Artikelarchiv

• Hochleistungs LEDs/LED-Lichtdesign und die Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik
• Positionspapier zum Thema „Analytik von Bauelementen“ erstellt
• Thema Leistungselektronik im ZVEI-Arbeitskreis Hochtemperaturelektronik fest verankert
• Jetzt anmelden: Deutscher Gemeinschaftsstand auf der electronicIndia in Bangalore
• electronica 2008: Startbahn für Aufbau internationaler Geschäftsbeziehungen für junge Unternehmen
• electronica automotive conference 2008 mit Experten international führender Unternehmen
• Automotive Innovation Elektronik Tour – Treffen Sie die Automobilbranche!
• Geschäftsführer-Treffen 2008: Von erfolgreicher Wirtschaftspolitik, hohen Gewinnmargen und den Technologien im Jahre 2020
• Wachstum des Leiterplattenmarkts in Deutschland beschleunigt sich im Dezember?2007
• Dickes Plus bei Auftragseingängen im 4.?Quartal,
• Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK
• ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2008
• Kontakte

Bericht über zwei Seminare des Zentrums für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (Z.O.G.) in Zusammenarbeit mit der Umicore Galvanotechnik

Ende letzten Jahres hat das Z.O.G. zwei Seminare durchgeführt, bei denen Arbeitssicherheit in der Galvanotechnik am 24. Oktober in Iserlohn und besseres Arbeiten mit Hilfe des Kontinuierlichen Verbesserungsprozesses (KVP) am 22. November in Schwäbisch Gmünd vermittelt wurden. Auch wenn die beiden Themen auf den ersten Blick wenig Gemeinsamkeiten aufweisen, so zeigte sich spätestens bei den einzelnen Vorträgen, dass eine Prozessverbesserung auf Grund eines reibungs- losen und gut definierten Arbeitsablaufs durchaus neben dem rationellen Arbeiten auch die Sicherheit der Mitarbeiter erhöht. Andererseits hat ein sicheres Arbeiten stets auch einen reibungslosen Arbeitsfluss zur Folge. Nicht zuletzt bedeuten Arbeitsunfälle stets auch ein Stocken im Produktionsprozess und hier können bereits kleinere Verzögerungen in einer modernen Fertigung erhebliche Ausfälle und kostspielige Verzögerungen nach sich ziehen.

Neues Verfahren zur Direktmetallisierung von Leiterplatten

MacDermid präsentiert eine innovative Weiterentwicklung des bewährten Prozesses BlackHole?SP für die Direktmetallisierung von Leiterplatten. Mit dem neuen Verfahren BlackHole?HT wird die Zuverlässigkeit der Durchkontaktierung von Leiterplatten mit extremen Aspektverhältnissen und schwierigen Layouts erhöht. Das Verfahren erfüllt auch in bestehenden Anlagen die Anforderungen von zukünftigen Technologien mit allen kommerziell erhältlichen Basismaterialien. BlackHole?HT ist für die Bearbeitung in allen üblichen Kupferbädern der Leiterplattentechnik einsetzbar.

Das Jahr 2006 war geprägt von umfangreichen Rohstoffpreis-Erhöhungen, besonders bei Metallen und Rohöl. Die Weltbevölkerung hat seit Ende des 2.?Weltkrieges mehr Rohstoffe verbraucht, als in der gesam- ten Menschheitsgeschichte zuvor. In den letzten Monaten behandelte diese Reihe die Preisentwicklung einiger Rohstoffe. Zum Abschluss soll ein Blick auf die Auswirkungen geworfen werden, die diese Situation auf die Herstellung von Leiterplatten hat.

Vorwort

Der Rückgang der nord- amerikanischen Leiterplattenproduktion hält an. Die Situation ist ähnlich zu der in Europa, obwohl es dort einige Leiterplattenhersteller mit Wachstum gibt. Es gibt viele Gründe für die anhaltende schwache Leistung, aber das grundlegende Problem sind die Kosten. Nordamerikanische und europäische Benutzer von Leiterplatten verlagern weiterhin ihre Aufträge zu asiatischen Herstellern – erstens aus Kostengründen und zweitens wegen Großserien mit angemessenen Technologien. Zahlen sind am aussagekräftigsten. Deshalb wird im Folgenden die nordamerikanische Leiterplattenindustrie anhand von Zahlen betrachtet, mit Hauptfokus auf die Leiterplattenhersteller.

Ruwels Mutter in Nöten

Schwappt mit Bear Stearns die Hypothekenkrise in die deutsche Leiterplattenindustrie?

Als Mitte März die Gerüchte über die bevorstehende Insolvenz der Investmentbank Bear Sterns an der Wallstreet die Runde machten, kam selbst der Dow Jones-Aktienindex unter Druck. Dass die Gerüchte bittere Realität waren, zeigte sich wenige Tage später. Nur eine konzertierte Aktion der US-Notenbank und des Geldinstituts JP Morgan konnte den Zusammenbruch der US-Investmentbank verhindern. Auch Bear Stearns hatte sich 2007 kräftig mit faulen Krediten verspekuliert. Durch einen so genannten Fire Sales (Notverkauf) an JP Morgan Chase für einen Schnäppchenpreis von 236?Mio.?US$ überlebte Bear Stearns. Der viel wichtigere Teil des Deals war aber eine Bürgschaft über 30?Mrd.?US$ durch die US-Notenbank für die Verbindlichkeiten von Bear Stearns. Man kann davon ausgehen, dass JP Morgan in der nächsten Zeit alle Kreditverbindlichkeiten von Bear Stearns auf Risiken abklopfen wird. Hier stehen mit Sicherheit größere Kredit-Bereinigungen an, um die Bilanzen wieder auf tragfähigere Füße zu stellen.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender April, Mai, Juni, Juli

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Fachliteratur

IPC-Richtlinien

Erstmals dreidimensionale Leiterplatten- Visualisierung und -Navigation in Echtzeit

Zuken DFM Center – neue Lösung für Leiterplattenfertigung

Ultraschneller Symbol- und Land Pattern-Leser für Leiterplattendesign

Wie Elektrogeräte aus ausschließlich umweltfreundlichen bzw. wiederverwerteten Materialien hergestellt und zudem energieautark funktionieren können, hat Sony in seiner Designstudie odo vorgestellt. Diese Geräte benötigen keine externe Stromversorgung, sondern werden durch den Benutzer auf verschiedenste Weise durch Bewegung, über Rollen oder Kurbeln mit Energie aufgeladen. Bei den Geräten handelt es sich um nicht funktionsfähige Modelle, das Konzept könne nach Aussagen von Sony jedoch problemlos in tatsächliche Produkte umgesetzt werden. Das sei allerdings derzeit nicht geplant.

Die wichtige Rolle der Schablone für die Fertigungsqualität von Elektronikbaugruppen ist unbestritten und wächst. Design und Pflege der Schablonen bestimmen in hohem Maße die Fertigungsqualität. Mit IPC-7525A und IPC-7526 stehen der Industrie zwei hilfreiche Grundsatzdokumente zur Erstellung von Schablonen und zum Umgang mit ihnen zur Verfügung. Doch die Qualität des Lotpastenauftrags mittels Schablonen und damit die Qualität der Lötung hängen ebenfalls von der Qualität der Leiterplattenoberfläche ab, z.B. der Reinheit und der Lötbarkeit des Trägers. Mit ihnen befassen sich IPC-5702 und J-STD-003B. Nachfolgend werden die IPC-Unterlagen vorgestellt.

Der zunehmende Einsatz von Elektronikkomponenten in langlebigen Primärprodukten, wie Automobilen oder Fertigungsanlagen, schafft neue Her- ausforderungen für das lebenszyklus-orientierte Ersatzteilmanagement. Kurze Bauteillebenszyklen und lange Versorgungszeiträume erfordern neue Methoden, um die Verfügbarkeit von Ersatzteilen während der Versorgungsphase sicherzustellen. Ein Ansatz hierzu ist die nachserienversorgungsgerechte Produktgestaltung. Hierbei werden frühzeitig die Anforderungen der Nachserienversorgung erfasst und bei der Produktentwicklung berücksichtigt. In diesem Beitrag wird auf die unterschiedlichen Anforderungen der Versorgungsstrategien eingegangen und dargestellt, wie die Lebenszykluskosten bei Elektronikbauteilen gesenkt werden können. // 

The increasing use of electronics in long-life primary products such as automobiles or manufacturing equipment, brings fresh challenges to managers involved with spare part provision, especially those concerned with product life-cycles. Short lifetime cycles for components coupled with extended deliv- ery times, call for new thinking if security of spare parts supply is to be assured. This raises the whole question of component provision after the end of a mass production run. The requirements of such a post-production run supply should be addressed as early as possible and preferably incorporated at the design stage. Considered here, are the various requirements for a supply strategy, showing how the costs of electronic components over a product life-cycle, can be reduced.

• Koenen Group eröffnet Application Center
• AT&S errichtet neues Werk in Indien
• paragon eröffnet Vertriebsbüro in Italien
• ELGET Ltd. erweitert Wirkungsbereich in Europa
• Siplace wird durch Verselbständigung noch schneller und flexibler
• 2007 war für IPTE bisher bestes Jahr
• Neuer ZVEI-Hauptgeschäftsführer
• Prof. Dr. Marion Schick wird neues Vorstandsmitglied der Fraunhofer-Gesellschaft
• Philip F.W. Harting neuer Vorstand bei HARTING
• TÜV SÜD Industrie Service mit neuem Führungsteam

Hochleistungssubstrate, eingebettete Komponenten und Multifunktionalität

Wieder einmal war zu beobachten, dass innovative Technologiekonzepte und marktrelevante Entwicklungen eine erhebliche Wirkung auf die Fachwelt haben und Chancen für neue Produkte und erweiterte Anwendungen generieren. Die Konferenz und Fachausstellung EBL?2008 in Fellbach hat dies gerade mit großem Erfolg für Material- Fertigungs- und Zuverlässigkeitsaspekte moderner Leiterplatten- und Baugruppentechnologien gezeigt. Die Anforderungen an eine Elektronik-Baugruppe hinsichtlich Leistungsfähigkeit, Funktionalität, Integrationsdichte, Zuverlässigkeit und nicht zuletzt ertragbarer Kosten haben entsprechend der verschiedenen Anwendungsgebiete enorm zugenommen. So werden bei Produkten im Automobilbereich Lösungen für erhöhte Betriebstemperaturen, hohe Leistungsdichten und hohe Zuverlässigkeiten gefordert. Der Einsatz in der Kommunikation ist dagegen von einer hohen Integrationsdichte bei gleichzeitig hohem Miniaturisierungsgrad des Gesamtsystems gekennzeichnet. Bei Anwendungen in Medizin, Sicherheit und Umwelt sind oft Kompatibilität zu organischen oder biologischen Stoffen und die Integration nicht-elektrischer Kenngrößen wichtige Themen.

Im Rahmen einer Pressetour, die von London über Paris nach München ging, präsentierte SEMI Europe (Semiconductor Equipment and Materials International) in Partnerschaft mit dem Fachverband Productronic im Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau (VDMA) in München die neuesten Informationen.

Die am 3./4. Dezember vom ZVEI in München veranstaltete Konferenz bot einen umfassenden Überblick über die Zukunft der Automobilelektronik, wobei vor allem die Hybrid-Antriebstechnik und aktive Sicherheitssysteme sowie deren Vernetzung im Blickpunkt standen.

• Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2008/2009
• Termine
•  DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Durch verbesserte Technik konnte die Bewegung von Werkzeug, Draht und Chip beim Ultraschallbonden sichtbar gemacht werden. Dadurch konnte die Phase der Reibung (Draht an Pad) näher charakterisiert werden.

Durch erhöhte Temperaturbeständigkeit und optimiertes Z-Achsen-Ausdehnungsverhalten leisten moderne Basismaterialien einen wesentlichen Beitrag zur Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen. Der Beitrag beleuchtet Aspekte der Materialauswahl, der Herstellung und Weiterverarbeitung, der Logistik sowie der Preisentwicklung. // 

Thanks to their improved temperature resistance and optimised Z-axis coefficient of thermal expansion, modern substrate materials make a significant contribution to the improved reliability of electronic assemblies. The paper discusses aspects of selection of materials, the implementation and development of logistics and developments in pricing.

Verfahrens- und Produktentwicklung in der MID Technologie – Teil 2

Ein spritzgegossener Schaltungsträger (MID) ist ein Formteil mit integrierter Leiterbildstruktur und kombiniert mechanische und elektrische Funktionen. Der Entwicklungsfokus der Präzisionsfertigungsabteilung von TNO liegt dabei auf der Realisierung größerer Gestaltungsfreiheiten (angefangen von der Oberfläche bis hin zum Volumen), der Erweiterung der einsetzbaren Werkstoffe und der Reduktion von Prozessschritten (z.B. Galvanisation). Im Folgenden werden hierzu anhand durchgeführter Projekte von TNO zwei Beispiele gegeben. Zunächst wird eine neue Methode zur selektiven Metallisierung von dreidimensionalen Polymer-Mikroteilen beschrieben und nachfolgend die Entwicklung eines MID-LED-Gehäuses dargestellt.

Im Mühlbauer-Entwicklungszentrum ASEM werden u.a. modulare Automatenlinien entwickelt, die Handling, Montage und Aufbau- und Verbindungstechnologie von extrem flexiblen Bauteilen innerhalb der Smart Label-Fertigung als Volumenfertigung ermöglichen. So konnte im Ergebnis erfolgreich abgeschlossener Forschungsprojekte gezeigt werden, dass neu entwickelte Automaten das Handling von Halbleiterchips beherrschen, die dünner als 30?µm sind. Auch Mikrobrennstoffzellen, die auf einem Folienschichtaufbau basieren, können automatisiert gefertigt werden. Ebenso wird der Umgang mit Folienbatterien und deren Montage auf Foliensubstraten beherrscht. Auch die Weiterverarbeitung von Folien-basierten CIGS (Cu-In-Ga-Se2)-Solarzellen in einer Fertigungslinie ist möglich und einiges mehr.