Artikelarchiv

Fragen an Dr. Klaus Hecker: Klaus Hecker ist Geschäftsführer der OE-A (Organic and Printed Electronics Association), die maßgeblich die LOPEC Messe und den LOPEC Kongress in München organisierte (siehe S. 358). Die OE-A ist eine internationale Arbeitsgemeinschaft im VDMA.

Der stellvertretende Vorstandsvorsitzende des Interessenverbandes COGD im Gespräch.

Stockende Lieferketten stellen seit geraumer Zeit die Leiterplattenindustrie vor gravierende Probleme. War dies aus Sicht der COGD vorhersehbar?

Ja, und das nicht nur wegen Corona. Wir weisen als Industrieverband schon seit langem auf Versorgungsrisiken für die europäische Elektronikindustrie hin. Nicht nur die ständig steigende Zahl an kurzfristigen Produktabkündigungen bereitet uns Sorgen. Obsoleszenzen können ja auch durch Naturkatastrophen, geopolitische Verwerfungen, Handelsrestrektionen, gesetzliche Auflagen wie z.B. REACH etc. entstehen.

Seit Juli 2022 bietet die Zeitschrift ‚Galvanotechnik‘ (GT) einen Podcast an, kongenial eingesprochen von Robert Piterek (Chefredakteur) und Sven Gramatke (Galvano-Experte). Ihnen gelingt es, auf unterhaltsame Weise das Interesse an der Galvanotechnik zu wecken. Nebenbei werden die Hörer mit Sprachkritik überrascht, erfahren von der Passion des Düsseldorfers Piterek für den oberschwäbischen Winter und von Gramatkes Getränkevorlieben. Wir haben die zwei Podcast-Influencer des Leuze-Verlags befragt. 

Interview Bhupinder Singh CEO Messe München India

Fast 21 000 Menschen besuchten Ende September die kombinierten Messen 'productronica India', 'electronica India' und 'ICPA Expo' in Neu Delhi. Gratulation!

Es war nicht nur wegen der Besucherzahlen, sondern auch wegen der höhere Beteiligung staatlicher und internationaler Unternehmen ein echter Erfolg. Es wurde die India Semiconductor Conclave als Diskussionslattform über die Zukunft des Halbleiterdesigns ins Leben gerufen. In diesem Jahr lag der Schwerpunkt, anknüpfend an die India PCB Tech Conference, auf der Entwicklung des indischen Ökosystems und die effektivere Integration in globale Wertschöpfungsketten.

• ‚Focus on PCB‘ – 17./18. Mai in Vicenza (Italien)
• Battery Show Europe – 23.-25. Mai in Stuttgart
• Elektronik-Technologieforum Nord (ETFN) – 7. und 8. Juni 2023 in Hamburg-Schnelsen
• Green Electronics – Technologieforum zur Nachhaltigkeit in der Elektronikfertigung – 14./15. Juni 2023 in Essen
• CfP zur EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik – 5./6. März 2024 in Fellbach

• Gekapselte Ultra-Subminiatur-Basisschalter für Multiwinkel-Betrieb ohne Hebel
  Omron Electronic Components Europe erweitert sein Portfolio an gekapselten Basisschaltern und bewirbt die Ausführung D2EW als kleinste vergleichbare Lösung der Branche. Sie bietet Mehrwinkel-Betrieb im IP67-konformen Schiebekontakt-Gehäuse. Ohne Hebel senkt der mit 8,3 x 7,0 x 5,3 mm äußerst kleine und versiegelte Schalter D2EW die Kosten und flexibilisiert die Anwendung. Im Vergleich zu bestehenden Schaltern unterstützt die innovative Form des Stößels die Bedienung in einem großen Winkel zwischen der Vertikalen und der Horizontalen.
• 5-kW DC/DC Stromwandler- und Ladeeinheit für Wasserstoff-Brennstoffzellen
• Erste 22-nm Mikrocontroller mit Bluetooth 5.3-Low-Energy
• Kleinste Klasse kurzwelliger Infrarot-Bauelemente

Die vom US-Anbieter eInfochips angekündigte Reference Development Platform (RDP) EIC- i.MX93-210 basiert auf den NXP i.MX93-Applikatiosprozessoren. Die Prozessoren enthalten einen skalierbaren ‚Arm Ethos‘- U65-microNPU Kern zur effizienten Beschleunigung des maschinellen Lernens sowie ausgefeilte Sicherheitseigenschaften mit integrierter EdgeLock- Secure-Enclave zur Unterstützung von Edge-Computing-Anwendungen. Die Plattform ermöglicht Entwicklern die Erstellung von energieeffizienten High-Performance Machine-Learning- Applikationen.

Regionalgruppe Österreich veranstaltet Austrian Electronics Day am 15.06. in Linz: In der angesagten Tabakfabrik Linz, einem revitalisierten Industriebau und Kreativ-Hotspot, veranstaltet die Regionalgruppe Österreich am 15. Juni den 1. FED Austrian Electronics Day. Partner ist das auf Elektronikberufe spezialisierte Recruiting-Unternehmen epunkt, das in seiner Präsentation über Fachkräftemangel und Personalbeschaffung berichtet. Außerdem stehen auf dem Programm 3D-Elektronik-Design, High-Speed- Prototyping vom EMS-Anbieter und Sintern, die aktuell viel diskutierte Alternative zum Löten für Leistungselektronik.

Meilenstein für die Digitalisierung von Wohnimmobilien: Unter dem Motto „ForeSight ist die Zukunft des Wohnens“ haben führende Vertreterinnen und Vertreter aus Politik, Wissenschaft, Elektroindustrie und Wohnungswirtschaft im Forum digitale Technologien in Berlin die Ergebnisse des vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) geförderten KI-Forschungsprojekts ForeSight präsentiert. Mit dabei waren unter anderen Axel Voß (BMWK), Ingeborg Esser (GdW) und Wolfgang Weber (ZVEI). Das Fazit: Ein Smart-LivingÖkosystem ist technologisch möglich und – wie exemplarische Use Cases zeigen – umsetzbar. Das stellt einen Meilenstein für die Digitalisierung von Wohnimmobilien dar. Hohe Erwartungen richten sich zudem an das aktuelle, vom BMWK ausgeschriebene Technologieprogramm SmartLivingNEXT, das an die Ergebnisse von ForeSight anknüpfen soll.

Nachlese IMAPS Frühjahrskonferenz 2023 in Ilmenau: Am 23. März 2023 fand die IMAPS-Frühjahrskonferenz in den Räumen der Technischen Universität Ilmenau statt. Mit dem Thema der Konferenz „Ist Elektronik für die Nachhaltigkeit auch wirklich nachhaltig?“ haben die Veranstalter einen immer wichtiger werdenden Punkt getroffen. Mit knapp 60 Teilnehmenden, 12 Vorträgen und diversen Ausstellern vor Ort wurde intensiv über das Thema diskutiert. Die Vorträge wurden in 3 Programmblöcke geteilt, sodass in den umfangreichen Kaffeepausen die Möglichkeiten bestand, mit den Ausstellern in Gespräch zu kommen. Zu den Austellern zählten dieses Mal die UniTemp GmbH, Indium Corporation, Hilpert Electronics AG, Microtronic M. V. GmbH und eCeramix GmbH.

Sichern Sie sich bis 31. Mai das Early Bird Ticket für den MID Kongress! Von Printed Electronics über Wire Bonding und Sensor Systems bis hin zu Environmental Testing – die Themen des 15. Internationalen MID Kongresses in Amberg sind so vielfältig wie die Anwendungsgebiete der MID-Technologien. Am 21. und 22. Juni 2023 hören Sie ausgewählte Vortragende aus Forschung und Industrie zu Themen rund um die mechatronische Integration. Freuen Sie sich auf ein Programm mit vielen Fachvorträgen, Postersessions zu aktuellen Forschungsprojekten und einer Industrieausstellung. Ein besonderes Highlight ist die Technical Tour durch die Industrie 4.0-Modellanlage der Siemens AG Amberg am 22. Juni. Die Konferenzsprache ist Englisch. Bis zum 31. Mai haben Sie die Möglichkeit, zum Early Bird Preis am MID Kongress teilzunehmen – nutzen Sie Ihre Chance und sparen Sie bis zu 160 €!

• „Termine 2023
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• XR Expo 2023 – 15./ 16. Juni 2023 in Stuttgart
• 14. GMM-Fachtagung Automotive meets Electronics – AmE 2023 – 15./16. Juni 2023 in Dortmund
• LASER World of PHOTONICS – 27.-30. Juni 2023 in München
• Deutsche IMAPS Konferenz 2023 – Call for Abstracts – 19./20. Oktober 2023 in München
• CfP zur EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik – 5./6. März 2024 in Fellbach
• 13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic System – 12.-14. März 2024 in Düsseldorf

Renesas Electronics stellt eine zukunftsweisende Cloud-basierte Entwicklungsplattform für IoT-Systeme vor. Anwender können damit Hardware und Software grafisch erstellen, um Prototypen schnell zu validieren und die Produktentwicklung zu beschleunigen. Der heutige Entwicklungszyklus ist mühsam: Entwickler analysieren und definieren das Projekt, sammeln Informationen über die Komponenten und Anforderungen, entwerfen die Hardware, entwickeln die Software, testen und wiederholen die Schritte, bis das Produkt marktreif ist. Dieser Prozess wird in der Regel nacheinander durchgeführt, wobei jeder Schritt einen erheblichen Zeitaufwand erfordert. Oft verbraucht die Softwareentwicklungsphase die meiste technische Entwicklungsleistung und stellt letztlich den größten Engpass dar.

21.tes EIPC-Webinar ‚ Technical Snapshot ‘ am 3. Mai 2023 / Verbindungen mit ultrahoher Dichte und Dünnschichtwiderstandsmaterialien. Es ist eine Weile her, dass ich zum ersten Mal ein ‚EIPC Technical Snapshot webinar‘ besuchen konnte. Die Reihe begann im Oktober 2020, als unsere Branche von der Covid-19-Pandemie heimgesucht wurde. Sie wurde auch nach der Aufhebung der Beschränkungen fortgesetzt und bietet einen effektiven Kanal für den Austausch von relevantem Wissen, der die Live-Konferenzen ergänzt. Die 20. Veranstaltung im Dezember 2022 befasste sich mit Umweltfragen, die die Elektronikindustrie betreffen. Anfang Februar fand die EIPC-Winterkonferenz live in Lyon statt, und auf vielfachen Wunsch füllt nun der 21. ‚Technical Snapshot‘ einen Platz vor der Sommerkonferenz in München Mitte Juni.

EU Chips Act muss Europa attraktiver für Investitionen machen „Der ZVEI befürwortet den EU Chips Act grundsätzlich, aber er muss jetzt zügig und möglichst unbürokratisch umgesetzt werden, damit Europa auch zukünftig zu den Top-Ten-Halbleiter-Standorten gehören kann, die Mikroelektronik beherrschen“, so Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung anlässlich der Einigungsgespräche, die kürzlich zwischen EU-Parlament und den Mitgliedsstaaten stattgefunden haben.
Europa spricht derzeit von 43 Mrd. €, die für den EU Chips Act eingesetzt werden sollen, wobei es sich bei dieser Summe nur zu einem kleinen Teil um vollständig neu allokierte Finanzmittel handelt. Die EU-Kommission setzt bislang nahezu ausschließlich auf die Unterstützung durch die Mitgliedsstaaten. Die Finanzmittel, die etwa im Bereich Forschung und Entwicklung bereitgestellt werden, sind keine neuen Mittel. Vielmehr handelt es sich um eine Verschiebung von bereits eingeplanten Fördersummen.

Call for Abstracts / Deutsche IMAPS Konferenz in München / 19.-20. Oktober 2023: IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2023 nach München einladen. Im Herbst jeden Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den genannten Themen auf dem Gebiet des mikroelektronischen Packaging auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer 15-20 min + Diskussion, Foliensatz für die Teilnehmer).

• Termine 2023
  12.-15.09. DVS CONGRESS 2023 – Mit der Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN kommt auch der DVS CONGRESS 2023 wieder zurück nach Essen. Wieder gibt es viele Gründe, dabei zu sein: die Große Schweißtechnische  Tagung, der DVS CAMPUS und die Tagung Unterwassertechnik – CCE, Congress Center „West“, Messe Essen
• Verbände präsentieren sich im Verbund
  Als Schrittmacher in allen Fragen des Fügens, Trennens und Beschichtens unterstützt der DVS auch die Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN 2023. Hier hat die Messe Essen eine eigene Area für „Verbände im Verbund“ geschaffen. Auf diesem neuen Gemeinschaftsstand erhalten Innungen, Kreishandwerkerschaften oder andere Verbände die exklusive Möglichkeit, sich prominent zu präsentieren.
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• ‚Electronics goes 3D‘ – 25. Juli 2023 in Nürnberg
• 13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic Systems – 12. - 14. März 2024 in Düsseldorf
• IFA Berlin – 1.-5. September 2023 in Berlin
• Tagung des VDMA - Fachbereich (EMINT) – 19. September 2023 in Frankfurt (Main)

FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: White Paper zur Klassifizierung additiver Fertigungsverfahren für die Elektronik veröffentlicht
In einem zweijährigen Projekt hat der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik fünf Klassen der Elektronikintegration mit additiven Fertigungsverfahren definiert. Die Klassifizierung ist in einem White Paper dokumentiert, das als PDF auf der FED-Webseite zum Herunterladen zur Verfügung steht. Bei der additiven Fertigung (Additive Manufacturing, AM) werden feine Materialpartikel oder dünne Materiallagen schichtweise aufgetragen, um ein dreidimensionales Objekt herzustellen. „Vor allem für 3D-Elektronikkonzepte gewinnen die additiven Fertigungsverfahren immer mehr an Bedeutung“, betont Hanno Platz, Leiter des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik. Neue 3D-Duckverfahren ermöglichen durch die multihybride werkzeuglose Fertigung eine heterogene und funktionale Integration. Dabei lassen sich sowohl physikalische und/oder elektrische Funktionen drucken, als auch elektronische Bauteile in einem Arbeitsgang bestücken.