Artikelarchiv

Vorstellung der Projektskizze: Präzisierung der berührungslosen Augeninnendruckmessung zur Selbstdiagnostik [PreciEye]
Beschreibung: Das Glaukom stellt weltweit die häufigste Ursache für das Erblinden dar und ist mit einer Prävalenz von 2–4 % der über 65-jährigen in Deutschland verantwortlich für jährlich 1000 Neuerblindungen. Diese haben nicht nur negative Auswirkungen auf die Betroffenen, sondern verursachen einen wirtschaftlichen Schaden im Gesundheitssystem. In Hochtechnologienationen wie Deutschland, in der die Gesellschaft zunehmend überaltert, wird die Zahl der vom Glaukom Betroffenen weiter steigen. Bei der Krankheit degenerieren neuronale Ganglienzellen im Sehnerv durch eine Unterversorgung mit Nährstoffen, was schlussendlich zur Erblindung des Betroffenen führt. Ein erhöhter Augeninnendruck (IOD) ist ein wesentlicher Risikofaktor und seine Senkung beschreibt den einzigen medizinischen Ansatz zur Behandlung, wobei die verlorene Sehfähigkeit nicht wiederhergestellt werden kann.

• Termine 2024
• Verbände präsentieren sich im Verbund
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Auf dem MikroSystemTechnik Kongress 2023 (MST) in Dresden wurden die „Green ICT Awards“ im Rahmen des Kompetenzzentrums ‚Green ICT @ FMD‘ erstmalig verliehen, um Bachelor- und Masterabschlussarbeiten zu ressourcenschonender Informations- und Kommunikationstechnologie (IKT) auszuzeichnen.Die Bekanntgabe der genauen Platzierung sowie die Preisverleihung fand beim MST Kongress am Dienstag, den 24. Oktober, statt. Nach der Begrüßung durch Chairman Prof. Hubert Lakner, Institutsleiter des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS, und zwei Keynotes überreichten Prof. Amelie Hagelauer, Institutsleiterin des Fraunhofer-Instituts für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT, und Dr. Stefan Mengel, Referatsleiter im Bundesministerium für Bildung und Forschung, den Green ICT Award.

• EFDS Workshop
  14./15. November in Eindhoven, Niederlande
• 32. smart product solutions (SPS)
  14. – 16. November 2023, Messe Nürnberg
• Electronics Goes Green 2024+ - vom Silizium zur Nachhaltigkeit - Call for Papers
  18. bis 20. Juni 2024 in Berlin
  26. November 2023 CfP-Deadline
• Electronics Goes Green 2024+ - vom Silizium zur Nachhaltigkeit - Call for Papers
  18. bis 20. Juni 2024 in Berlin
  26. November 2023 CfP-Deadline
• 5. Internationale Konferenz über Nanojoining und Microjoining (NMJ)
  27. bis 29. November 2023 in Leipzig
• EIPC Winter Conference 2024 - Call for Papers
  30. bis 31. Januar 2024 in Villingen-Schwenningen
• Verleihung des 3. PAUL Award
  1. Dezember 2023 im Spreespeicher, Stralauer Allee 2 Berlin

Eine neue Technologie aus Dresden zur gleichzeitigen Messung von Wasserdampf- und Sauerstoffdurchlässigkeitsraten eignet sich auch für den Einsatz bei elektronischen und optoelektronischen Komponenten. Die genaue Bestimmung der Wasserdampf- und Sauerstoffdurchlässigkeit (Permeation) von Verkapselungsmaterialien hat eine herausragende Bedeutung für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter hochwertige Produkte wie Lebensmittel- und pharmazeutische Verpackungen, Gasspeichersysteme, E-Reader, Lithium-Ionen-Batterien sowie Vakuumisolationspaneele. Insbesondere bei elektronischen und optoelektronischen Komponenten, z. B. bei organischen Leuchtdioden (OLEDs), spielt die Bestimmung der Gasdurchlässigkeit eine entscheidende Rolle.

Der FED (Fachverband Elektronikdesign und -fertigung) und die Technische Hochschule Nürnberg veranstalteten einen Technologietag zu aktuellen Forschungsprojekten und ersten Industrieanwendungen additiv gefertigter 3D-Elektroniken. Zudem wurden deren Klassifizierung und über dafür geeignete EDA-Tools diskutiert sowie eine begleitende Fachausstellung mit Poster Session geboten. Was jenseits der klassischen Elektronik möglich ist und womit sich die angewandte Forschung beschäftigt, wurde in der TH Nürnberg auf der Fachveranstaltung ‚Electronics goes 3D – Disruptive Innovationen eröffnen neue Anwendungen‘ diskutiert. Kurz zuvor hatte der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik ein White Paper zur Klassifizierung von additiven Fertigungsprozessen veröffentlicht, um mit diesem Leitfaden Hersteller und Anwender bei der Auswahl und Zuordnung der 3D-Elektronikkonzepte zu unterstützen.

ED-Arbeitskreis (AK) Umwelt und Nachhaltigkeit: wertvolle Informationsquelle mit Richtlinien und Empfehlungen im Web erstellt
Unternehmen müssen neben der eigentlichen Geschäftstätigkeit immer neue Regeln und Richtlinien zum Schutz der Umwelt und Gesundheit der Menschen einhalten bzw. den Nachweis dafür erbringen. Stoffverbote mit ihren Bemessungsgrenzen und Vorgaben für die Abfallentsorgung sowie für das Recycling von elektrischen und elektronischen Geräten sollen Ressourcen besser nutzen bzw. schonen und die Umweltbelastung reduzieren. Über die hier geltenden einschlägigen Richtlinien, Normen und Verordnungen hat der FED in Band 15 der Bibliothek des Wissens informiert. Das Booklet wurde für die Mitglieder gedruckt oder konnte in der Wissensdatenbank heruntergeladen werden.

Call for papers: EIPC-Winterkonferenz Deutschland 2024 (30./31. Januar 2024)
Präsentationen zu den folgenden Themen können in das Konferenzprogramm aufgenommen werden:

Keynote / Trends

• Geschäftsausblick: Globale und regionale Elektronikindustrie
• Business Update und Trends für 5G, Antennen- und Filteranwendungen und High Rel Anwendungen
• Automobil, E-Mobilität, Energie, IoT, Medizinische Industrieelektronik, Luft- und Raumfahrt, Avionik-G5
• Disruptive Lieferkette: Risikomanagement in der Lieferkette
• Chips Act

Verantwortung für die Umwelt

• Entwicklung der Nachhaltigkeit, Lösungen für die Kreislaufwirtschaft über die gesamte Lieferkette, Kohlenstoff-Fußabdruck
• Umweltfreundliche Herstellung; Materialien, Prozesse

Nicolas-Fabian Schweizer als Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB-ES bestätigt: Für Europas technologische Souveränität ist die branchenübergreifende Zusammenarbeit wichtiger denn je. „Die Komponentenindustrie, allen voran die Halbleiter, aber insbesondere auch die hierzu gehörende Leiterplattenbranche und die Elektronikfertigung (EMS) spielen heute eine noch wichtigere Rolle für den europäischen Industriestandort. Erst im Zusammenspiel gelingt es, ein leistungsstarkes Mikroelektronik-Ökosystems aufzubauen“, sagte Nicolas-Fabian Schweizer (Schweizer Electronic AG) auf der Jahrestagung des ZVEI-Fachverbands Printed Circuit Boards and Electronic Systems (PCB-ES), auf der er in seinem Amt als Vorsitzender bestätigt wurde. Für Schweizer, der auch im Gesamtvorstand des Elektro- und Digitalverbands ZVEI aktiv ist, ist es die zweite Amtsperiode.

56. IMAPS Symposium in San Diego – Eine Tagung voller neuer Eindrücke und neuen Technologielösungen: Unter der Leitung von Suresh Jayaraman fand dieses Jahr das 56. Internationale Symposium für Mikroelektronik in San Diego statt. Es war eine rundum gelungene Veranstaltung, die ohne die Hilfe vieler Mitarbeiter und Freiwilliger aus dem Hintergrund nicht möglich gewesen wäre. Vielen Dank auch aus dem fernen Deutschland an das Komitee für die unermüdliche Arbeit an der Zusammenstellung eines hervorragenden Programmes. Fast 800 Menschen nahmen an der Veranstaltung teil, darunter 87 nicht aus den USA. Es konnten 14 Weiterbildungskurse angeboten werden, darunter der gut besuchte zum Themenbereich KI. (Es ist geplant, diese Kurse in einer Online-Version zu veröffentlichen. Sobald ein Link zugänglich ist, wird dieser auf diesen Seiten veröffentlicht.) Auch die Mitgliederversammlung war in diesem Jahr sehr gut besucht und interessant moderiert.

Die PLUS-Redaktion folgte einer Einladung nach Unterfranken. In der Stadt Alzenau nahe Frankfurt (Main) befindet sich die Europazentrale des Unternehmens Koh Young, bekannt für seine 3D-SPI-und 3D-AOI- Systeme. Auf uns wartete eine ausführliche Firmenbesichtigung – und ein erfrischendes Gespräch mit dem Geschäftsführer. Harald Eppinger ist ein redseliger Mann. Der langjährige Geschäftsführer von Koh Young Europe vermittelt mit jedem Wort seine Überzeugung von den Inspektionslösungen des Unternehmens. Fertigungsautomatisierung und Prozessvisualisierung seien die großen Themen, die man auch auf der ‚productronica‘ in München präsentieren werde … „ganz klar mit dem Schwerpunkt auf die klassische Leiterplatte“, nebst Innovationen für den Halbleiterbereich.

Abschlussveröffentlichung des IGF-Projekts PrESens (21173 N) / Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts PrESens (IGF-Projekt 21173 N): „Additive Fertigung für die Integration von Sensorik in mechatronische Systeme“:
Im Forschungsprojekt „Additive Fertigung für die Integration von Sensorik in mechatronische Systeme (PrESens)“ wurde die Machbarkeit der direkten Funktionalisierung mittels kontaktloser Druckverfahren untersucht. Der Fokus lag hierbei auf der Eignung unterschiedlicher Drucktechnologien, der Untersuchung verschiedener Materialkombinationen und den Applikationsmöglichkeiten auf 3D-Oberflächen. Ziel war es, Sensoren direkt auf der Messstelle einer Baugruppe zu fertigen, welche in ihren relevanten Eigenschaften, beispielsweise der Empfindlichkeit und der Langzeitstabilität sowie Zuverlässigkeit, zu resistiven, nasschemisch-geätzten Sensoren, welche den Stand der Technik darstellen, vergleichbar oder besser sind.

• „Termine 2024
• „„Verbände präsentieren sich im Verbund
• „„DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Januar 2024

• 23.-26. Jan. NORTEC 2024, Fachmesse für Produktions- und Fertigungstechnik, Messe Hamburg, Hamburg, www.nortec-hamburg.de
• 30./31. Jan. EIPC Winterkonferenz, Schweizer Electronic AG, Schramberg, https://eipc.org/
• 30./31. Jan. Workshop Fehleranalyse für die Mikroelektronik in Theorie und Praxis, Fraunhofer EMFT und Kummer Semicondcuctor Technology, Hansastraße 27d, 80686 München, www.jpkummer.com/de/node/728

Februar 2024

• 8.-10. Feb. World Artificial Intelligence Cannes Festival, Palais des Festivals et des Congrès, Cannes (Frankreich)
• 27. Feb. 12. FED-Designertag, Würth Elektronik, Niedernhall

März 2024

• 5./6. Mrz. EBL 2024, 12. GMM/DVS-Fachtagung, Thema: Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik, Schwabenlandhalle Fellbach, Fellbach, https://www.ebl-fellbach.de/de
• 5.-7.Mrz. LOPEC, International Exhibition and Conference for Flexible, Organic and Printed Electronics, Messestadt München
• 14./15. Mrz. AmEC 2024, Automotive-Konferenz, Westfalenhalle, Dortmund

• Kompakter VCSEL-Näherungssensor für drahtlose Applikationen
• Miniaturisierung durch RAST-Stecker mit Raster 1,5

PCB-Designer-Tag 2024 bei Würth Elektronik: High-Speed-Design und Fertigungsdaten.
FED-Vorstand Michael Matthes lädt am 27. Februar 2024 zum PCB-Designer-Tag beim Leiterplattenhersteller Würth Elektronik nach Niedernhall ein. Der PCB-Designer-Tag gehört neben der FED-Konferenz im September zur wichtigsten Veranstaltung des FED und ist einer der ersten Höhepunkte im Verbandsjahr. Im Mittelpunkt stehen Methoden und Lösungen für die immer anspruchsvolleren Aufgaben und komplexeren Herausforderungen beim Leiterplatten- und Baugruppendesign vorgetragen von erfahrenen und erfolgreichen Designern für Designer. „Auf dem PCB-Designer-Tag 2024 kombinieren wir Highspeed-PCB-Design und Impedanzkontrolle mit anschaulichen Beispielen, untermauert durch Messergebnisse sowie Grundlagenwissen und Theorie für Neueinsteiger und Profis“ berichtet der erfahrene PCB-Designer Michael Matthes. Die Redner am Vormittag sind erfolgreiche Highspeed-Experten, Baugruppendesigner und Spezialisten aus der CAM beim Leiterplattenhersteller, die letztendlich die Fertigbarbarkeit und Funktion der Leiterplatte überprüfen müssen.

Ankündigung, EIPC-Winterkonferenz Deutschland, 30./31. Januar 2024
Verlässlichkeit: In einer Welt, in der wir den hohen Wert von Präsenzveranstaltungen zu schätzen gelernt haben, und in einer Branche, in der Zuverlässigkeit entscheidend ist, ist es beruhigend zu wissen, dass am 30. und 31. Januar nächsten Jahres eine weitere EIPC-WINTERKONFERENZ stattfinden wird. Frühere Teilnehmer wissen, wie umfassend dort die für die Branche relevanten Themen abgedeckt werden und wie wertvoll es ist, in kommerzieller, wirtschaftlicher und technischer Hinsicht umfassend informiert zu werden. Die Konferenz tagt in der IHK Schwarzwald-Baar-Heuberg in Villingen-Schwenningen. Headquarter der Veranstaltung ist das Hotel ‚Holiday Inn Villingen-Schwenningen‘. Am 30. Januar werden wir am Nachmittag die Schweizer Electronic AG in Schramberg besuchen. Notieren Sie die Konferenz in Ihrem Kalender. Eine Online-Anmeldung ist über www.eipc.org möglich

Stromsteuersenkung richtige Entscheidung für Wirtschaftsstandort
Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung über den Beschluss der Bundesregierung zum Strompreispaket: „Es ist die richtige Entscheidung zur Konjunkturunterstützung und für Klimaschutz durch Elektrifizierung: Mit der Ankündigung, die Stromsteuer für alle Unternehmen des produzierenden Gewerbes auf EU-Mindestmaß zu senken, setzt die Bundesregierung dringend nötige Impulse für diese beiden wichtigen Ziele. So wird zum einen Energie für die Breite der Industrie endlich wieder etwas günstiger. Die Nutzung von zunehmend erneuerbar erzeugtem Strom in den Unternehmen gewinnt dadurch zum anderen an Attraktivität gegenüber fossilen Brennstoffen und der Wandel zu einer elektrifizierten und dadurch CO₂-armen und effizienten Energieversorgung erhält einen längst überfälligen Schub. Die generelle Absenkung der Stromsteuer für die gesamte Industrie reduziert zudem den bürokratischen Aufwand für produzierende KMU, große Industriebetriebe und die Finanzbehörden. Die Maßnahme stärkt so die Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Deutschland.

IMAPS Herbstkonferenz München: Der „Rote Würfel“ der Hochschule München ist seit vielen Jahren der Veranstaltungsort der IMAPS-Herbstkonferenz. Am 19. und 20. Oktober war es wieder soweit, über 90 Teilnehmer, 20 Vortragende und 11 Aussteller kamen zum Hauptevent des Jahres zusammen. Traditionell wird in diesem Zusammenhang auch die jährliche Mitgliederversammlung des IMAPS Deutschland e.V. abgehalten. Das Konferenzprogramm war so gestaltet, dass jeweils thematisch ähnlich gelagerte Vorträge zu Blöcken zusammengefasst waren. Nach der Eröffnung und Begrüßung der Teilnehmer durch den 1. Vorsitzenden Prof. Martin Schneider-Ramelow gab es drei Vorträge zum Thema Sintern. Benjamin Schellscheidt von der Hochschule Düsseldorf stellte „Untersuchungen zu einem zweistufigen Sinterprozess“ vor, mit dem ein höherer Prozessdurchsatz realisiert werden kann.

Abschlussveröffentlichung des IGF-Projekts INFINITE (21451 N) Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts INFINITE (IGF-Projekt 21451 N) „Integrative Funktionserweiterung im Elektromaschinenbau zur automatisierten Herstellung intelligenter Isolationssysteme“ Kurzfassung des Berichts: Das Forschungsvorhaben zum Thema „Integrative Fertigung von Isolationssystemen im Elektromaschinenbau“ (IGF-Vorhaben, Nr. 21451 N) wurde im Zeitraum zwischen dem 01.01.2021 und dem 31.03.2023 erfolgreich durch das Projektkonsortium bearbeitet. Dabei konnte eine neue Technologie zur Fertigung der Sekundärisolation von Statoren definiert werden. Im Rahmen des Projektes wurde die Fertigungskette von der Herstellung des Materials und der Einleger bis hin zu späteren Bauteileigenschaften betrachtet, um eine Strategie zur reproduzierbaren Fertigung der Isolation von Statoren im Duroplast Spritzguss zu definieren.