Artikelarchiv

The REVENG Schematic Learning System was developed in the UK in response to requests for assistance from companies and individuals with problems related to maintenance and support. REVENG (REVerse ENGineering) offers an effective method of creating professional quality circuit diagrams from a sample board. REVENG comprises PC controlled continuity measuring hardware system, RevWin control software and EdWin, a fully featured CAD package. REVENG is used successfully around the world generating valuable circuit diagrams and other documentation for maintenance and support organizations. //
Das REVENG-Stromlaufplan-Lernsystem wurde in England als Problemlösung entwickelt, um den dortigen für Wartung und Instandsetzung Verantwortlichen eine profunde Hilfe an die Hand zu geben. REVENG (REVerse ENGineering) ermöglicht die nachträgliche Erstellung eines professionellen Stromlaufplans anhand einer Musterbaugruppe. Das System besteht aus einer PC-gesteuerten Hardware, der RevWin-Befehlssoftware und EdWin, einem vollwertigen CAD-Software-Paket. REVENG wird weltweit erfolgreich eingesetzt von Firmen, die für Ihre Wartungs- und Serviceverpflichtungen dringend benötigte Stromlaufpläne und andere Dokumentationen nachträglich selber erzeugen.

Die Traffitec Gesellschaft für elektrotechnische Systeme mbH mit Sitz im niederrheinischen Goch entwickelt sich von einem Lohnbestücker alten Schlages zu einem Full Service-Anbieter für Elektronikdienstleistungen. Belegt wird dies durch den Bezug neuer moderner Produktions- und Büro- räume sowie einer zukunftsorientierten Neuausrichtung der Unternehmensziele gemäß aktueller Markteinschätzungen über Auftragsfertiger. //
Messrs Traffitec, a Limited Liability Company in the business of electrotechnical systems, based in Goch on the Lower Rhine in Germany, is in process of transforming itself from a simple old-style contract board assembler to an organisation offering thefull range ofservices. This involves a move to new production and office facilities, as well as a re-orientation of the company s policies and mission statement. This decision was taken after a market survey and forecasts for the contract assembly business sector.

Der von der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3D-MID e. V. in Zusammenarbeit mit der Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Leitg, Prof. Dr.-Ing. K. Feldmann) im Zweijahresrhythmus in organisatorisch vortrefflicher Eigenarbeit vorbereitete und gestaltete Kongress fand vom 27. bis 28. Sept. 2000 im Kongresszentrum Erlangen statt. Der 29. Sept. war als zusätzliches Angebot ein Tag der Besichtigungen.

Strukturwandel bei Passiven Bauelementen
Erinnerung
ZVEI-Podium auf der electronica 2000
Artikelgesetz zur Umsetzung der UVP- Änderungsrichtlinie, der IVU-Richtlinie und anderer EG-Richtlinien zum Umweltschutz
Keine weitere Investitionsbelastung durch Verschärfung der Abschreibungstabellen
Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik und der EECA
Halbleitermarkt in Deutschland - September 2000

Die Signalübertragung innerhalb von Informations- und Kommunikationssystemen bestimmt zunehmend deren Leistungsfähigkeit. Bei der konventionellen elektrischen Signalübertragung sind die erreichbaren Bandbreiten durch die Signaldämpfung im Leiter und im Dielektrikum beschränkt. Übersprechen zwischen benachbarten Leiterbahnen begrenzt zudem die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindungen. Die konventionelle elektrische Übertragungstechnik wird schon in naher Zukunft zum „Flaschenhals“ innerhalb der elektronischen Systeme.

Vom 21. bis 24. November 2000 findet in München die electronica 2000 statt. Hohe Erwartungshaltungen haben bei den Münchner Elektronikmessen Tradition. Nachfolgende Unternehmen machen mit ihren Produktmeldungen schon im Vorfeld auf sich aufmerksam.

Am 11. und 12. September 2000 fand in der Technischen Akademie Esslingen (TAE), Ostfildern der Lehrgang Aktuelle Leiterplattentechnik statt, indem konventionelle und moderne Leiterplattentechnologien verglichen wurden. Der Lehrgang wurde von Dipl.-Phys.Gustl Keller, gktec – Büro für Technologie- & Qualitäts-Management, Lichtenstein, geleitet.

Von der kleinen Montagefirma zum weltweit tätigen Hersteller kompletter Galvanoanlagen

Am 29. September 2000 beging LUDY® GmbH Systemtechnik, Hersteller von Galvanoanlagen für die Leiterplattenindustrie und die Veredlung metallischer Oberflächen, den 10. Jahrestag ihrer Gründung. Das anfänglich auf die Modernisierung bestehender Anlagen ausgerichtete und seit 1998 in Pirmasens ansässige Unternehmen hat sich innerhalb weniger Jahre zum Hersteller kompletter vertikaler Galvanosysteme gewandelt und ist heute nicht nur auf dem europäischen Markt sondern auch in Nordamerika und in Südostasien präsent.

Der weltgrößte Leiterplattenhersteller Sanmina beteiligt sich zu 49,9 Prozent an der Siemens-Tochter

Die Leiterplattenbranche ist im Wachstumsrausch. Durch die momentan geradezu explodierende Nachfrage in allen Produktbereichen werden die Unternehmen in ihrer seit Jahren sichtbaren Strategie, durch Wachstum - sei es nun aus eigener Kraft, über Zukäufe oder Zusammenschlüsse - den Anforderungen eines globalen Marktes am besten entsprechen zu können, unterstützt. Die Marktprognosen sagen eine nachhaltige Konjunktur voraus, das Investitionsrisiko erscheint moderat.

Mit der Inbetriebnahme einer neuen hochmodernen horizontalen Metallisierungslinie
ist die VOGTelectronic FUBA GmbH jetzt in der Lage, SBU-Schaltungen in großen Volumen zu produzieren

Der 5. Oktober 2000 war für VOGT electronic FUBA GmbH ein besonderer Tag. In Anwesenheit des niedersächsischen Wirtschaftsministers Dr. Peter Fischer wurde eine neue hochmoderne Horizontallinie zur Metallisierung von Microvia- Schaltungen eingeweiht, die in Zusammenarbeit mit den Firmen Shipley GmbH (Chemie) und Gebr. Schmid GmbH + Co. (Equipment) entwickelt wurde. Mit diesem Investitionspaket wurde von der VOGT electronic FUBA GmbH ein wichtiger Verfahrensablauf eingeführt, der es ermöglicht, High-Tech-SBU-Schaltungen in Großserie zu produzieren.

Zweite gemeinsame Fachtagung des VdL und ZVEI in Bad Homburg

Als Meilensteine werden sie in die Verbandsgeschichte der deutschen Leiterplattenindustrie eingehen, die beiden bisher in Bad Homburg durchgeführten, gemeinsam ausgerichteten Veranstaltungen des ZVEI und VdL. Nach einem Jahrzehnt der Distanz wurden auf der Veranstaltung im vergangenen Jahr erste Zeichen der Annäherung gesetzt und der Willen bekundet, künftig enger zusammenzuarbeiten.

Prof. Müller ist Rheinländer von Geburt. Auf diese Feststellung legt er wert. Er wurde am 3. Dezember 1930 in der alten Bergischen Freiheit Monheim geboren. Hier besuchte er die Volksschule und später dann in der Kreisstadt Opladen die Adolf-Hitler-Oberschule für Jungen, (nachmals Landrat-Lukas-Gymnasium). Im Januar 1951 erlangte er dort die Reife (Abitur).

EPC arbeitet erfolgreich an ihrer Profilierung als Kongressmesse und Kommunikationsplattform für die Leiterplattenindustrie

Eine deutliche Steigerung gegenüber der ersten Veranstaltungen in Wiesbaden und München konnte die dritte European PCB Convention (EPC) verbuchen, die vom 4. bis 6. Oktober 2000 im Maastrichter Kongress- und Ausstellungszentrum MECC stattfand. Die European Federation of Interconnection and Packaging (EFIP) hatte die Organisation der diesjährigen Veranstaltung dem EIPC übertragen, das ein ausgezeichnetes Kongressprogramm zusammenstellte und branchenweit anerkannte Referenten verpflichten konnte.

Die mechanische Fertigung von Kleinstbohrungen erlebt zur Zeit ein Konjunkturhoch, wie es noch nie da war. Steigende Qualitätsansprüche und zunehmender Kostendruck zwingen die Leiterplattenhersteller zum Einsatz modernster Fertigungstechniken. Ergänzend zu einem früheren Fachaufsatz [2] werden in diesem Beitrag schwerpunktmäßig das Steuerungskonzept und die Produktivität der TWIN-Linien-Automation beschrieben. //
Mechanical production of very small pcb holes is currently experiencing a boom, as never before. Evemore demanding quality requirements coupled with relentless cost pressures force hoard manufacturers to install the most up-to-date production technologies. In this publication, which builds on a previously-published report [2], the focus is on process management and control, and the high productivity offered using TWIN-Line automation.

VdL-Mitglieder plädieren für Kooperation mit ZVEI
Chinesische Delegation des Leiterplattenverbandes in Europa
Die Stärken des Europäischen Leiterplattenindustrie

Teil 3: Einpresstechnik und Leiterplattennutzen


Mit einem „fertigungsgerechten “ Leiterplattenlayout legt der Designer den Grundstein für eine wirtschaftliche Baugruppenfertigung ohne unnötigen Nacharbeitsaufwand. Dazu benötigt er ausreichende Kenntnisse über die Technologien und Parameter der vorgesehenen Baugruppenfertigungsverfahren. Die dabei
zu berücksichtigenden Datenfinden sich nicht in irgendwelchen Normen, sondern in den Richtlinien oder Spezifikationen des Fertigungsbetriebes, die auf das verwendete Equipment, die gewählten Fügeverfahren und die optimierten Prozessparameter abgestimmt sind. Dieser Beitrag stellt exemplarisch und auszugsweise die aus der täglichen Praxis entstandene Kurzspezifikation eines mittelständischen, zertifizierten Lohnfertigers vor. Die beiden ersten Teile beschäftigten sich mit der Maschinenbestückung THT und SMT P Dieser 3. Teil beschreibt nun Richtlinien zur Einpresstechnik und gibt Hinweise für eine werkzeugschonende Gestaltung von Leiterplattennutzen.

Das bislang unter dem Namen Alpha-Laytron Berlin GmbH firmierende Unternehmen ist seit Jahren in der Elektronikbranche als anerkannter, kundenorientierter Elektronikdienstleister bekannt. Die Namensänderung des Unternehmens in alpha-board gmbh am 25. August dieses Jahres schafft Ansporn, den guten Ruf und die fachliche Kompetenz weiter auszubauen. Das Unternehmen wurde im November 1990 mit vier Mitarbeitern und drei Workstation als Designdienstleister gegründet. Heute, nach 10Jahren, löst die alpha- board gmbh mit elf Mitarbeitern nicht nur komplizierte Designaufgaben für modernste Leiterplatten- und Baugruppentechnologien. Vielmehr ist sie unter dem Firmenmotto „Alles aus einer Hand“ zum erfolgreichen, komplexen Dienstleister für den gesamten Entstehungsprozess von Leiterplatten und Baugruppen geworden. Nachfolgend wird das Berliner Unternehmen vorgestellt.

Mit der vom 14. - 16. September 2000 in Bayreuth veranstalteten 8. FED-Konferenz mit dem Thema „Partnerschaftliche Lösungen für moderne Baugruppentechnologien“ bewies der Fachverband Elektronik- Design e.V. erneut, dass sein Konzept den Wünschen der Elektronikbranche entspricht. Nachfolgend wird über die Highlights der von mehr als 350 Teilnehmern besuchten Veranstaltung berichtet.

FED-Veranstaltungskalender
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Nachrichten//Verschiedenes

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