Artikelarchiv

Am 27. und 28. Oktober 2009 trafen sich Spezialisten aus der Elektronikbranche in München zur Deutschen IMAPS-Konferenz 2009. Dort wurden wieder interessante Vorträge über neue Entwicklungen aus der gesam- ten Elektronik-Aufbau- und Verbindungstechnik und zudem eine Ausstellung geboten. Der bisherige Vor- sitzende von IMAPS Deutschland, Prof. Dr.-Ing. Jens Müller, eröffnete die Konferenz und moderierte am ersten Tag.

Forscher an der EPFL Lausanne (école polytechnique fédérale de Lausanne) und der ETH Zürich haben mit der Entwicklung eines dreidimensionalen Mehrkernprozessors begonnen (http://esl.epfl.ch/page78902-en.html). Im Rahmen des Projekts CMOSAIC sollen Prozessorkerne nicht mehr wie bisher üblich nebeneinander verbaut, sondern übereinander gestapelt werden. CMOSAIC wird aus Mitteln des Nano-Tera Programms finanziert (www.nano-tera.ch). Die Wissenschafter verfolgen unter der Leitung von John R. Thome, Professor an der EPFL, das Ziel, eben so viele Transistoren pro cm3 wie Neuronen im menschlichen Hirn zu verschalten. Es existieren etwa eine Billion Nervenzellen pro cm3. Eine ähnliche Menge an Transistoren könnte in den 3D-Chips der Zukunft angeordnet sein, so der Wissenschaftler. Darüber hinaus soll ein in den Chip integriertes Kühlsystem verhindern, dass die Betriebstemperatur die kritische Marke von 85 °C übersteigt.

An der Hochschule für Angewandte Wissenschaften in Aschaffenburg startete kürzlich ein vom Bundes- ministerium für Bildung und Forschung gefördertes Projekt zur Entwicklung einer neuartigen Strahlungsquelle im ultravioletten (UV) Spektralbereich. Leuchtdioden (LED – Light Emitting Diode) ersetzen in diesem Strahler die herkömmlichen Gasentladungslampen. Dies ermöglicht eine flexible Anwendung in verschiedensten Einsatzgebieten wie beispielsweise in der Produktionstechnik.

Seit 10 Jahren zählt XYZTEC zu den leistungsfähigsten Bondtesttechnologieproduzenten der Welt. Mit Beginn der Productronica 2009 hat bereits die Markteinführung des zukünftigen Nachfolgesystems Condor begonnen. Ein neues Softwaretool-Konzept soll Engineering-Zeiten weiter verkürzen. Außerdem verfügt das System über ein noch flexibleres Kommunikationskonzept und integrierte Picturecontrol-Lösungen.

21. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. - 25. März 2010 in der Forschungsfabrik Nürnberg – Lehrstuhl FAPS - Am 25. März 2010 findet die 21. Mitgliederversammlung in der Forschungsfabrik Nürnberg am Lehrstuhl FAPS statt. Schwerpunkt der Veranstaltung ist die Vorstellung der fachlichen Themen der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. Dies umfasst eine Reihe von Vorträgen über laufende und zukünftige Forschungsaktivitäten sowie Berichte aus den Arbeitsgruppen. Außerdem freuen wir uns auf einen Einblick in die Forschungsaktivitäten des Lehrstuhls FAPS, die bei einem Rundgang durch die Laborhallen vorgestellt werden.

Der vorliegende Beitrag stellt Inhalte des vom BMBF geförderten Verbundprojektes nanoPAL vor. Das gesamte Projekt wurde im Rahmen des 23. Workshop Mikrotechnische Produktion (Seite 385 in diesem Heft) vorgestellt und ist in einem Fachbuch des Verlages Dr. Markus A. Detert, Templin (ISBN 978-3-934142-34-3), erschienen.

Veranstaltungsvorschau - 5. DVS/GMM-Tagung EBL – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 24./25. Februar 2010 in Fellbach - Die Konferenz und Fachausstellung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL in Fellbach ist im Rahmen der Material-, Fertigungs- und Zuverlässigkeitsbetrachtung von elektronischen Baugruppen die führende Präsentations- und Diskussionsplattform für Fachleute und Neueinsteiger im deutschsprachigen Raum. Es erwartet Sie ein interessantes Vortragsprogramm.

Die europäische Ecodesign-Richtlinie EuP (Energy using Products) beziehungsweise deren Bedeutung für die Industrie sowie die erforderlichen Maßnahmen sind am 8. September 2009 in Leinfelden-Echterdingen im Hinblick auf die Elektronikproduktfertigung erörtert worden. Dr. Gundolf Reichelt, BFE, Berlin, der die Veranstaltung moderierte, gab zur Einleitung einen Überblick über die früheren Beiträge von PE International zu BFE-Veranstaltungen sowie über die Hintergründe der EuP. Bereits am 24. April 2006 war an gleicher Stelle ein erstes Spezialseminar zur EuP veranstaltet worden. Die EuP ist eine Maßnahme der EU, um die Umweltauswirkungen der Produkte zu reduzieren.

Die europäische Ecodesign-Richtlinie EuP (Energy using Products) beziehungsweise deren Bedeutung für die Industrie sowie die erforderlichen Maßnahmen sind am 8. September 2009 in Leinfelden-Echterdingen im Hinblick auf die Elektronikproduktfertigung erörtert worden. Dr. Gundolf Reichelt, BFE, Berlin, der die Veranstaltung moderierte, gab zur Einleitung einen Überblick über die früheren Beiträge von PE International zu BFE-Veranstaltungen sowie über die Hintergründe der EuP. Bereits am 24. April 2006 war an gleicher Stelle ein erstes Spezialseminar zur EuP veranstaltet worden. Die EuP ist eine Maßnahme der EU, um die Umweltauswirkungen der Produkte zu reduzieren.

„Wer nicht an die Zukunft denkt, der wird bald keine mehr haben", heißt es nach dem britischen Schriftsteller John Galsworthy (Literatur-Nobelpreis für die Roman-Trilogie ,The Forsyte Saga'). Wie dem auch sei, um Zukünftiges beurteilen zu können, dazu gehört Vorausschau und Vorausdenken. Das lässt sich mit statistischen Hochrechnungen aufgrund von Umfragen tätigen oder – am besten – mit raffinierten Algorithmen. Diese können Simulationen an leistungsfähigen Rechnern in Echtzeit modellieren und so die Realität von Produkten in Verhalten und Funktion vorwegnehmen."

Nachrichten / Verschiedenes

Release ANSYS 16.1 ermöglicht industriellen Designprozess in der Cloud - Mit Release 16.1 und der Enterprise-Cloud gibt es jetzt die Möglichkeit, durchgängige unternehmensspezifische Simulationsprozesse und Daten für eine größere Zahl von Entwicklern verfügbar zu machen, unabhängig vom Standort oder von der Unternehmenseinheit. Die neue Lösung stellt innerhalb weniger Tage eine einsatzfähige Referenzarchitektur bereit. Die Simulationskapazität kann nach Bedarf skaliert und an die betrieblichen Anforderungen angepasst werden.

Neben den Produkten in den Ausstellungshallen konnten sich die Messebesucher auch durch das wiederum sehr vielfältige Angebot von Vorträgen, Tutorials, Workshops und Forumspräsentationen über den Fortschrittsstand der Elektronikbranche informieren. Da ist der Andrang schon mal größer gewesen. Die Messeleitung hat zur diesjährigen SMT Hybrid Packaging 470 Aussteller und 15?000 Besucher gezählt. Das hat sich selbstredend auch auf den Besuch der bildungsfördernden Begleitveranstaltungen der Messe ausgewirkt. Der Besuch des Kongresses war mäßig und von einigen Tutorials mehr als bescheiden. Und dabei sollte man meinen, dass gerade die Kombination von praktischer Anschauung in den Hallen und theoretischer Fortbildung im Begleitprogramm eine sehr effiziente Art des Informationstransfers für die Messebesucher darstellt.

Die Automobilelektronik stellt immer komplexere Anforderungen an die Funktionalität der verfügbaren Bausteine und Systemlösungen. Allen gemeinsam ist die hohe Zuverlässigkeit und Robustheit mit Zertifizierungen nach AEC und anderen internationalen Gremien. Entsprechend rasch ist der Fluss der Innovationen auf diesem stark expandierenden Gebiet, von denen wir eine Anzahl unterschiedlicher Funktionalitäten vorstellen. Mittlerweile macht sich die schnelle Datenkommunikation mit einer Vielzahl neuer Dienste mit Cloud-basierten Daten in der Automobilelektronik bemerkbar. Die Fahrzeugnavigation, Audioanzeigen und andere Systeme müssen auch über Bluetooth-Kommunikationsfähigkeit verfügen. Gerade hier, aber auch in anderen Bereichen sind einige konkrete Fortschritte zu nennen.

Infineon konzentriert sich bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen und Schaltkreisen auf die Bereiche Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit. Bessere Energieeffizienz, höhere Sicherheit und die steigenden Anforderungen an die Mobilität sind Schlüsselthemen in modernen Elektronikanwendungen und in der vernetzten Produktion. Bei Halbleiterbausteinen stellen wir eine Neuentwicklung für effiziente LED-Beleuchtungssysteme vor. Ein 32-Bit-Mikrocontroller mit herausragender Echtzeitfähigkeit für den Ausbau von Industrie 4.0 sowie neue Sicherheitscontroller für Premium-Smartphones und Smart Wearables sind mit von der Partie.

Das vor mehr als 30 Jahren in Pforzheim gegründete Unternehmen Provertha Connectors, Cables & Solutions stellt Standard- und Sondersteckverbinder, individuelle Datenkabel, Kabelbäume und Leitungssätze für die Automobilindustrie, Luftfahrt, Medizin und Industrieelektronik her. Die Schwerpunkte liegen bei M12-Steckverbindern und der D-Sub-Gehäusetechnologie in Kunststoff und Vollmetall. Die M12-Steckverbinder sind in der Netzwerktechnik nicht mehr wegzudenken und sind überhaupt das Anschlusssystem für Sensoren, Aktoren oder Feldbusse. Unser Beitrag stellt zwei neue M12-Steckverbinder sowie einen Universal-Busstecker für flexible Feldkonfektion vor.

Ungarisches EKAER Gesetz verlangt Meldepflicht für Intra EU Transporte - Zum Jahresanfang 2015 ist in Ungarn ein neues Warenlieferungs-Kontrollsystem – EKAER (Elektronisches Straßen-Transport Kontrollsystem) – in Kraft getreten. Sein Ziel ist, einen Mehrwertsteuerbetrug im Straßentransport möglichst vollständig zu vermeiden bzw. so weit wie möglich zu minimalisieren und Korruption zu unterbinden. Dafür kontrolliert das System sowohl die Bewegung der Waren, die innerhalb der ungarischen Grenze transportiert werden, als auch die Waren, die sich zwischen Ungarn und anderen EU-Mitgliedstaaten im Straßen-Transport bewegen. Mit diesem „Track & Trace"-System soll sichergestellt werden, dass zukünftig keine Ware mehr nach Ungarn und innerhalb Ungarns transportiert werden kann, ohne dass dies vorher den Finanzbehörden gemeldet wurde.

Die Elektronikindustrie macht bezüglich Miniaturisierung, Systemintegration und Reduzierung des Leistungsbedarfes von Jahr zu Jahr beträchtliche Fortschritte. Dem gegenüber hinkt die Stromversorgung von Geräten wie Smartphones, Laptops usw. aber hinterher und wird immer mehr zum Bremsklotz. Nachfolgend werden zwei Forschungsergebnisse im Batteriesektor vorgestellt, die nach Meinung ihrer Erfinder geeignet sind, die Stromversorgung in wenigen Jahren auf ein neues Qualitätsniveau zu heben. Lithium-Ionen-Batterien der herkömmlichen Bauart weisen noch nicht solche Nutzungsparameter auf, wie sie idealerweise für eine breite Anwendungsskala erforderlich sind: leicht, energieeffizient, zuverlässig, sicher, flexibel in Form und Anwendung, preiswert in Herstellung und Wartung, schnell aufladbar, umweltfreundlich, geringer Materialeinsatz, gut skalierbar. Die internationale Forschung richtet ihre Ziele mal auf die Verbesserung dieser und jener Parameter, hat aber augenscheinlich noch keinen revolutionären Durchbruch erzielt.

Im April fielen gleich zwei Jubiläen fast auf den Tag genau zusammen. Vor 50 Jahren hat Gordon Moore, der Gründer von Intel, behauptet, dass sich die Komplexität von elektronischen Schaltungen alle 2 Jahre verdoppeln wird. Diese Aussage wird heute das Mooresche Gesetz genannt. Vor schon 30 Jahren waren die Schaltungen schon so komplex, dass ein Zeichnen oder Kleben der Schaltungen von Hand zu kompliziert wurde – die ersten EDA-Tools für Leiterplatten waren daher notwendig. Mit dabei war OrCAD, das nun schon 30 Jahre lang hilft Leiterplatten zu entwickeln.

Beim Display seines kompakten 21,5-Zoll-Panel-Systems aus der Calmo-Familie setzt EXTRA Computer die neue Projected Infrared Touch Technology (PIT) ein. Das robuste Non-Glare-Display ermöglicht hochwertige Visualisierung in Full-HD-Auflösung (1920 x 1080 Pixel) und Zehn-Finger-Bedienbarkeit im rauen Industrieumfeld. Mit der zunehmenden Komplexität der An-wendungen steigen in der Industrie auch die Anforderungen an Touch-Systeme.

Die EDA-Tool-Schmiede Mentor Graphics kündigt die Verfügbarkeit von drei neuen Mitgliedern der PADS-Produktserie an. Diese sind zu Preisen ab 5000 US-Dollar erhältlich und richten sich an die steigenden Anforderungen von unabhängigen Ingenieuren. Die neue PADS-Serie kann durch die Kombination von schneller Erlernbarkeit und einfacher Handhabung zusammen mit sehr produktiven Design- und Analysetechnologien das gesamte Spektrum der Elektronikkomplexität abdecken.