Artikelarchiv

The continuous reduction of circuit dimensions in the hybrid industry has lead to ever increasing power densities. This fact necessitates better cooling methods for hybrid substrates. One needs to have a good idea of the current carrying capacity and thermal capacity of various thick and thin film conductors and ceramic substrates, so that they could be dimensioned to withstand desired amounts of current, and the corresponding cooling arrangements could be built. Selected ceramic substrates and metallizations were experimented with and the results analysed as a part of a student internship at RHe Microsystems GmbH, Radeberg, Germany. // 

Die fortgesetzte Verkleinerung der Schaltkreise in der Hybridindustrie führt zu immer größeren Leis- tungsdichten. Infolgedessen müssen die Kühlme- thoden für Hybridsubstrate verbessert werden. Um die verschiedenen Dick- und Dünnfilmsubstrate und Keramiken für die geplanten Ströme und Kühlaufgaben geeignet dimensionieren zu können, muss man ihre Strombelastbarkeit und Wärmekapazität kennen. Ausgewählte Keramiksubstrate und Metallisierungen wurden im Rahmen von Industriepraktika bei der RHe Microsystems GmbH, Radeberg, untersucht und analysiert.

7. Internationaler Kongress MID 2006

MID (Molded Interconnect Devices) – Kunststoff-Baugruppen der Neuzeit mit besonderen Funktionen im Automobil

Call for Papers

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

46. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie

Die geometrische Charakterisierung ist in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine wichtige Komponente der zerstörungsfreien Prüfung. Ihre Bedeutung nimmt aufgrund der Trends in der AVT – getrieben von der Nanoelektronik – weiter zu. Der Sächsische Arbeitskreis hatte zur Diskussion dieses Themas zu einem wissenschaftlichen Kolloquium des Instituts für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) und des Zentrums für mikrotechnische Produktion (ZµP) eingeladen. Eine Vielzahl von Verfahren und zugehörigem Equipment erfüllt die Anforderungen hinsichtlich Messfeld und Auflösung weitestgehend. Allerdings müssen sich diese Verfahren zukünftig im produktions- und produktspezifischen Umfeld unter Echtzeitbedingungen noch bewähren.

Am 10. und 11. Oktober 2005 trafen sich Experten und Interessenten an der TU München zur IMAPS- Konferenz 2005, auf der neue LTCC-Anwendungen vorgestellt sowie neue Packaging-Möglichkeiten und aktuelle Zuverlässigkeitsfragen diskutiert wurden.

Nach der Begrüßung durch den IMAPS-Vorsitzenden Dr.-Ing. Jens Müller, der die Veranstaltung zusammen mit Dr.-Ing. Gisela Dittmar moderierte, stellte Richard Matz, Siemens AG, München, eine keramische System-in-Package Technologie für 5 GHz-WLAN-Transceiver vor. Er gab zuerst einen kurzen Überblick über die WLAN-Entwicklung sowie über die besonderen Vorteile keramischer Schaltungsträger und ging dann im Detail auf die entwickelten speziellen Lösungen und deren Ergebnisse ein. Die ICs werden als Flipchips auf das siebgedruckte Leiterbild mit minimalen Strukturen von 80 µm (Leiter) bzw. 50 µm (Zwischenräume) aufgebracht. Zur Erhöhung der Passgenauigkeit durch Vermeidung des Schrumpfs erfolgt das LTCC-Sintern mit Al2O3-Außenlagen sowie mit alternierend um 90 ° gedrehten Grünfolien. Zur Anpassung der elektrischen Eigenschaften werden LTCC-Lagen mit „künstlicher Porosität“ realisiert, d. h. mit luftgefüllten 300 µm-Vias versehen.

Das neue micro SMDxt-Gehäuse zeichnet sich durch besonders geringen Platzbedarf, ein flaches Profil und über- ragende thermische und elektrische Eigenschaften aus.

Advanced Packaging Conference

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Jetzt bei Datacon erhältlich: Der höchstpräzise Flipchip-Diebonder M9 von Laurier

ERNI stellte hydro-pneumatisches Pressensystem für kleine und mittlere Serienfertigung vor

Nadelsensor für GLT Tischroboter der Serie JR-2000N

PXI-basierte Testlösung von Rohde & Schwarz nun mit erweiterbarem, analogen In-Circuit-Test

Neue AOI-Plattform von Schneider & Koch

Stickstoff zum bleifreien Löten

DEK bietet 100 %-Verifizierung mit Rückverfolgbarkeit im Viersekundentakt

Innovation bei Test

Das Fachseminar zur Elektronikproduktion in Nürnberg am 29. November 2005 in den Räumen der Forschungsfabrik Nürnberg lieferte wertvolle Informationen aus dem Kreis erfahrener Experten aus Industrie und Forschung zu den aktuellen Entwicklungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Besonders zu bleifreien Lotlegierungen und die dadurch notwendigen Anpassungen im Lötprozess wurden Praxistipps und Lösungswege vorgestellt.

Nach Einschätzung von Experten ist derzeit etwa ein Drittel aller Baugruppenhersteller in Deutschland sehr gut auf die Bleifrei-Umstellung vorbereitet, ein weiteres Drittel ist in solider Vorbereitung, jedoch einem gewissen Zeitdruck ausgesetzt, das verbleibende Drittel hat Probleme, da zu spät oder noch gar nicht ernsthaft begonnen wurde. Dass der Mönchengladbacher Auftragsfertiger Schlafhorst Electronics zur ersten Gruppe zu zählen ist, beweisen eine recht frühzeitige Umstellung und die umfangreichen Erfahrungen, die bislang beim bleifreien Löten von elektronischen Baugruppen gesammelt werden konnten.

Mit Investitionen für die Bleifrei-Technik und die Folienbestückung sowie einem beträchtlichen Umsatzzuwachs von ca. 20 % gegenüber dem Vorjahr hat sich die Firma LM-Electronic im letzten Jahr sehr gut weiterentwickelt.

Am 6. Dezember 2005 stellte das Fraunhofer ISIT im Rahmen einer Fachveranstaltung seine neue Linie zur Erprobung der Fertigung elektronischer Baugruppen in RoHS-konformen („bleifreien") Lötprozessen vor. Dies war gleichzeitig der Startschuss für das EU-Projekt „LEADFREE", das vom ISIT gemeinsam mit dem am gleichen Standort sitzenden IZET durchgeführt wird.

Nach der Begrüßung durch die Leiterin des Arbeitsgebiets Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen, Karin Pape, Fraunhofer ISIT, Itzehoe, erläuterte der Initiator des neuen Kompetenz- zentrums, Dr. Thomas Ahrens, Fraunhofer ISIT, Itzehoe, ausgehend von den Forderungen der RoHS das Projekt und Konzept der „bleifrei-Trainingslinie“; grüne Elektronik durch Life Cycle Assessment.

Moderiert von Dr. Gerd Schulz, EPCOS AG, fand am 31. Oktober 2005 in Frankfurt am Main in den Räumlichkeiten des ZVEI ein wie bereits in den Vorjahren gut besuchter und aufgrund der vielfältigen Beiträge sehr interessanter Workshop zum obengenannten Thema statt.

Dr. Gerd Schulz, EPCOS AG, bemerkte bei der Begrüßung und Einführung, dass man die RoHS und WEEE sowie deren Forderungen im größeren Rahmen von IPP und zusammen mit der EuP betrachten müsse, bevor er auf den Zeitplan sowie die bereits erfolgten Klarstellungen und Änderungen der Richtlinien einging. Dass sich die Grenzwerte auf homogene Materialien beziehen, die mechanisch nicht weiter in verschiedene Stoffe zerteilt werden können, ist durch die Ergänzung RoHS 2005/618/EC definiert. Auch die Ausnahmen für das Blei- und Cadmium-Anwendungsverbot wurden konkretisiert und weitere Ausnahmen sind in Diskussion bzw. Prüfung.

Seit dem 24. November 2005 gilt für unregistrierte Elektro- und Elektronikgerätehersteller in Deutschland ein totales Verbot, Ihre Geräte zu verkaufen oder anderwärtig in Verkehr zu bringen. Zuwiderhandlungen werden mit hohen Strafen bis zu 50000,– € sanktioniert. Diese Regelung trifft vor allem die kleinen Unternehmer und Nischenproduzenten sehr hart, weil die WEEE-Richtlinie deren Belange und Sonder- fälle nicht berücksichtigt. Die Bundesregierung hat die bereits schon recht komplizierten Regelungen der WEEE-Richtlinie als ElektroG mit immensen bürokratischen Auswirkungen für die Betroffenen in deutsches Recht umgesetzt.

Welcher registrierter Hersteller im Sinne des ElektroG wartet nicht schon in aufgeregter Vorfreude auf den ersten Abholauftrag der Stiftung EAR, in dem ihm mitgeteilt wird, wo in Deutschland an einer Sammelstelle von ihm eine Gitterbox mit Elektroaltgeräten seiner gemeldeten Gerätekategorie kurzfristig zur Entsorgung abzuholen sei? Wo Großunternehmen vielleicht noch über die geeignete Infrastruktur zur eigenständigen Abwicklung der Abholanordnung und Entsorgung der zugeteilten Altgerätemengen ver- fügen, sind hier die so genannten KMU schnell mit ihren Möglichkeiten am Ende. Einen Ausweg aus die- sem Dilemma zeigen Herstellerverbände auf, die ihren Mitgliedern einen Teil der verwaltungstechnischen Verpflichtungen aus dem ElektroG sowie die Organisation der Entsorgung der zugeteilten Altgeräte zu vertretbaren Konditionen abnehmen. Ein speziell für diese Aufgaben vom VERE gegründete Unternehmung ist die take-e-way GmbH in Hamburg.

Die seit gut einem Jahr verfügbaren innovativen Bestückautomaten der Siplace X-Serie sind hinsichtlich Kompakt- heit, Geschwindigkeit und Effizienz zu einem Standard geworden. Je nach Konfiguration erzielen sie ein 10 bis 15 % besseres Preis-Leistungs-Verhältnis als vergleichbare Automaten. Sie werden in den unterschiedlichsten Branchen von der IT-Industrie und der Telekommunikation über die Automobilelektronik bis hin zur Medizintechnik eingesetzt. Ihr besonderer Vorteil ist der modulare und flexible Aufbau der Maschinen-Plattform.

IPC J-STD-001D legt die grundlegenden Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen sowie an die Durchführung des Lötprozesses selbst fest. Die Richtlinie gehört zusammen mit IPC-A-610D zu den wichtigsten international eingesetzten Dokumenten des IPC für die Baugruppenfertigung. Aufgrund der wachsenden Anforderungen an die Elektronikfertigung hat der IPC im Februar 2005 neben IPC-A-610D auch J-STD-001D neu herausgebracht (Abb. 1). Wegen ihres Grundlagencharakters und ihrer großen Affinität zu IPC-A-610D bietet der FED diese Richtlinie seit Januar 2006 erstmals in Deutsch an.

Was tun gegen Produktpiraterie auf Messen?

ZVEI Jahresstatistik Baugruppenhersteller und EMS 2005

Zukünftig benötigte Dienstleistungen auf dem Gebiet Elektronik und Mechatronik – eine gemeinsame Umfrageinitiative von PLUS und ZVEI

EU-Parlament verabschiedet REACH in 1. Lesung

EITI Crazy Guy Meeting: 40 Gbps Elektrische Backpanel II

Neufassung der „Grünen Lieferbedingungen“ 2005 erschienen

VdL/ZVEI Jahresstatistik Leiterplattenindustrie in Europa 2005

Innovatives Weiterbildungskonzept – Mehrebenenqualifikation

Halbleitermarkt in Deutschland: Book-to-Bill-Ratio im Dezember deutlich verbessert

Termine Fachverband 2006

Kontakte

Walzkupferfolie für Flex-Schaltungen mit hohen Biegezyklen

Beim schweizerischen Spezial-Leiterplattenhersteller Optiprint sichern heute wie schon seit 20 Jahren ständige technische Innovationen und Investitionen sowie engagierte und qualifizierte Mitarbeiter den Markterfolg.

Kurt Etter und der im Jahre 2004 verstorbene Roman Kürsteiner haben 1985 als Spin-Off die heute von Hans-Jörg Etter geführte Optiprint AG gegründet. In einer ehemaligen Weberei in Rehetobel fanden sich geeignete Räumlichkeiten für die damals etwa 50 Mitarbeiter. Bereits im ersten Geschäftsjahr wurde trotz großer Konkurrenz die Gewinnzone erreicht und eine Erfolgsgeschichte begann.

Bericht über die HKPCA/IPC-Ausstellung für Maschinen und Anlagen zur Leiterplattenherstellung und zur Bestückung von Leiterplatten, die in diesem Jahr unter dem Thema „Potenzial mal Expansion" vom 30. November bis zum 2. Dezember im modernen Guangdong Internationalen Houjie Ausstellungszentrum der Stadt Dongguan in Südchina stattfand

Das Ziel der Ausstellung war es, die Leiterplattenhersteller, Zulieferfirmen der Leiterplattenindus- trie, sowie die Bestücker und EMS in einer Ausstellung zu vereinen und so Synergien herzustellen, die dazu beitragen sollen, einen höheren Qualitätsstandard zu sichern, die Kosten zu senken und den Informationsgehalt zu erhöhen.