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Hochleistungssubstrate, eingebettete Komponenten und Multifunktionalität

Wieder einmal war zu beobachten, dass innovative Technologiekonzepte und marktrelevante Entwicklungen eine erhebliche Wirkung auf die Fachwelt haben und Chancen für neue Produkte und erweiterte Anwendungen generieren. Die Konferenz und Fachausstellung EBL?2008 in Fellbach hat dies gerade mit großem Erfolg für Material- Fertigungs- und Zuverlässigkeitsaspekte moderner Leiterplatten- und Baugruppentechnologien gezeigt. Die Anforderungen an eine Elektronik-Baugruppe hinsichtlich Leistungsfähigkeit, Funktionalität, Integrationsdichte, Zuverlässigkeit und nicht zuletzt ertragbarer Kosten haben entsprechend der verschiedenen Anwendungsgebiete enorm zugenommen. So werden bei Produkten im Automobilbereich Lösungen für erhöhte Betriebstemperaturen, hohe Leistungsdichten und hohe Zuverlässigkeiten gefordert. Der Einsatz in der Kommunikation ist dagegen von einer hohen Integrationsdichte bei gleichzeitig hohem Miniaturisierungsgrad des Gesamtsystems gekennzeichnet. Bei Anwendungen in Medizin, Sicherheit und Umwelt sind oft Kompatibilität zu organischen oder biologischen Stoffen und die Integration nicht-elektrischer Kenngrößen wichtige Themen.

Im Rahmen einer Pressetour, die von London über Paris nach München ging, präsentierte SEMI Europe (Semiconductor Equipment and Materials International) in Partnerschaft mit dem Fachverband Productronic im Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau (VDMA) in München die neuesten Informationen.

Die am 3./4. Dezember vom ZVEI in München veranstaltete Konferenz bot einen umfassenden Überblick über die Zukunft der Automobilelektronik, wobei vor allem die Hybrid-Antriebstechnik und aktive Sicherheitssysteme sowie deren Vernetzung im Blickpunkt standen.

• Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2008/2009
• Termine
•  DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Durch verbesserte Technik konnte die Bewegung von Werkzeug, Draht und Chip beim Ultraschallbonden sichtbar gemacht werden. Dadurch konnte die Phase der Reibung (Draht an Pad) näher charakterisiert werden.

Durch erhöhte Temperaturbeständigkeit und optimiertes Z-Achsen-Ausdehnungsverhalten leisten moderne Basismaterialien einen wesentlichen Beitrag zur Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen. Der Beitrag beleuchtet Aspekte der Materialauswahl, der Herstellung und Weiterverarbeitung, der Logistik sowie der Preisentwicklung. // 

Thanks to their improved temperature resistance and optimised Z-axis coefficient of thermal expansion, modern substrate materials make a significant contribution to the improved reliability of electronic assemblies. The paper discusses aspects of selection of materials, the implementation and development of logistics and developments in pricing.

Verfahrens- und Produktentwicklung in der MID Technologie – Teil 2

Ein spritzgegossener Schaltungsträger (MID) ist ein Formteil mit integrierter Leiterbildstruktur und kombiniert mechanische und elektrische Funktionen. Der Entwicklungsfokus der Präzisionsfertigungsabteilung von TNO liegt dabei auf der Realisierung größerer Gestaltungsfreiheiten (angefangen von der Oberfläche bis hin zum Volumen), der Erweiterung der einsetzbaren Werkstoffe und der Reduktion von Prozessschritten (z.B. Galvanisation). Im Folgenden werden hierzu anhand durchgeführter Projekte von TNO zwei Beispiele gegeben. Zunächst wird eine neue Methode zur selektiven Metallisierung von dreidimensionalen Polymer-Mikroteilen beschrieben und nachfolgend die Entwicklung eines MID-LED-Gehäuses dargestellt.

Im Mühlbauer-Entwicklungszentrum ASEM werden u.a. modulare Automatenlinien entwickelt, die Handling, Montage und Aufbau- und Verbindungstechnologie von extrem flexiblen Bauteilen innerhalb der Smart Label-Fertigung als Volumenfertigung ermöglichen. So konnte im Ergebnis erfolgreich abgeschlossener Forschungsprojekte gezeigt werden, dass neu entwickelte Automaten das Handling von Halbleiterchips beherrschen, die dünner als 30?µm sind. Auch Mikrobrennstoffzellen, die auf einem Folienschichtaufbau basieren, können automatisiert gefertigt werden. Ebenso wird der Umgang mit Folienbatterien und deren Montage auf Foliensubstraten beherrscht. Auch die Weiterverarbeitung von Folien-basierten CIGS (Cu-In-Ga-Se2)-Solarzellen in einer Fertigungslinie ist möglich und einiges mehr.

• IMAPS/ACerS 4th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2008)

21./24. April 2008 Holiday Inn – City Centre, München, Deutschland Die Vorbereitungen für die CICMT 2008 in München laufen auf Hochtouren. Interessenten haben die Möglichkeit, sich im Internet unter www.cicmt.org für die Konferenz anzumelden. Darüber hinaus können sich potentielle Aussteller auf den Web-Seiten das Ausstellerinformations- paket herunterladen. Anbei das Konferenz-Programm, welches ebenfalls von der oben genannten Internet-Seite geladen werden kann.

• Firmenporträt Binder Elektronik GmbH
• Öffentliche Abschlusspräsentation des BMBF zum Themenschwerpunkt Mikro-Nano-Integration
• Veranstaltungskalender
• Noch zu haben: Proceedings
• Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

SCARA-Roboter mit Schrittmotoren

Präzisionsmikrodosiersystem PMDS 99

Neues Optimum-Zubehör für EFD-Dosiersysteme

VIGON RC?101 mit verbessertem Sprühflaschen-Design

Neue Lötpinzette von OK International für das SMT-Rework

SEHO und KIC mit neuer Kommunikations-Software für den Reflow-Lötprozess

TechnoLab-Videomikroskopie weiter verbessert

Serienmäßige Inspektion von 01005-Bauteilen

Präzisionswiderstandsmodul zur Simulation von Temperatursensoren

Neue Version der BS-Softwareplattform SYSTEM CASCON™ und neues CION-Modul von GOEPEL

NI eröffnet das Jahr mit einer Vielzahl an neuen Produkten electronic

Die electronica 2008, die vom 11. bis 14.November 2008 auf dem Gelände der Neuen Messe München veranstaltet wird, zeigt wiederum das gesamte Spektrum der Elektronikindustrie und informiert in Ausstellung, Konferenzen und Foren über richtungsweisende Innovationen und Trends.

Die Installation einer ERSA-Reflowanlage bei der Simtech Electronicservice Simanowski GmbH gestaltete sich abenteuerlich.

Im Applikationslabor mit der „LEADFREE-Trainingslinie" im Fraunhofer ISIT werden Lötwärmebeständigkeitstests an Leiterplatten und Bauteilen durchgeführt. Außerdem werden technologische Unterstützung, Beratung und Training in Fertigung, Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen angeboten.

Starting with the definitions the possible causes of dropped BGA solder balls are discussed. // 

Ausgehend von den Definitionen werden die mög- lichen Ursachen von losgelösten BGA-Lotkugeln erörtert.

Over the last few years I have been asked to examine examples of Ball Grid Array (BGA) defects which are referred to as dropped ball. This type of defect can be found at different stages in the manufacturing process depending on its route cause. It can be difficult to detect even with under package optical or x-ray inspection as the separation gap can be extremely small.

Im Rahmen ihrer strategischen Partnerschaft haben die Wachendorff?GmbH und die RSG?Elotech?GmbH in je ein Testsystem der Dr.?Eschke?GmbH investiert. RSG produziert und testet als verlängerte Werkbank die Flachbaugruppen von Wachendorff, die ihre Flachbaugruppen von der ersten Idee über Prototypen bis zur Serienreife selbst entwickelt. Ausschlaggebend für die Investition waren zum einen die detaillierte Prüftiefe und zum anderen die Parallelität und damit sofortige Nachvollziehbarkeit der Ergebnisse.

Der Design- und Fertigungsdienstleister inovel hatte am 30.?November?2007 zu einem 1.?Technologietag nach Friedrichshafen eingeladen. Dort wurde die neue Teststrategie, bei der Elemente des Funktionstests in einen Flying Probe-Tester von Takaya integriert wurden, vorgestellt. Außerdem informierte Dr. Ing. Thomas Ahrens, Fraunhofer ISIT, über die Möglichkeiten, bereits beim Design Einfluss auf die Zuverlässigkeit der Baugruppe zu nehmen.

Ad-hoc Arbeitskreis Traceability in der Elektronikfertigung

„EMS im Fokus“ auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2008

Was können Sie bei Ihren Messeteilnahmen verbessern?

Deutscher Gemeinschaftsstand auf der ChipExpo 2008 in Moskau

electronica automotive: Konferenz, Ausstellung, Forum

Vortragsmöglichkeiten zu Auftragsfertigung und Automobilelektronik in Indien

Expertentreffen: Qualifizierungsmethoden für Drucksensor-Anwendungen

Automobilelektronik: Robuste Produkte für Null-Fehler-Philosophie

Das Jahr 2006 war geprägt von umfangreichen Rohstoffpreis-Erhöhungen, besonders bei Metallen und Rohöl. Die Weltbevölkerung hat seit Ende des 2. Weltkrieges mehr Rohstoffe verbraucht, als in der gesamten Menschheitsgeschichte zuvor. Diese Reihe beleuchtet die Entwicklung der Rohstoffpreise und deren Hintergründe.

In der vorliegenden Arbeit wird eine organische Schutzschicht vorgestellt, die sich sehr gut zum Korrosionsschutz von Kupfer eignet. Messungen zeigten, dass das max. Anodenpotential unter Umständen zur Bestimmung der Porosität der OSP-Schicht herangezogen werden kann. Untersuchungen zur Erhaltung der Lötfähigkeit auf doppelseitigen Leiterplatten mit bleifreiem Lot zeigten gute Ergebnisse. Allerdings brachte der Salzsprühtest (NSS) Mängel zu Tage. // 

The development of an organic protective coating is described, which affords excellent corrosion protection to copper surfaces. Measurements showed that the maximum anode potential can be used, in certain conditions, to determine the porosity of the OSP layer. Tests to confirm the maintenance of solderability on double-sided PCB’s using lead-free solder, proved successful. However neutral salt spray (NSS) tests brought some deficiencies to light.

Zum 1. April 2008 tritt Bernd Schweizer als neues Vorstandsmitglied in die Schweizer Electronic AG, Schramberg, ein. Nachfolgend ein kurzes Portrait, in dem er sich und seine Ziele vorstellt.