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Skalierbare Embedded-Rechnermodule ermöglichen es Herstellern industrieller Elektronik, sich bei der Entwicklung ganz auf ihre spezifischen Funktionen zu konzentrieren und durch den Einsatz von COM-Modulen für Standardfunktionen wie Rechen- und Grafikleistung bei der Entwicklung der Endprodukte spürbar Zeit und Kosten einzusparen. Selbst die Unterstützung Künstlicher Intelligenz (KI) kann bereits durch COM-Module erbracht werden. In diesem Marktsegment bietet Avnet Embedded Server- und Client-Produkte im COM-HPC-Formfaktor (Computer-on-Module for High Performance Computing). COM-HPC-Module bieten eine hohe Rechen-, Grafik- und Videoleistung sowie zahlreiche Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, die eine Breitbandanbindung an Netzwerke und lokale I/O-Controller ermöglichen. Die Skalierbarkeit ist die Basis für Zukunftssicherheit durch einen Wechsel auf künftige Technologien. Typische Anwendungen der leistungsstarken COM-HPC-Module sind industrielle IoT-Systeme mit KI-/Machine Learning-Funktionen, komplexe HMI- und Edge-Computing-Anwendungen, intelligente Videoüberwachungssysteme, moderne medizinische Geräte und professionelle Mess-Systeme.

Die Digitalmikroskopieplattform sinaSCOPE baut auf der Erfahrung aus der Entwicklung einer Digitalkamera im professionellen Filmbereich auf. Die Fürther Elektronikentwickler Solectrix hatten den digitalen Kern der 2010 veröffentlichten ‚ARRI ALEXA‘ beigesteuert und das dabei gewonnene Fachwissen kurz darauf für eine eigene 3D-Kamera genutzt: sinaCAM. Mit seinen zwei von der Verarbeitungselek­tronik abgesetzten Miniaturkameraköpfen und seiner synchronen Verarbeitung der beiden Bildsignale setzte das System auf den damaligen 3D-Boom und brachte innovative Konzepte mit. Unter dem Namen ActionCAM wurde das System darüber hinaus von den Digital-Recording-Experten von Codex als Stunt-Kamera eingesetzt. Das 3D-Mikroskopie-System sinaSCOPE ist nicht nur namentlich, sondern auch technisch verwandt mit der vorangegangenen 3D-Kamera. Das Konzept nutzt die winzige Bauform der Kameraköpfe (aktuell nur noch 3,0 × 4,4 × 4,4 cm bei einem Gewicht von gerade mal 70 g), um einen volldigitalen Ersatz für die Okulare herkömmlicher Stereomikroskope zu realisieren.

Mit der Industrial Line, auch IDL genannt, wird ein neuer Prüfadapter der Firma ‚ELOPRINT‘ vorgestellt. Die IDL-Produktlinie ist auf Robustheit ausgelegt und ergänzt das Portfolio der bereits bestehenden Linien BAL, PRL und POL. Der stabile Rahmen aus Aluminium-Strebenprofilen bildet das Grundgerüst des Systems und gewährleistet Stabilität sowie Skalierbarkeit. Die IDL ist in zwei Standardgrößen mit einem maximalen Prüfbereich von 200x200 mm bzw. 300x300 mm erhältlich, wodurch ein breites Spektrum an Leiterplattengrößen abgedeckt werden kann. Zudem wurde die Industrial Line so konstruiert, dass sie auch in Sondergrößen angefertigt werden kann. Im Inneren des Adapters sorgt das CNC-gefräste Nadelbett für eine exakte Anordnung der Prüfnadeln.

EIPC-Winterkonferenz 2024: Teil 2: Erster Tag – Vormittag

Die Winterkonferenz 2024 des EIPC fand am 30. und 31. Januar in der IHK-Akademie in Villingen-Schwenningen, Deutschland, statt. Über die Keynote-Sitzung des ersten Konferenztages wurde bereits in der vorangegangenen PLUS berichtet. Anschließend begann der erste Vortragsblock, der sich mit der Substat-Lieferkette befasste.

The EIPC Winter Conference 2024 took place on 30 and 31 January at the IHK Academy in Villingen-Schwenningen, Germany. The keynote session
on the first day of the conference was already reported on in the previous issue of PLUS. It was followed by the first block of presentations, which focussed on the substate supply chain.

Seit dem 01.04.2023 hat MTM Ruhrzinn eine neue Adresse. Der Aufforderung ‚Besuchen Sie uns an unserem neuen Standort‘ ist Gustl Keller von der PLUS-Redaktion gerne nachgekommen und nutzte dies für ein Gespräch über die Entwicklung des Unternehmens. MTM Ruhrzinn ist von Dan Mutschler im Jahr 2014 in Lünen als Umweltdienstleister gegründet worden. Er ist alleiniger Gesellschafter und Geschäftsführer des Unternehmens. Die Firma hat sich rasch weiterentwickelt und spezialisiert. Das Unternehmen ist Anbieter für das Recycling von Lot- und anderen metallhaltigen Abfällen aus der Elektronikproduktion. Der Service umfasst neben einem komplexen Dienstleistungsangebot rund um das Recycling von Zinn und Edelmetallen die fundierte Beratung zum Abfallmanagement sowie Schulungen von Abfallverantwortlichen. Den Kunden werden rechtssichere und vor allem auch nachhaltige Verwertungs- und Recyclinglösungen bis hin zum ‚Secondary First-Nachhaltigkeitszertifikat‘, welches die CO₂-Einsparung aus den recycelten Lötzinnabfällen ausweist, geboten.

Neuartige EMV-Lacksysteme unter Nutzung von Multilayer-Konzepten für eine bessere Schirmdämpfung der Zukunft im Frequenzbereich von 2 MHz bis 1,4 GHz – Simulation und Messung.
1. Einleitung: Alle technischen Metallgehäuse, Leitungsschirme, Steckergehäuse und Bleche, welche metallische herkömmliche Cu-Lacke nutzen, haben einen großen Nachteil. Zwar ist eine gute prinzipielle Schirmdämpfung der Endaufbauten in der Praxis vorhanden, aber nicht über den gesamten Frequenzbereich. Laut Schwab/Kürner haben wir es im Bereich der Resonanzfrequenzen der praktischen Geometrien, auch mit EMV-Leitlacken, mit den ‚Resonanzkatastrophen‘ [1] zu tun, in denen die Schirmdämpfung empfindlich einbricht. Diesen Effekt weisen alle heutigen EMV-Lacke, welche auf praktischen Aufbauten gebracht werden, auf. Im Folgenden wird dieses Problem an einem Metallgehäuse, welches einen metallischen Außenlack besitzt, erklärt.

Ucamco (früher Barco) mit Sitz in Gent (Belgien), ist einer der Markführer im Bereich von Leiterplatten CAM-Software und Laser-Photoplottersystemen. Mit einer mehr als 25-jährigen Erfahrung wurden bereits über 1000 Laser-Photoplotter (SilverWriter) und über 5000 CAM-Software-Lizenzen (UCAM) weltweit installiert. Nur durch permanente Weiterentwicklung und Investitionen im Bereich Forschung und Entwicklung gelang es dem Unternehmen – auch in schwierigen Zeiten – seine Marktposition zu behaupten. Mit Hilfe seines Vertriebspartners FineLine Technologie GmbH mit Sitz in München wurde der Vertrieb und die installierte Basis permanent ausgebaut. FineLine Technologie organisiert den gesamten Verkauf in Deutschland, Österreich, Schweiz und Slowenien. Karel Tavernier, Manager bei Ucamco, verdeutlicht, dass durch diese Partnerschaft die Marktsegment im

Die Cicor-Gruppe ist Elektronikhersteller- und Dienstleister mit diversen Technologie-Kompetenzen. So ist das Unternehmen auch tätig in anderen Bereichen wie im Systembau und Box-Building, Schaltschrankbau, Kabelkonfektion sowie im Bereich Werkzeugbau und Kunststoff-Spritzguss. Der Hauptsitz der Gruppe ist in Zürich. Hier wollen wir über die Aktivitäten bei Dienstleistungen und Technologien für komplexe elektronische Systeme berichten.

Bei elektronischen Baugruppen für mechatronische Systeme sind die gestellten Anforderungen in Bezug auf die Zuverlässigkeit oft besonders anspruchsvoll. Dies hat mehrere Ursachen: Die Schaltung ist beispielsweise integraler Bestandteil eines mechanisch-elektrischen Systems, welches oft in einer Anwendungsumgebung arbeitet, die wenig überlebensfreundlich ist. Hohe Temperaturen bis etwa 150 °C, Vibrationen, Stöße, aggressive Medien, Stäube, Feuchte und korrosive Ionen tun ihr Bestes, um die Lebensdauer der Systeme kurz zu halten. Daneben tritt auch Eigenerwärmung durch elektrische Verluste auf, welche von wenigen Watt bis zu Kilowatt betragen kann und beispielsweise zu inneren mechanischen Ver- spannungen führt. Eine realistische Vorhersage der Lebensdauer oder der Ausfallrate ist dadurch zu einer sehr komplexen Aufgabe geworden, bei welcher der Analyst viel Vertrauen in die eigenen Fähigkeiten braucht. In der Regel muss man sich damit begnügen, die Prognose für einen dominanten Ausfallmechanismus, wie bei- spielsweise die Lötstellenermüdung, abzugeben.

Mitgliederversammlung 2008 – Termin bitte vormerken!

ZVEI-Jahresstatistik Elektronische Baugruppen

VdL/ZVEI-Jahresstatistik Leiterplattenindustrie in Europa 2007

VdL auf der SMT/Hybrid/Packaging 2008

Vortragsmöglichkeiten zu Auftragsfertigung und Automobilelektronik in Indien

Elektronikmessen in Russland und Indien

New Approach – Die Entscheidung über die Revision des Grundpfeilers der technischen Harmonisierung in Europa steht bevor

Internationale Standardisierung erfordert ein weltweites Engagement

EUP-Konsultationsforen: ZVEI spricht mit Ministern

Aufruf zur Einreichung von Vorschlägen für Lieferempfehlung für Leiterplatten für die COB-Montage bei Anwendung des Ultraschall- bzw. des Thermosonic-Drahtbondverfahrens auf galvanisch bzw. chemisch abgeschiedenen Metallschichten bis spätestens 31.Dezember 2008

Vorwort

Die Chip-on-Board (COB-)-Technik gewann und gewinnt als moderne Baugruppentechnologie der Elektronik zunehmend an Bedeutung. Wesentlich für diese Entwicklung ist ihr Potential im Bezug auf Volumen-, Material-, und Kosteneinsparung. Ein wesentlicher Kostenfaktor ist hierbei die Leiterplatte, die insbesondere bezüglich des Drahtbondens bestimmten Eigenschaften genügen muss. Gerade im Kostensinne dürfen diese Anforderungen nur so hoch wie nötig und nicht so groß wie möglich sein. Im Sinne der multifunktionalen Leiterplatte, auf der in Mischmontagetechniken sowohl SMD- und Flip Chip-Löten als auch das Drahtbonden im US-Wedge/Wedge- sowie im TS-Ball/Wedge-Verfahren möglich sein muss, steigen die Anforderungen an die Leiterplatte und speziell deren Finishmetallisierung noch. Diese muss nicht nur metallurgisch den verschiedenen Mikrofügeverfahren möglichst universell angepasst sein, sondern insbesondere auch hinsichtlich der Topographie und damit der Rauhigkeiten. Immer dünner werdende Bonddrähte führen auch zu geringeren Rauhigkeitswerten, so denn die Richtlinien (z.B. DVS-Merkblatt?2811) für qualitätsgerechte Bondungen eingehalten werden sollen. Um möglichst alle Anforderungen an drahtbond- bare Leiterplatten zu erfassen, wurde im Januar 2001 nach umfangreicher Diskussion in Fachkreisen unter Federführung der Arbeitsgruppe Bonden – genauer: aus der Untergruppe A2.4 Bonden der Arbeitsgruppe A2 Fügen in Elektronik und Feinwerktechnik im Technischen Ausschuss des Deutschen Verbandes für Schweißen und verwandte Verfahren (DVS) – eine Lieferempfehlung für Leiterplatten veröffentlicht [1]. In den vergangenen Jahren wurde davon rege Gebrauch gemacht, wie sich in der Branche immer wieder zeigte. Gegenwärtig ist jedoch festzustellen, dass sich sowohl die Leiterplattentechnologien und Metallisierungen, wie auch die Drahtbondverfahren teilweise enorm weiterentwickelt haben. Dies betrifft z.B. kleinere Strukturgrößen und alternative Fini- shes wie Ni/Flash-Pd/Flash-Au oder chemisch Ag. Diesen neuen Anforderungen sollte auch die im Folgenden noch einmal dargestellte Lieferempfehlung aus dem Jahr 2001 angepasst werden. Die Autoren bitten daher die fachkompetenten Leser die Liefer- empfehlung kritisch zu prüfen und Änderungsvorschläge, Hinweise, usw. bis zum 31.?Dezember?2008 den Autoren mitzuteilen. Die Lieferempfehlung soll dann Anfang?2009 in überarbeiteter Form erneut veröffentlicht werden, wobei wir bereits heute für die Zuarbeiten danken.

Auf eine 20-jährige Erfolgsgeschichte kann Kuttig Electronic zurück blicken. Das Unternehmen hat sich im Laufe der 20 Jahre verändert, ist größer und reifer geworden.

Im Februar 1996 als Ein-Mann-Unternehmen ge- startet, konnte Kuttig Electronic durch hochwertige Dienstleistungen rund um die Elektronik das Geschäft weiter ausbauen. Das Team wurde so kontinuierlich vergrößert, sodass es heute bis auf 60 Mit- arbeiter angewachsen ist. Die Kuttig Electronic GmbH ist ein mittelständisches Unternehmen mit Sitz am südlichen Rand der Hightech-Region Aachen. Das Unternehmen bietet hochwertige Dienstleistungen rund um die Elektronik. Regional und überregional hat sich die Firma eine treue Stammkundschaft erarbeitet. Überdurchschnittliches Wachstum belegt die hohe Kundenzufriedenheit. Der Betrieb entwickelt und fertigt elektronische Geräte und Baugruppen auf sehr hohem Niveau. Dabei zählen Flexibilität – insbesondere für kleine und mittlere Serien – sowie Prototypen zur Stärke des EMS-Dienstleisters.

Zweites LEADOUT-Seminar der Forschungsvereinigung des DVS

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Ein Barometer für die positive Entwicklung auf dem Elektroniksektor in den USA

Vom 8. bis 10. Februar fand in diesen Jahr die größte Ausstellung in den USA für Designer, Leiterplattenhersteller und Bestücker im Konferenzzentrum in Anaheim, Kalifornien, USA, statt. Über 10 500 Leiterplatten- und Elektronikexperten trafen sich auf der diesjährigen IPC Printed Circuits Expo, APEX und dem Designers Summit in den USA in Anaheim, Kalifornien. Entsprechend waren die drei Ausstellungsschwerpunkte Leiterplattenfertigung, Bestückung und Design. 430 Aussteller belegten eine Standfläche von ca. 15 000 m2. Ein wichtiger Schwerpunkt der Veranstaltung des IPCs ist die Aus- und Weiterbildung von Fachleuten, die die Ausstellung besuchen. In diesem Jahr nahmen 1200 Personen an den professionellen Weiterbildungskursen teil. 850 Teilnehmer besuchten die technische Konferenz und 50 Designer nahmen and dem Designers Summit teil.

Tabletop-Ausstellung anlässlich der 3. DVS/GMM-Tagung „Elektronische Baugruppen – Aufbau- und Fertigungstechnik“: nutzen auch Sie die Gelegenheit zur Präsentation!

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Als erster europäischer Leiterplattenhersteller trägt die MOS electronic GmbH Lötstopplack im Sprühverfahren auf

Die MOS electronic GmbH in Neuweiler/Schwarzwald, Hersteller von Prototypen bis kleinen Stück- zahlen, hat Anfang des Jahres eine doppelseitige Horizontal-Sprühanlage zur Applikation von fotosensitivem Lötstopplack der Firma Systronic erfolgreich in Betrieb genommen. Die Anlage arbeitet mit Lötstopplack der Reihe Elpemer der Firma Lackwerke Peters GmbH + Co KG. Das Gesamtprojekt lag in der Verantwortung von Peters Engineering.

Bericht von einer Veranstaltung des FED Schweiz am 3. November 2004 

Die Schweiz verfügt über eine leistungsstarke Elektronikindustrie. Wiederholt organisierte der FED des- halb hier Vortrags- und Diskussionsveranstaltungen zu aktuellen Themen. Am 3. November 2004 lud der FED Schweiz zu einem Weiterbildungsnachmittag in die Räume der Siemens AG in Zürich ein. Nachfol- gend ein kurzer Bericht dazu.

Die Limata GmbH hatte im Jahr 2016 eine Vielzahl an Innovationen vorgestellt. Das Unternehmen, mit eigener Entwicklung, Applikation und Service am Standort München hat es zum wiederholten Male geschafft, innovative Ideen in Produkte umzusetzen und hängt damit den Wettbewerb ab. Hierbei wird nach wie vor auf eine sehr hohe Entwicklungstiefe gesetzt, die es erlaubt durch gezielte Entwicklungen die beste Preis-Leistung anzubieten.

Im ICC München trafen sich auf Einladung des VDE vom 13. - 15. Oktober 2003 etwa 300 Experten aus aller Welt, um sich über die Chancen, Perspektiven und Forschritte im Bereich Mikro- und Nano-Tech- nologien auszutauschen. Die MICRO.tec 2003 ist die weltweit einzige internationale Konferenz, auf der alle Aspekte der Mikro- und Nanotechnologien diskutiert werden.

Mit FR4 lässt sich die überwältigende Mehrheit

aller Multilayerleiterplatten herstellen. Es wächst jedoch die Anzahl derjenigen Anwendungen, für die Basismaterialien mit niedriger Dielektrizitätskon- stante (tg) und niedrigem dielektrischen Verlustfaktor (tan b) eingesetzt werden müssen. Nachfolgend wird eine Übersicht über High Performance Basismaterial gegeben und auf Taconic Produkte eingegangen.//

FR4 is overwhelmingly the most widely used substrate material in multilayer p.c.h manufacture. However there is a growing number ofapplications which demand a substrate with lower dielectric constant (tg) and low dielectric lossfactor (tan b). An overview of High Performance sub.'itrate mate- rials is presented, and Taconic products are featured.