Artikelarchiv

Huntsman Advanced Materials investiert in seinen Standort Basel durch die Zentralisierung der weltweiten Forschung und Entwicklung, des Technischen- und des Europäischen Kunden Service. Bis Mitte 2006 wird in Monthey eine neue Produktionsstätte für multifunktionale Epoxidharze eröffnet, die vorwiegend zur Produktion von Teilen für strukturelle Elemente in der Luftfahrtindustrie zum Einsatz kommen.

Bericht über die Japan Printed Circuit Ausstellung 2005

Es herrschte eine sehr positive Stimmung auf der diesjährigen JPCA Show in Tokio. Die Gründe für diese positive Entwicklung lagen nicht in einem neuen Boom in der Leiterplattenindustrie sondern daran, dass nach 35 Jahren einer reinen Leiterplattenausstellung die JPCA Show erstmals gemeinsam mit der Microelectronics Show durchgeführt wurde.

Einladung zur 13. FED-Konferenz Elektronik-Design – Leiterplatten – Baugruppen 2005

13. FED-Konferenz

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

IPC-Normen

Die Working Group 12 (WG12) des Technical Committee 91 (TC91) „Electronic Technology" der welt- weit agierenden Normungsorganisation IEC (International Electrotechnical Committee) arbeitet seit November 1996 an der Normierung der Anschlussflächen von SMD-Bauelementen auf der Leiterplatte. In jährlich durchschnittlich zwei Sitzungen wurden die Land Pattern Standards IEC 61188-5-1 bis IEC 61188-5–8 konzipiert, erstellt und durch die internationalen Abstimmungsverfahren „gezogen". In Kraft getreten sind davon bisher drei: die Nummern: –1 „Generic" (Grundlegendes), –2 (diskrete SMD-Typen) und –6 (PLCC). Die übrigen Entwürfe sind noch in Bearbeitung. Der nachfolgende Bericht zeigt, dass der Abstimmungsprozess weitergeht.

Ausfallraten-Prognosen sind aus vielerlei Gründen sinnvoll. Wie diese mittels Software generiert werden können, wird nachfolgend beschrieben. //

Service life expectancy and MTBF (Mean Time Before Failure) are important parameters from many points of view. How these are calculated using special software is described.

In den meisten Veranstaltungen und Konzepten zur Umstellung auf RoHS- bzw. elektroG-gerechte Produkte ist vor allem von den Technologien, Lötmaschinen und Bauelementen die Rede. Die umstellenden Unternehmen sind jedoch gut beraten, den gesamten Entstehungsprozess von Elektronik zu „durchleuchten" – also auch das Design der Leiterplatten und Baugruppen, um hohe Fertigungsausbeuten und Betriebs- zuverlässigkeit zu erreichen. Der nachfolgende Bericht gibt einen kleinen Einblick, was im Design blei- freier Produkte zu beachten ist.

Nachrichten // Verschiedenes 

Erstmalig verliehen: DKE-Nadel für aktive Normungsarbeit

VOGT electronic Witten GmbH stellt Insolvenzantrag

Führungswechsel bei Assembléon

Brasilien im Aufwärtstrend

phoenix|x-ray mit Rekordumsatz

Isola verlagert Produktion von den Philippinen nach China

Hans Schmid, Erne, verstorben

Weidmüller-Gruppe verstärkt internationales Produktionsnetzwerk

Mentor Graphics übernimmt Volcano Communications Technologies

CERN zeichnet Reinhardt Microtech AG aus

Bundespräsident zu Gast bei Fraunhofer ISIT

RUTRONIK vertreibt FME-Produkte europaweit

technoboards Kronach GmbH investiert in Bohrlochreinigungsanlage von HMS Höllmüller

Vertretungsübernahme

Cadence X Architecture-Designlösung revolutioniert das IC-Chipdesign, reduziert Kosten und verbessert die Leistung

iNEMI-Mitglieder wollen gesonderte Teile- nummern für RoHS-relevante Bauelemente

Laser-Direktbelichtung dringt in die Großserien- und HDI-Leiterplattenfertigung vor

JEDEC mit neuem Material-Standard für RoHS

Neue weltweite Bleifrei-Zertifizierungslösung von IECQ

WEEE/RoHS-Abgeordneten-Initiative in den USA – Beginn des nationalen Gesamtumdenkens?

Chinas staatliches Normeninsitut CESI übernimmt JEDEC-Standards

10 Elektrotechnik-Unternehmen in den TOP 100

Wiederaufbau bei SEAG mit verstärktem Vorstand

Leiterplatten-Pionier Fritz Greule verstorben

Wo stände unsere Wirtschaft und Gesellschaft ohne einen umfassenden Informationsaustausch. Information und Bildung sind die Grundlage für eine erfolgreiche Strategie in jedem Bereich des Unternehmens, gleich, ob im Management, im FuE- und Technologie-Bereich, bei der Aus- und Weiterbildung der Mitarbeiter oder in der Kommunikation mit den Kunden. Die marktorientierte Ausrichtung der Unternehmenspolitik ist längst eine Binsenweisheit, Sprüche wie „Es geht uns so gut, wie unseren Kunden" oder „Kundenzufriedenheit steht an erster Stelle" liest man in jeder Werbebroschüre. Differenzierter wird das Bild schon, wenn es an die Umsetzung dieses Anspruchs in der Praxis geht.

Europa ist gegenwärtig stark mit der Realisierung der Umsetzung der EU-Direktiven RoHS und WEEE be- fasst. Dabei sollte man hierzulande im eigenen Eifer jedoch nicht übersehen, dass China gegenwärtig ohne großes Aufheben Aktivitäten eingeleitet hat, die die EU mit einigen ihrer Zielstellungen „schlagen" könnten. Die chinesische Regierung gab nämlich bekannt, dass sie sich momentan und in den kommenden Monaten ver- stärkt mit der Erarbeitung des „grünen Programms" des Landes befasst. Einige Elektronikfirmen wollen wahr- genommen haben, dass China seine eigenen „grünen" Regeln entwickelt. Diese Vermutung wird vor allem dadurch genährt, dass sich die chinesischen Staatsbehörden bisher mit der eigenen Industrie nur spärlich abgestimmt haben. Deshalb sollte man das Fehlen von Kommunikation nicht mit Inaktivität gleichsetzen.

Im klassischen Reflow-Lötprozess wird die gesamte Baugruppe einer Temperaturbelastung ausgesetzt, die für das Umschmelzen der Lotpaste erforderlich ist. Aus diesem Grund stoßen alternative Substratmaterialien wie Folienschaltungen oder spritzgegossene thermoplastische Verdrahtungsträger (3D-MID), gerade bei höherschmelzenden blei- freien Legierungen, schnell an ihre Grenzen und sind somit nur eingeschränkt einsetzbar. Vor diesem Hintergrund wurde am FAPS eine neuartige selektive Verbindungstechnik entwickelt und erprobt, mit der Mikrolötverbindungen in einem Prozessschritt hergestellt werden können. Die Verarbeitung von Area-Array-Bauelementen auf flexiblen Schaltungsträgern im Rolle-zu-Rolle-Verfahren könnte damit in einem deutlich verkürzten und robusteren Prozess erfolgen. // 

With standard reflow soldering there is a necessity to expose the total electronic device to a temperature, which is required for melting the solder paste. For this reason alternative substrate materials like flexible printed circuits and molded interconnect devices (3D-MID) face their borders soon, espe- cially using higher melting lead-free solder alloys. Thus this substrates are only reduced applicable. Against this background a new selective microconnection technique was developed and tested at the FAPS Institute. This laser based connection technique for manufacturing micro solder joints has the ability to reduce the assembling process into only one process step. The reel to reel processing of area array components on flexible printed circuits could be done thereby in a clearly shortened and more robust process.

Im zweiten Teil des Beitrages zum Thema „Bleifreie Lote auf SnZn-Basis" wird über Ergebnisse von Forschungsvorhaben an zinkhaltigen Loten berichtet, die an der Fachhochschule Augsburg unter Leitung von Prof. Dr. Villain und an der Fachhochschule Nürnberg unter Leitung von Prof. Dr. Jillek durchgeführt wurden. Untersucht wurden die Zuverlässigkeitseigenschaften, wie z. B. die Festigkeit vor und nach Temperaturwechseln (- 40 °C/80 °C, -20 °C/80 °C), die Änderung des Widerstands von in Reihe geschalteten Nullohm-Widerständen der Bauform 1206, das Kriechverhalten (anhand von Masterkriechkurven bei homologen Temperaturen von 0,65 bis 0,9) und die Gefüge (metallografische Auswertungen) sowie das Migrationsverhalten. // 

Part 2 of this contribution reports the results of research on zinc-containing solders carried out at the Fachhochschule Augsburg under the direction of Prof. Villain and the Fachhochschule Nuremberg under Prof. Jillek. Reliability parameters studied included tensile strength before and after thermal cycling (-40 ºC/80 ºC, -20 ºC/80 ºC), changes in electrical resistance of a series connection of Nullohm resistances of type 1206, creep behaviour (in terms of master creep curves at homologous temperatures of 0.65 to 0.9) and metallographic structure, as well as migration behaviour.

Wegen der geringeren Temperaturbelastbarkeit einzelner Komponenten elektronischer Baugruppen nimmt die Bedeutung selektiver Lötverfahren immer mehr zu. Hier wird ein Konzept vorgestellt, bei dem Mikrowellen genutzt werden, um vorgeheizte Baugruppen selektiv und simultan zu löten. Auch erste Versuchsergebnisse werden diskutiert.// 

Due to the restricted upper temperature limits for certain electronic components, selective soldering processes are becoming ever more important. One particular approach, described here, involves the use of microwaves to selectively and simultaneously solder, a number of pre-heated components. The initial results of trials are reported.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

VTE -Beirat

Die Elektronik ist aus unserem Leben nicht mehr wegzudenken. Wir setzen eine Fehlerfreiheit und Robustheit voraus, die in dieser Form technologisch nicht realisierbar ist. Und der tägliche Ärger beginnt, wenn die „High Tech" mal nicht mehr so funktioniert, wie sie sollte. Wir sollten ab und zu einmal einen Schritt zurücktreten, um den Blick für das Ganze wieder zu bekommen. Zur Herstellung einer funktionsfähigen Schaltung muss eine Silizium-Scheibe viele Prozessschritte durchlaufen. Das Einhausen und Kontaktieren der Schaltkreise zu einem verarbeitungsfähigen Bauelement ist der nächste Schritt. Manches Bauelement hat dann bereits schon mal den Globus umrundet. Und nun bringen wir eine Vielzahl von unterschiedlichsten Bauelementen auf eine Leiterplatte, die ja ebenfalls ein hochkomplexes Gebilde ist. Zum Schluss, wenn wir das fertige Gerät in Händen halten, sind auch alle Prozessschwankungen, die in der gesamten Kette vorhanden sind, mit eingebaut.

Neue Verfahren zur strukturierten Metallisierung von Kunststoffen

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Umfassende Informationen zum Vergießen, Umhüllen und Lackieren von Elektronikprodukten wurden am 16./17. März 2005 in Regensburg beim gleichnamigen Profiforum geboten, die der Bereich Technik des OTTI Kollegs veranstaltete. Was notwendig bzw. sinnvoll ist sowie mit welchen Materialien man Elektronik schützen kann und wie diese aufgebracht werden können, wurde im Detail diskutiert. Zudem wurden zahl- reiche Anwendungsbeispiele geschildert.

Die Semiconductor Equipment and Materials International Organisation veranstaltete vom 12. - 14. April 2005 in München die Semicon Europa 2005. Nachfolgend wird über einige ausgewählte Neuigkeiten, die auf der zu dieser Veranstaltung gehörigen Messe präsentiert wurden, berichtet.

Dem derzeit stagnierenden Halbleiter- und Packa- ging-Markt entsprechend war die Besucher-Resonanz. Nur wenige Aussteller waren richtig zufrie- den. Doch ein drastischer Einbruch des Geschäfts wird nicht erwartet, eher ein (wenn auch nur) ziemlich geringes Wachstum. Und längerfristig sind zumindest die globalen Perspektiven sehr gut, wofür die vorgestellten neuen Produkte eine gute Basis sind.

Ceramic Interconnect and Ceramic Micro- systems Technologies (CICMT) in Baltimore

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Revolutionäre Boundary Scan- Hardwareplattform von Göpel electronic

Unter diesem Titel wurde das Know-how-Seminar von ESSEMTEC am 3. März 2005 in den Räumlichkeiten der Christian Koenen GmbH in Ottobrunn bei München mit rund 50 Teilnehmern durchgeführt.

Nachdem Reinhard John, Geschäftsführer von ESSEMTEC Deutschland, die Veranstaltung eröffnet hatte, hielt er in Vertretung des erkrankten Adrian Schärli, ESSEMTEC AG, Schweiz, den ersten Vortrag, der das Thema Datenmanagement senkt Fertigungskosten hatte. Bei der Vielzahl der unterschiedlichen Prozesse ist wegen der Qualitätssicherung und der Produkthaftung ein Management-Informationssystem unerlässlich. Darüber hinaus senkt es die Herstellungskosten, die sich aus Material-, Maschinen-, Personal- und Qualitätskosten zusammensetzen.