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Der Autor besuchte zum Jahresbeginn 2016 die PCB-Produzenten in Thailand und Vietnam. In Thailand standen die Firmen CMK, Kyoden, Mektec, KCE, DRACO, APEX und Panasonic Laminate auf seinem Programm. In Vietnam waren es Meiko, Sumitomo Electric Industry (SEI), Nitto Denko und Fujitsu Vietnam. Dieser Bericht will einen kleinen Überblick über die Situation in beiden Ländern geben, zumal diese im Gegensatz zu den anderen südostasiatischen Ländern 2015 ein deutliches Wachstum aufwiesen.

Zum besseren Verständnis der Entwicklung in Südostasien werden einige Informationen zu Tendenzen in den Nachbarländern hinzugefügt. Der Bericht zeigt die starke Dynamik, durch welche sich die Entwicklung der Leiterplatten- und Geräteindustrie in Südostasien auszeichnet. Diese kann wegen der Globalisierung auch Auswirkungen auf die europäische bzw. deutsche Elektronikindustrie und damit auf die hiesige Leiterplattenbranche haben.

Das Herz der weltweiten Leiterplattenfertigung liegt immer mehr in Südostasien. Der vorliegende Bericht demonstriert, dass das quantitativ als auch qualitativ gilt. Die Großproduktion von Trägern mit minimalen Strukturbreiten von 50 bis herunter zu 40 μm ist oft schon Alltag. In Arbeit sind bei einigen PCB-Firmen vollautomatisierte Fertigungen unter Robotereinsatz mit Strukturbreiten und -abständen von 30 bis 20 μm. Das führt zu immer kleineren, dichteren und flacheren Baugruppen, was besonders die Handyhersteller freut.

Die PCB-Industrie in Südostasien (SEA) wurde in der Vergangenheit bereits mehrmals vorgestellt. Doch die Leiterplattenszene in dieser Region ist stetig in rascher Veränderung. Das betrifft besonders Thailand und Vietnam. Die sich verändernden Bedingungen in China fördern diesen Veränderungsprozess noch. Deshalb lohnt es sich, die PCB-Industrie Südostasiens noch einmal genauer unter die Lupe zu nehmen. Der Autor besuchte von Januar bis Februar dieses Jahres erneut Singapur, Malaysia (Penang), Thailand und Vietnam. So kann er zusammen mit danach erhaltenen ergänzenden Informationen einen gewissen Einblick vermitteln, was sich dort vollzieht.

Dieser Beitrag befasst sich sowohl mit der KPCA Show 2017 als auch mit dem Zustand der Leiterplattenindustrie in Südkorea, weil beides eng zusammenhängt. Die Informationen, die der Autor sowohl zur Messe als auch bei den Firmenbesuchen erhielt, belegen, dass die südkoreanische Leiterplattenindustrie auf dem Weg der Erholung ist und wieder Stärke zurückgewinnt. Technologische und Investitionstrends, die sich zur JPCA Show 2017 in Tokio zeigten, wurden von der KPCA Show 2017 bestätigt.

Nachdem sich der Autor dieses Berichtes mehrere Monate lang mühte, einen annähernd realen Bericht über die chinesische PCB-Industrie fertigzustellen, gab er dieses Vorhaben schließlich auf. Es sind einfach zu viele Inhaltskomponenten, die man hätte berücksichtigen müssen. So beschloss er, einen Bericht von seiner Reise nach Südkorea zu schreiben, weil das überschaubarer als China ist und ebenfalls sehr interessant. Ziele waren sowohl die KPCA Show 2017 als auch Besuche bei einigen prominenten Leiterplattenherstellern. Zunächst steht die KPCA Show im Mittelpunkt.

Die Amerikaner und Europäer sehen Indien als nächstes Investitionsland nach China. Vor einigen Jahren wurde in diesem Zusammenhang der Begriff Chindia geprägt. Tatsächlich gehört der größte indische Leiterplattenhersteller AT&S India einem europäischen Leiterplattenproduzenten. Darüber hinaus tragen zwei weitere Unternehmen europäische Namen: CIPSA-India und Fuba BC. Allerdings ist der Haupteigner von CIPSA (ein spanischer Hersteller mit Sitz in Barcelona) ein Inder und Fuba BC hat weder etwas mit dem der deutschen noch der tunesischen Fuba zu tun.

Die Hauptgründe für eine Investition in Indien sind:

• es gibt eine große Zahl an gut ausgebildeten und Englisch sprechenden Fachleuten
• es gibt eine große Zahl an kostengünstigen Arbeitern
• die zur Mittelklasse zählende Bevölkerung mit deren Nachfrage nach Produkten wächst stetig

Die Corona-Pandemie macht nicht nur Schwächen der Gesellschaft allgemein, sondern auch der Industrie sichtbar. Der Autor nahm zehn Leiterplattenhersteller ins Visier – unter der Fragestellung, wie sie die besonderen Bedingungen der Corona-Zeit mit der Fachöffentlichkeit kommunizieren. Dabei sind deutliche Unterschiede herausgekommen, was teilweise auch mit einer mangelhaften Nutzung des Internets für die Öffentlichkeitsarbeit zu tun hat. Um die Folgen der Corona-Pandemie für die Menschen einzudämmen, mussten Regierungen seit März dieses Jahres zahlreiche Maßnahmen beschließen, die für die Bevölkerung und damit auch für die Wirtschaft gravierende Folgen haben. Während des Höhepunktes des Lockdowns im April und Mai begann sich in Deutschland eine Unmutsbewegung gegen die einschränkenden Maßnahmen der Regierung zu entwickeln. Sie warf der Regierung vor, dass der Lockdown für Deutschland zu hart gewesen und die Notwendigkeit der Maßnahmen mit der Bevölkerung zu wenig kommuniziert worden sei.

Insgesamt war 2006 trotz der hohen Materialkosten ein hervorragendes Jahr für unsere Industrie. Das ganze Wachstum fand jedoch – wenig überraschend – hauptsächlich in Asien statt. Die Leiterplattenindustrie in den westlichen Ländern wies kein substantielles Wachstum auf, obwohl einige Hersteller ein gutes Resultat erzielten. Nachfolgend werden die Ergebnisse analysiert und eine Prognose für 2007 abgegeben. Ein darüber hinausgehender Ausblick hat infolge vieler Unwägbarkeiten den Wert eines vagen Gedankens.

Zwar hat sich die Leiterplattenproduktion nach dem Wirtschaftseinbruch im Zuge der Finanzkrise 2009 sehr schnell wieder erholt, jedoch stagniert sie die letzten drei Jahre und auch für 2014 ist lediglich ein minimales Wachstum zu erwarten.

Das vergangene Jahr war für die europäische Leiterplattenindustrie mit einem erneuten Rückgang des Produktionsvolumens (um 7 %) und der Zahl der Hersteller (um 6 %) verbunden.

In vielen Unternehmen können die Anforderungen für die Konstruktion einer elektronischen Baugruppe nicht ohne weiteres erfüllt werden, weil der Einfluss zahlreicher Nebenbedingungen nicht erkannt wird. Die Kombinationsvielfalt der möglichen Qualitäten hat in den letzten Jahren zu einer fast unüberschau- baren Zunahme an Fallunterscheidungen geführt.

In dem von der Bayern Innovativ GmbH veranstalteten 10. Kooperationsforum zur Leiterplattentechnik ging es schwerpunktmäßig um Packaging, Hochfrequenztechnik, Harsh Environments und Traceability. Auch das 10. Kooperationsforum fand mit circa 270 Teilnehmern wieder sehr großes Interesse. Es ist wie in den Vorjahren von den Fachverbänden FED, VDMA und ZVEI unterstützt worden und war mit einer Fachausstellung verbunden, an der sich 27 Aussteller beteiligt haben.

Nach der offiziellen Begrüßung stellte Prof. Dr. Werner Klaffke, Geschäftsführer der Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, seine Organisation vor und gab unterstützt von Moderator Dr. Rupert Tkotz, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, eine thematische Einführung. Anlässlich des Jubiläums des Leiterplatten- Kooperationsforums war diese mit einem Rückblick auf die vergangenen Veranstaltungen verbunden. Das Motto von Bayern Innovativ sind Lösungen für die Zukunft, wobei die Wirtschaft durch kooperative Innovationen mittels offener Netzwerke gestärkt werden soll.

Die APEX 2012 Konferenz und Ausstellung für die Elektronik Industrie hatte in diesem Jahr ihren Veranstaltungsort von Las Vegas nach San Diego in Kalifornien verlegt. Besucher konnten die Ausstellung vom 28. Feb- ruar bis zum ersten März 2012 besuchen. Die wichtigsten Aktivitäten während der Apex-Woche vom 25. Februar bis zum 3. März waren die Konferenzvorträge, Trainingsveranstaltungen für junge Fachleute, Designaktivitäten im Designers Council, Informationsveranstaltungen zu neuen fertigungstechnischen und Sicherheitsstandards sowie bestehenden Leiterplatten- und Baugruppenstandards, um diese auf den neuesten Stand zu bringen, und Managementseminare, die sich mit Themen der Führungsriegen im Elektronikbereich befassten. Über 270 Einzelaktivitäten fanden in dieser Woche statt. Jeder wichtige Fachbereich der Leiterplatten- und Baugruppenfertigung hatte seine eigenen Gruppenveranstaltungen mit Fokus auf die aktuellen Themen. 4915 Konferenz- und Ausstellungsbesucher nahmen teil. Das war ein Zuwachs von 26 % gegenüber 2011. Die Anzahl der Aussteller war mit 407 ebenfalls beachtlich. Die gesamte Teilnehmerzahl kam somit auf 8963 Besucher und Aussteller aus dem In- und Ausland.

Elektrisch leitfähige Folien spielen in der heutigen Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronikindustrie noch eine sehr marginale Rolle. Thermisch leitfähige Folien werden dagegen schon etwas häufiger zur Entwärmung von aktiven Bauteilen verwendet. Es ist bisher wenig bekannt, welches Potential die elektrisch bzw. thermisch leitfähigen Folien für bestimmte Anwendungen bieten können. Dieser Anwenderbericht beschreibt die Erfahrungen bei einer Kühlkörpermontage. // 

Electrically conductive film adhesives have today only a marginal relevance in the field of electronic assembly. Slightly more common is the use of therm- ally conductive film adhesives to lead off the heat of active devices. Actually it is not well known which capabilities electrically and thermally conductive film adhesives have for different applications. This report from a user, describes some experiences in assembly of cooling surfaces or heat sinks.

Wer sucht, der findet: die Leistungsfähigkeit von AOI-System wird von mehr als der Summe ihrer Einzelkomponenten bestimmt. Kriterien wie Flexibilität, Beleuchtungs- und Bildaufnahmeeinheiten sind entscheidend bei der Auswahl des geeigneten AOI-Systems für die Baugruppenfertigung.

Seit etwa 50 Jahren werden LEDs hergestellt und waren seither zumeist in Anzeigeelementen in unterschiedlichen Farben oder für die Signaltechnik in Anwendung. In der Beleuchtungstechnik kamen diese Bauelemente in erster Linie wegen der geringen Lichtausbeute nicht zum Einsatz. Seit einigen Jahren hat sich die Situation aus technischer Sicht geändert...

Kupfer reichert sich beim Wellen- und Selektivlöten im Lotbad an. Mit bleihaltigen Loten gab es kaum Probleme mit der Kupferkontamination, da die Ablegierung relativ langsam von statten ging. Wenn es aber doch zu einer Kupferanreicherung kam, konnte man die entstehenden intermetallischen SnCu-Phasen mit der Krätze abschöpfen. Nach der Umstellung auf bleifreie Prozesse stellte man fest, dass sich Kupfer relativ schnell im Lötbad anreichert. Die Folge sind Lötfehler aufgrund des schlechteren Fließverhaltens des Lotes in der Welle und Absetzen von intermetallischen Phasen, welche die Maschinenteile verstopfen können. Gerade im Selektivbereich mit kleinen Lotvolumina und engen Pumpkanälen kommt es öfter zu Störungen. Intermetallische Phasen müssen sich, bis die Anlage betriebsbereit ist, erst wieder auflösen, was eine verlängerte Anheizzeit bedeutet. Die analytische Kontrolle des Lotbades, insbesondere des Kupfergehaltes, ist daher notwendig. Die Veränderungen in einem Lotbad lassen sich berechnen, somit auch die Begrenzung und Steuerung des Kupferanstiegs durch kontinuierliche Verdünnung.

In Bonn Bad Godesberg, an der südlichen Spitze der Kölner Bucht, die den Übergang vom Mittelrhein zum Niederrhein markiert, trafen sich am 17.06.2009 die Geschäftsführer von FED-Mitgliedsfirmen und der Vor- stand des FED zum 2. Meeting seiner Art. Ort der Begegnung war das Rheinhotel Dreesen, direkt am Rhein gelegen, vis-à-vis dem Petersberg, auf dessen Gipfel einst die Staatsgäste der Bundesrepublik während ihres Besuchs residierten.

Die heutige auf Silizum basierende Computerchip-Technologie wird schon im Laufe des nächsten Jahrzehnts an ihre physikalischen Grenzen geraten. Möglicherweise passiert es auch schon etwas früher. Wissenschaftler arbeiten intensiv an Alternativlösungen. Die Arbeiten konzentrieren sich auf den Einsatz der Photonik und von Kohlenstoff-Nanoröhrchen. Bei beiden sind als Übergangslösung auch Hybridlösungen zusammen mit Silizium im Visier. Die Silizium-Photonik steht bereits vor der konkreten Anwendung.

Als erster Hersteller weltweit bietet Lenovo die Tango-Technologie in einem Endgerät an. Die Google-Technologie, die Geräten eine räumliche Wahrnehmung verleiht, ist ein exklusives Merkmal des Smartphones PHAB2 Pro, das Lenovo vorstellte.

Auf Grundlage des Time-of-Flight-Prinzips ermöglicht der 3D-Bildsensorchip REAL3 von Infineon ein dreidimensionales Abbild der Umgebung in Echtzeit. Infineon ist der einzige Anbieter weltweit, der den Bildsensor-Chip gemäß den Anforderungen von Google bereitstellt.

Haben Sie es schon bemerkt? Die PLUS hat sich verändert … ein wenig zumindest. Seit der Ausgabe 1/23 hat das Titelblatt eine feine Anpassung erfahren. Nicht nur optisch wurden Cover und Gestaltung behutsam aufgefrischt – fortan besitzt jede Ausgabe ein Hauptthema, das durch mehrere Artikel getragen wird. Nachdem wir uns im Januar mit den Prognosen für die Leiterplatten- und Halbleiterindustrie beschäftigt haben, hangelt sich die Februarausgabe entlang der vielbeachteten Lieferkettenprobleme. Diese begleiten ja die Leiterplattenindustrie seit geraumer Zeit. Die Corona-Pandemie verschärfte sich bereits andeutende Schwierigkeiten enorm, mit dem fatalen Krieg in der Ukraine gerieten die Lieferketten erneut unter Druck. Und in Deutschland nimmt ab diesem Jahr das neue Lieferkettensorgfaltspflichtengesetz größere Unternehmen in die Pflicht, bei Zulieferern auf faire Arbeitsbedingungen und Umweltverträglichkeit zu achten sowie ein Risikomanagement zu etablieren.

Wer erinnert sich noch an die alten, seligen Bleizinn-Zeiten, als man mit nur zwei Lotlegierungen auskam? Ob nun in Lotdrähten mit Flussmittelseele für das Kolbenlöten, in Lotbarren für die HAL-Verzinnung von Leiterplatten und das Wellenlöten von Baugruppen oder in Lotpasten für das Reflow-Löten, fast immer kam die Legierung Sn60Pb40 oder das eutektische Lot Sn63Pb37 zur Anwendung. Davon abweichende Legierungen waren selten eingesetzte Speziallote. In der heutigen bleifreien Zeit sind dagegen unzählige verschiedene Lotlegierungen im Einsatz, deren Kombination im Lötprozess wegen der unkontrollierten Bildung neuer Legierungsarten mit unbekannten Eigenschaften oder der Gefahr von Patentrechtsverletzungen tunlichst vermieden werden sollte. Hochwertige Lötergebnisse erfordern im Herstellprozess eine Abstimmung des Kontakt-Finish von Leiterplatte und Bauteil mit der Legierung des Verbindungslotes sowie im Rework-Prozess eine Verträglichkeit der Lötstellenlegierung mit dem Reparaturlot. Die Norm J-STD-609A-2010 leistet hierbei Hilfestellung durch die Vorgabe einer einheitlichen Kennzeichnung von Bauteilen, Leiterplatten und Baugruppen.

Für PCB-Hersteller verliert der Smartphone-Weltmarkt an Attraktivität. Umkämpft und herausfordernd ist dagegen der PCB-Bedarf für Elektromobilität. In seinem Beitrag, der auf seinem Vortrag für das 16. Technical Snapshot-Webinar des EIPC am 23. März basiert, präsentiert der Autor Erkenntnisse aus aktueller Marktbeobachtung. Der Smartphone-Markt verzeichnete zwar 2021 gegenüber Vorjahr recht ordentliche 7 % Wachstum, fällt aber inzwischen erkennbar wieder auf die Vor-Covid-Werte von rund 2 % jährlichen Zuwachs‘ zurück. Und dies, obwohl für 2022 erwartet wird, dass 5G-fähige Geräte mehr als die Hälfte aller verkauften Smartphones ausmachen werden. Ab 2024 rechnet der aktuelle IDC-Forecast mit einem 5G-Anteil an den verkauften Geräten von rund zwei Dritteln (Abb. 1). IDC bleibt mit seiner Prognose insgesamt eher zurückhaltend. Die Rangfolge der Top-Five im Smartphone-Markt listet nach Umsatz Apple vor Samsung, Xiaomi, OPPO und vivo – und betrachtet man den Markt nach Zahl der abgesetzten Geräte, dreht sich nur die Spitze: Samsung setzte 272 Mio. Geräte ab, Apple knapp 236 Mio. (Tab. 1 und 2).

Fachtagung des ZVEI/VdL am 29. November 2002 in Bad Homburg

Die jährliche Fachtagung des ZVEI/VdL zu Managementstrategien der Leiterplatten- und Bestückungs- industrie genießt nach wie vor hohe Attraktivität. Trotz der momentanen Zurückhaltung beim Besuch von Fachveranstaltungen waren über 80 Teilnehmer – in der Mehrzahl Führungskräfte – nach Bad Homburg gekommen, um die gegenwärtig angespannte Lage in der Branche zu diskutieren und Anregungen für die eigene Neupositionierung in diesen schwierigen Zeiten zu bekommen. Die neue Rolle Chinas in einem längst globalen Elektronikmarkt zog sich wie ein roter Faden durch die Vorträge und Diskussionen. Die euro- päischen Leiterplattenhersteller und Bestücker können sich dem ungeheuren Sog des chinesischen Marktes nicht entziehen. Während der Fachtagung wurden verschiedene Verhaltensmuster aufgezeigt, wie darauf reagiert werden kann. Deutlich wurde, dass es eine allgemeine Strategie nicht gibt und jedes Unter- nehmen seine Position sehr differenziert analysieren muss, um sich im veränderten globalen Rahmen neu auszurichten.

Die japanische Leiterplattenindustrie erlebte in den vergangenen Jahren drastische Veränderungen. Sie sind das Ergebnis nationaler als auch internationaler Einflüsse, von denen zum besseren Verständnis der Situation nachfolgend einige genannt werden sollen. Besonderen Einfluss übte der 3. November 2011 aus – als nämlich der Nordwesten des Landes, genauer der nordwestliche Teil der japanischen Hauptinsel Honshu, von dem Mega-Erdbeben der Stärke 9,2 auf der Richterskala heimgesucht wurde. Bekanntermaßen schlossen sich der Riesentsunami und die Kernkraftwerk-Katastrophe von Fukushima-Daii¬chi unmittelbar an. Schätzungsweise 28 000 Menschen starben bzw. wurden vermisst und mehr als 100 000 Bewohner mussten ihre Heimat verlassen. Es wird viele Jahre oder sogar Dekaden dauern, bis die nukleare Gefahr beseitigt ist.

Dieser Bericht zeigt Zusammenhänge auf, welche für die Auswahl der passenden IT-Module wichtig sind. Die grundsätzliche Betrachtung baut auf WAS, WIE, WANN, WIEVIEL auf. Die vier W's werden in beide Richtungen betrachtet, zuerst in der Fertigungs-Vorbereitung „IN" die Produktion und dann während der Fertigung „AUS" der Produktion. // 

A description is provided of the interrelationships which are important in making the choice of appropriate IT modules. The basic approach embodies the questions WHAT, HOW, WHEN and HOW MUCH. These four terms are invoked at both ends of the overall process – initially in the preparatory stages prior to production (INTO) and then, during the manufacturing (OUT OF).

Der amerikanische Fachverband IPC gab im Juli das Ableben von Dieter Bergman bekannt. Mit ihm verliert die internationale, ja globale Designergemeinschaft den Fachmann, der sich weltweit wahrscheinlich am meisten und am längsten um das Thema ,Leiterplatten- und Baugruppendesign' verdient gemacht hat.

Buchstäblich bis in seine letzten Lebenstage, man könnte auch sagen bis ins hohe Alter, hat sich der ,Alte' mit dem Thema ,Leiterplatten- und Baugruppendesign' unermüdlich engagiert und kritisch auseinander gesetzt – zum Nutzen der Designer in aller Welt.

Am 1. August 2006 fand im Trainingscenter der Zitzmann GmbH in Eching bei München unter dem og. Titel eine Informationsveranstaltung zu PADS und weiteren EDA-Tools statt, wobei auch auf wichtige Aspekte heutiger Designs eingegangen wurde.

Geschäftsführer Michael Wüst ging nach der Begrüßung kurz auf die Historie und Dienstleistungen der Zitzmann GmbH ein. Die Zitzmann GmbH ist seit 1967 auf dem Gebiet der Leiterplatte – und damit der Elektronik – tätig, seit 1982 auch als Vertriebspartner führender EDA-Lösungen. Neben EDA-Software werden von der Firma Zitzmann nach wie vor das (Präzisions-)Fotoplotting (bis zu 10 µm Strukturen), das Erzeugen von Gerber-Daten aus geklebten Vorlagen oder AutoCAD- und anderen 3D-CAD-Dateien sowie Schulungen angeboten. 1986 wurde der Vertrieb von PADS (Personal Automated Design System) übernommen. Die Software ist heute eine der führenden Designlösungen für den PC-Markt mit mehr als 45 000 Installationen weltweit.

Die Limata GmbH blickt auf eine erfolgreiche productronica 2015 zurück und überzeugt mit ihren Produkt- innovationen neue Kunden. Während der viertägigen Messe konnten auf dem Limata-Stand einige Weiter- und Neuentwicklungen besichtigt werden – hier ein kurzer Überblick.

„Wir haben das bestehende Pro- duktportfolio gründlich untersucht und umfassende Weiter- und Neuentwicklungen durchgeführt“, beschreibt Matthias Nagel, geschäftsführender Ge- sellschafter der Limata, die neue Produktlinie der UV-R-Serie, die eine kontinuierliche Weiterentwicklung der bewährten UV-P-Serie darstellt. Die Galvo-Scanner-Technologie gepaart mit der telezentrischen Abbildungsoptik bietet eine vollständige Upgrade-Fähigkeit der Systeme. Die UV-R-Serie kann für verschiedene Kapazitäten konfiguriert und dadurch für die Bedürfnisse der Hersteller individualisiert werden.

Im Juli 2010 haben sich in Deutschland mehr als 120 namhafte Forschungseinrichtungen und Unternehmen der Solar- sowie Zulieferindustrie zur Innovationsallianz Photovoltaik zusammengeschlossen. Durch intensive Forschungs- und Entwicklungsarbeit setzen sie darauf, den Innovationsvorsprung der deutschen Solarindustrie auch in Zeiten harten internationalen Wettbewerbs zu verteidigen. Geforscht wird im Verbund. Man arbeitet in 25 Projekten gemeinsam an Innovationen, die Solarstrom künftig noch günstiger und effizienter machen sollen. Das Vorhaben wird von den zuständigen deutschen Ministerien großzügig gefördert. Dieser Beitrag soll einen Einblick in den großen und anspruchsvollen Umfang der Projekte der Allianz und in erste Ergebnisse geben.

Inzwischen sind fast vier Jahre seit der Gründung der Innovationsallianz Photovoltaik vergangen. Die internationale Photovoltaik-Branche und der Solarmarkt haben sich in diesem Zeitabschnitt rasant verändert.
Die Allianz hatte bei der Gründung vor allem zwei Ziele [1]:
1. Den technischen Stand der Stromgewinnung aus Sonnenenergie in Richtung höherer Effizienz und Wirtschaftlichkeit deutlich voranzubringen
2. Die Wettbewerbsposition der deutschen Solarindustrie in dem härter werdenden globalen Solarmarkt zu stärken
Der erste Punkt ist, wie die Meldungen der letzten Monate über Firmeninsolvenzen und -verkäufe in der Solarbranche belegen, zu einer unabdingbaren Voraussetzung für das mittel- und langfristige Überleben der deutschen Solarindustrie geworden. Nur war es 2010, als die Interessengemeinschaft gegründet wurde, noch nicht so offensichtlich, wie sehr der Wettbewerb insbesondere ab 2012 im Solarsektor weltweit zunehmen würde.

Auch die productronica hat dazu beigetragen, dass es heute Produkte wie Smartphones, Tablets, Laptops gibt. Denn nur die stetige Weiterentwicklung des Maschinenbaus und der Elektronikfertigung ermöglichte die Produktion derart komplexer Elektronikgeräte.

In den 40 Jahren seit Gründung 1975 setzt diese Messe gemeinsam mit der Branche neue Maßstäbe für zukünftige Innovationen. Nachfolgend daher die Fortsetzung des Innovationsspektrums, das in der PLUS-Ausgabe Oktober seinen Anfang nahm.

Der Autor dieses Beitrags besuchte letztes Jahr die IPCA Expo in Indien. Diese wird von der Indian Printed Circuit Association organisiert. Dadurch, dass der Autor das letzte Mal vor sieben Jahren in dem Land weilte, hatte er ausreichend Abstand, sich aufmerksam nach Veränderungen in Indien umzuschauen. Diese sind beträchtlich, besonders wenn man die Entwicklung des Landes im Kontext mit China und anderen Ländern Asiens sieht.

Obwohl seit der Reise fast ein Jahr vergangen ist, sind die zusammengetragenen Informationen von großem Interesse und geben Einblick in die Entwicklung der indischen Elektronikindustrie, insbesondere der Leiterplattenbranche und auch der EMS-Dienstleister. Den Informationen von der Messe konnte der Autor weitere Erkenntnisse aus dem Besuch von vier indischen PCB-Firmen in Lucknow, Bangalore und Nanjangud sowie vom Besuch des Atotech Tech Center in Bangalore hinzufügen.