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Am 30. Mai stellte der Fachverband Electronic Components and Systems im ZVEI in München die neuesten Marktzahlen vor und gab einen Ausblick auf die erwartete Entwicklung der deutschen Bau- elementeindustrie.

Nach Einschätzung des ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems wird im Jahr 2005 der deutsche Markt für elektronische Bauelemente um knapp 3 % auf 17,8 Mrd. € wachsen (2004: 17,3 Mrd. €, +9 %). Trotz der schwachen Konjunkturaussichten wird aufgrund der nach wie vor anhaltenden Innovationsdynamik der Branche in den wesentlichen Abnehmerbranchen für das Jahr 2006 in Deutschland ein Umsatzplus von gut 6% prognostiziert. „Nach einer leichten Wachstumsdelle 2005 sehen wir für den Inlandsmarkt der elektronischen Bauelemente wieder ein Anziehen der Märkte im kommenden Jahr“, so Peter Bauer, Vorsitzender des Fachverbandes.

Mitgliederversammlung 2005 fand hohen Anklang

UL-Zertifizierungen bei Umstellung auf bleifrei HAL

Jubiläum: 10 Jahre EITI Crazy Guy Meetings

Neuwahl von Vorstand und Lenkungsausschuss des VdL

ZVEI prognostiziert Wachstum der Bauelemente-Industrie in 2005

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik

Fachgruppe II der Passive Bauelemente wählt neue Vorsitzende

Entsorgung von Elektro-Altgeräten: Informationsbroschüre zu Vertragsklauseln im B2B-Bereich

Ökodesign-Richtlinie – EuP

ZVEI entwickelt Trainingsprogramm für Marketing und Vertrieb – Befragung zeigt steigende Wichtigkeit

Termine Fachverband

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005

Halbleitermarkt in Deutschland – Mai 2005

Schutz- und Überzugslacke für Flex-Schaltungen

Durchsteigerfüller für Via-in-Pad-Applikationen

Am 12. Mai lud die Firma Häusermann, Gars am Kamp, zur Technologietagung auf die wunderschön gelegene Rosenburg. Mit einem Rekordbesuch bekundeten 140 Teilnehmer ihr Interesse an den Vorträgen und dem Unternehmen, welches mit einer Werkführung seine technisch/technologische Kompetenz unter Beweis stellte. Die Inbetriebnahme einer neuen Anlage für bleifreie Oberflächen war das Highlight des Nachmittags.

Anlässlich der JPCA Show 2005 gab Dr. H. Nakahara eine Übersicht über die japanische Leiterplatten- produktion 2004 und eine Vorhersage für 2005.

Über die japanische Leiterplattenproduktion existieren zwei öffentlich verfügbare Statistiken von JPCA (Japan Printed Circuit Association) und JEITA (Japan Electronics and Information Technology Industries Association). Die JPCA-Statistik ist aktueller. Die JEITA-Statistik spiegelt ungefähr 70?% der aktuellen Zahlen wider und wird mehr oder weniger als Trend-Indikator benutzt. Benutzer seien davor gewarnt, dass der „average selling price“, der für jede Leiterplattenkategorie aus den JEITA-Statistiken gewonnen werden kann, oftmals weit neben der Realität liegt.

Mit der neuen Leiterplatten-AOI-Technologie, die jetzt marktreif ist, wird ein revolutionäres Inspektionssystem verfügbar. Ihr Kern ist der Software Image Processor (SIP - Software-Bildprozessor), der sich auf die neuesten Errungenschaften der Softwaretechnologie stützt und auf einer verteilten Rechnerplattform läuft, die aus handelsüblicher Hardware besteht. Die automatische Identifizie- rung von Leiterplattenelementen in einer Lernphase ermöglicht die Anwendung spezieller Inspektionsverfahren für verschiedene Leiterplattenelemente und somit eine intelligente Erkennung.  Außerdem sorgen unterstützende Visualisierungsprogramme dafür, dass die Interaktion zwischen Mensch und System hochgradig intuitiv erfolgen kann. // 

The new PCB-AOI technology available on the market introduces a revolutionary inspection system. At its core resides the Software Image Processor, which relies on the latest advances in software technology and runs on a distributed computational platform realized by commodity hardware. Auto- matic identification of panel entities carried out during the learn stage allows the application of distinct inspection procedures to different elements on the board, resulting in intelligent detection.  In addition, human interaction with the system is made highly intuitive by supporting visual tools.

In Korea werden in etwa so viele Leiterplatten produziert wie in Gesamteuropa. Grund genug, die Leiterplattenszene auf der Halbinsel näher zu betrachten und zu analysieren. Dr. Hayao Nakahara, N.T. Information Ltd, New York, erledigt dies auf gewohnte professionelle Weise. Im Gegensatz zu Europa spielt die Consumerelektronik in Korea die entscheidende Rolle.

Die koreanische Leiterplattenindustrie verzeich- nete 2004 ein grandioses Wachstum. Infolge der starken Nachfrage aus dem Mobilphone-Sektor wurden HDI-Microviaschaltungen (MVB) und Fle- xible Schaltungen (FPC) für Handys zu den trei- benden Kräften des Industriezweigs in Korea.

Abschlusspräsentation des vom BMBF geförderten Projektes „hotEL" – „Innovative Produktionsprozesse für die Hochtemperatur-Elektronik am Beispiel der Kfz-Elektroniksysteme" am 12. Mai 2005 in Frankfurt/Main

Der Einsatz elektronischer Baugruppen in Umgebungen mit erhöhter Temperatur erhält gegenwärtig von der Kfz-Industrie die stärksten Impulse. Mit dem angestrebten Einbau der Elektronik „vor Ort“ z.B. im Motorraum oder der Abgasanlage werden an Bauelemente, Substrat und Verbindungstechnik Anforderungen gestellt, die weit über dem gegenwärtigen Stand der Technik liegen. Flankierend wirkt die Forderung nach Bleifreiheit elektronischer Baugruppen, die ebenfalls Verbindungstechnolo- gien bei höheren Temperaturen erfordert.

Huntsman Advanced Materials investiert in seinen Standort Basel durch die Zentralisierung der weltweiten Forschung und Entwicklung, des Technischen- und des Europäischen Kunden Service. Bis Mitte 2006 wird in Monthey eine neue Produktionsstätte für multifunktionale Epoxidharze eröffnet, die vorwiegend zur Produktion von Teilen für strukturelle Elemente in der Luftfahrtindustrie zum Einsatz kommen.

Bericht über die Japan Printed Circuit Ausstellung 2005

Es herrschte eine sehr positive Stimmung auf der diesjährigen JPCA Show in Tokio. Die Gründe für diese positive Entwicklung lagen nicht in einem neuen Boom in der Leiterplattenindustrie sondern daran, dass nach 35 Jahren einer reinen Leiterplattenausstellung die JPCA Show erstmals gemeinsam mit der Microelectronics Show durchgeführt wurde.

Einladung zur 13. FED-Konferenz Elektronik-Design – Leiterplatten – Baugruppen 2005

13. FED-Konferenz

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

IPC-Normen

Die Working Group 12 (WG12) des Technical Committee 91 (TC91) „Electronic Technology" der welt- weit agierenden Normungsorganisation IEC (International Electrotechnical Committee) arbeitet seit November 1996 an der Normierung der Anschlussflächen von SMD-Bauelementen auf der Leiterplatte. In jährlich durchschnittlich zwei Sitzungen wurden die Land Pattern Standards IEC 61188-5-1 bis IEC 61188-5–8 konzipiert, erstellt und durch die internationalen Abstimmungsverfahren „gezogen". In Kraft getreten sind davon bisher drei: die Nummern: –1 „Generic" (Grundlegendes), –2 (diskrete SMD-Typen) und –6 (PLCC). Die übrigen Entwürfe sind noch in Bearbeitung. Der nachfolgende Bericht zeigt, dass der Abstimmungsprozess weitergeht.

Ausfallraten-Prognosen sind aus vielerlei Gründen sinnvoll. Wie diese mittels Software generiert werden können, wird nachfolgend beschrieben. //

Service life expectancy and MTBF (Mean Time Before Failure) are important parameters from many points of view. How these are calculated using special software is described.

In den meisten Veranstaltungen und Konzepten zur Umstellung auf RoHS- bzw. elektroG-gerechte Produkte ist vor allem von den Technologien, Lötmaschinen und Bauelementen die Rede. Die umstellenden Unternehmen sind jedoch gut beraten, den gesamten Entstehungsprozess von Elektronik zu „durchleuchten" – also auch das Design der Leiterplatten und Baugruppen, um hohe Fertigungsausbeuten und Betriebs- zuverlässigkeit zu erreichen. Der nachfolgende Bericht gibt einen kleinen Einblick, was im Design blei- freier Produkte zu beachten ist.

Nachrichten // Verschiedenes 

Erstmalig verliehen: DKE-Nadel für aktive Normungsarbeit

VOGT electronic Witten GmbH stellt Insolvenzantrag

Führungswechsel bei Assembléon

Brasilien im Aufwärtstrend

phoenix|x-ray mit Rekordumsatz

Isola verlagert Produktion von den Philippinen nach China

Hans Schmid, Erne, verstorben

Weidmüller-Gruppe verstärkt internationales Produktionsnetzwerk

Mentor Graphics übernimmt Volcano Communications Technologies

CERN zeichnet Reinhardt Microtech AG aus

Bundespräsident zu Gast bei Fraunhofer ISIT

RUTRONIK vertreibt FME-Produkte europaweit

technoboards Kronach GmbH investiert in Bohrlochreinigungsanlage von HMS Höllmüller

Vertretungsübernahme

Cadence X Architecture-Designlösung revolutioniert das IC-Chipdesign, reduziert Kosten und verbessert die Leistung

iNEMI-Mitglieder wollen gesonderte Teile- nummern für RoHS-relevante Bauelemente

Laser-Direktbelichtung dringt in die Großserien- und HDI-Leiterplattenfertigung vor

JEDEC mit neuem Material-Standard für RoHS

Neue weltweite Bleifrei-Zertifizierungslösung von IECQ

WEEE/RoHS-Abgeordneten-Initiative in den USA – Beginn des nationalen Gesamtumdenkens?

Chinas staatliches Normeninsitut CESI übernimmt JEDEC-Standards

10 Elektrotechnik-Unternehmen in den TOP 100

Wiederaufbau bei SEAG mit verstärktem Vorstand

Leiterplatten-Pionier Fritz Greule verstorben

Wo stände unsere Wirtschaft und Gesellschaft ohne einen umfassenden Informationsaustausch. Information und Bildung sind die Grundlage für eine erfolgreiche Strategie in jedem Bereich des Unternehmens, gleich, ob im Management, im FuE- und Technologie-Bereich, bei der Aus- und Weiterbildung der Mitarbeiter oder in der Kommunikation mit den Kunden. Die marktorientierte Ausrichtung der Unternehmenspolitik ist längst eine Binsenweisheit, Sprüche wie „Es geht uns so gut, wie unseren Kunden" oder „Kundenzufriedenheit steht an erster Stelle" liest man in jeder Werbebroschüre. Differenzierter wird das Bild schon, wenn es an die Umsetzung dieses Anspruchs in der Praxis geht.

Europa ist gegenwärtig stark mit der Realisierung der Umsetzung der EU-Direktiven RoHS und WEEE be- fasst. Dabei sollte man hierzulande im eigenen Eifer jedoch nicht übersehen, dass China gegenwärtig ohne großes Aufheben Aktivitäten eingeleitet hat, die die EU mit einigen ihrer Zielstellungen „schlagen" könnten. Die chinesische Regierung gab nämlich bekannt, dass sie sich momentan und in den kommenden Monaten ver- stärkt mit der Erarbeitung des „grünen Programms" des Landes befasst. Einige Elektronikfirmen wollen wahr- genommen haben, dass China seine eigenen „grünen" Regeln entwickelt. Diese Vermutung wird vor allem dadurch genährt, dass sich die chinesischen Staatsbehörden bisher mit der eigenen Industrie nur spärlich abgestimmt haben. Deshalb sollte man das Fehlen von Kommunikation nicht mit Inaktivität gleichsetzen.

Im klassischen Reflow-Lötprozess wird die gesamte Baugruppe einer Temperaturbelastung ausgesetzt, die für das Umschmelzen der Lotpaste erforderlich ist. Aus diesem Grund stoßen alternative Substratmaterialien wie Folienschaltungen oder spritzgegossene thermoplastische Verdrahtungsträger (3D-MID), gerade bei höherschmelzenden blei- freien Legierungen, schnell an ihre Grenzen und sind somit nur eingeschränkt einsetzbar. Vor diesem Hintergrund wurde am FAPS eine neuartige selektive Verbindungstechnik entwickelt und erprobt, mit der Mikrolötverbindungen in einem Prozessschritt hergestellt werden können. Die Verarbeitung von Area-Array-Bauelementen auf flexiblen Schaltungsträgern im Rolle-zu-Rolle-Verfahren könnte damit in einem deutlich verkürzten und robusteren Prozess erfolgen. // 

With standard reflow soldering there is a necessity to expose the total electronic device to a temperature, which is required for melting the solder paste. For this reason alternative substrate materials like flexible printed circuits and molded interconnect devices (3D-MID) face their borders soon, espe- cially using higher melting lead-free solder alloys. Thus this substrates are only reduced applicable. Against this background a new selective microconnection technique was developed and tested at the FAPS Institute. This laser based connection technique for manufacturing micro solder joints has the ability to reduce the assembling process into only one process step. The reel to reel processing of area array components on flexible printed circuits could be done thereby in a clearly shortened and more robust process.

Im zweiten Teil des Beitrages zum Thema „Bleifreie Lote auf SnZn-Basis" wird über Ergebnisse von Forschungsvorhaben an zinkhaltigen Loten berichtet, die an der Fachhochschule Augsburg unter Leitung von Prof. Dr. Villain und an der Fachhochschule Nürnberg unter Leitung von Prof. Dr. Jillek durchgeführt wurden. Untersucht wurden die Zuverlässigkeitseigenschaften, wie z. B. die Festigkeit vor und nach Temperaturwechseln (- 40 °C/80 °C, -20 °C/80 °C), die Änderung des Widerstands von in Reihe geschalteten Nullohm-Widerständen der Bauform 1206, das Kriechverhalten (anhand von Masterkriechkurven bei homologen Temperaturen von 0,65 bis 0,9) und die Gefüge (metallografische Auswertungen) sowie das Migrationsverhalten. // 

Part 2 of this contribution reports the results of research on zinc-containing solders carried out at the Fachhochschule Augsburg under the direction of Prof. Villain and the Fachhochschule Nuremberg under Prof. Jillek. Reliability parameters studied included tensile strength before and after thermal cycling (-40 ºC/80 ºC, -20 ºC/80 ºC), changes in electrical resistance of a series connection of Nullohm resistances of type 1206, creep behaviour (in terms of master creep curves at homologous temperatures of 0.65 to 0.9) and metallographic structure, as well as migration behaviour.

Wegen der geringeren Temperaturbelastbarkeit einzelner Komponenten elektronischer Baugruppen nimmt die Bedeutung selektiver Lötverfahren immer mehr zu. Hier wird ein Konzept vorgestellt, bei dem Mikrowellen genutzt werden, um vorgeheizte Baugruppen selektiv und simultan zu löten. Auch erste Versuchsergebnisse werden diskutiert.// 

Due to the restricted upper temperature limits for certain electronic components, selective soldering processes are becoming ever more important. One particular approach, described here, involves the use of microwaves to selectively and simultaneously solder, a number of pre-heated components. The initial results of trials are reported.