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Ein Kommentar von Dr. Hartmut Poschmann, FED

Der folgende Ausspruch von Max Frisch wird gern zitiert: „Krise ist ein produktiver Zustand- man muss ihr nur den Beigeschmack der Katastrophe nehmen.“ Mir ist nicht bekannt, welche Art von Krise der bekannte Schriftsteller meinte. Rufe ich mir jedoch in Erinnerung, welche Erkenntnisse ich aus meinen Kontakten mit Vertretern japanischer Konzerne, aus den Analysen ihrer Konzernstrategien und ihrer in Arbeit befindlichen Produktneuentwicklungen in den Jahren 2000 und 2001 hatte, bleibt mir nur übrig, Max Frisch zumindest für den Techniksektor völlig Recht zu geben.

Die Medizintechnikmesse Medtec Europe, eine Ausstellung mit begleitendem Kongress, organisiert durch UBM Europe Ltd., London und unterstützt vom VDMA, war im April zum 15. Mal zu Gast in Stuttgart. Da einige der Mitgliedsfirmen des EIPC dort ausstellten (ILFA, MSE, und Dyconex) war auch der EIPC anwesend, um sich einen Überblick über die Aussteller aus der Elektronikindustrie zu verschaffen.

Immerhin 626 Aussteller stellten in Stuttgart ihre Produkte und Dienstleistungen auf insgesamt 528 Ständen aus, die über drei Hallen auf dem Messegelände der Stuttgart Messe direkt neben dem Flughafen verteilt waren. Die Ausstellung war gut strukturiert und ermöglichte einen schnellen Überblick, dass in Halle 5 der wichtige Ausstellerbereich für Besucher mit Fokussierung auf die Elektronik war. Nachfolgend ein Überblick über die einzelnen Unternehmen der Elektronikindustrie, die auf der Medtec ausstellten.

Internationaler Fachkongress und Fachausstellung „Photonic 2001 “der Elektronic Forum GmbH am 17./18. Mai 2001 in Fellbach

Die zukünftige „Datenautobahn“ besteht nicht mehr aus Kupferleitungen, sondern aus optischen Verbindungsträgern; die elektrische Verbindungstechnik wird durch die optische Signalübertragung ergänzt und ersetzt, denn zur schnellen Übermittlung großer Datenmengen bietet die Physik optischer Systeme enorm bessere Voraussetzungen. Diese Tatsache, die bei WANs (Wide Area Network) und LANs (Local Area Network) längst in der Praxis realisiert ist, muss folgerichtig auch auf Board- und Systemebene umgesetzt werden. Mit dem sich momentan anbahnenden Schritt vom elektrischen zum elektro-optischen Board betreten die Leiterplattenhersteller technologisches Neuland. Die Electronic Forum GmbH hat die Information und die Diskussion dieses aktuellen Themas zum Gegenstand des Internationalen Fachkongresses „Photonik 2001“ gemacht. Die mehr als 80 Fachleute, die der Einladung gefolgt waren, dokumentieren das Interesse der Branche an dem Thema, das noch in der Entwicklung und weit von einem Standard entfernt, nichtsdestoweniger aber für alle bedeutend ist, die sich technologisch an der Spitze orientieren.

Seit nunmehr über 50 Jahren ist die Messe electronica im Zweijahresturnus Europas Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik – der internationale Branchentreff der Industrie im Großformat. Neben dem Messetreiben mit über 2800 Ausstellern und 73000 Fachbesuchern (2014) bietet die electronica ein über die Jahre stetig gewachsenes Rahmenprogramm: die Automotive Conference, die embedded platforms conference, die IT2Industry und den Wireless Congress. Zudem wird 2016 erstmals der electronica Fast Forward Award ausgelobt.

Wenn noch etwas vom händischen Arbeiten beim Bestücken von Leiterplatten erhalten ist, dann im Bereich der Nacharbeit, also des Nachlötens oder der Reparatur der Leiterplatten bei fehlerhaft platzierten oder defekten Komponenten und Verbindungen. Das kann im Produktionsprozess geschehen, aber auch bei Reparaturen nach der Auslieferung des Gerätes beim Kunden.

Sie fragen sich: Die EDA-Experten, was ist das? Ideen müssen bekanntlich nicht immer am eigenen „Herd“ entstehen. Die EDA-Experten ist der Zusammenschluss dreier von einander unabhängiger Firmen: L. Zitzmann GmbH aus Eching, tecnotron elektronik gmbh aus Weißensberg und Sotelca AG aus Dübendorf, Schweiz, zu den EDA-Experten.

Polyplas GmbH – 100 % weiblich! – und das in der Männerdomäne Elektronikproduktion

Quotenfrauen? – Nicht bei Polyplas

Das Thema Quoten für weibliche Mitarbeiter in tech- nischer oder kommerzieller Leitung ist in der Industrie ein Dauerbrenner. Nicht so bei der Polyplas GmbH, die seit über 25 Jahren erfolgreich in der Elektronikindustrie tätig ist. Denn hier leisten drei Frauen ganze Arbeit.

Die diesjährige Messe SMT Hybrid Packaging in Nürnberg war wiederum eine ausgezeichnete Plattform für die Darstellung der neuesten Entwicklungen und Trends in der Elektronikbranche sowie für intensive Gespräche und Fachwissensaustausch unter den Besuchern. Der in diesem Jahr parallel zur Messe stattgefundene Kongress ECWC13 bot den Besuchern die einmalige Chance einer globalen Übersicht über Stand und Entwicklungen auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppe in den drei Weltregionen Asien, Europa und Nordamerika. Der die Ausstellung sonst begleitende Fachkongress entfiel deshalb in diesem Jahr.

Ein Rechenmodell wird vorgestellt, das Entscheidungshilfen für die Fertigung von elektronischen Kom- ponenten in Deutschland bzw. Asien gibt. Der Vergleich zeigt, dass die deutschen Dienstleister weiter- hin gute Wettbewerbschancen haben bei High mix/Low volume-Produkten, bei allen Produkten mit einem nur geringen Wertschöpfungs-Anteil ( 20 %), bei Produkten mit hohem Technologie-Niveau, hoher Flexi- bilität und großem Betreuungsaufwand und wenn sie in der Lage sind, weitere Kostensenkungen zu reali- sieren. Die Entwickler und Technologen hierzulande sind gefordert, die Produkte standortgerecht zu entwickeln, in dem sie den Wertschöpfungs-Anteil durch Anwendung von automatisch arbeitenden Maschinen reduzieren und entsprechend neue Aufbau- und Verbindungstechniken anwenden. Die wertschöpfungsintensiven Komponenten können dann im Sinne der globalen Arbeitsteilung aus Niedriglohnländern bezogen werden. So können die Kernkompetenzen, das Know-how und die finale Montage in Deutschland verbleiben.

In unseren Smartphones, Ultrabooks, Tablets u. ä. versorgen uns Lithium-Ionen-Bat- terien tagtäglich mit lebenswichtiger Energie. Die Kommunikationsmittel des 21. Jahrhunderts sind so selbstverständlich geworden, dass wir gar nicht mehr darüber nachdenken wie es ohne sie war.

Vom 9. -12. April 2002fand in Sinsheim die von der P. E. Schall GmbH organisierte 16. CONTROL statt. Die 648 Aussteller und 62 zusätzlich ausstellenden Unternehmen, davon 86 aus dem Ausland, wurden von über 20000 Fachleuten besucht. Dieser angesichts der nicht gerade guten Wirtschaftslage unerwartet hohe Zuspruch machte deutlich, dass die Qualität und alles, was zu ihr beiträgt, nach wie vor in ist und eine ungebrochene Dynamik aufweist.

Das in der Vergangenheit gebräuchlichste und bekannteste Material für die Solarzellenproduktion war Silizium in kristalliner Form (c-Si). Letztendlich wird aus dem mono- oder multikristallinen Wafer eine großflächige, lichtsensitive, elektrische Diode hergestellt. Als Spin-Off der Mikroelektronik in den 50-er und 60-er Jahren des letzten Jahrhunderts ursprünglich für die Anwendung als Energiequelle für Weltraumsatelliten entwickelt, hat sich Silizium in den letzten drei Jahrzehnten zu dem wichtigsten Material auch in der terrestrischen Anwendung der Photovoltaik etabliert. Mit über die letzten Jahrzehnte zunehmender Qualität und Zuverlässigkeit wurde c-Si das Arbeitspferd der Photovoltaik in dem ursprünglich kleinen aber nun stark zunehmenden Weltmarkt.

Bericht über die CPCA Show 2003 vom 11. bis 13. März 2003 in Shanghai

Mit einem Zuwachs der Ausstellungsfläche von 40 % und 15 % mehr Ausstellern im Vergleich zu Vorjahr sowie ca. 40 000 Besuchern zählte die 12. Internationale Electronic Circuit Exhibition in Shanghai als äußerst erfolgreiche Messe in der gegenwärtigen Zeit. Auffällig war die gestiegene Anzahl der Besucher im dunklen Business-Anzug im Vergleich zu vorjährigen Veranstaltungen, was auf einen höheren Anteil von Führungskräften hinweist. Parallel zur Messe fand eine Technologie-Konferenz statt, auf der in 68 Vorträgen alle wichtigen Technologien vorgestellt wurden, die in den nächsten Jahren die chinesische Leiterplattenindustrie richtungweisend beeinflussen könnten. Die Show bestätigte, dass in China weiter in Leiterplattentechnik investiert wird. Hier sind jedoch die höherwertigen Technologien, wie HDI Leiterplatten für den Handymarkt sowie Starrflex- und flexible Leiterplatten die klaren Favoriten.

In der alphabetisch geordneten Liste gängiger und wichtiger Abkürzungen steht WFD gleich bei WTF. In gleichem Atemzug – zumindest zwischen den Zeilen – verwendete sie die Branche, wenn als weitere Abkürzungen noch SCIP und ECHA ins Spiel kamen. Im Januar 2020 hatten die Verbände bitkom, VDMA und ZVEI bereits auf Verschlimmbesserungen im Versionsfortgang des nationalen Umsetzungsentwurfs hingewiesen, der Änderungen der Europäischen Abfallrahmenrichtlinie 2008/98/EG ab Sommer 2020 zu deutschem Recht werden lassen sollte. Zentrale Kritikpunkte: „Die aktuelle Konzeption der SCIP-Datenbank überschreitet den gesetztlichen Rahmen“, und, „die SCIP-Datenbank wirkt sich in der aktuell geforderten Detailtiefe existenzbedrohend für mittelständische Firmen aus.“ Von einem ,Kanonen-auf-Spatzen‘-Monstrum sprachen manche Brancheninsider.

Wie wichtig Lötstellen sind, hat selbst Dr. Merkel feststellen müssen als sie an der pünktlichen Teilnahme am G20-Gipfel gehindert wurde. Der Defekt in ihrer ‚Konrad-Adenauer‘-Fähre war von einer fehlerhaften Löt- stelle [1] verursacht worden. Trotz dieses Malheurs ist aber bisher noch kein Gesetz im Bundestag eingebracht worden, das solche Lötstellen mit drakonischen Geld- oder Gefängnisstrafen verbietet, was ja normalerweise die logische Konsequenz für Politiker wäre [2].

4. Bluetooth-Kongress im Kongresszentrum Westfalenhallen Dortmund

Die Mesago Messe Frankfurt GmbH, langjähriger Veranstalter der Messe SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg, lud zum 4. Bluetooth-Kongress am 29. - 30. Januar 2003 in das Kongresszentrum Westfalenhallen nach Dortmund ein, und die „Bluetooth- Familie" folgte diesem Aufruf zahlreich.

Bleifreie HAL-Verzinnungen sind für Fine-Pitch-Anwendungen unter 25 mil (0,625 mm) ungeeignet! Diese Aussage begleitet uns seit Inkrafttreten der RoHS 2006 und man sagte dieser Oberflächentechnik ein ,jähes Ende' voraus. Heute, acht Jahre sind seither vergangen, haben bleifrei- und bleihaltig-HAL-verzinnte Leiterplatten noch immer einen festen Platz in der europäischen Baugruppenfertigung.

Das Bestellvolumen der europäischen Felder-HAL-Lotkunden in den letzten zwölf Monaten entspricht in etwa einer heißverzinnten Nutzenfläche von ca. 11 223 345 m2 oder 701 459 063 Leiterplatten im Euroformat (100 x 160 mm). Als Vorteil der HAL-Oberfläche zählt vor allem die lange Lagerfähigkeit (bis zu zwölf Monate) im Vergleich zu OSP, chem. Sn und chem. Ag (kleiner sechs Monate), die gute Lötbarkeit (auch mehrfach) und natürlich auch der Preis im Vergleich zu ENIG- bzw. ENEPIG-Leiterplatten (ENIG: Electroless Nickel Immersion Gold, ENEPIG: Electroless Nickel Electroless Paladium Immersion Gold).

Fachkongress mit Fachausstellung „Die bleifreie Verbindungstechnik“ vom 25. bis 26. Mai 2000 in Waiblingen

„Die bleifreie Verbindungstechnik“ - eine hochkarätige Veranstaltung für ein stark interessiertes Fachpublikum vor „ausverkauftem“ Hause in bewährter ELECTONIC FORUM Professionalität mit einem besonders wichtigen Ansatz, der Erarbeitung von realistischen Umstiegsszenarios (roadmaps) als Entscheidungsvorlage zum Start von bleifreien Pilotprozessen und -Produkten. Wenn auch darüber diskutiert wurde, ob die EU-Direktive über die Elektronikschrott-Ordnung sinnvoll ist, bestand Einigkeit darüber, dass das Bleifrei-Szenario bereits zu einem offensiven Marketing-Instrument der amerikanischen und japanischen Elektronikindustrie geworden ist. Querlegen solle man sich aber gegen ein generelles Bleiverbot in Elektrogeräten.

Teil 1 des Beitrags gab einen Überblick über die Situation der russischen Elektronikindustrie. Dabei wurden die neue Sanktionsqualität gegenüber Russland seit 2014 und die Importlastigkeit der russischen Wirtschaft umrissen. So sind Aussichten für Russlands Mikroelektronik deswegen nicht rosig. Teil 2 erläutert nun, was Russland zu tun gedenkt. - Russland beginnt sich neu zu orientieren - Überlegungen zur Neuorientierung des Landes bezüglich der großen Importlastigkeit des Verteidigungssektors und anderer Wirtschaftsbereiche wurden von der russischen Regierung schon seit 2011 angestellt. Doch 2013 ergaben Tiefenanalysen, dass die Unternehmen selbst relativ einfache Bearbeitungsmaschinen für den Einsatz im militärisch-industriellen Komplex nach wie vor im Ausland einkauften und russische Hersteller ähnlicher Anlagen das Nachsehen hatten. Die russischen Wirtschaftsstrategen erinnerten daran, dass es eine solche Situation und Abhängigkeit vom Ausland bis 1990 in der ehemaligen Sowjetunion nicht gegeben hatte. Die Regierung forderte die russischen Konzerne auf, den Maschinenbau insbesondere bei solchen Bearbeitungsmaschinen zu reaktivieren und mehr Importsubstitution anzustreben, die in Betrieben des militärisch-industriellen Komplexes und vergleichbaren Bereichen eingesetzt werden.

Die deutsche Wirtschaft hat ihre Zusammenarbeit mit Russland in den letzten Jahren massiv ausgebaut. Die Elektronikindustrie und der Maschinenbau nahmen dabei vordere Plätze ein. Doch die negativen Ereignisse um die Ukrainekrise herum werfen ihre Schatten schon voraus – auch auf die deutsche Wirtschaft. Russland hat im Jahr 2014 aus der Not heraus massive Maßnahmen zur wirtschaftlichen Umstrukturierung und Umorientierung eingeleitet. Diese betreffen besonders auch die Zusammenarbeit mit der deutschen Wirtschaft. Der Bericht versucht, Hintergrundinformationen zum Entstehen dieser Situation zu vermitteln und Informationsdefizite insbesondere zur russischen Elektronikindustrie abzubauen. Es ist eine Binsenwahrheit, dass Geschichte, Gegenwart und Zukunft eines Partners bei der Festlegung von Firmenstrategien immer im Zusammenhang zu sehen sind.

Die Realisierung hoher Ströme auf minimalem Platz stellt an die Berechnung der Stromtragfähigkeit von Leiterbahnen besondere Herausforderungen. Herkömmliche Berechnungsmethoden ignorieren oft wesent- liche Einflussfaktoren wie zum Beispiel die Entwärmung und liefern daher sehr unbefriedigende Ergebnisse. Die mangelhaften Berechnungsmöglichkeiten führen derzeit zu einer Vielzahl von Fehlkalkulationen der Stromtragfähigkeit. Um eine genaue Voraussage der Stromtragfähigkeit von Leitungsgeometrien zu ermög- lichen, müssen neue Wege der Berechnung auf Basis empirisch ermittelter Daten gefunden werden.

Auf der Messe Light+Building 2014 zeigte TE Connectivity eine innovative Dimmerbuchse mit wegweisenden Dimmfunktionen und höherer Effizienz, als ANSI-C136.41-kompatible Lösung zur verbrauchseffizienten Verbindung zwischen Fotozellen und Straßenlampen. Ebenfalls neu ist ein LED-Halter der nächsten Generation für lötfreie Snap-in-Schnellmontage mit skalierbaren Optionen.

Energiekosten, Energiewende, Energieeffizienz – nur eine kleine Auswahl von Schlagworten, die uns in der jüngeren Vergangenheit zu dem immer wichtigeren Themenbereich Energie ständig begegnen. Fast alle Haushaltsgeräte werden mit Labeln zur Energieeffizienzklasse beworben. Denn selbst in privaten Haushalten wirkt sich der sparsame Umgang mit Energie spürbar auf die Haushaltskasse aus. Wie viel höher ist da das Einsparpotenzial in der Industrie, wo der Energieverbrauch und die Energiekosten ein großer Kalkulationsfaktor in der Produktion sind?

Bericht über einen Workshop des Fraunhofer IZM Berlin

Einleitung

Elektronische Produkte, die Blei, Cadmium, Quecksilber und ChromVI sowie ausgewählte polybro- mierte Flammhemmer enthalten (sprich, jene Stoffe, die auch die EU-RoHS verbietet), dürfen seit dem 1. Juli 2006 nicht mehr in der EU in Verkehr gebracht werden. Inzwischen wurden auch in verschiedenen anderen Ländern wie z.B. in der VR?China, Südkorea oder Kalifornien über eine Beschränkung dieser Stoffe nachgedacht, in manchen Ländern Richtlinien erarbeitet oder sogar schon Entscheidungen getroffen. Wegen der engen wirtschaftlichen Verknüpfungen des chinesischen Marktes mit der deutschen Elektronikindustrie erweist sich die zukünftig im Reich der Mitte gel- tende Richtlinie „China-RoHS“ als besonders wichtig.

Der Trend in der Elektronik-Industrie geht zu kleineren, dichter gepackten sowie schnelleren hochentwickelten Packages und JCs mit mehr Funktionen und einer größeren Anzahl von Anschlüssen. Die Leiterplattenhersteller sehen sich mit der Heraus- forderung einer immer höheren Anschlussdichte bei vertretbaren Kosten, gleichbleibend hoher Qualität und hohem Durchsatz konfrontiert. In herkömmlicher Technikgefertigte Mehrlagen-Leiterplatten mit mechanisch gebohrten und metallisierten Bohrungen, Umsteigern und Sacklöchern konnten diesen Anforderungen nicht auf kostengünstige Weise entsprechen.

Der Web-basierte „Pay-as-you-go“-Datenservice VPL für die Leiterplattenindustrie hat viele Vorteile und bietet dank eines neuen Bezeichnungssystems eine noch präzisere und schnellere Datenauswahl.

Valor Computerized Systems ist einer der weltweiten Marktführer, die Business-Anwendungen vom Entwurf bis hin zur Versorgungskette der elektronischen Bauteile in der Leiterplattenfertigung anbieten. Die angebotenen Software-Tools und das von Valor begründete Datenformat ODB++ garantieren einen schnellen Übergang von optimierten Daten innerhalb des Leiterplattenprozesses vom Entwurf bis hin zum fertigen Endprodukt. Die Systeme Enterprise 3000 für die physikalische Entwurfskontrolle, Trilogy 5000 für Montage- und Testprozesse und die Bauteilbibliothek VPL von Valor werden von Konstrukteuren und Ingenieuren gleichermaßen genutzt.

HTC erweitert Dienstleistungsangebot um einen wichtigen Schritt

HDI hat sich inzwischen auf breiter Front durchgesetzt. Zwar hat die gute alte Leiterplatte keineswegs aus- gedient, doch ihre Funktionsvielfalt nahm in den letzten Jahren außerordentlich zu. Sie mutierte zu einem wichtigen Zwischen- und Funktionsträger. Heute sind bereits vielerorts übliche hochmoderne und extrem komplexe HDI oder auch SBUSchaltungen im Einsatz. Die Überprüfung der Funktionstüchtigkeit ist eine wachsende Herausforderung.

Die umweltgerechte Produktgestaltung, kurz Ecodesign, hat Auswirkungen auf den gesamten Produktent- stehungsprozess. Sie wirkt sich sogar auf den Einkauf aus, da die Verwendung von umweltgerechten Komponenten einen wesentlichen Beitrag zum positiven Umweltprofil des Endproduktes leistet. Dadurch ergeben sich Wettbewerbsvorteile und Einsparpotentiale in der Gesamtkostenbetrachtung.

Beispiel: Hitachi entwickelte neues bleifreies Hochtemperaturlot für BGA

Die Geschichte vom Hasen und dem Igel kennt jeder von uns – und in vielfältiger abgewandelter Form. Eine Variante ist gegenwärtig bei der Präzisierung der Ausnahmen der Bleiablösung gemäß RoHS durch die TAC der Europäischen Kommission zu erleben. Während die EU-Kommission in einem Ergänzungsentwurf (Draft) vom Dezember 2004 zur Direktive 2002/95/EC (RoHS) die Anzahl der vorläufigen Ausnahmen zur Bleiablösung noch erweitert hat und diese Diskussion auch im Februar 2005 noch nicht beendet ist, arbeiten die japanischen Elektronikkonzerne bereits an der Eli- minierung eines Teils der Ausnahmen.

„Verwandle große Schwierigkeiten in kleine und kleine in gar keine!" lautet das aus China stammende Motto der Arden Verfahrenstechnik GmbH, die sich auf Analysen von Elektronikkomponenten und -systemen sowie von Metallteilen spezialisiert hat und zudem Werk- und -Hilfsstoffe für Elektronikbaugruppen anbietet. Gemäß dem oben genannten Firmen-Motto werden komplette Problemlösungen angeboten.