Artikelarchiv

• LED(s) und Photodiode für nahes Infrarotlicht im gemeinsamen Reflexionssensorgehäuse
• Kompakte Einweg-Lichtschranke für SMD-Montage
• Galvanisch getrennter Hochgeschwindigkeits-Vierkanal-Isolator

• Prüftechnik-Roadshow in der Motorworld – 16. Oktober 2023 in München; 17. Oktober 2023 in Böblingen; 18. Oktober 2023 in Köln; 24. Oktober 2023 in Rüsselsheim; 25. Oktober 2023 in Berlin; 26. Oktober 2023 in Hannover
• AmEC 2024 - Call for Papers – 14./15. März 2024 in Dortmund  17. Oktober 2023 CfP-Deadline
• PCIM Europe 2024 – Call for Papers – 11. bis 13. Juni 2024 in Nürnberg – 18. Oktober 2023 CfP-Deadline
• PEMD-Konferenz – 23./24. Oktober in Brüssel
• Seminar Reliability of Electronic Systems – 9./10. November 2023 in Berlin
• EFDS Workshop – 14./15. November in Eindhoven, Niederlande
• EBL 2024 – Call for Papers – 5./6. März 2024 in Fellbach – Call for Papers 15. November 2023
• 5. Internationale Konferenz über Nanojoining und Microjoining (NMJ) – 27. bis 29. November 2023 in Leipzig

Hat der vor einem Jahr einsetzende Abschwung der weltweiten Halbleiterindustrie seine Talsohle schon erreicht? Oder wird er bis zum Ende des Jahres weitergehen? Das ist die delikate Frage, die sich Analysten und Verbände am Anfang des vierten Quartals 2023 stellen. Die Antworten fallen unterschiedlich aus. Doch selbst die Schwarzseher gehen davon aus, dass sich 2024 der Trend nach oben kehrt – in positives Territorium.
Manche Experten wie der kanadische Analyst ‚TechInsights‘ sind überzeugt, dass die Erholung noch im zweiten Halbjahr 2023 beginnt: Weil sich die negativen Ausschläge deutlich abschwächen, und im dritten Quartal sogar ein pauschaler Anstieg um 10 % gegenüber dem zweiten Quartal erkennbar ist. Das gelte sogar für die Speicher-ICs, deren Umsätze besonders volatil erscheinen. Damit dürfte die Auslastung der Fabs erst einmal sinken, weil die Lagerbestände abzuarbeiten sind.

Nachdem die weltweit größte Messe für Elektronikfertigung vor zwei Jahren aus bekannten Gründen unter ‚verschärften Bedingungen‘ stattfand, fiebert die Branche 2023 der wohl wichtigsten Veranstaltung des Herbstes entgegen. Parallel findet in München die ‚Semicon Europa‘ statt. Die Leitthemen der beiden Messen klingen vielversprechend.
Erneut werden auf der ‚productronica‘ Innovationen aus der gesamten Wertschöpfungskette der Branche gezeigt. Die wachsende Zahl der Aussteller bestätigt das anhaltende Interesse an der Weltleitmesse. Zudem hat der Fachbeirat der ‚productronica‘ in Zusammenarbeit mit dem VDMA Themen erarbeitet, die für Industrie und Gesellschaft von besonderer Bedeutung sind.

• Verbände fordern differenzierte Verbote der PFAS-Stoffgruppe
• ‚Digitale LED‘ im Automotive-Bereich soll in Korea produziert werden
• Positive Prognose für das Geschäftsjahr 2023
• Distributor für Dampfphasenlötsysteme in Nordamerika
• Neue Integrationspartner für Robotikanwendungen
• Veränderung in der Geschäftsführung
• Inbetriebnahme neuer Fertigungsstraße zum Etching und Stripping
• Verbesserte Prozessführung durch 3D-Inspektion
• Chiplets auf Glassubstraten für die Siliconomy

Ende September war es soweit: Die 31. FED-Konferenz öffnete ihre Pforten, diesmal in Augsburg. Nach der letztjährigen Konferenz in Potsdam konnte erneut der Besucherrekord geknackt werden. Auch die PLUS nahm am ersten Tag teil – vertreten durch mich und Klaus Decker, einem der Geschäftsführer des Leuze-Verlags. Auch er zeigte sich beeindruckt von der Besucherzahl und der Professionalität, die der FED bei der Gestaltung dieser Zusammenkunft an den Tag legte
(S. 1271). Spürbar war das große Interesse der Teilnehmer an den Vorträgen, der begleitenden Ausstellung und dem direkten Austausch. Im großzügigen Foyer des Kongressgebäudes bildeten sich um die Stehtische mehrere ‚Gesprächsinseln‘, an denen lebhaft diskutiert und kontaktet wurde – teilweise auch vor dem Gebäude, wo sich bei geöffneten Türen noch einige Sonnenstrahlen des Spätsommers einfangen ließen.

Manfred Hummel (Hummel Leiterplatten) arbeitet an einem Standardwerk zur Geschichte der Leiterplatte. Es wird 2024 im Leuze-Verlag erscheinen.

Seit wann verfolgen Sie die Idee eines Buchs zur Historie der Leiterplatte?

Als 2017 meine ‚Einführung in die Leiterplatten- und Baugruppentechnologie‘ erschien, entwickelte ich mit Herrn Thomas Reichert die Idee, die faszinierende Geschichte der Leiterplattentechnologie aufzuschreiben. Sie vereint Mechanik, Physik und Chemie, hat die ganze Elektronikbranche geprägt. Für jeden Ingenieur eine Herausforderung!

In Vietnam wird die Suppe ‚Pho‘ mit Stäbchen gegessen. Man fragt sich natürlich, ob man die chinesisch-vietnamesischen Nudeln ‚einbrocken‘ kann, wie sich das für einen guten Deutschen so gehört, denn die Kunst mit Stäbchen zu essen, ist hierzulande nicht weit verbreitet. In der elektronischen Fertigung geht es weniger um Stäbchen oder dem Auslöffeln als eher ums Ausschöpfen. Dies ist nämlich eines der Probleme beim Pastendrucken in der Produktionslinie für oberflächig bestückte Platinen

Im Rahmen unserer Recherche zum Thema ‚Fachkräftemangel in der Elektronikindustrie und -forschung‘ führen wir unter anderem Interviews mit Auszubildenden, Ausbildern und Studierenden, um ein Stimmungsbild über die aktuelle Lage zu erhalten.

PLUS: Sie haben Ihren Master für Lehramt mit dem Schwerpunkt Elektrotechnik abgeschlossen. Herzlichen Glückwunsch.

Britta Kruse: Vielen Dank. Das Lehramt befähigt mich nun an allen beruflichen Schulen zu arbeiten. Ich arbeite derzeit seit anderthalb Jahren an der BS Technik in Rostock und fange mein Referendariat an. Ich würde gerne dort bleiben und im Bereich aller Ausbildungen den theoretischen Teil unterrichten.

Das bewegte Leben des Erfinders der modernen Leiterplatte wäre eigentlich einen Roman wert. Anlässlich des 80-jährigen Jubiläums seines wegweisenden Patents sollen zumindest einige Stationen seiner Geschichte genannt werden.
Geboren wurde Eisler 1907 in Wien als Sohn der slowakisch-tschechischen Eheleute Wilhelm und Caecilie Eisler. Er ergriff früh die Ingenieurslaufbahn und erwarb 1930 im Alter von 23 Jahren sein Diplom an der Technischen Universität Wien – in einer Zeit, die von den Vorwehen des Nationalsozialismus geprägt war. Als Jude hatte der talentierte Eisler keine Perspektive:  Berufsangebote für junge Ingenieure gingen ausschließlich an Mitglieder der strikt antisemitischen deutschen NS-Studentenorganisationen. Eisler verstand sich zwar nicht als religiöser, aber stolzer Jude. Das Jobangebot des Plattenlabels HMV führte zu einer ersten kurzen Anstellung in Belgrad.

Mit der Ausgabe 9/2023 zum Thema ‚80 Jahre Leiterplatte‘ beginnt eine Artikelserie, in der wir ‚Veteranen‘ der Branche zu ihrem Lebenswerk und zu der Geschichte der Leiterplatte befragen. Auftakt ist ein Interview mit Prof. Dr.-Ing. Wolfgang Scheel, einem der Mitgründer des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin. Er leitetet lange Jahre die Abteilung für Baugruppentechnologie und gilt als ‚Vater der elektrooptischen Leiterplatte‘ (EOCB).

Vor 80 Jahren begann mit der Einreichung des Patents US2441960A von Paul Eisler das Zeitalter der modernen Leiterplatte. Sie ist heute aus der Elektronik nicht mehr wegzudenken. Eislers Erfindung zählt zu den Technologien, die die Menschheitsgeschichte verändert haben. Dipl. Ing. Manfred Hummel gibt mit diesem Artikel einen Überblick über die komplexe Historie.
Mit dem 19. Jahrhundert begann ein Zeitalter unglaublicher Erfindungen. Um nur einige wenige Beispiele zu nennen: Die Erfindung der Telegrafie ermöglichte es, Informationen schnell über die ganze Welt zu verbreiten. Elektromotoren ersetzten Dampfmaschinen. Ganze Regionen wurden mit Strom versorgt. Die Unterhaltung wurde bereichert durch Radiogeräte, Filme und Kino. Auch entstanden Nähmaschinen, der Verbrennungsmotor und die ersten Autos. 1880 wurde die Glühbirne von Tomas Alva Edison populär, und Städte und Dörfer wurden erleuchtet.

So modern wie eh und je oder wie nie zuvor. Sie ist nicht mehr aus unserer Technikwelt wegzudenken. Die grundlegenden Herstellungsverfahren wurden 1943 im Patent von Paul Eisler beschrieben. Damit war der Grundstein für die wirtschaftliche Fertigung gelegt.
Nach Eislers Patent kamen viele evolutionäre, technologische und funktionelle Weiterentwicklungen hinzu. USA und BRD waren die Innovationsschmieden. Der Blütezeit in den 1980ern mit vielen Inhouse-Fertigungen folgte eine grundlegende Umstrukturierung. Dieser Umbau der Wertschöpfung und der Wertschöpfungskette läutete ein unhaltbares Sterben von Leiterplattenstandorten in Europa ein.

• Termine 2024
  05.-06.03. EBL Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  12. GMM/ DVS-Fachtagung, Schwabenlandhalle Fellbach, Tainerstr. 7, 70734 Fellbach
• Verbände präsentieren sich im Verbund
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Der weltweite Fokus auf die Digitalisierung und den ‚Green deal‘ stellen den Elektroniksektor vor große Herausforderungen wie nachhaltige Produktion, den Einsatz innovativer Materialien und die Vermeidung von Engpassrohstoffen. Da ‚time to market‘ ein Schlüsselerfolgsfaktor ist, sind kürzere Entwicklungszeiten und parallel dazu qualitätssichernde Maßnahmen von F&E, Produktion und Marktperformance notwendig. Zu diesem Zweck wurde an der TU Wien eine hocheffiziente Methode zur beschleunigten Lebensdauerbewertung von Lötstellen in einer Vielzahl von mehrschichtigen elektronischen Bauteilen entwickelt. Mit diesem hochfrequenten, zyklischen Biegeprüfsystem können die Prüfzeiten herkömmlicher Testverfahren von mehreren Monaten auf nur wenige Stunden reduziert werden.

With the global focus on digitalization and the green deal, the electronics sector is facing major challenges, such as sustainable production, the use of innovative materials and the avoidance of bottleneck resources. With ‚time to market‘ being a key success factor, shorter development times and concurrent quality assurance measures of R&D, production and market performance are necessary. To this end, a highly efficient method for accelerated lifetime evaluation of solder joints in a variety of multilayer electronic components has been developed at TU Wien. With this high-frequency cyclic bending test-system, the testing time can be reduced from several months required by conventional methods to just a few hours.

Besuchen Sie unseren Messestand auf der FED-Konferenz 2023!
Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. präsentiert sich vom 20. bis 21. September 2023 mit einem Messestand auf der FED-Konferenz (Kongress am Park, Gögginger Straße 10, 86159 Augsburg). Tauchen Sie ein in die faszinierende Welt räumlicher elektronischer Baugruppen und entdecken Sie deren vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten. Die FED-Konferenz bringt führende Praktiker:innen, Entscheider:innen und angewandte Forschung zusammen, um Wissen und Erfahrungen auszutauschen. Mit 350 Teilnehmenden und einer begleitenden Ausstellung ist diese zweitägige Konferenz eine beliebte Plattform, um praxiserprobte Methoden und Herangehensweisen für Elektronik-Hardware zu diskutieren und sich über Prozesse, Lösungen und Trends zu informieren. Besucher:innen des Messestands haben die Möglichkeit, sich über aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik zu informieren und einen Einblick in die Innovationen und Entwicklungen der Forschungsvereinigung und ihrer Mitglieder zu erhalten.

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) nutzt optische Mikrosysteme, um Licht schnell und hochauflösend zu steuern. Durch die Verwendung kleiner, beweglicher Spiegel können die photonischen Systeme Licht modulieren und präzise Bilder und Strukturen erzeugen. Die Forscherinnen und Forscher implementieren 1-Achsen- und 2-Achsen-Kippspiegel sowie Senkspiegel, monolithisch integriert auf sogenannte CMOS-Backplanes.
Die am Institut entwickelten Flächenlichtmodulatoren bestehen aus Arrays von Mikrospiegeln auf Halbleiterchips, wobei die Anzahl der Spiegel je nach Anwendung von einigen hundert bis zu mehreren Millionen variiert. Dies erfordert in den meisten Fällen eine hochintegrierte anwendungsspezifische elektronische Schaltung als Basis für die Bauteilarchitektur, um eine individuelle analoge Auslenkung jedes Mikrospiegels zu ermöglichen.

Vorwort: Sehr geehrte iMAPS Mitglieder, sehr geehrte Leser, in der Ausgabe 08/23 der Zeitschrift PLUS, Produktion von Leiterplatten und Systemen, hatten Sie bereits die Möglichkeit einen über uns publizierten Artikel des Solderpunks e.V. zu lesen, welcher das Thema „Nachhaltigkeit in der Elektronik“ zum Titel hatte. Ein Thema, was uns alle betrifft und welches in Zukunft einen viel prominenteren Stellenwert bei der Produktentwicklung (Lebensdauer), in der Nutzung (Energieeffizienz) und in der Entsorgung (sortenreine Trennbarkeit von Rohstoffen) bekommen wird. Umso wichtiger ist es uns als Verein gewesen, Ihnen diesen Artikel zur Kenntnis zu bringen. Doch um es vorweg zu sagen – wir waren da als Presseteam zu voreilig. IMAPS bündelt Meinungen, unterstützt die Willensbildung innerhalb des Berufsstands und verleiht Verantwortlichen Gewicht, für Entscheidungsfindungen auf objektiver Grundlage.

Unter diesem Motto wurde das 8. Elektronik-Technologieforum Nord (ETFN) von 13 Unternehmen der Branche in Hamburg veranstaltet. Geboten wurde Expertenwissen aus allen Bereichen der Supply Chain.
Referenten aus Wissenschaft und Industrie stellten neue Prozesstechnologien vor, beleuchteten theoretische Aspekte und präsentierten aktuelle Forschungsergebnisse. Parallel zum Vortragsprogramm konnte man sich bei den Ausstellern über innovatives Equipment und Fertigungslösungen informieren. Und auch zum Netzwerken gab es reichlich Gelegenheit.
Nachhaltige Fertigungsprozesse, technologische Kompetenz und kontinuierliche Optimierung der Produktionskosten sind Schlüsselfaktoren, um international wettbewerbsfähig zu sein, und Herausforderungen, mit denen die Elektronikhersteller Tag für Tag konfrontiert sind.

In vielen Industriebereichen gewinnt der Einsatz von Sensoren an Bedeutung. Diese sollen möglichst in bestehende Geräte integriert werden, ohne deren Formfaktor zu beeinflussen. Speziell bei hochminiaturisierten Anwendungen stehen Entwickler vor sehr grossen Herausforderungen, da das vorhandene Volumen bereits effizient genutzt ist und für die Integration von Sensoren mit bekannten Methoden vielfach kein Bauraum zur Verfügung steht.
Additive Fertigungsverfahren bekommen einen immer höheren Stellenwert: Durch sie können Funktionalitäten in kleinstmöglicher Art und Weise integriert werden. Die Cicor Gruppe entwickelt kundenspezifische gedruckte Elektronikanwendungen und Sensoren und setzt hierfür das Aerosol-Jet-Druckverfahren ein. Das von der Firma Optomec entwickelte Verfahren weist verglichen mit Standard-Inkjet Verfahren deutliche Vorteile hinsichtlich der erreichbaren Auflösungen der gedruckten Strukturen auf.