit/s und Strömen bis 2,3 A

Siemens Digital Industries Software stellt mit dem Calibre DesignEnhancer eine Software vor, die für Place-and-Route(P&R)-Anwendungen und kundenspezifische Designs die Produktivität erhöht, die Designqualität verbessert und die Markteinführungszeit verkürzt.
Die Designoptimierung geschieht durch die automatische Implementierung von ‚Calibre Correct-by-Construction‘ Layout-Änderungen in einem frühen Stadium des IC-Design- und Verifikationsprozesses.
Das Calibre DesignEnhancer-Tool ist das jüngste in einer Reihe von ‚Shift-Left‘-Tools für die Calibre-nm-Platform zur physikalischen Verifikation von ICs.

Operation Fachkräfte der Zukunft: So macht sich der FED für den technischen Nachwuchs stark: In Schülern das Interesse für Elektronik wecken, sie mit den Möglichkeiten begeistern und Perspektiven bei der Berufswahl aufzeigen, aber auch die Mitgliedsunternehmen bei Nachwuchsprojekten unterstützen, hat sich der FED-Arbeitskreis Nachwuchsgewinnung auf die Fahnen geschrieben. Schließlich sind die Schüler von heute unsere Leiterplattendesigner, Fertigungsexperten und Branchenakteure von morgen.
Im Jahr 2020 startete der Nachwuchswettbewerb PAUL Award. Damit ehrt der FED clevere Ideen für ein Hardwareprojekt, das Azubis, Schüler und Studenten selbst entwickelt und gefertigt haben. Paul Eisler (1907–1992), Erfinder der Leiterplatte und verkanntes Genie seiner Zeit ist der Namensgeber der Initiative des FED.

SSL HD-Matrix-Scheinwerfer auf Basis von Mikro-LEDs: Porsche und der Automobilzulieferer Hella haben in enger Zusammenarbeit gemeinsam mit weiteren Partnern den weltweit ersten hochauflösenden Schein- werfer auf Basis von Matrix-LED-Technologie auf den Markt gebracht. Der mit über 32.000 einzeln ansteuerbaren Pixeln pro Scheinwerfer ist das digitale Scheinwerfersystem nun erstmals im neuen Porsche Cayenne als optionale Ausstattung verfügbar. Herzstücke der neuen HD-Matrix-Technologie sind die beiden unteren Lichteinheiten. In ihnen erzeugt jeweils ein identisches LED-Array mit integriertem LED-Treiber (ASIC) auf einer Fläche von nur 12,8 mm mal 3,2 mm einen bisher nicht erreichten, hochaufgelösten Lichtstrom. Jede der 16.384 einzelnen Leuchtdioden pro LED-Array wird von der
Systemsteuerung – vergleichbar mit einer leistungsstarken Grafikkarte – nicht nur aktiviert, sondern auch in ihrer Helligkeit in 1.024 Stufen angepasst. Unterschiedliche Objektive mit jeweils spezifisch geschliffenen optischen Gläsern komplettieren die beiden HD-Module.

EIPC-Sommerkonferenz 2023 (Teil 3): Wir setzen unseren Bericht über die EIPC-Sommerkonferenz in München am 15. Juni fort. Das Thema der Nachmittagssitzung von Tag 1 lautete ‚Spezielle Materiallösungen‘ und wurde von der EIPC-Schatzmeisterin Emma Hudson moderiert.

EIPC-Summer Conference 2023 (Part 3): We continue the report of EIPC Summer Conference in Munich on 15 June. The theme of the afternoon session of Day 1 was ‚Special Material Solutions‘. It was moderated by EIPC Treasurer Emma Hudson.

Im vergangenen Jahr belief sich die weltweite Leiterplattenproduktion auf etwa 97 Mrd. $. Davon wurden in Asien 94 % hergestellt, während sich der europäische Anteil auf 2,2 % belief.
Nach dem Tiefpunkt im Corona-Jahr 2020 mit einem Produktionsvolumen in Europa von nur 1,4 Mrd. € hat sich die europäische Leiterplattenindustrie in den letzten beiden Jahren auf nunmehr knapp 1,7 Mrd. € erneut erholt und liegt damit 11,5 % unter dem Stand von 2010. Die Zahl der Firmen ging allerdings im gleichen Zeitraum um 43 % auf nur noch 172 Unternehmen zurück.
Vor dem geopolitischen Hintergrund des Handelskrieges der USA mit China, des Krieges zwischen Russland und der Ukraine sowie des wirtschaftlichen Rückgangs Chinas nach den überzogenen Corona-Maßnahmen wurden die Prognosen 2023 für das globale wirtschaftliche Wachstum auf nur + 2,1 % (nach + 3,1 % im Vorjahr) revidiert.