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Es gibt eine ganze Reihe von Klassifikationen für Lunker (amerikanisch: ,voids‘) und eine noch längere Liste möglicher Verursacher. Aber weder Lunker noch das amerikanische ,voids’ treffen den Kern der Sache, da beide einen Hohlraum beschreiben, während Untersuchungen gezeigt haben, dass die ‚leeren‘ Bereiche in Löststellen meist – nicht immer – mit Gasen und sogar Flüssigkeiten gefüllt sind. Die ihnen verabreichten Bezeichnungen stammen aus der Metallgießerei, sind jedoch etwas irreführend, da sich aber diese Namen für die unterschiedlichsten Phänome eingebürgert haben, gebraucht man sie eben unbedenklich weiter. Es wäre natürlich hilfreich unterschiedliche Betitelungen für die verschiedenen Vorkommnisse zu verwenden, aber dazu müssten dann in jedem Fall die Lunker sorgfältig diagnostiziert werden – und das ist aufwendig und so macht man sich mit einem Rundumschlag eben das Leben einfacher. Entsprechend der Anwendungen sind jedoch eine Reihe von Auswirkungen zu befürchten. //
Voids and void-like structures within solder joints have plagued the electronic connection industry for quite some time. Although the naming of this ‘defect’ suggests some empty inclusion, this is misleading because in the majority of cases they are bubbles filled with gas or liquids. In the past the uppermost concern was the reliability of the joints and thus a list of classifications – still being developed further – has been established and correlated to the impact on life expectancy of the joint. However with the trend towards higher frequencies, e.g. the 5G communication’s push, other considerations come into focus. Dealing with voids will be a major issue for some time, especially for area soldering connec- tions. Before considering possible solutions, causes have to be analysed and one quickly recognizes that not all voids are caused by the soldering process. In the end when soldering one may have to settle for a compromise as totally void-free joints in mass production seem to be a receding target.

Auf der Messe productronica waren für den Autor die Belange der Leiterplattenherstellung von Interesse, die sich auf Halle B3 konzentrierten. Ihm fielen dort vor allem die zahlreichen Anbieter von Direktbelichtungsanlagen (Direct Imaging Systems, DI) auf, so dass er den Hauptteil seines Messeaufenthaltes vornehmlich diesen widmete.

Der vorliegende Bericht konzentriert sich auf DI- Systeme als einem entscheidenden Ausrüstungsteil für die PCB-Produktion. Dabei sollen die wichtigsten Hersteller der Messe mit ihren Innovationen vorgestellt werden.

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Fehler im Elektronikdesign – Ursachen und Auswirkungen, Teil 2
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Bereits zum 8. Mal hatten die Lackwerke Peters zum zweimal jährlich stattfindenden ‘Coating Innovation Forum’ an den Unternehmenshauptsitz im niederrheinischen Kempen eingeladen. Zahlreiche Anwender aus dem Kundenkreis der Baugruppenhersteller ließen sich an zwei Tagen wertvolle Praxistipps rund um Schutzlacke, Vergussmassen und deren Aufbringung geben.

Die JPCA Show 2018 lässt erkennen, dass die Material- und Maschinenhersteller für die Leiterplattenfertigung bereits deutlich auf die neuen Herausforderungen einschwenken, die der bevorstehende Übergang auf 5G-Kommunikationsanlagen, hochelektronisierte Fahrzeuge und smarte Fabriken mit sich bringt. Die Leiterplattenbranche bereitet sich im Advanced-Bereich mit entsprechenden Investitionen technologisch auf Leiterbreiten- und abstände von 25 bis 10 μm vor, um die wachsende Komplexität der Schaltungsträger und die höheren Signalgeschwindigkeiten auch in der Großserienfertigung bewältigen zu können.

Begriffe wie Industrie 4.0, Internet of Things oder künstliche Intelligenz begegnen den Menschen heute auf Schritt und Tritt. Doch nur wenige ahnen, welchen Kraftakt die globale IT-Branche in Zusammenarbeit mit vielen anderen Technik- bzw. Wissenschaftsbereichen vollziehen muss, um diese ,neue Welt‘ Wirklichkeit werden zu lassen. An den dafür notwendigen 5G-Kommunikationsnetzen wird gegenwärtig intensiv gearbeitet. Am Horizont zeichnen sich aber bereits 6G-Netze ab mit weit höheren komplexen Anforderungen. Dieser Beitrag unternimmt den Versuch, einen Einblick in den aktuellen Arbeitsstand zu geben und die wachsende Schlüsselrolle der Elektronikindustrie zu markieren.//

Terms such as Industry 4.0, Internet of Things or Artificial Intelligence are encountered at every turn today. However, only a few people have an idea of the strength that the global IT industry must bring to bear in cooperation with many other fields of technology and science in order to make this ‚new world‘ a reality. The necessary 5G communication networks are currently being worked on intensively. On the horizon, however, 6G networks with far higher complex requirements are already emerging. This article attempts to give an insight into the current state of work and to highlight the growing key role of the electronics industry.

Der Autor hat seine ,Einführung in die Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion‘ als mehrere Kapitel umfassenden Beitrag zu dem Buch ,Reinheit und Reinigung in der Elektronik‘ verfasst, welches Dr. Helmut Schweigart (Zestron) für den Leuze Verlag vorbereitet. Ahrens Beitrag hängt an einer Reihe von Industrienormen, für die noch vor Erscheinen des Buches – voraussichtlich 2020 – neue Revisionen anstehen. In Absprache mit Ahrens und Schweigart druckt die PLUS den Beitrag deshalb vorab als drei- teilige Serie in den aufeinanderfolgenden Ausgaben Juli, August und September 2019 ab, da sie eine gute und derzeit aktuelle Arbeitsgrundlage zum Thema bieten.//

The author has written his ‚Einführung in die Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion‘ (Introduction to Purity Requirements in Electronics Manufacturing) as a contribution comprising several chapters to the book ‚Reinheit und Reinigung in der Elektronik‘ (Purity and Cleaning in Electronics), which Dr. Helmut Schweigart (Zestron) is preparing for Leuze Verlag. Ahrens‘ contribution depends on a number of industry standards for which new revisi- ons are due before the book is published (probably in 2020). In consultation with Ahrens and Schweigart, PLUS will therefore print the article in advance as a three-part series in the successive editions July, August and September 2019, as they offer a good and current working basis on the subject.

Bei flüchtigem Hinsehen wartete die JPCA Show 2019 im Leiterplattensektor und bei den dazugehörigen Fertigungsmaschinen als auch Materialien mit keinen nennenswerten Besonderheiten auf. Schaut man jedoch genauer hin, gibt es bei Ausrüstungen und Materialien schleichende Vorwärtsentwicklungen, bedingt durch den Übergang auf 5G-Elektronik mit ihren sehr hohen Arbeitsfrequenzen im GHz-Bereich und die zunehmende Elektronifizierung der Automobilbranche. Teil 1 des Berichtes über die JPCA Show 2019 in Plus 10/2019 befasste sich vor allem mit den dort ausstellenden PCB-Produzenten. Im vorliegenden Teil 2 geht es um die Laminathersteller und weiteren Zulieferer für die Boardfertigung. Produktionsausrüstungen werden dann kurz im Teil 3 des JPCA Show 2019-Berichtes in PLUS 12/2019 behandelt.

Nachrichten // Verschiedenes: Positionswechsel beim VDE, Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik sucht KMU für Forschungsprojekte, Gemeinsam mit in4ma und ZVEI: SMTconnect mit exklusiven Marktdaten auf Tour, APEX 2020: iTAC zeigt MES und IIoT für Elektronik-Industrie, Zwei neue Institutsgebäude für das KIT, Dissertation über ,elektro-mechanische Energy Harvesting Systeme‘ ausgezeichnet, Im Ranking ,Am schnellsten wachsende Unternehmen Deutschlands‘, Fokus auf die Entwicklung neuer Packaging Verfahren, EMS-Dienstleister ausgezeichnet, Distributoren-Netzwerk in Südostasien ausgebaut, PhotoCad optimiert Fertigungsabläufe, TSK Schill spendet an die DKMS, Neues System aus SPI+3D AOI installiert, Nortec 2020: Steigende Relevanz für Elektronikfertigung, Seho gründet Tochtergesellschaft in Shanghai, Modems der nächsten Generation mit Nucleus RTOS, Stannol: Joint Venture in China

Ach, wäre die Welt doch so ideal, wie man sie sich insgeheim wünschte. Dann wäre vielleicht auch bei der Herstellung elektronischer Ware die Leiterplatte so ausgelegt, dass man sie tatsächlich bestücken und löten könnte, ohne dazu Kopfstände vollführen zu müssen. Aber wo findet man denn etwa eine Layouterin, die nicht nur ihren Beruf gelernt hat, sondern mit der Zeit geht? Schnelllebig, wie nun mal das elektronische Handwerk ist, kann man sich nicht auf seinen vier (oder sind es bereits mehr?) Buchstaben ausruhen.

Es liegt nicht allein an der Pandemie, die zunächst Lieferketten unterbrochen hat, sondern auch an strukturellen Veränderungen: Der Kupferbedarf steigt sprunghaft. Branchen-Insider stellen fest, dass in Asien bereits deutlich mehr für Basismaterialien der PCB-Fertigung bezahlt werden. Als ob wir nicht schon genug mit Corona zu tun hätten – jetzt kommen auch noch massive Preiserhöhungen auf uns zu. Zwar lautet der erste Satz des Einkäufers „Sie sind der Erste, der die Preise anheben will“, doch das ist sicher als Reflex seiner Position zuzuschreiben. Einkäufer-Rhetorik wird es diesmal nicht aufhalten können, denn die Gründe sind nicht von der Hand zu weisen.

Die gedruckte Elektronik (Teil 1 dieses zweiteiligen Beitrags) entwickelt sich schneller und differenzierter, als es manche Marktanalytiker voraussagen. Sie wird bei vielen Produktarten zunehmend zu einem ernsten Konkurrenten der klassischen Leiterplattentechnik. Neben der Ökonomie wird in den kommenden Jahren vor allem die wachsende Umweltproblematik die Elektronikindustrie und ihre Kunden dazu zwingen, noch effizienter und umweltfreundlicher als bisher zu produzieren. Im Ergebnis ist zu erwarten, dass sich gedruckte Elektronik (Printed Electronics) wesentlich schneller und umfangreicher als bisher auf dem globalen Markt etabliert. Markteinschätzungen und Prognosen zu Printed Electronics zeigen, dass daher kaum einer Marktforschungsfirma zu vertrauen ist.

„Die Strategie ist eine Ökonomie der Kräfte“, sagte von Clausewitz unter anderem: Seine Hinweise und Erkenntnisse rund um Krieg und Politik betreffen, obwohl von einem Soldaten kommend, mittlerweile auch die gesamte Elektronik-Industrie. Der Kampf um Vorherrschaft ist inzwischen aus den Firmen in die Politik übergetreten, denn es geht nicht nur um ein paar Chips, sondern um Dominanz auf einem der wichtigsten industriellen Gebiete der Zukunft. Insoweit ist recht einfach nachzuvollziehen, was ökonomischer Wettstreit genau mit von Clausewitz zu tun hat, denn auch hier werden Strategien wie aus dem theoretischen Standardwerk des Militärs verwendet. Schwieriger einzuordnen ist ein anderes Clausewitz-Zitat: „Der Listige lässt denjenigen, welchen er betrügen will, die Irrtümer des Verstandes selbst begehen ... “ Wenn man allerdings bedenkt, dass es ja sein kann, dass die eine Seite sich dumm gestellt hat, um einen Vorteil zu gewinnen, gibt es auch hier Parallelen zur Elektronik-Industrie.

• Luftfahrt-Industrie setzt auf Xcelerator
• Hilpert übernimmt Rehm-Vertrieb Schweiz
• Wieder Spende statt Geschenke
• NCAB Group kauft Meta Leiterplatten
• TSK Schill: Neue DES-Linie für Wink 
• Neue CI, neues Logo
• Umicore legt Business Units zusammen
• Bodo Möller Chemie baut Partnerschaft mit Henkel für Elektronikbereich aus
• Strategische Partnerschaft 
• ASM: Ralph Pötter verantwortet optimiertes CRM für EMEA
• 3D-MID ist FAM-Mitglied
• Forschungsfertigung Batteriezelle – selbstständige FhG-Einrichtung
• Wechsel in der Vertriebsleitung
• Kooperation bei Optimierung von Batterie-Testlösungen
• Klimaziel ‚Zero Emission‘ in der Mobilität
• Peters bündelt Vertrieb in Irland und UK
• Mikroelektronik – Neues Magazin für Wissens-transfer und Dialog
• Wissenschaftlerin aus Paderborn im Beirats-Vorstand der GMA

• PCIM Europe 2022 – Endlich wieder als Präsenz-Event
• Neuer CEO von Keysight Technologies
• PCB-Technologie am Standort Schramberg
• Zum 80. von Jörg Ludewig
• Aus Electronic Assembly wird Display Visions Peters
• Research wird GUS-Mitglied
• Mr. Leiterplatte geht jetzt in die Lokalpolitik
• Neuer COO / Mehr Engagement bei Leistungshalbleitern und Quantencomputing
• Dietmar Baar geht in den Ruhestand
• Kunststoffhersteller will klimaneutral werden

REACh – Vier zusätzliche SVHCs auf Kandidatenliste: Im Januar hat die ECHA (Europäische Chemikalienagentur) vier neue Stoffe auf ihre Kandidatenliste aufgenommen, so dass die Liste somit 223 besonders besorgniserregende Stoffe (SVHC) umfasst, die für eine Zulassung in Frage kommen. Bei den neu hinzugefügten Substanzen handelt es sich um:

• 6,6‘-Di-tert-butyl-2,2‘-methylendi-p-cresol – fortpflanzungsgefährdend – Anwendung u. a. in Kautschuk, Schmiermittel, Klebstoffen, Tinten und Kraftstoff
  Tris(2-methoxyethoxy)vinylsilan – fortpflanzungsgefährdend – Anwendung u. a. in Gummi, Kunststoffen und Dichtstoffen
• (±)-1,7,7-Trimethyl-3-[(4-methylphenyl)methylen]bicyclo[2.2.1]heptan-2-on, das beliebige der einzelnen Isomere und/oder Kombinationen davon abdeckt (4-MBC) – 4-MBC hat endokrinschädliche Eigenschaften, Anwendung in Kosmetika
• S-(Tricyclo(5.2.1.02,6)deca-3-en-8(oder 9)-yl-O-(isopropyl oder isobutyl oder 2-ethylhexyl)-O-(isopropyl oder isobutyl oder 2-ethylhexyl)phosphordithioat – PBT-Eigenschaften, Anwendung in Schmierstoffen und Fetten

Die Airbus-Konzerntochter Tesat-Spacecom setzt für die Beschleunigung der Entwicklung von Geräten für Kommunikationssatelliten auf Kollaborationstools von Siemens: Xpedition-Flow reduziert die Konstruktionszeit und sichert die Qualität der Konstruktion. Wie so viele andere Sektoren befindet sich auch die Raumfahrtkommunikation in einem raschen Wandel. Der Telekommunikations-Satellitensektor verlangt nach Produkten mit höherer Funktionalität und Integrationsdichte bei geringeren Kosten und schnellerer Markteinführung. Diese erforderten kürzere Entwicklungszyklen und die Einführung von handelsüblichen Teilen im Weltraum. Daher besteht eine ständige Herausforderung für das Elektrotechnikteam am Firmensitz in Backnang darin, ihre Designs mit einer minimalen Anzahl von Iterationen auf den Markt zu bringen und gleichzeitig die Designqualität zu gewährleisten.

Rückblick auf die ‚NordPac 2022 Annual Microelectroninics and Packaging Conference and Exhibition‘ an der Chalmers University of Technology in Göteborg, Schweden: Vom 12. bis 14. Juni 2022 haben sich annähernd 100 Expertinnen und Experten zur vierten ‚NordPac 2022 Annual Microelectronic and Packaging Conference and Exhibition‘ an der Chalmers University of Technology in Göteborg / Schweden nach zweijähriger pandemiebedingter Pause zusammengefunden. Das Treffen wurde als Gemeinschaftsprojekt sowohl von der IEEE EPS Nordic als auch dem iMAPS Nordic Chapter organisiert. Begleitet wurde die Konferenz von einer Fachausstellung mit insgesamt 11 internationalen Ausstellern, welche die gesamte Bandbreite der Mikrosystemtechnik abgedeckt und im Rahmen einer Exhibitor-Session präsentiert haben. Anwesend waren dabei so renommierte Unternehmen wie z. B. ASE, MST, PacTech und AEMtec (Packaging), RoodMicrotec und eurofins-MASERE (Test & Reliability) sowie inseto und ROARTIS (Components & Consumables).

• Neues Kompetenzzentrum für AIoT-Lösungen soll entstehen
• Neuer Kopf bei Yamahas SMT-Sektion
• Biobasiertes Hochtemperaturpolyamid wird eingeführt
• Exporte der Deutschen Elektro- und Digitalindustrie zweistellig gewachsen
• Partnerschaft für erweiterte Compliance-Testkompetenz in Europa
• ENAS stellt Geschäftsbereiche neu auf
• MDR fegt viele Medizinprodukte vom Markt 
• EMS-Dienstleister setzt auf neue Lötanlage
• LPI Lötstopplacke für den europäischen Markt
• Messe München: Mit Zuversicht in den Herbst
• Zollner stärkt Marktpräsenz in den USA
• Fokus auf Nachhaltigkeit und Smart Technologies
• Graphen: Aus den Labs in die Fabs
• Hersteller von Laserbearbeitungsoptiken nimmt Vertrieb in eigene Hand
• EMS-Dienstleister Avex installiert SMT-Linie von Fuji
• Chips Act – neue Forschungspolitik der USA

Wie intelligentes Design und Fertigung samt Teststrategien und Entwicklung zugehöriger Applikationen realisiert werden können, wurde auf der Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2022 in Fellbach von den etwa 150 Teilnehmenden intensiv diskutiert. Auf der 11. Gemeinschaftsveranstaltung des DVS (Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V.) und der GMM (VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik) wurden zum genannten Themenkomplex 2 Keynotes und 49 Fachvorträge sowie eine Tabletop-Ausstellung geboten. Zudem bot sich nicht nur beim Begrüßungsabend jede Menge Gelegenheit des nach der Pandemie erst recht wichtigen Networkings.