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Deutsche Bauelemente-Distribution zeigt solides Wachstum in 2015

FBDi e.V. begrüßt elotronics als neues Mitglied

Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2016):

Die neuen, auf der Messe Embedded World in Nürnberg erstmals gezeigten XMC4300-Mikrocontroller von Infineon machen EtherCAT-Implementierungen einfacher und kostengünstiger. Dies gilt insbesondere für EtherCAT-Industrieanwendungen, bei denen es sowohl auf die Einhaltung von strikten Kostenvorgaben, als auch auf Design-Flexibilität, Konnektivität und hohe Echtzeitfähigkeit ankommt. Dazu zählen die Fabrikautomatisierung, Motorsteuerungen, I/O-Module und Roboter.

Der US-Hersteller Pulse Electronics stellt neue Ausführungen seiner optisch klaren (,translucent') Antennen vor. Ein von Pulse erstelltes verteiltes Antennensystem (DAS oder Distributed Antenna System) mit derartigen ultradünnen, durchsichtigen Antennen zur Deckenmontage wurden in einem Gebäude des neuen World Trade Center in New York eingesetzt.

Physiker an der Technischen Universität München (TUM) haben einen Nanolaser entwickelt, der tausend Mal dünner ist als ein Haar. Dank des ausgetüftelten Verfahrens wachsen die Nanodraht-Laser direkt auf Silizium-Chips. Damit lassen sich kostengünstig leistungsfähige photonische Bauelemente herstellen. So ist eine Grundvoraussetzung geschaffen für die künftige schnelle und effiziente Datenverarbeitung mit Licht.

Zwei neue Hochstrom-MOSFET-Relais von Omron Electronic Components Europe können nun Dauerlasten von 3,3 A AC / 6,6 A DC schalten. Die beiden Komponenten ersetzen damit elektromechanische Relais in intelligenten Zählern (Smart Meter), in der Sicherheits- und Medizintechnik, sowie in Industrieanwendungen.

Die Deutsche Bahn ist nicht gerade als Vorbild für Pünktlichkeit und Zuverlässigkeit bekannt. Nutzer der Berliner S-Bahn, die eine DB-Tochter ist, können ,ein Lied darüber singen'. Allzu oft begründen die Transport- unternehmen die Zugausfälle oder -verspätungen mit technischen Problemen. Somit schaut man als Be- troffener mit besonderem Interesse auf das Geschehen in der Zulieferindustrie für den Fahrzeugbau. Das schwedische Unternehmen Powerbox jedenfalls belegt mit seinen neuen DC-DC-Wandlern für Bahnanwen- dungen, dass es stetig an der Erhöhung der Qualität seiner Produkte arbeitet.

Messe und Kongress der SMT Hybrid Packaging 2016 in Nürnberg widmet sich in diesem Jahr intensiv dem Thema Industrie 4.0. Die Teilnehmer erhalten professionelles Expertenwissen aus erster Hand.

Der Workshop ,Printed Electronics Opportunities for the EMS Supply Chain‘ am ersten Messetag beschäftigt sich vormittags mit Themen rund um Fertigung, Prozesse und den Märkte. Am Nachmittag disku- tieren die Teilnehmer über die Integration gedruckter Elektronik in die Baugruppenfertigung. Am zweiten Messetag informiert der Kongress über ,Aufbautechnologien für intelligente Sensorsysteme – Voraussetzung für das Internet der Dinge‘. Am darauf folgenden Tag erfahren die Teilnehmer mehr über zukünftige Entwicklungen der Branche zum Thema ,Baugruppenfertigung 2020 – Umsetzung mit Industrie 4.0‘.

Nach erfolgreicher Premiere 2015 wird es auch in diesem Jahr wieder einen Open Source Workshop geben. Hier diskutieren alle Teilnehmer über Technik, Materialien und Anwendung von ,3D-Druck in der Elektronik‘.

Zusätzlich stehen von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 14 praxisorientierte Halbtags-Tutorials auf dem Programm. Sie behandeln einschlägige Fragen über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung.

Damit neben den schlauen Vorträgen in Seminaren und Workshops die konkrete Erfahrung und Sicht der Dinge nicht zu kurt kommt, werden viele Aussteller der Messe wieder einmal ihr Bestes geben und ihre Anlagen, Maschinen und Systeme zur Schau stellen und erläutern. Einige ausgewählte Glanzstücke wollen wir bereits jetzt verraten und vorstellen.

Weitere Informationen und Hinweise auf die Messe selbst findet man im Internet:

www.smthybridpackaging.de

Nachrichten/Verschiedenes 

• SSD-Lösung für mehr Sicherheit und Embedded-Computing-Plattformen von Advantech
• Prototypenfertigung von 3D-Schaltungsträgern
• Mentor Graphics erweitert Funktionsumfang von Embedded-Software für industrielle Anwendungen
• Kyocera TCL Solar beginnt mit Bau einer schwimmenden 13,7-MW-Solaranlage
• Verstärkung für Prozessingenieur-Team bei Zestron Europe
• Ifm electronic eröffnet in Essen neues Logistikzentrum
•  SMD-Schablonen-Hersteller Photocad vergrößert Produktionsteam
• Tecnotron übernimmt Vertrieb für ICD-Stackup-Planner und PDN-Planner in DACH-Region
• DataTec zählt erneut zu den Top-Arbeitgebern
• Microtronic geht gestärkt ins 35. Geschäftsjahr und hat neue SMT-Produkte im Vertrieb
• SelectLine-C auf allen Frühjahrs-Ausstellungen
• Vi Technology ernennt Repräsentanten für die Schweiz
• EMS-Dienstleister elektron systeme aus Franken wächst
• Premiere: Steca zeichnet Lieferanten aus
• Factronix ist offizieller Partner und Distributor für Kyzen
• FlexBlue von SCHMID Vacuum Technology erfolgreich in Produktion eingesetzt
• FineLine Deutschland verstärkt den Vertrieb nochmals in diesem Jahr
• Leiterplattenspezialist KSG baut das Geschäft aus und bekommt neue Leitung
• Auszubildende von Neuschäfer auf Platz eins im Nachwuchswettbewerb

„Noch nie war der Kontaktreichtum der Menschen so ausgeprägt wie heutzutage – besonders der, der Wackelkontakte", bemerkte einst recht treffend der österreichische Schriftsteller und Aphoristiker, Ernst Ferstl. Was hier ironisch wie amüsant gemeint ist, ist bezüglich Wackelkontakten in der Elektronik gar nicht spaßig. Solche Fehlfunktionen können schwerwiegende Folgen nach sich ziehen, vor allem in Bereichen wie Automotive, Luftfahrt oder Medizintechnik. Wer einen ,guten Draht' oder ,guten Kontakt' zu Jemanden hat, der tut sich in vielen persönlichen Angelegenheiten leichter, was zudem auch zwischenmenschlich besser zusammen hält. Einen guten Kontakt zu haben ist also unerlässlich – das gilt besonders in der Elektronik: Man betrachte nur einmal die Drahtverbindungen (Bonds). Diese sind das meistgenutzte elektrisches Kontaktierverfahren bei der Chip-Anbindung im Bereich Electronic Packaging.

Im Februar 2008 fanden in Berlin mehrere Veranstaltungen statt, die davon zeugen, dass Berlin als Wissenschaftsstandort international immer mehr von sich reden macht. Am 5. Februar stellte die TU Berlin der Presse ihren neuen Sonderforschungsbereich „Halbleiter-Nanophotonik" vor. Am 7. Februar folgte eine öffentliche Diskursveranstaltung „MONA – Neue Materie für neues Licht" – ebenfalls der Halbleiter-Nanotechnologie gewidmet. Und am 25. bzw. 27. Februar luden die beiden Nobel-Preisträger Gerhard Ertl (Chemie-Nobelpreis 2007) sowie Peter Grünberg (Physik-Nobelpreis 2007) zu öffentlichen Vorträgen ein. Sie fanden im Rahmen des Berliner Physikerkongresses statt, mit ca. 5000 Teilnehmern die größte Fach- veranstaltung ihrer Art in Europa und die zweitgrößte weltweit.

Berlin hat sich zu einem bedeutenden Zentrum der Photonikindustrie in Europa entwickelt.

Optische Bauelemente nutzen die Elementarteilchen des Lichts. Sie treiben die wirtschaftlichen Entwicklungen des 21. Jahrhunderts. Wo bisher elektrischer Strom und Elektronen dominierten, übernehmen künftig die schnellen Photonen das Geschäft in der Datenübertragung, der Materialbearbeitung, der Chipherstellung, der Umwelttechnik oder der Analyse von Materialien. Nanostrukturierte Halbleiter stellen eine wesentliche Materialgrund- lage für diese Bauelemente dar.

Integriertes Compliance-Management in der E/E-Industrie

Produktbezogene Umweltauflagen gewinnen in der E/E-Industrie zunehmend an Bedeutung. Um Umsatz- und Imageschäden zu vermeiden, streben immer mehr Originalgerätehersteller eine Volldeklaration aller Bauteile an und nehmen deshalb auch ihre Zulieferer verstärkt in die Pflicht. Der erforderliche Unterstützungsprozess, das so genannte Compliance-Management, erzeugt jedoch einen Verwaltungsaufwand, der sich mit Bordmitteln nicht wirtschaftlich bewältigen lässt. Demgegenüber erlaubt ein ERP-gestütztes Compliance-Management die weitgehende Automatisierung des Prozesses.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Durch die Verwendung bleifreier Lote infolge der RoHS-Gesetzgebung ist die Temperaturbelastung der Laminate im Lötprozess deutlich gestiegen. Dies hat – u.a. wegen des deutlich höheren Wasserdampf- drucks – oftmals Delaminierungen zur Folge. Trotzdem reicht in vielen Fällen der Einsatz von modifizierten Standard-Basismaterialien aus.

Vorgestellt wird eine Untersuchung zur Verbesserung der mechanischen Eigenschaften von elektrolytisch aufgetragenen Silberschichten auf Bauteilen für die Elektronik. Durch die Verwendung von mikrodispersem Diamantpulver als Dispergant bei gleichzeitiger Anwendung von Impulsstrom gelingt es, die Abriebfestigkeit solcher Schichten um das 2-4fache zu verbessern. Auch ist es möglich, dünnere Schichten als bisher zu verwenden. Bonden, Löten und Mikroschweißen werden nicht beeinträchtigt. // 

Methods are reported for improving the mechanical properties of electrodeposited silver for electro- nic components. Using micro-dispersed diamond particles as a second phase, with pulse plating, the wear resistance of silver matrix coatings could be doubled or even quadrupled. Alternatively, thinner coatings could be used than hitherto. Bonding, soldering and micro-welding properties are unaffec- ted.

Zur Untersuchung des Einflusses von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität wurden drei statistisch geplante Versuchsreihen durchgeführt. Ausgewertet wurden die Benetzungsqualität, die Anzahl von Grabsteinen und Lotperlen, der Standoff sowie der Voidanteil. Es ergibt sich kein einheitliches Bild, da z.B. das Verhalten von BGAs und Siliziumchips sehr unterschiedlich ist. Somit sind individuelle Qualifizierungen zwingend notwendig. // 

In order to study the effects of materials and process parameters on solder reflow quality, three sets of statistically-planned experiments were carried out. These included wetting quality, the number of tomb- stones and solder pearls and stand-off and void fraction. No simple picture emerges and thus, for example, the behaviour of BGA’s and silicon chips is very different. It follows that there is an urgent requirement for specific qualification procedures.

Auf heißer Spur – MID-Technologie im Extremeinsatz

HARTING RFID-Transponder machen den Gütertransport auf der Schiene transparent und sorgen auch unter Extrem- bedingungen für einen reibungslosen Prozessablauf.

Für die moderne Warenlogistik und das heutige Produk- tionsmanagement ist die präzise Identifikation und Loka- lisierung von Gütern und Waren von zentraler Bedeutung. Doch was für Paketdienste bereits Alltag ist, war bislang für Güterwaggons und ihre Ladung nicht möglich: Zu komplex sind die Anforderungen und zu extrem die Bedingungen, sodass die bislang verfügbaren elektronischen Baugruppen keine zuverlässige Nachverfolgung sicherstellen konnten.

Mit den Serien HMSAW und HMSAS bietet die ALPS ELECTRIC EUROPE GmbH neue hauchdünne magnetisch beschichtete Folien an, die auf einer Legierung aus Liqualloy™ basieren. Die neuen Produkte werden in RFID-Anwendungen zur Erhöhung der Antennenempfindlichkeit oder in diversen elektronischen Geräten zur Abschirmung eingesetzt. Die Massenproduktion der Materialien begann im April 2008.

Niederdruckplasmen sind bei der Oberflächenmodifikation äußerst effizient und umweltfreundlich. Plasma-unterstütztes Vakuumlöten in Verbindung mit Gasgemischen von 40 % bis 100 % H2 ist ein ideales Verfahren zur Reduktion von Oxidschichten auf Substrat-, Bauteil- und Lotoberflächen. Die besten Lötergebnisse werden mit Plasma und 100 % Wasserstoff erzielt.

Durch die Investition in vollautomatische Fertigungslinien, die Erweiterung des Produkt- und Technologieportfolios und den Ausbau der Messtechnik konnte die sächsische RHe Microsystems GmbH im Geschäftsjahr 2007 eine bedeutende qualitative und quantitative Erweiterung erreichen. Es wurde ein neues Micro Assembly Center (MAC) zur automatischen Mikromontage von komplexen Baugruppen geschaffen, dass auf die Fertigung von Mikrowellenmodulen, Opto-Elektroniken als auch Mikrosystemen ausgerichtet ist. Damit konnte sowohl eine Kapazitätssteigerung, als auch eine neue Fertigungsqualität für die Kunden realisiert werden.