Artikelarchiv

Bericht über eine indische Leiterplattenfirma

Wenn man in Zukunft auf dem neu angelegten Highway von Pune Richtung Bangalore fährt, wird man nach etwa 15 km über ein großes Fabrikge- lände von insgesamt 75 000 m2, mitten in einer kleinen Ortschaft mit ein paar Tausend Einwohnern erstaunt sein. Hier in Khed-Shivapur, in der Ge- meinde Haveli, hat einer der großen Leiterplattenhersteller Indiens, Shogini Technoarts, seinen Sitz.

Die AT&S hat sich als Lieferant für Sony´s Digital Imaging Division qualifiziert. Damit ist das Unternehmen jetzt mit Ausnahme von Samsung, Korea, mit allen führenden Handy-Herstellern weltweit im Geschäft. Das 4. Quartal des laufenden Geschäftsjahres und die weitere Marktentwicklung werden positiv eingeschätzt.

Nach 2004 und 2005 führte Bayern innovativ am 25. Januar das 3. Kooperationsforum Leiterplattentechnologie im Mövenpick-Konferenzzentrum im Flughafengebäude in Nürnberg durch. Mit 220 Teilnehmern war die Resonanz deutlich größer als letztes Jahr (130 Teilnehmer).

Prof. Dr. Nassauer, Geschäftsführer der Bayern Innovativ GmbH, eröffnete das Kooperationsforum und gab neben der Vorstellung des BAIKEM-Netzwerkes eine kurze Einführung in die Thematik. Anschließend richteten die Geschäftsführer der die Veranstaltung unterstützenden Verbände ZVEI Bayern, Dr. Peter J. Thelen, und VDMA Bayern, Elgar Straub, Grußworte an die Teilnehmer.

Neuer LPKF Fräsbohrplotter für die Fachausbildung

EIPC-Winterkonferenz mit Table Top-Ausstellung am 26./27. Januar 2006 in Budapest

Mit über 100 Teilnehmern war die diesjährige EIPC-Winterkonferenz, die dieses Jahr unter dem Motto Leiterplatten – Innovation und Kosten stand, gut besucht. Leider kamen zu wenig Teilnehmer aus den neuen EU-Mitgliedsstaaten. Hier sind wahrscheinlich die Kosten für eine solche Veranstaltung ein wesentlicher Faktor zur Teilnahme.

Eröffnung

Pünktlich um 8:15 Uhr begrüßte Paul Waldner, Präsident des EIPCs, die über 100 Konferenzteilnehmer. In der Einführung stellte Waldner fest, dass neben Technik- und Management-Aspekten auch das „Networking“ ein wichtiger Punkt der EIPC-Veranstaltungen ist. Waldner animierte die Konferenzteilnehmer, sich mit ihren Sitznachbarn bekannt zu machen und Visitenkarten auszutauschen. Durch diese etwas verwirrende Zeremonie wurde das Eis bei den Teilnehmern gebrochen und so wurden noch vor Beginn der Vorträge viele neue Kontakte hergestellt.

Folgt die Produktion dem Markt? Der wachsende Einfluss von China auf das Automobilgeschäft

Mit mehr als 25 % der Weltproduktion führt Westeuropa die Rangliste der größten Automobilhersteller-Nationen an. 17,4 Millionen PKWs werden voraussichtlich in diesem Jahr in der EU produziert. Hinter weltweit 69,6 Millionen?Fahrzeugen (Abb. 1) steht ein Elektronikbedarf von 83,4 Mrd. US$. Ein echter Wachstumsmarkt mit einer durchschnittlichen Steigerung von 7,1 % p.a. bis 2008. Kein Wunder, dass sich viele Elektronikhersteller aus der EU in diesem Markt mit einem Volumen von 16,9?Mrd. € in Westeuropa engagieren (Abb.2).

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Fachliteratur

IPC- und andere Richtlinien

Die Global Player unter den EDA-Software-Firmen wie Cadence, Mentor Graphics, Zuken und Altium sind bei den Leiterplattendesignern Europas hinreichend bekannt, denn sie setzen auch entsprechende Werbebudgets ein. Daneben gibt es jedoch auch kleine Firmen, die mit unvergleichlich bescheideneren Mitteln ebenfalls gute Software für das Leiterplatten- und ASIC-Design mit interessantem Leistungsinhalt ent- wickeln und erfolgreich vermarkten. Zu ihnen gehört das Ing.-Büro FRIEDRICH in Eichenzell. Es bietet die Designsoftware TARGET 3001! an, die nachfolgend vorgestellt wird.

Hybrid- und LTCC Schaltungsdesign

Das Moscow Institute of Electronic Technology (MIET) eröffnete in Selenograd, dem ehemaligen sowjetischen und jetzt russischen Halbleiterzentrum 20 km von Moskau entfernt, ein Startup-Zentrum für die russische Elektronikindustrie. Dazu hat das Moskauer Institut Cadence als ausgewählten Anbieter von Design-Technologien selektiert, um MIET bei der Weiterentwicklung der russischen Elektronikindustrie zu unterstützen. Gleichzeitig soll damit auch der Zugang zur weltweiten Industrie für lokale Startup-Unternehmen verbessert werden. Im neuen Projekt IRIS (Inspire the Russian Innovation System) wird ein breites Spektrum von Technologien von Cadence – darunter das VCAD (virtuelles integriertes CAD) Servicemodell und Cadence?Kits – eingesetzt. Mit diesem verstärkten Engagement in Russland setzt Cadence seine bereits vor einiger Zeit in China und Indien begonnenen Aktivitäten fort, sich in Osteuropa und Asien auf brei- tester Ebene fest zu positionieren, indem es in die Ausbildung von Design-Fachleuten an den Hochschulen des Landes bzw. in die Weiterbildung und Spezialisierung von jungen Ingenieuren investiert. Cadence hat dazu ein spezielles University Campus Program entwickelt, dessen Direktor Dennis Schneider dieses sehr aktiv weltweit umsetzt. Cadence hat folgerichtig erkannt, dass es zur Sicherung und Ausweitung seiner weltweiten Firmenposition schon bei der Ausbildung der zukünftigen Designfachleute einsetzen muss. Russland hat nach Meinung von Cadence einen großen Pool talentierter und engagierter junger Leute, die willig und bereit sind, in die Führungs- elite der in Russland tätigen ausländischen Technologie- unternehmen einzusteigen.

Samsung Electronics Co. Ltd. hat die Entwicklung einer Micro-Memory-Card bekannt gegeben, die auf den Abmessungen 12 x 14 x 1,1 mm3 eine Speicherkapazität von 1 GB aufweist. Gleichzeitig soll sie die schnellste Schreib- und Lesegeschwindigkeit haben.

Im Fachjournal EETimes veröffentlichte Richard Goering, Redakteur der Zeitschrift, Ende Januar unter dem o.g. Titel einen kurzen Beitrag, in dem er auf prognostische Aussagen des Marktforschungsunternehmens Gartner Dataquest in deren neuem Marktreport „EDA Market Trends" einging. Zwar war der Artikel verbal und inhaltlich recht einfach abgefasst, jedoch nannte er genau diejenigen Dinge beim Namen, die auch für die Designergemeinschaft in Deutschland wichtig sind. Das kurze Fazit könnte sein: Lernen, lernen, nochmals lernen – oder langfristig „no Chance". Nachfolgend sinngemäße Auszüge.

Aber nicht optimal für Designer

Jedes Jahr im Februar ist Anaheim, Kalifornien, USA, der wichtigste Treffpunkt der US-amerikanischen Elektronikindustrie. Längst ist der kalifornische Frühling auch begehrtes Reiseziel vieler internationaler Firmen, darunter aus Europa und Asien. Das aus den drei Teilen IPC Printed Circuits EXPO, APEX und Designers Summit bestehende sehr komplexe Branchenereignis ist in gewissem Sinne eine Mammutver- anstaltung, die es in dieser Art weltweit wohl nur einmal gibt. Nachfolgend ein erster Bericht, der hauptsächlich das Design im Visier hat.

Nachrichten / Verschiedenes 

Tyco Electronics wird ein eigenständiges, börsennotiertes Unternehmen

Rafi erwirbt Elcoteq

Polytec-Firmengründer verstorben

Geschäftsführungen innerhalb des ElectronicNetwork (EN) erweitert

tpu Testsysteme übernimmt die Geschäfte von variotest

Dürr Ecoclean: Einheitlicher Auftritt weltweit

Neuer Vertriebsleiter bei TECHNOLAM

ProDesign nominiert Eastwell in China als Distributor

Leukert bezieht neue eigene Halle

Internetauftritt von JUMO runderneuert

Neuer Europa-Direktor bei Universal Instruments

FUBA-Insolvenzplan: Rechtskraft bestätigt

ZVEI und PIEK arbeiten zusammen

Neuer Produktbereich und neuer Internetauftritt bei Rutronik

Prüfcenter testwerk weitet seine Kapazitäten aus

Data I/O ernennt Harald Weigelt zum Vice President, Worldwide Sales and Services

Huntsman übernimmt Geschäftsbereich Textile Effects von Ciba

Aufwärtstrend in Europa

F&K Delvotec übergibt Die Bonder-Sparte an Siemens

Berichtigung

Mit einem weltweiten Wachstum von über 8 % beim Elektronik-Equipment, 6 % bei den Leiterplatten und  7 % bei den Halbleitern war 2005 ein gutes Jahr. So schätzte es Walter Custer, Keynote Speaker auf der APEX 2006 in Anaheim, USA, ein. Ein geringeres Wachstum (6,5 %) wird für das Elektronik-Equipment in diesem Jahr erwartet, wobei Westeuropa im Vergleich der Märkte mit 1,4 % fast stagniert, während China mit 18,7 % weiterhin boomt.

Im Wettbewerb der Märkte kann Europa bestehen, wenn verstärkt innovative und umweltfreundliche Technologien gefördert und diese in neuen Produkten umgesetzt wer- den.

Hersteller und Importeure von elektrischen und elektronischen Geräten müssen seit dem 24. November 2005 beim Elektro-Altgeräte-Register (EAR) registriert sein, wenn sie Geräte auf den Markt bringen wollen. Voraussetzung für die Registrierung ist der Nachweis einer Garantie zur Übernahme der Recyclingkosten von Elektro- und Elektronikgeräten. Durch das ZVEI-Angebot kommen die Hersteller und Importeure in den Genuss einer vollen Leistungsgarantie ohne eine individuelle Risikoeinstufung oder Bonitätsprüfung.

Practical orientated hints for the preparation and auditing the RoHS compliance capability in a company are given. //

Praktische Hinweise zur Vorbereitung und Durchführung der Auditierung der Fähigkeiten eines Unternehmens zur Umsetzung der RoHS-Forderungen werden gegeben.

As the industry changes to meet the RoHS deadline of July 2006, components, materials, printed boards and service industries will also change the product and services they supply. If you are going to conduct a technical assessment on your production facility or a contract manufacturer prepare a basic plan to help structure your project. Let us consider some of the basic points and information that should be obtained prior to your audit to help rank potential suppliers. Often only one or two days are spent visiting each supplier and the time can easily be consumed with company presentations, lunch and less important issues etc. Don’t be afraid to set out your own agenda to avoid wasting any time. Time can often be more valuably spent in reviewing material in advance and gaining a valuable insight into your chosen companies. It may also help to reduce the visits you have to do. Any good contractor will be able to supply this information for review. Sales and marketing executives will know the benefit of creating the right feeling of professionalism and technical awareness.

Am 18.Januar 2006 startete am Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF in Jena das Innovationscluster Jena Optical INnovations JOIN. Ziel von JOIN ist es, Excellenz und Kompetenz in der Optik zu bündeln und damit Forschungsergebnisse schneller in marktfähige Produkte umzusetzen.

Innovation ist das Schlüsselwort, wenn von der Erhaltung des Wirtschaftsstandorts Deutschland innerhalb des globalen Wettbewerbs gesprochen wird. Nur wenn wir besser und schneller sind als die anderen, können wir als Hochlohnland im internationalen Wettbewerb mithalten. In Politik, Wissenschaft und Wirtschaft wird ständig über Strategien und Instrumente nachgedacht, um in Deutschland zweifellos vorhandene Potentiale zielgerichtet zu nutzen und Fördermittel effektiv einzusetzen. In der Umsetzung der Beschlüsse der Bund-Länder-Kommission zum „Pakt für Forschung und Innovation“ hat die Fraunhofer-Gesellschaft nach der Devise „vorhandene Stärken stärken“ sog. Innovationscluster initiiert, in denen Fraunhofer-Institute, Hochschuleinrichtungen und Partner aus der Industrie in einem Netzwerk regional zusammenarbeiten. Nach den Clustern Mechatronischer Maschinenbau in Chemnitz und Digitale Produktion in Stuttgart wurde mit JOIN jetzt das dritte regionale Netzwerk gestartet.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Das europäische Forschungszentrum für Nanotechnologie und Nanoelektronik IMEC hat zwei alternative Methoden zur Bestimmung der Qualität des Level-0 „Chip Capping" entwickelt: den Through-hole-Test und die Messung des Gütefaktors von MEMS-Resonatoren. Während die existierenden Verfahren zur Überprüfung der Dichtheit (Hermetizität) von MEMS-Packaging Nachteile zeigen, sind die Ergebnisse der beiden neuen Methoden, die anhand verschiedener Gehäusetypen evaluiert wurden, viel versprechend. Beide Methoden haben sich als nützliche Werkzeuge zur Unterstützung der Gehäuseentwickler bei der Verbesserung ihrer Technologien erwiesen. // 

IMEC, the European Research Centre for Nano- technology & Nano-Electronics, has developed two different methods for assessing the quality of Level-0 “chip-capping”. These are the through-hole test and a measurement of the Quality Factor of MEMs resonators. Whereas the currently used methods for testing sealing integrity (hermeticity) of MEMs packaging show drawbacks, results from the new test methods which were assessed using several types of packaging, are extremely encouraging. Both methods have been shown to be useful tools to support developments in MEMs packaging, thereby improving the technology.