Artikelarchiv

Die Ultraschallmikroskopie hat sich im Elektronik-Packaging zu einem anerkannten Verfahren für die zerstörungsfreie Prüfung unterschiedlichster Aufbauten entwickelt. Neben den Standardunter- suchungen an IC im Plastic Package sowie am Underfill von Flip Chip und CSP bzw. BGA konn- ten gute Ergebnisse bei der Untersuchung der Kontaktierung von Heat Sinks auf DCB-Power-Modu- len sowie für Wafer-Bond-Applikationen erzielt werden. Eine kurze Darstellung des Messprinzips, der Gerätedaten und der verschiedenen Unter- suchungsmodi wird durch ausgewählte industrielle Applikationsbeispiele ergänzt. Praxisbezogene Erfahrungen hinsichtlich der Möglichkeiten und der Grenzen des Inspektionsverfahrens werden diskutiert.// 

Acoustic microscopy has developed towards an acknowledged technique in nondestructive testing of different assemblies in microelectronic packaging. Beside the standard investigation of ICs within plastic packages or under-fill structures of flip chips and CSPs, excellent results could be reached in investigating heat sink connections, power modules with direct copper bonding as well as wafer bonding applications. A brief presentation of the measurement principle and setup including the different modi of investigation is completed by selective examples of industrial application. Practical experiences concerning the possibilities and limits of this testing method are discussed.

Tabletop-Ausstellung anlässlich der 3. DVS/GMM-Tagung „Elektronische Baugruppen – Aufbau- und Fertigungstechnik": nutzen auch Sie die Gelegenheit zur Präsentation!

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Qualitätsgerechte und zuverlässige Elektronikprodukte können dauerhaft nur durch beherrschte Produktionsprozesse und abgesicherte Technologien hergestellt werden. Jedes Unternehmen in diesem Geschäft wird täglich aufs Neue damit konfrontiert. Ebenso ist es eine Binsenweisheit, dass mit der ständigen Weiterentwicklung von Komponenten, Materialien und Substraten immer neue Aufbauvarianten entstehen, die neu zu qualifizieren sind. Gerade im Bereich von High-Tech-Produkten jenseits der Wegwerf-Elektronik kommt es dabei auf ein tiefes Verständnis der Zusammenhänge in diesen komplexen Systemen an. Grundsätzliche Veränderungen, wie zum Beispiel der Übergang zur Bleifrei-Technologie, tun ein Übriges.

Neue Verfahren zur strukturierten Metallisierung von Kunststoffen

Spritzgießwerkzeuge mit integriertem Magnetrichtfeld zur Herstellung kunststoffgebundener Dauermagnete

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Am 31. Mai 2005 wurde das Zentrum für Nanoelektronische Technologien (CNT) in Dresden im Komplex der Infineon Technologies AG eröffnet. Dresden wird damit künftig das Zentrum und Vorreiter für die Verkleinerung der Strukturen mikroelektronischer Bauelemente sein.

This paper deals with fine line resolution on LTCC substrates for implementing passive microwave components and functions in or on the substrate. The outstanding demands for the resolution of the structures on the outer layer can be fulfilled by etching of thick film conductors (post- or co-fired) and also by thin film processes. Application of thin film was possible without any pre-treatment of the surface despite the considerable surface roughness of the LTCC substrate. The results are discussed in detail. Furthermore the realization of thin film resistors and hermeticity tests are described. // 

Der Beitrag befasst sich mit Fine-Line-Strukturen auf LTCC-Substraten, die zur Realisierung von passiven Mikrowellenkomponenten und -funktionen in oder auf dem Substrat notwendig sind. Die außerordentlichen Anforderungen an die Fine-Line-Auflösung auf der oberen Lage können durch Ätzen einer gebrannten Dickschicht und auch durch Dünnschichtprozesse erfüllt werden. Die Dünnschichttechnik konnte ohne jegliche Vorbehandlung der Substratoberfläche angewendet werden, trotz der beträchtlichen Oberflächenrauheit des LTCC-Substrates. Die Ergebnisse werden ausführlich diskutiert. Des Weiteren werden die Realisierung von Dünnschichtwiderständen und Hermetizitätstests beschrieben.

IMAPS-Veranstaltungen im Herbst

PIDEA+: Die Brücke von der Technologie zum Produkt

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Die FISBA OPTIK AG zählt zu den weltweit führenden Anbietern von optischen Systemen, Hightech-Produkten für die industrielle Fertigung mit Hochleistungs-Diodenlasern, Interferometrie und optischen Komponenten nach Maß. Darunter fin- den sich auch Laser-Selektivlötsysteme, die eine Laserleistungsregelung der Prozesstemperatur aufweisen und damit, wie dargelegt, eine Analyse der Prozessdaten zum besseren Verständnis und zur Optimierung des Lötvorgangs ermöglichen.// 

FISBA OPTIK AG is a world-ranking provider of optical systems including high-tech products based on high-performance diode lasers for manufac- turing operations, interferometers and customised optical systems. These include selective laser soldering equipment which include laser-control for maintaining process temperatures. This allows, as described here, an analysis of process data which provides insights into the soldering process and enables it to be optimised.

Der große Auftragsfertiger in Ostwestfalen-Lippe lud seine Kunden und Lieferanten zu Fachvorträgen und Werksführungen in die neuen Betriebsräume am 19. und 20. Mai 2005 nach Verl ein.

Die Beate Smyczek KG in Verl bietet seit ihrer Gründung im Jahre 1985 professionelle Elektronikproduktion mit den Dienstleistungen Beschaffung, SMT- und THT-Bestückung, Test und Montage an. Ein stetig erweitertes Leistungsangebot und zufriedene Kunden sorgen für ein kontinuierliches Wachstum des Unternehmens. Wo anfangs 5?Mitarbeiter einen Jahresumsatz von 160?000?€ erwirtschafteten, steigerten sich die Unternehmenskennzahlen auf aktuell 71?Mitarbeiter und 1,9?Mio.?€ Umsatz.

So lautete das Motto der Demotage bei der Peter Jordan GmbH, Offenbach, die vom 22. bis 24. März 2005 stattgefunden haben und mit der Vorstellung zahlreicher neuer Produkte verbunden waren, wobei die Bleifrei-Technik im Mittelpunkt stand.

Die Verwendung von Zinn-Blei-Lot ist gemäß ElektroG ab dem 1. Juli 2006 nicht mehr erlaubt. Nur noch in Ausnahmefällen darf es weiterhin einge- setzt werden. Die Investitionsgüterindustrie bietet seit einiger Zeit Lötanlagen an, die für die neuen bleifreien Lote konzipiert sind. Große Unternehmen, die Elektronikprodukte herstellen, werden entsprechend umrüsten können. Kleinere und mittlere Unternehmen (KMU) werden hierbei eher Schwierigkeiten haben. Im vorliegenden Projekt wurde deshalb untersucht, inwieweit ältere Reflowlötan- lagen für die bleifreie Technik weiterhin genutzt werden können.// 

Use of tin-lead solders will be forbidden, as of 1st July 2006, as decreed by legislation (ElektroG) except in very special circumstances, where exemptions will be allowed. With this in mind, equipment manufacturers have for some time now, offered soldering equipment which is compatible with the new range of lead-free solders. Re- equipping in this way should not be a problem for larger manufacturers. SME’s, though, will find it more problematic. Work is reported here in which the possible conversion of existing soldering equipment for use with lead-free solders is explored.

Mit mehr als 80 Gästen verzeichneten die 4. Boundary Scan Days, die am 3. und 4. Mai 2005 in Jena stattfanden, einen neuen Besucherrekord. Neben der Weiterentwicklung der JTAG/Boundary Scan Technologie und der Software SYSTEM CASCON stieß vor allem die Vorstellung der neuen Boundary Scan Hardware-Architektur SCANFLEX auf großes Interesse.

Neben den Experten der GÖPEL electronic GmbH informierten Vertreter namhafter Firmen wie Siemens, DIEHL Avionik, PHOENIX CONTACT, National Semiconductor und Digitaltest über App- likationen, Testunterstützung und Problemlösungen und diskutierten weitere interessante Anwenderberichte sowie Neuigkeiten zum Thema JTAG/Boundary Scan.

Am 30. Mai stellte der Fachverband Electronic Components and Systems im ZVEI in München die neuesten Marktzahlen vor und gab einen Ausblick auf die erwartete Entwicklung der deutschen Bau- elementeindustrie.

Nach Einschätzung des ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems wird im Jahr 2005 der deutsche Markt für elektronische Bauelemente um knapp 3 % auf 17,8 Mrd. € wachsen (2004: 17,3 Mrd. €, +9 %). Trotz der schwachen Konjunkturaussichten wird aufgrund der nach wie vor anhaltenden Innovationsdynamik der Branche in den wesentlichen Abnehmerbranchen für das Jahr 2006 in Deutschland ein Umsatzplus von gut 6% prognostiziert. „Nach einer leichten Wachstumsdelle 2005 sehen wir für den Inlandsmarkt der elektronischen Bauelemente wieder ein Anziehen der Märkte im kommenden Jahr“, so Peter Bauer, Vorsitzender des Fachverbandes.

Mitgliederversammlung 2005 fand hohen Anklang

UL-Zertifizierungen bei Umstellung auf bleifrei HAL

Jubiläum: 10 Jahre EITI Crazy Guy Meetings

Neuwahl von Vorstand und Lenkungsausschuss des VdL

ZVEI prognostiziert Wachstum der Bauelemente-Industrie in 2005

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik

Fachgruppe II der Passive Bauelemente wählt neue Vorsitzende

Entsorgung von Elektro-Altgeräten: Informationsbroschüre zu Vertragsklauseln im B2B-Bereich

Ökodesign-Richtlinie – EuP

ZVEI entwickelt Trainingsprogramm für Marketing und Vertrieb – Befragung zeigt steigende Wichtigkeit

Termine Fachverband

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005

Halbleitermarkt in Deutschland – Mai 2005

Schutz- und Überzugslacke für Flex-Schaltungen

Durchsteigerfüller für Via-in-Pad-Applikationen

Am 12. Mai lud die Firma Häusermann, Gars am Kamp, zur Technologietagung auf die wunderschön gelegene Rosenburg. Mit einem Rekordbesuch bekundeten 140 Teilnehmer ihr Interesse an den Vorträgen und dem Unternehmen, welches mit einer Werkführung seine technisch/technologische Kompetenz unter Beweis stellte. Die Inbetriebnahme einer neuen Anlage für bleifreie Oberflächen war das Highlight des Nachmittags.

Anlässlich der JPCA Show 2005 gab Dr. H. Nakahara eine Übersicht über die japanische Leiterplatten- produktion 2004 und eine Vorhersage für 2005.

Über die japanische Leiterplattenproduktion existieren zwei öffentlich verfügbare Statistiken von JPCA (Japan Printed Circuit Association) und JEITA (Japan Electronics and Information Technology Industries Association). Die JPCA-Statistik ist aktueller. Die JEITA-Statistik spiegelt ungefähr 70?% der aktuellen Zahlen wider und wird mehr oder weniger als Trend-Indikator benutzt. Benutzer seien davor gewarnt, dass der „average selling price“, der für jede Leiterplattenkategorie aus den JEITA-Statistiken gewonnen werden kann, oftmals weit neben der Realität liegt.

Mit der neuen Leiterplatten-AOI-Technologie, die jetzt marktreif ist, wird ein revolutionäres Inspektionssystem verfügbar. Ihr Kern ist der Software Image Processor (SIP - Software-Bildprozessor), der sich auf die neuesten Errungenschaften der Softwaretechnologie stützt und auf einer verteilten Rechnerplattform läuft, die aus handelsüblicher Hardware besteht. Die automatische Identifizie- rung von Leiterplattenelementen in einer Lernphase ermöglicht die Anwendung spezieller Inspektionsverfahren für verschiedene Leiterplattenelemente und somit eine intelligente Erkennung.  Außerdem sorgen unterstützende Visualisierungsprogramme dafür, dass die Interaktion zwischen Mensch und System hochgradig intuitiv erfolgen kann. // 

The new PCB-AOI technology available on the market introduces a revolutionary inspection system. At its core resides the Software Image Processor, which relies on the latest advances in software technology and runs on a distributed computational platform realized by commodity hardware. Auto- matic identification of panel entities carried out during the learn stage allows the application of distinct inspection procedures to different elements on the board, resulting in intelligent detection.  In addition, human interaction with the system is made highly intuitive by supporting visual tools.

In Korea werden in etwa so viele Leiterplatten produziert wie in Gesamteuropa. Grund genug, die Leiterplattenszene auf der Halbinsel näher zu betrachten und zu analysieren. Dr. Hayao Nakahara, N.T. Information Ltd, New York, erledigt dies auf gewohnte professionelle Weise. Im Gegensatz zu Europa spielt die Consumerelektronik in Korea die entscheidende Rolle.

Die koreanische Leiterplattenindustrie verzeich- nete 2004 ein grandioses Wachstum. Infolge der starken Nachfrage aus dem Mobilphone-Sektor wurden HDI-Microviaschaltungen (MVB) und Fle- xible Schaltungen (FPC) für Handys zu den trei- benden Kräften des Industriezweigs in Korea.

Abschlusspräsentation des vom BMBF geförderten Projektes „hotEL" – „Innovative Produktionsprozesse für die Hochtemperatur-Elektronik am Beispiel der Kfz-Elektroniksysteme" am 12. Mai 2005 in Frankfurt/Main

Der Einsatz elektronischer Baugruppen in Umgebungen mit erhöhter Temperatur erhält gegenwärtig von der Kfz-Industrie die stärksten Impulse. Mit dem angestrebten Einbau der Elektronik „vor Ort“ z.B. im Motorraum oder der Abgasanlage werden an Bauelemente, Substrat und Verbindungstechnik Anforderungen gestellt, die weit über dem gegenwärtigen Stand der Technik liegen. Flankierend wirkt die Forderung nach Bleifreiheit elektronischer Baugruppen, die ebenfalls Verbindungstechnolo- gien bei höheren Temperaturen erfordert.