Artikelarchiv

Mit seinem neuen PCB-Inspektionssystem der VT-S10 Serie führt Omron eine neue Imaging-Technologie in Verbindung mit AI-Funktionen ein und automatisiert damit die hoch präzise Inspektion von PCB Sub-Assemblies. Grundgedanke ist die Sicherstellung der Inspektionsprozesse ohne Spezialkenntnisse seitens des Bedienpersonals. VT-S10 zielt auf die Fertigung von hoch dichten und kompakten Board-Systemen, etwa für 5G-Equipment und autonome Elektrofahrzeuge, mit Blick auf Qualität, Safety und Security, bei denen die konventionelle PCB-Inspektion in der Erkennung von problematischen Löt-Topographien an ihre Grenzen stößt. VT-S10 ist mit der proprietären MDMC- (Multi-Direction Multi-Color) Imaging-Technologie von Omron ausgestattet. Es optimiert flexibel und automatisch den Beleuchtungswinkel, die Lichtintensität und Farbgebung entsprechend der Form der eingesetzten Komponenten und der Lötverbindungen auf dem Board.

Neue Projektidee ‚LAMP‘ – Laseraktivierung gedruckter Metall-Polymer-Komposite: Forschungsziel: Erzeugung einer durchgängigen, metallischen Struktur an der Oberfläche gedruckter Metall-Polymer-Komposite, wodurch die elektrische Leitfähigkeit der gedruckten Kompositstruktur erhöht wird. Formulierung von verdruckbaren Metall-Polymer-Kompositen (Dickschicht), welche sowohl mittels digitaler als auch maskenbasierter Druckverfahren verarbeitbar sind. Einstellung der Funktionalität der gedruckten Strukturen durch Laserbearbeitung. Verarbeitbarkeit von oxidationsempfindlichen Materialien durch laserbasierten Sinterprozess. Nutzbarkeit von Substraten mit eingeschränkter Temperaturbeständigkeit durch laserbasierten Sinterprozess. Angestrebte Forschungsergebnisse: Erweiterung des verfügbaren Spektrums an verdruckbaren metallischen Pasten um Reinelement- (z. B. Kupfer) und spezielle Legierungsmaterial-Pasten (z. B. CuNiMn). Signifikante Verbesserung der Eigenschaften aktuell verfügbarer Pasten durch eine Lasernachbehandlung. Innovativer Beitrag der angestrebten Forschungsergebnisse. Erweiterung der Dickschichtdrucktechnologie hin zu neuen Metallpulverlegierungen und temperatursensiblen Basissubtraten.

• Termine 2022
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Semicon Europa ist eine der größten internationalen Messen für Halbleiterprodukte, Materialien und Dienstleistungen in Europa. In diesem Jahr findet sie parallel zur productronica (16. bis 19. November) – und damit etwas später als sonst – statt. In der Messehalle B1 steht alles unter dem Motto ‚European Ecosystems Connecting the Digital Future‘. 2019 zog die Semicon Europa 320 Aussteller und 8000 Besucher auf das Münchner Messegelände. 2020 gab es eine corona-bedingte Unterbrechung und im Februar 2021 eine Virtualisierung unter dem Namen ‚Technology Unites Global Summit‘. Jetzt läuft die Messe wieder als Präsenzveranstaltung – unter den üblichen Auflagen für die Besucher.

• Online-Seminar Reliability of Electronic Systems
• 9. Kooperationsforum Leistungselektronik
• Symposium: Vorausschau und Technologieplanung
• Korrosionum – Grundlagen für die Elektronik
• EMIL-Technologietag von Seica und Partnern
• Symposium Elektronik und Systemintegration ESI

Die neuen MCUs (und weitere der TXZ+-Reihe) von Toshiba Electronics Europa GmbH eignen sich für zahlreiche Anwendungen, darunter Multifunktionsdrucker, AV- und Haushaltgeräte, IoT, Gebäude- und Fabrikautomation und weitere mit schneller Datenverarbeitung. Alle basieren auf einem Arm Cortex-M4 Core mit Fließkommaeinheit, die bei Frequenzen bis zu 200 MHz arbeitet. Alle enthalten 2048 kB Flash-Speicher für Code, 32 kB Daten-Flash (für 100 000 Schreibzyklen) und 4 kB Flash für Benutzerdaten. Alle Bausteine der Gruppe TXZ M4G bieten erweiterte Kommunikationsfunktionen wie eine integrierte serielle Speicherschnittstelle. Unterstützt werden Quad/Octal SPI, Audio Interface (I2S), UART, FUART, TSPI und I2C. Eine dreiteilige DMAC- und die Bus-Matrixstruktur verbessern den Durchsatz im Vergleich zu herkömmlichen Produkten.

Distribution und Mittelstand – gemeinsam stark und präsent: Der Mittelstand ist Deutschlands Motor für Innovationen, Technologie und Wirtschaft, mit einer weltweit einzigartigen Vielfalt: Den Großteil bilden etwa 3,5 Mio. kleine und mittelständische Unternehmen (KMU), die knapp 60 % der hiesigen Arbeitsplätze schaffen. Über 90 % der KMU bedienen den europäischen Markt. Kundennähe, kurze Entscheidungswege, und Innovationsfreude machen den ‚German Mittelstand‘ zum wichtigen Partner, wenn es um neue Produkte und Services geht. Stark ist, wer starke Partnerschaften pflegt. Ein solcher Partner für den Mittelstand ist die Distribution mit ihren Experten für Beschaffung und Logistik, Produkt-Know-how und Design-In Projekten, die immer auf dem neuesten Stand der Technik sind.

Renesas Electronics und OmniVision haben ein integriertes Referenzdesign für High-Definition Automotive-Kamerasysteme vorgestellt. Es ermöglicht Entwicklern für alle Fahrzeugklassen ein effizientes und wirtschaftliches Systemdesign für HD-Video. Das Referenzdesign basiert auf der AHL-Technologie (Automotive HD Link) von Renesas, die hoch auflösende Videosignale über kostengünstige Kabel und Steckverbinder überträgt. Die AHL-Komponenten kommen mit dem 1,3-MP SoC OX01F10 von OmniVision zum Einsatz. Dies bietet die branchenweit beste Bildgebung bei schwierigen Lichtverhältnissen mit kompaktem Formfaktor und niedrigsten Stromverbrauch. Der neue AHL-Encoder RAA279971 und der Decoder RAA279972 verwenden modulierte Analogsignale. Dies ermöglicht zehnmal geringere Übertragungsraten als bei der digitalen Übertragung von HD-Signalen.

EIPC Technical Snapshot Webinar: Das EIPC wird am 24. November die 13. Ausgabe seiner erfolgreichen Webinar-Serie veranstalten. Wieder geben drei bekannte Referenten aus der Leiterplattenindustrie ihren Input – jeder mit seinem eigenen Blickwinkel auf die technologischen Herausforderungen der Branche. Das Webinar dauert etwa 45 Minuten; jeder Redner hat zunächst 15 Minuten für seine Präsentation. Anschließend ist das Webinar für Fragen und Kommentare der Teilnehmer offen. Die Webinare sind für EIPC-Mitglieder kostenlos und kosten 50 € für Nicht-Mitglieder. Die ersten Webinar-Sitzungen konzentrierten sich auf die Automobiltechnologie und einige der Schlüsselfaktoren, die die globale Automobil-Leiterplattenindustrie antreiben

Mikroelektronik muss in Europa und Deutschland weiter gestärkt werden: „Europa muss seine Kapazitäten für die Produktion von Mikroelektronikchips steigern, um zukünftige Lieferengpässe besser vermeiden und als Industriestandort im internationalen Wettbewerb besser bestehen zu können“, so ZVEI-Geschäftsführer Wolfgang Weber mit Blick auf seine Teilnahme am Mikroelektronik-Roundtable-Termin des Bundeswirtschaftsministeriums. Aufgabe dieser wie auch der nächsten Bundesregierung müsse sein, wichtige europäische Industrieprojekte verlässlich und schnell umzusetzen. Die zügige Umsetzung des zweiten ‚Important Project of Common European Interest‘ (IPCEI) für Mikroelektronik muss deshalb höchste politische Priorität haben. Im Mittelpunkt steht vor allem dessen finanzielle Gestaltung sowie die Sicherung der notwendigen personellen Kapazitäten. „Auch wenn die Bundestagswahl bevorsteht, müssen die Vorbereitungsarbeiten für das IPCEI unter deutscher Führung zügig abgeschlossen werden“, betont Weber.

Der Trend zur Bauteilminiaturisierung bereitet Entwicklern wie EMS-Dienstleistern Kopfzerbrechen. Der Einsatz von Teilen mit kaum noch sichtbarer Größe – etwa 01005 -Bauform – blieb in der Baugruppenfertigung hinter den Erwartungen zurück. Nun hat ein EMS-Unternehmen Erfolg mit solchen Miniaturbauteilen in der Serienfertigung – dank neuer spezieller Bestückungsautomaten. Seit dem Frühjahr 2021 hat die deutsche Lacroix Electronics GmbH, ein Werk des größten französischen EMS-Dienstleisters, einen Weg gefunden, Baugruppen mit derartigen Bauteilen in höheren Stückzahlen prozesssicher zu fertigen. Laut Peter Sommer, Vertriebsleiter bei Lacroix, gehe der Trend dahin, „vermehrt kompaktere Baugruppen aufzunehmen“.

Keysight Technologies bringt das neue Silizium-Photonik-Testsystem NX5402A, das die Softwaretechnologie Keysight PathWave Semiconductor Test (Teil der Keysight PathWave Test Software) integriert. Damit können Halbleiterhersteller die Produktion von Silizium-Photonik-Wafern mit stabilen und reproduzierbaren Testfunktionen beschleunigen. Die Lösung ermöglicht einen schnellen Start der Serienproduktion mit Stabilität und Reproduzierbarkeit. Silizium-Photonik ist eine der wichtigsten aufkommenden Technologien zur Bewältigung des wachsenden Internet-Traffics und der Nachfrage nach höheren Datenraten. Sie wird in erster Linie im Rechenzentrum eingesetzt, vor allem bei Big-Data- und Cloud-Anwendungen, aber auch in anderen Bereichen wie dem Gesundheitswesen, der Lichterkennung und Entfernungsmessung in der Automobilindustrie (LiDAR), dem optischen Computing und dem Quantencomputing.

LiFi (light fidelity), die drahtlose Datenübertragung durch Licht- oder Infratotsignale, ist zwar ein seit Längerem bekanntes Thema in der Forschung. Bislang kommen LiFi-Netze allerdings nur in Pilotprojekten zur Anwendung. Laut dem Fraunhofer Heinrich-Herz-Institut Berlin (HHI), das die optische Datenübertragung mitentwickelt, wird noch einige Zeit verstreichen, bis LiFi zur Massenanwendung gelangt. Doch es lohnt sich der Blick auf zwei Projekte, die in den letzten Monaten erfolgreich gestartet sind.

LiFi (light fidelity), wireless data transmission using light or infrared signals, has been a well-known topic in research for some time. So far, however, LiFi networks have only been used in pilot projects. According to the Fraunhofer Heinrich Herz Institute Berlin (HHI), which is playing a key role in developing optical data transmission, it will be some time before LiFi reaches mass application. But it is worth taking a look at two projects that have been successfully launched in recent months.

• Termine 2022
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Robotik, KI und vorausschauende Wartung sollen für breitere Wertschöpfung sorgen – und Europa resilienter machen: Die Hochtechnologie-Region ‚Silicon Saxony‘ rund um Dresden strebt derzeit einen neuen Evolutionsschub und breitere Wertschöpfung an: Einerseits bemühen sich die Sachsen um eine Mega-Chipfabrik der neuesten Generation, die Europa auf lange Sicht resilienter gegen Pandemien, Handelskriege und Halbleiterengpässe machen soll. Andererseits fördern sie den Auf- und Ausbau von Industrien im Freistaat, die technologisch nahe an der Mikroelektronik andocken: Robotik, Künstliche Intelligenz (KI), ‚Predictive Maintenance‘, unternehmensnahe Software und moderne Umwelttechnik (‚Green Tech‘).

• NORTEC 2022: Zukunft? Läuft!
• 11. DVS/GMM-Tagung EBL 2022 in Fellbach
• EMIL-Technologietag von Seica und Partnern
• Symposium Elektronik und Systemintegration ESI

Die Vorbereitung des Versands von Wafer-Rohlingen zu einem Halbleiterwerk mittels ‚Front Opening Shipping Boxes‘ (FOSBs) erfolgt meist noch manuell. Anbieter cts kann das nun prozesssicher automatisieren. Die luftdichte Verpackung in FOSBs ist aufwendig und zeitraubend – und war bisher meist ein manueller Prozess. Die cts GmbH bietet jetzt eine Automatisierungslösung für diesen Vorgang. Damit wird sichergestellt – und zudem automatisch getestet und dokumentiert, dass die Rohlinge für die Chipproduktion auf ihrem Weg von Reinraum zu Reinraum nicht kontaminiert werden.

Fallen bei der Beauftragung von Compliance Service (Umwelt Datensammler) durch Kunden / Lieferanten:
Im Tagesgeschäft der Elektronik spielen Umweltregularien eine immer wichtigere Rolle und stellen nicht nur die Distribution sondern auch andere Unternehmen entlang der Supply Chain vor Herausforderungen. Um das Handling zu vereinfachen, werden verschiedene Aufgaben wie die Beschaffung von Umweltbescheinigungen gerne an Drittfirmen ausgelagert. Allerdings gibt es hier Fallstricke, so dass der FBDi empfiehlt, besondere Beachtung auf nachfolgende Punkte zu legen:
NDA – Bei der Übertragung der Lieferantendaten ist zuerst zu überprüfen, ob es eine Geheimhaltungsvereinbarung gibt. Als Bestandteil jeder Vereinbarung ist es untersagt, Informationen jeglicher Art an unbeteiligte Dritte weiterzuleiten, so dass man durch die Weitergabe bereits gegen diese Klausel verstößt.

Mit der Integration der SnapEDA-Komponentenbibliothek in DesignSpark hat RS Components erneut belegt, dass sich die User der kostenlosen bzw. sehr niedrigpreisigen Varianten des PCB-CAD-Tools langfristig auf RS Components verlassen können. DesignSpark beging 2020 den 10. Jahrestag seit seiner Bereitstellung.
Das britische Unternehmen RS Components, bekannt als RS, ist ein weltweiter Distributor von Komponenten, Equipment und Materialien für Elektronik, Elektromechanik und Automation. Es hat seinen Sitz in Corby. Die Electrocomponents-Gruppe konnte 2020 mit weltweit 7000 Mitarbeitern einen Umsatz von 1,953 Milliarden Pfund erwirtschaften. Der Gruppe Electrocomponents plc gehören neben RS Components die Marken Allied Electronics & Automation, RS PRO, OKdo, DesignSpark, IESA, Synovos, Needlers und Liscombe an. Mit DesignSpark stellt RS seit 2010 Prototyping-Software-Tools für das elektrische und mechanische Design von Leiterplattenbaugruppen bereit, welche auch in Deutschland breit eingesetzt werden.

Seminarkompass 2022: Grundlagen und 45 Themen aus Design und Fertigung: Neben der Nachwuchsförderung ist berufliche Qualifikation und gezielte Weiterbildung wichtiger denn je und die Hauptaufgabe des FED. Um die Elektronikindustrie bestmöglich zu unterstützen, haben wir den neuen Veranstaltungskalender prall gefüllt mit Kursen und Seminaren als Präsenzveranstaltungen und Online-Schulungen. Unsere Trainer sind erfahrene Experten auf ihrem Fachgebiet und geben ihr Wissen in unseren Seminaren und Schulungen weiter. Für diese berufsbegleitende Aus- und Weiterbildung sind wir zertifiziert. Im Kalenderjahr 2022 bieten wir 45 verschiedene Themen aus Elektronikdesign und Fertigung an. Dazu gehört auch ein modular aufgebautes praxisorientiertes Basistraining speziell für ungelernte Mitarbeiter und Seiteneinsteiger in der Elektronikfertigung.