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Der Distributor Dico Electronic hat nun das weite Feld der Leiterplatten in sein Programm aufgenommen. Das beratungsintensive Geschäft lohne sich allemal, versichert die geschäftsführende Gesellschafterin Ilse Dominik, arbeite man doch mit namhaften Platinenherstellern zusammen.

Neue Werkstoffe, Bauelemente und Technologien sind auch für die Leistungselektronik entscheidende Voraussetzungen für Innovationen. Dabei spielen die Erhöhung der Wirkungsgrade und Leistungsdichten ebenso eine Rolle, wie auch der Trend nach Hybrid- integration. Für Module in der Hochspannungstechnik sind Verdrahtungsträger in Form von Keramiksubstraten und Dickschichtstrukturen eine interessante Alternative. Dickschichtschaltungen für den Einsatz bei Spannungen bis 100 kV und 10 kW Leistung wurden hier erstmalig untersucht. Neuigkeitswert hat dabei auch die Verwendung von Keramiken mit 4 bis 10 mm Dicke. Die Schwerpunkte der Untersuchungen liegen im Bereich der Spannungsfestigkeit der Keramiken, der Aufbau- und Verbindungstechnik auf diesen Substraten, sowie des thermischen Verhaltens der integrierten Widerstände. // 

For power electronics new materials, components and technologies are essential to innovation. Increasing the efficiency and power density is of high significance, as is the trend towards hybrid integration. In this respect, ceramic substrates and thick-film technology are a promising alternative for high-voltage engineering. Thick-film circuits for high-voltage applications of up to 100 kV and 10 kW were examined here for the first time. The novelty of the application presented lies also in the use of ceramic substrates with thicknesses of 4 to 10 mm. The emphases in our study lay on the dielectric strength of the ceramic substrates, electronics packaging and the thermal behaviour of the integrated thick-film resistors.

Dickschichtige Schutzlacksysteme bieten elektronischen Baugruppen einen wirksamen Schutz gegen Feuchteeinwirkung und Betauung. Der in einem Beschichtungsvorgang applizierbare, lösungsmittelfreie Dickschicht-Schutzlack TWIN-CURE® ver- bindet die Vorteile der erhöhten Beständigkeit mit denen einer prozessfreundlichen Trocknung. Diese besteht in einer Kombination von UV-Trocknung mit anschließender chemischer Vernetzung des Harzsystems.//

Thick film protective resin coatings (conformal coatings) provide an effective barrier to moisture in- gress and protection against condensation, for electronic assemblies. Described here is one such process TWIN-CURE® which is solvent-free, and not only highly effective in its protective role, but also employs a very user-friendly cure process. This combines UV-drying with a subsequent chemical cross-linking of the resin system.

Dass die Dickfilmpasten von DuPont außerordentlich günstige Eigenschaften haben, zeigt ihr Einsatz in einem Kraftstoff- Einspritzsystem.

Beim Design der Elektronik des Kraftstoff-Einspritzsystems für den neuen Fiat Punto musste sich die Firma Magneti Marelli entscheiden, ob sie die komplexe Schaltung in LTCC- oder Dickfilm-Multilayer-Technologie herstellen wollte. Es wurde beschlossen, diese in Dickfilm-Multilayer-Technologie zu realisieren.

Während der BMI (Body Mass Index) sich leicht berechnen lässt (Körpergewicht in kg dividiert durch das Quadrat der Körpergröße mit m2), stritten sich die Fachleute lange, wo und wie man denn nun eigentlich die Schicht einer Heißluft-Verzinnung messen sollte. Da der MIL-Std vor langer Zeit für eine chemische Verzinnungsschicht geschrieben wurde, die ziemlich gleichmäßig dick ist, konnte die heißverzinnte Leiterplatte diesen Standard erfüllen oder nicht, je nachdem, ob in der Mitte des Meniskus gemessen wurde oder am Knie einer Durchkontaktierung. Nikolaus Fodor, dessen Geschäft zum Teil von solchen Maschinen abhing, konnte sich darüber recht echauffieren. Als Schutz gegen den Verlust der Lötbarkeit, war eine richtig ausgeführte Heißverzinnung dem chemischen Zinn überlegen und genoss deswegen lange Zeit einen guten Ruf in der Industrie.

In dem zweiteiligen Fachbeitrag werden bisherige Erfahrungen des CES Design Service von Siemens mit Analyse-SW und IBIS-Modellen zusammen- gefasst, wobei sich der erste Teil in PLUS 1/2005 mit der Vorstellung der Grundlagen für die Untersuchungen und der vorliegende Teil 2 mit konkreten Projekten und den daraus resultierenden Erfah- rungen befasst. // 

In this two-part technical paper, some experiences of the Siemens CES Design-Service with Analysis-SW and IBIS models are summarised. Part 1, which appeared in the January issue, set out the basic principles of the study. Part 2, in this issue, des- cribes specific projects and experiences and outcomes of these.

Kürzer werdende Time-to-Market, kürzer werdende Taktzeiten digitaler Schaltungen, schärfere EMV-Vorschriften, zunehmender Preiskampf bei den Produkten stellen die Gerätehersteller vor immer neue, komplexere Probleme. Greift man sich die EMV der Produkte heraus, so lassen sich bereits in ihrem Entwicklungsstadium spätere eventuelle „Nach- besserungskosten" durch möglichst frühzeitige Analyse des zu erwartenden EMV-Verhaltens vermeiden. Der Beitrag befasst sich mit der Frage, welchen Nutzen die Analyse-Software HyperLynx zusammen mit dem Einsatz von IBIS-Modellen bringen kann. // 

Time-to-market schedules grow ever tighter, cycle- times of digital circuitry become ever smaller, EMC Regulations are ever stricter and equipment manufacturers are faced with unrelenting price wars. By getting to grips with EMC issues at the earliest possible stage, one can minimize subse- quent “remediation costs”. The article highlights the question, to what extend HyperLynx can be beneficially used, in combination with the use of IBIS models.

Kernfusion ist Zukunftsmusik und wird trotz erkennbarer Fortschritte noch milliardenschwere Forschungsetats verschlingen, bevor sie ihr Versprechen sauberer und klimafreundlicher Energieerzeugung einlösen kann. Doch sie treibt auch Technologieentwicklung auf höchstem Niveau voran, wie die Scheiben für Fenstersysteme der Fusionsreaktoren belegen: Sie müssen aus Diamant sein. Forscher des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) haben gemeinsam mit dem Unternehmen Diamond Materials nun eine Diamantscheibe mit einem Durchmesser von 180 Millimetern gefertigt. //
Nuclear fusion generation is a future dream and, despite noticeable progress, will still cost billions in research budgets before it can keep its promise of clean and climate-friendly power generation. Howe- ver, it also drives technology at the highest level, as the discs for window systems of the fusion reactors prove: they must be made of diamond. Researchers at the Karlsruhe Institute of Technology (KIT), together with Diamond Materials, have now manufactured a diamond disc with a diameter of 180 millimeters.

Seit ein paar Jahren stehen Hersteller von komplexen Leiterplatten vor zusätzlichen Herausforderungen, die durch Hochleistungsmaterialien verursacht werden. Diese kommen insbesondere in bleifreien Anwendungen, Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen, Telekommunikation und in der Medizintechnik zum Einsatz.

Was bis vor wenigen Monaten in der Leiterplattenher- stellung noch gänzlich unbekannt war, revolutioniert zurzeit das Fräsen der Printet Circuit Boards (PCB). Mit der neuen Diamantbeschichtungslösung CCDia(r) Microspeed von CemeCon versehen, stellt der Werk- zeughersteller GCT aus Weingarten PCB-Fräswerk- zeuge zur Verfügung, die erhebliche Produktivitätsstei- gerungen mit mindestens 5- bis 6facher Standwegerhöhung realisieren. So auch bei der AT&S, dem europa- weit führenden Leiterplattenproduzenten. Gegenüber den bisher eingesetzten, unbeschichteten Vollhartme- tallfräsern spart das Unternehmen durchschnittlich nun deutlich Kosten ein.

China ist gegenwärtig in aller Munde. Das bevölkerungsreichste Land der Erde übt durch seine poli- tische Konstitution, seine außergewöhnliche Wirtschaftsentwicklung und nicht zuletzt durch seine kulturelle und mentale Sonderstellung eine große Faszi- nation auf die Industrieländer Westeuropas aus. Die von der kommunistischen Führung erlaubte und zensierte Öffnung des Marktes löste einen regelrechten Chinarausch aus. Der Run auf die Potenziale Niedriglöhne und Kaufkraft begann Anfang der 90er Jahre mit dem Schritt über die Grenze Hongkongs in die angrenzende Provinz Shenzen. Heute sind die Regionen um die Millionenstädte im „Speckgürtel" an der Ostküste Chinas, allen voran Shanghai, mit ihrer ausgebauten Infrastruktur das Objekt der Begierde der westlichen Industrieunter- nehmen, die unbedingt am großen Chinageschäft partizipieren wollen.

Zuken und XJTAG haben ein Plug-in veröffentlicht, das Zukens PCB Designsoftware CR-8000 um DFT-Fähigkeiten erweitert (DFT: Design-for-Test). Durch die Unterstützung von Designprüfungen während der Schaltungserfassung kann die Testabdeckung erheblich verbessert werden. Die Funktionalität basiert auf dem DFT- Assistenten von XJTAG. Sie wurde als kostenloses Plug-in für Anwender von Zukens CR-8000 Design Gateway auf der diesjährigen Embedded World (Ende Februar) vorgestellt.

Deutschland und Tschechien intensivieren ihre Zusammenarbeit im Bereich Industrie 4.0 und kooperieren enger bei der Erforschung neuer Chancen der Mensch-Roboter-Kollaboration (MRK 4.0). Dazu wurde im Rahmen eines Staatsbesuches in Tschechien in Anwesenheit von Bundeskanzlerin Angela Merkel und Ministerpräsident Bohuslav Sobotka ein entsprechender Vertrag unterschrieben.

Die Toyota Motor Corp. und die Toyota Housing Corp. teilten Mitte April mit, dass sie dabei sind, ein Home Energy Management System (HEMS) zu entwickeln, welches auch eine leistungsfähige Batterie zur Speicherung der Energie beinhaltet (Abb. 1). Das Heim-Energie-Managementsystem soll 2011 versuchsweise in den Handel kommen. Der Preis soll bei Markteinführung bei mehreren Tausend US$ liegen. Während bisherige HEMS lediglich mit Funktionen für die Verbrauchskontrolle von Energie von beispielsweise häuslichen Klima- und Beleuchtungsanlagen vorgesehen sind, wird die neue Anlage auch Energie speichern können. Die Speicherbatterie soll dann mit billigem Nachtstrom oder mit Überschussenergie von Solaranlagen am Tage aufgeladen werden, so dass die Kosten für Energie insgesamt gesenkt werden können. Damit kommt Toyota zumindest im kleineren Hausbereich dem langgehegten Wunsch nach wenigstens teilweiser lokaler Energieautonomie näher. Doch die Auswirkungen dieser Tatsache allein stellen schon eine kleine revolutionäre Veränderung mit noch nicht absehbaren Folgen für die gesamte Elektrotechnik dar. Die in Abbildung 1 dargestellte Anlage besteht aus der Speicherbatterie, einem elektrischen Leistungswandler, dem Controller und einem Überwachungsdisplay im Haus. Toyota als ebenfalls Automobilhersteller will die Anlage zukunftsgerecht mit einer Anschlussvorrichtung für Elektro-Hybridautos (plug-in hybrid electric vehicle – PHEV) beziehungsweise Elektroautos (electric vehicle – EV) versehen [1].

Technologies for the waferlevel fabrication of planar PEM fuel cells between 1 mm2 and approximately 1 cm2 were developed. These MEMS based micro fuel cells may be potential power sources for future applications like wireless sensor networks, chip cards or autonomous microsystems. The investigations focused on patterning and deposition technologies for the fabrication of micro flow fields, design studies for integrated flow fields, material compatibility for fuel cells, patterning of membrane electrodes, serial interconnection of single cells in a planar arrangement, laminating and assembling processes. Although wafer technologies were applied, foil materials were used which allow for low-cost fabrication in future production. Prototypes of self breathing PEM fuel cells with a size of 1 cm x 1 cm and 200 µm thickness were fabricated. Figure 1 shows a micro fuel cell. V/I curves were measured at a variety of ambient conditions. Stable operation was achieved at 80 mW/cm2 at room temperature with dry hydrogen fuel. // 

Es wurde eine Technologie für planare PEM- Mikrobrennstoffzellen mit einer Größe von 1 mm2 bis 1 cm2 entwickelt, die auf Waferleveltechnologien beruht. Diese auf MEMs-Technologien basierenden Mikrobrennstoffzellen können mögliche Energiequellen für zukünftige Anwendungen wie drahtlose Sensornetze, Chipkarten oder autonome Mikrosys- teme sein. Die Untersuchungen konzentrierten sich auf Strukturierungs- und Abscheideprozesse zur Herstellung der „Mikro-Flow-Fields“, Designstudien des integrierten „Flow-Fields“, Untersuchungen zur Materialkompatibilität für Brennstoffzellenanwendungen, Strukturierung der Membran-Elektroden-Einheit (MEA), Serienverschaltung von Einzelzellen in einer planaren Anordnung sowie Laminations- und Assemblyprozessen. Obwohl Wafertechnologien angewendet wurden, wurden auch Folien verwendet, die eine preiswerte Herstellung in zukünftigen Produkten zulassen. Es wurden Prototypen selbst- atmender Mikrobrennstoffzellen mit einer Größe von 1 cm x 1 cm und einer Dicke von 200 µm aufgebaut. Bild 1 zeigt eine aufgebaute Mikrobrennstoffzelle im Größenvergleich mit einem Euro-Cent. Die Prototypen wurden bei verschiedenen klimatischen Umgebungsbedingungen elektrisch durch Strom-Spannungs-Kennlinien charakterisiert. Im Dauerbetrieb wurde unter allen Bedingungen eine Leistungsdichte von 80 mW/cm2 erreicht.

Solder bump connection inspection of surface mount devices has been a crucial process in the electronics manufacturing industry. A solder bump connection inspection system has been developed using laser ultrasound and interferometric techniques at Georgia Tech. It can help microelectronics industry to reduce cost, and ensure product quality and reliability. In this paper, the hardware and software developments of the laser ultrasonic-interferometric inspection system are introduced. Results are presented for two case studies involving LGAs that have thermal reliability concern for board-level solder bumps, and flip chips whose solder bump interconnections have real-life production defects. // 

Die Inspektion von Lotballverbindungen in der Oberflächenmontage ist ein kritischer Prozess in der Elektronik Fertigungs-Industrie. Am Georgia Tech wurde ein Lötstellen-Inspektionssystem entwickelt, welches Laser, Ultraschall und Interferenztechnik benutzt. Es kann in der Mikroelektronik-Industrie helfen, die Kosten zu reduzieren und die Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. In diesem Artikel werden die Hard- und Software-Entwicklungen des Laser-Ultraschall-Interferenz-Inspek- tions-Systems vorgestellt. Ergebnisse für zwei Fallbeispiele werden vorgestellt: LGAs mit thermischen Zuverlässigkeitsproblemen an Boardlevel-Lotballs und Flip Chips, deren Lotball-Verbindungen Aus- fälle während der Lebensdauer aufweisen.

This paper deals with fine line resolution on LTCC substrates for implementing passive microwave components and functions in or on the substrate. The outstanding demands for the resolution of the structures on the outer layer can be fulfilled by etching of thick film conductors (post- or co-fired) and also by thin film processes. Application of thin film was possible without any pre-treatment of the surface despite the considerable surface roughness of the LTCC substrate. The results are discussed in detail. Furthermore the realization of thin film resistors and hermeticity tests are described. // 

Der Beitrag befasst sich mit Fine-Line-Strukturen auf LTCC-Substraten, die zur Realisierung von passiven Mikrowellenkomponenten und -funktionen in oder auf dem Substrat notwendig sind. Die außerordentlichen Anforderungen an die Fine-Line-Auflösung auf der oberen Lage können durch Ätzen einer gebrannten Dickschicht und auch durch Dünnschichtprozesse erfüllt werden. Die Dünnschichttechnik konnte ohne jegliche Vorbehandlung der Substratoberfläche angewendet werden, trotz der beträchtlichen Oberflächenrauheit des LTCC-Substrates. Die Ergebnisse werden ausführlich diskutiert. Des Weiteren werden die Realisierung von Dünnschichtwiderständen und Hermetizitätstests beschrieben.

Jahrespressekonferenz des Fachverbandes Bauelemente in der Elektronik im ZVEI

Erfreuliches konnte der Fachverband „Bauelemente der Elektronik“ im Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) e. V. am 2. Juni 1999 in München auf seiner Jahrespressekonferenz vermelden. Der deutsche Markt für elektronische Bauelemente und Baugruppen hat sich in 1998 besser als er- wartet entwickelt und ist beim Wachstum sogar Weltspitze. Auch für 1999 wird ein überdurchschnittliches Wachstum prognostiziert.
Der Pro-Kopf-Verbrauch an IC und die Rahmenbedingungen für die Elektronikindustrie müssen dagegen in Deutschland noch deutlich verbessert werden. Das vom ZVEI erstellte Thesenpapier zum Stand und zu den Perspektiven der Mikroelektronik in Deutschland und Europa wurde ebenfalls vorgestellt.

Die seit Monaten positive Entwicklung in der Leiter- plattenindustrie setzt sich auch im März 2006 fort, berichten der Verband der Leiterplattenindustrie (VdL) und der ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems. Der Umsatz bei den Leiterplattenherstellern liegt um 12 % über Februar und um 17 % über dem Vergleichsmonat des Vorjahres. Dieses Niveau wurde zuletzt 2001 erzielt.

Im Rahmen einer Pressekonferenz legte der IVEI-Fachverband Bauelemente der Elektronik am 29.Februar 2000 in München die aktuellen Daten zu den Halbleitermärkten vor. Dipl.-Ing. Wolfgang D. Hofmann, Motorola GmbH. München, präsentierte und erläuterte die Marktzahlen, wobei er von Dipl.-Ing. Klaus Knapp, Electronic Features, München, und Dipl.-Ing. Dipl.-Soz. Christoph Stoppok, ZVEI-Fachverband Bauelemente der Elektronik, Frankfurt a. M, unterstützt wurde (Abb. I und 2).
Laut ZVEI-Fachverband Bauelemente der Elektronik wächst der europäische Halbleitermarkt gegenwärtig schneller als die amerikanischen und japanischen Märkte. Für den deutschen Halbleitermarkt, der bereits in 1999 um 14,5 % gewachsen ist, wird für das Jahr 2000 ein Wachstum von 23 % prognostiziert. Erstmals wird in Deutschland ein Halbleiterumsatz von mehr als 10 mrd. Euro erwartet.

Bericht von der Gründungsveranstaltung des AK„Bleifreie Verbindungstechnik“ am 19. Januar 2000 in Berlin
Am 19. Januar dieses Jahres trafen sich fast siebzig Teilnehmer im Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) zur Gründung eines deutschlandweiten Arbeitskreises, ,Bleifreie Verbindungstechnik in der Elektronik“. Sie folgten einer gemeinschaftlichen Einladung des IZM und des Fachverbandes Elektronik-Design. Ziel der Veranstaltung ist es, ein übergreifendes Gremium von Forschungseinrichtungen, Unternehmen und Fachverbänden zu schaffen, das in der Lage ist, schnell und effizient den internationalen Trend zu bleifreier Elektronik fortlaufend unparteiisch zu analysieren und nach nutzbare Lösungen für bleifreie Verbindungstechnik zugänglich zu machen.

Die Richtlinie IPC-6013B (Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards) wurde vom IPC als neue Revision im Januar 2009 veröffentlicht. Sie wurde jetzt aktuell in deutscher Sprache übersetzt und erscheint unter dem Titel Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten. Sie ersetzt die Revision A, die auch in deutscher Sprache erhältlich war. Die Richtlinie enthält die Anforderungen an die Qualifikation und Leistungsspezifikation von flexiblen Leiterplatten in einseitiger und zweiseitiger Ausführung sowie als flexible und starrflexible Multilayer. Auf 43 Seiten erhält der Anwen- der neben den Texten umfangreiche Tabellen und bildliche Darstellungen zur Erleichterung der täglichen Arbeit. Die Änderungen und Ergänzungen in der neuen Revision B gegenüber der Revision A sind mit einem hellgrauen Hintergrund kenntlich gemacht. Nachfolgend werden die Inhalte auszugsweise wieder- gegeben.

Die Richtlinie IPC-4554 (Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards) wurde jetzt aktuell übersetzt. Sie erscheint unter dem Titel – Spezifikation für chemisch Zinn Oberflächen von Leiterplatten. Das englische Original erschien im Januar 2007. IPC-4554 beinhaltet wichtige Themen für Chemielieferanten, Leiterplatten- und Baugruppenhersteller. Die Richtlinie enthält die Anforderungen für eine der wichtigsten bleifreien Leiterplattenoberflächen. Mit der 42-seitigen Richtlinie mit teilweise farbigen Bildern, Grafiken, Diagrammen und einigen Tabellen erhält der Anwender ein weiteres wertvolles Arbeitsmittel für die tägliche Arbeit. Nachfolgend werden die Inhalte auszugsweise wiederge- geben.

Die Richtlinie IPC-4552 (Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Circuit Boards) wurde übersetzt und mit aktuellen FED-Kommentaren ergänzt. Sie erscheint unter dem Titel Spezifikation für chemisch Nickel/Gold (ENIG) Oberflächen von Leiterplatten. Das englische Original erschien bereits im Oktober 2002. Die Inhalte sind nach wie vor aktuell und behandeln wichtige Themen für Chemielieferanten, Leiterplatten- und Baugruppenhersteller. Aktuelle Kommentare und Hinweise von Fachleuten ergänzen die deutsche Übersetzung und machen sie zu einem wertvollen Hilfsmittel für die praktische Anwendung. Die Richtlinie enthält die Anforderungen für eine der wichtigsten bleifreien Leiterplattenoberflächen. Mit der 29-seitigen Richtlinie mit teilweise farbigen Bildern, Grafiken, Diagrammen und einigen Tabellen erhält der Anwender ein hervorragendes Arbeitsmittel für die tägliche Arbeit. Nachfolgend werden die Inhalte auszugsweise wiedergegeben.

Die von Anwendern in Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung lange erwartete neue Richtlinie enthält auf rund 100 Seiten Berechnungen, Ergebnisse und aktualisierte Parameter zu diesem Themenkomplex und stellt damit eine hilfreiche Aktualisierung und Weiterentwicklung der nur eingeschränkt anwendbaren Werte aus der IPC-2221, dar. Wie bereits in der PLUS, Ausgabe November 2008 (Seite 2347-2348) berichtet, stammen die Werte für die Stromtragfähigkeit von Leiterbahnen in der Design-Richtlinie IPC-2221 aus den 1950er Jahren und wurden seitdem nicht wesentlich weiter entwickelt. In diesem Zusammenhang sei auf einen Vortrag von Lothar Oberender, Häusermann GmbH, hingewiesen. Er wird während der Regionalgruppenveranstaltung in Berlin am 30. März 2010 (siehe FED-Veranstaltungskalender) auch auf die IPC-2152 eingehen. Nachfolgend werden die Inhalte der deutschen Übersetzung auszugsweise wiedergegeben.

Das Forschungsprojekt V3DIM will den Grundstein zur Erforschung vertikaler 3D-Systemintegration legen. Dabei wollen die Projektpartner die Design- Voraussetzungen zum Aufbau hochintegrierter 3D-SiP-Lösungen entwickeln, um für Systeme im Höchstfrequenzbereich für 40 bis 100 GHz, dem so genannten mm-Wellenbereich zu ermöglichen. V3DIM steht für Design für vertikale 3D-Systemintegration in mm-Wellenanwendungen.

Etwa jedes siebte deutsche Unternehmen des verarbeitenden Gewerbes verlagerte zwischen 2004 und 2006 erhebliche Teile seiner Produktion ins Ausland – insgesamt rund 6600 Betriebe. Wichtig- ste Zielländer waren und sind die neuen EU-Staaten in Osteuropa, wofür sich mehr als die Hälfte der Betriebe bei der Wahl eines neuen Standortes entschieden. Nur knapp ein Viertel wanderte nach China ab. Das sind die Ergebnisse einer aktuellen Studie des Fraunhofer Instituts für System- und Innovationsforschung im Auftrag des VDI – Verein Deutscher Ingenieure.

Aktuelle Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik wurden auf der IMAPS-Konferenz erörtert, die seit Jahren Plattform für die fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule bzw. zwischen Produktion und Forschung ist. Wie in den Vorjahren standen neben Entwurf, Modellierung und Simulation vor allem Materialien, Prozesse und Technologien der Systemintegration sowie Qualität und Zuverlässigkeit im Fokus. Auch Kühlkonzepte waren ein Thema, da diese bei der Leistungselektronik immer wichtiger werden.

In den Räumlichkeiten der Hochschule München veranstaltete der Fachverband IMAPS Deutschland e.V. am 18. und 19. Oktober 2011 seine von etwa Hundert Teilnehmern besuchte Jahreskonferenz. Diese umfasste neben einem Vortragsprogramm, eine Tischausstellung, die Mitgliederversammlung sowie einen Geselligen Abend beim Augustiner und bot wieder einen guten Überblick über die Entwicklungen im AVT-Bereich.

Die traditionelle Herbstveranstaltung des IMAPS Deutschland e.V. fand am 12. und 13. Oktober 2010 in der Hochschule München in München statt. Nach mehreren Jahren haben wieder über 100 Teilnehmer die Veranstaltung besucht, die neben 18 Vorträgen eine Ausstellung mit 17 Firmen sowie die jährliche Mitgliederversammlung und ein abendliches Treffen im Augustinerkeller umfasste.