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Am 20. Sept. wurde in Frankfurt die VDMA-Halbleiterstudie für den Maschinen- und Anlagenbau vorgestellt. Wir sprachen mit Dr. Sandra Engle, Fachabteilung VDMA Productronic, über die gutbesuchte Veranstaltung.

Welche zentrale Aussage ergab die Studie?

Halbleiter stehen stark im Fokus. Das gilt für Anbieter und Anwender in der Industrie, aber auch für die Politik. Die EU sollte ihre Stärken in der Wertschöpfungskette ausbauen und gezielt Investitionen im Bereich Maschinen- und Anlagenbau, Forschung und Entwicklung sowie im Chipdesign tätigen. Auch muss sie in die Aus- und Weiterbildung von Fachkräften investieren, um unsere Innovationskraft zu erhalten. Die Studie ergab auch, dass wir ein Defizit im Bereich des Advanced-Packaging haben. Wir müssen die Systemintregration in den Blick nehmen, um technologisch am Ball zu bleiben und einseitige Abhängigkeiten von Asien zu reduzieren.

Goethes Wort wird effektvoll durch Blitze illustriert, die zwar viel Licht erzeugen, aber beim Einschlag auch gewaltigen Schaden anrichten können. Also ist die Beschreibung eines Charakters bildlich transponiert und rückt alles in die Nähe der Schattenspiele [2], wie sie noch immer – oder wieder – in Asien popularisiert und genossen werden. Populär ist das Licht auch beim Löten und wird in vielerlei Hinsicht verwendet.
Unsichtbar dient Licht im Infrarotbereich zur Erwärmung der Baugruppen z. B. vor dem Schwalllöten. Aber nachdem Laser industriell erhältlich wurden, hat man auch die im Kampf um die gute Lötstelle zwangsrekrutiert. Diese Energiequelle wird jedoch häufig in Hände überstellt, die das Verfahren und die Technologie leider nicht verstehen.

Mit ‚Green Electronics‘ wurde ein Technologieforum zur Nachhaltigkeit in der Elektronikfertigung ins Leben gerufen. Bei der ersten Veranstaltung wurde deutlich, dass Einiges bereits im Gange ist, es aber noch viel zu tun gibt. Zudem wurde aufgezeigt, welche Hürden dabei zu überwinden sind.
Die Unternehmen MTM Ruhrzinn, kolb Cleaning Technology und Stannol veranstalten als Team das Green Electronics Technologieforum und haben dabei den ZVEI e. V. als Partner. Wie wollen wir in Zukunft produzieren? Dieser Frage wurde beim ersten ‚Green Electronics Technologieforum‘ auf Zeche Zollverein in Essen auf den Grund gegangen. Denn wer wettbewerbsfähig bleiben will, darf Klimaschutz und Nachhaltigkeit nicht mehr vernachlässigen. Doch wie gestaltet man eine nachhaltige Elektronikfertigung wirtschaftlich sinnvoll und profitabel? Was sind die Herausforderungen, aber vor allem auch Chancen?

Die russische Elektronikindustrie steht endgültig an einem Wendepunkt. Die Sanktionen der westlichen Länder, die im Frühjahr 2022 nach Beginn des russischen Krieges gegen die Ukraine noch wesentlich verschärft wurden, haben wie ein Brennglas die systemischen Probleme der Branche dieses Riesenlandes noch sichtbarer gemacht – einschließlich jene der Leiterplattenindustrie als entscheidender Bestandteil der Elektronikfertigung. Erster Teil einer Analyse.
So sehr der Krieg Russlands gegen die Ukraine auch zu verurteilen ist, so sehr bleibt die Tatsache gültig, dass Russland zum Teil geografischer Bestandteil Europas war, ist und auch immer bleiben wird. Die Geschichte hat gezeigt, dass Kriegszeiten in der Regel nicht ewig währen und man nach ihnen wieder auf eine Zeit der Besinnung und wirtschaftlichen Zusammenarbeit hoffen kann.

Nach der Entscheidung von TSMC, gemeinsam mit europäischen Partnern in Dresden eine 10 Mrd. € teure Chipfabrik zu bauen, sind in Sachsen nun die Debatten um Fachkräfte-Nachschub, über den Ressourcenverbrauch solcher ‚Megafabs‘, Subventionen und Verkehrsanbindungen in vollem Gange. So regt sich die Sorge, dass die Staatszuschüsse und der Arbeitskräftesog der taiwanesischen Fabrik letztlich zu Lasten des regionalen Mittelstandes gehen könnten. Anderseits wachsen in der Branche selbst die Forderungen, eine nationale und internationale Fachkräfte-Akquise viel systematischer anzugehen, die Stadt Dresden infrastrukturell enger mit den umliegenden Landkreisen zu vernetzen und auch die Berufsschulkapazitäten für Mikrotechnologen und Mechatroniker stark auszubauen. Unterm Strich aber erwarten viele Sachsen einen enormen Schub durch die Ansiedlung des weltweit größten Halbleiterauftragsfertigers.

• Termine 2024
• Verbände präsentieren sich im Verbund
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Forschende am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration in Berlin haben eine Integrationstechnologie entwickelt, um empfindliche elektronische Bauelemente mit einer biokompatiblen und weichen Verkapselung vor Umgebungseinflüssen zu schützen. In dem von der Europäischen Kommission geförderten ECSEL-Projekt ‚APPLAUSE‘ war eines der Ziele, ein flexibles und dehnbares Pflaster zu entwickeln, um die Vitalfunktionen von Herzpatient*innen zu messen.
Researchers at the Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration in Berlin (IZM) have developed an integration technology to protect sensitive electronic components from environmental influences with a biocompatible and soft encapsulation. In the ECSEL project ‚APPLAUSE‘, funded by the European Commission, one of the goals was to develop a flexible and stretchable patch to measure the vital functions of heart patients.

Die immer höheren Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit in der Halbleiterindustrie bei gleichzeitig kurzen Entwicklungszeiten bis zur Marktreife erhöhen den Bedarf an sehr schnellen Testmethoden. Deshalb wurde vor kurzem der BAMFIT–Tester als äußerst schnelle und effiziente Methode zur Bestimmung der Lebensdauer und Screening von Drahtbonds eingeführt. In diesem Beitrag wird eine praktische Methode für den direkten Vergleich der Drahtbonddegradation durch den mechanischen BAMFIT-Test und das beschleunigte Power Cycling präsentiert. Dabei werden Vergleichskurven erstellt, die eine äußerst schnelle Bestimmung der Restlebensdauer und eine realistische und zuverlässige Lebensdauerprognose für Halbleitermodule durch den BAMFIT-Test ermöglichen.

Vorstellung der Projektskizze: Präzisierung der berührungslosen Augeninnendruckmessung zur Selbstdiagnostik [PreciEye]
Beschreibung: Das Glaukom stellt weltweit die häufigste Ursache für das Erblinden dar und ist mit einer Prävalenz von 2–4 % der über 65-jährigen in Deutschland verantwortlich für jährlich 1000 Neuerblindungen. Diese haben nicht nur negative Auswirkungen auf die Betroffenen, sondern verursachen einen wirtschaftlichen Schaden im Gesundheitssystem. In Hochtechnologienationen wie Deutschland, in der die Gesellschaft zunehmend überaltert, wird die Zahl der vom Glaukom Betroffenen weiter steigen. Bei der Krankheit degenerieren neuronale Ganglienzellen im Sehnerv durch eine Unterversorgung mit Nährstoffen, was schlussendlich zur Erblindung des Betroffenen führt. Ein erhöhter Augeninnendruck (IOD) ist ein wesentlicher Risikofaktor und seine Senkung beschreibt den einzigen medizinischen Ansatz zur Behandlung, wobei die verlorene Sehfähigkeit nicht wiederhergestellt werden kann.

Keysight Technologies stellt die Präzisions-SMU (Source Measure Unit) der Serie PZ2100 mit hoher Kanaldichte vor. Sie gibt Entwicklern von digitalen Schaltungen 20 Präzisions-SMU-Kanäle im 1U-Rack zur schnelleren Charakterisierung von IC-Designs. Während des Designzyklus müssen mehrere Ports an einem einzelnen Prüfling (Device Under Test, DUT) angeschlossen und getestet werden, um Fehler zu beheben und die Leistung des IC zu charakterisieren. Ohne automatisierte High-Density-Charakterisierung kann sich die Entwicklung verlangsamen, da man komplexe Multiport-Designs über komplizierte Testaufbauten mit geringer Dichte validieren muss. Die SMU der Serie PZ2100 von Keysight bietet eine Lösung mit hoher Dichte, die auf 20 Kanäle in kompakter 1U-Rack-Konfiguration skalierbar ist. Dies beschleunigt die Markteinführung durch flexible Softwareoptionen, vereinfachte Systemintegration sowie anwendungsspezifische Messfunktionen. Die Single-Box-Lösung zur Vereinfachung von Kanal-Stacking und -Synchronisation reduziert die Komplexität der Integration und Codierung.

Nachlese EMPC 2023: Die EMPC – European Microelectronics and Packaging Conference – ist ohne Zweifel das wichtigste europäische IMAPS Event, das auch international ein hohes Ansehen genießt und eine hohe Resonanz findet. EMPC 2023, die 24. Konferenz in der Reihe, wurde von den IMAPS UK Kollegen ausgerichtet und fand vom 11. bis 14. September in Hinxton (unweit von Cambridge) statt. Bei der Organisation und Finanzierung waren außerdem IMAPS Europe und IEEE – Electronics Packaging Society beteiligt. Die Teilnehmer/innen bescheinigten eine ausgezeichnete Organisation vor Ort und eine gut gewählte Location – das Hinxton Hall Conference Centre am Wellcome Genome Campus in Hinxton. Ein besonderen Flair gab natürlich auch die Nähe zu Cambridge, einer berühmten Universitätsstadt, einem Ort, an dem viele Entdeckungen und Erfindungen gemacht worden, und an dem viele innovativen Unternehmen entstanden sind. Da das Genome Zentrum nicht direkt in Cambridge liegt, wurde von den

Hannusch Industrieelektronik in Laichingen veranstaltete anlässlich des 35-jährigen Jubiläums einen Technologietag, bei dem nach einem kurzen Rückblick auf die erfolgreiche Firmengeschichte ein Ausblick auf die Zukunft der Elektronikfertigungsbranche gegeben wurde. Die Feierlichkeiten umfassten zudem einen Tag der offenen Tür zur Betriebsbesichtigung sowie einen Festabend.
Seit der Gründung vor 35 Jahren hat sich das Unternehmen kontinuierlich weiterentwickelt und ist dabei den Bedürfnissen der Kunden immer einen Schritt vorausgegangen. Von bescheidenen Anfängen als Hersteller von Baugruppen für Schreibtelefone wurde das Portfolio kontinuierlich erweitert. Inzwischen wird ein umfassendes Leistungsspektrum angeboten, das die gesamte Wertschöpfungskette von der Konstruktion über die Fertigung nach individuellen Vorgaben bis hin zur Inbetriebnahme, Wartung und Reparatur umfasst.

Abgestimmt auf hohe partikuläre und filmische Reinheitsanforderungen, die bei Hightech-Bauteilen zu erfüllen sind, hat acp systems die Testkapazitäten erweitert. Konstruktion und Ausstattung eines neuen Reinraum-Technikums ermöglichen die Durchführung von Reinigungsversuchen bis Reinheitsklasse ISO 5 mit der trockenen quattroClean-Schneestrahltechnologie sowie den Nachweis der erzielten Sauberkeit.
Der Bedarf an hochreinen Bauteilen nimmt in allen Branchen zu. Dabei sind partikuläre Sauberkeitsanforderungen bis in den Submikrometer-Bereich und eine sehr hohe Reinheit hinsichtlich filmisch-organischer und anorganischer Restkontaminationen zu erfüllen. Auf diese Veränderungen hat acp systems mit reinraumgerecht ausgelegten Lösungen der quattroClean-Schneestrahltechnologie reagiert.

Gigabitinfrastruktur: ZVEI fordert fairen Wettbewerb beim Ausbau: Die Gigabit-Strategie der Bundesregierung sollte der Booster für den Breitbandausbau in Deutschland sein. Nach eineinhalb Jahren zieht der Elektro- und Digitalverband ZVEI Bilanz: Der Turbo beim Breitbandausbau ist noch immer nicht gezündet, daran ändert auch der kürzlich vom Bundesministerium für Verkehr und Digitales (BMDV) vorgelegte Gesetzesentwurf zur Beschleunigung des Ausbaus von Telekommunikationsnetzen nichts. „Der Entwurf enthält zwar gute Ansätze mit Blick auf die Vereinfachung und Beschleunigung von Genehmigungsverfahren. Grundsätzlich wird aber deutlich zu wenig berücksichtigt, dass es ohne Breitbandausbau keine umfänglichen Fortschritte bei der Digitalisierung geben kann.

Einführung: Dies ist der 26. NTI-100 Bericht. Wie in den letzten Jahren lautet eine grobe Schlussfolgerung: ‚Groß wird noch größer und noch schneller‘. Aufgrund der für den Dollar günstigen Wechselkurse im Jahr 2022 rechnete der Autor mit einigen Veränderungen in der Rangliste, aber sie glich ungefähr jener des Jahres 2021. Die japanischen Hersteller überraschten den Autor. Ihre Position bleibt trotz eines Wertverlusts des Yens von 20 % gegenüber dem Dollar in der Welt gegenüber 2021 fast unverändert. Inländische Kunden wollten wegen der Unterbrechung der Lieferkette in China Leiterplatten aus dem eigenen Land beziehen, was zu einem guten Auftragseingang führte. Wie in der Vergangenheit möchte sich der Autor bei verschiedenen Handelsorganisationen und vielen Firmen und Freunden bedanken, die wichtige Informationen zur Verfügung gestellt haben, die die Erstellung dieses Berichts ermöglichten. Für eventuelle Fehler in diesem Bericht trägt der Autor die volle Verantwortung.

EIPC-Sommerkonferenz 2023 (Teil 4)
Im letzten Teil des Berichts über die EIPC-Sommerkonferenz in München, die am 15. Juni, stattfand, kamen weitere hochinteressante Vorträge zu Gehör. Derweil steht auch schon der Termin für die Winterkonferenz fest: Am 30. und 31. Januar 2024 trifft sich der Verband bei dem Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic AG in Schramberg (Baden-Württenberg).

EIPC-Summer Conference 2023 (Part 4)
In part 4 of the report on EIPC Summer Conference in Munich, which took place on 15 June, more highly interesting lectures were heard. Meanwhile, the date for the winter conference has already been set: on 30 and 31 January 2024, the association will meet at the PCB manufacturer Schweizer Electronic AG in Schramberg (Baden-Württenberg).

Macht es Sinn, wenn als einziges Land oder Staatenverbund weltweit nur die EU den Verbrennungsmotor ab 2035 verbietet? Ist die E-Mobilität die einzige Alternative ohne ausreichend Rohstoffe, ohne eine nennenswerte eigene Batterieproduktion? Nun steigen wir auch noch aus LIDAR, der Königklasse des ADAS (Advanced Driver Assistance System) aus. Das Zukunftsthema ‚Hochautomatisiertes, vollautomatisches und autonomes Fahren (ab Klasse 3)‘ erfordert in der Regel eine Kombination aus Kamera, Radar und LIDAR zur vollständigen Umfelderfassung. LIDAR (Light Detecting and Ranging) ist eine Form des dreidimensionalen Laserscannings mit hoher Auflösung und ist der komplexeste und teuerste Sensor im Auto.

Großer Bahnhof bei der FED-Konferenz in Augsburg: ChatGPT gibt einen Vorgeschmack was KI kann. „Super Stimmung, gute Gespräche, interessante Vorträge und ein volles Haus!“, postete FED-Geschäftsführer Christoph Bornhorn nach dem ersten Konferenztag. Tatsächlich war der wichtigste Termin im FED-Kalender am 20. und 21. September noch eine Nummer größer als die Vorjahresveranstaltung mit 350 Teilnehmern in Potsdam.
Bei bestem Spätsommerwetter haben Fachleute unterschiedlicher Couleur erfolgversprechende Strategien für den Elektronikstandort Europa präsentiert und diskutiert. In 44 Fachvorträgen standen nicht nur Design und Fertigung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen und gedruckte Elektronik auf dem Programm – auch Cybersicherheit, Projekte gegen den Fachkräftemangel, Lieferverträge und Kreislaufwirtschaft wurden rege diskutiert.

Zuken befasst sich seit fast 50 Jahren mit der Entwicklung von Designwerkzeugen für Leiterplatten. In diesem Zeitabschnitt hat die Firma der Elektronikindustrie bereits fünf Generationen von Tools der CR-Serie bereitgestellt. Das im August 2023 herausgekommene CR-8000 Release 2023 bietet signifikante Verbesserungen in den Bereichen Logikentwicklung, Layout und Analyse, wobei das Unternehmen schon eigene Arbeitsergebnisse im KI-Sektor einbezog.
Die CR-Serie ist ein interessantes Beispiel für die jahrzehntelange kontinuierliche Entwicklungsarbeit des international tätigen Unternehmens. Die jüngere Designergeneration wird vielleicht nicht wissen, dass die Automatisierungslösung für das Elektronikdesign CR-8000 eine fast fünf Jahrzehnte lange Vorgeschichte aufweist. Die im Jahr 2011 vom japanischen EDA- Anbieter Zuken (Firmenhauptsitz Yokohama) herausgebrachte PCB-Design- Suite hat bereits mehrere Vorgänger aufzuweisen:

Der vorliegende Artikel beleuchtet die neuen Möglichkeiten für die Motorensteuerung, die sich durch Fortschritte bei den MOSFETs auf Basis von Siliziumcarbid (SiC-MOSFETs) eröffnen.
Die Anforderungen in puncto Steuerung, Effizienz und Funktionsumfang elektromechanischer Bausteine wachsen parallel zu Fortschritten in den Bereichen Fertigungsautomatisierung, Elektrofahrzeuge, fortschrittliche Gebäudesysteme, ‚Smart Appliances‘ und in anderen Branchen. Traditionell werden IGBTs auf Siliziumbasis (Si-IGBT) zur Spannungswandlung von Elektromotoren eingesetzt. Si-IGBTs wurden dank ihrer hohen Strombelastbarkeit, schnellen Schaltgeschwindigkeit und niedrigen Kosten seit jeher in DC-gespeisten AC-Motorantrieben eingesetzt. Zu den besonderen Vorzügen von Si-IGBTs zählen hohe Nennspannungen bei niedrigen Werten in Bezug auf Spannungsabfall, Leitungsverlusten und thermische Impedanz.