Artikelarchiv

So groß war das Interesse für den am 20. und 21.Februar 2008 von der Christian Koenen GmbH in ihren Räumlichkeiten veranstalteten Technologietag zur SMD- und Schablonentechnik. An beiden Tagen wurde (fast) dasselbe Programm angeboten. Es umfasste 8Fachvorträge und eine Führung durch die Fertigung. Zudem bot sich ausreichend Gelegenheit zum Networking.

Über 250 Teilnehmer zählten die diesjährigen Rehm Technologietage, die am 6. und 7. März in Blaubeuren-Seissen veranstaltet wurden. Wie in den Vorjahren wurden eine Vortragssitzung, eine Serie von Workshops, eine Ausstellung und eine Abendveranstaltung geboten, die Geschäftsführer Johannes Rehm zur Informa- tion über die Firmenentwicklung nutzte.

Am 20. und 21.?Februar?2008 informierten sich rund 250?Teilnehmer auf dem Viscom Technologie-Forum 2008 in Hannover über Entwicklungen und Anwendungen der optischen und der Röntgeninspektion sowie aus deren Umfeld. Zudem wurde über die Neuheiten und aktuellen Entwicklungen bei der Viscom AG informiert.

Effizienter Bestücken mit dem FLX2010-BLV von Essemtec

Siplace Fast System Recovery – Sicherheit für Liniendaten

Vom 13. bis 14.Februar 2008 fand die 4. DVS/GMM-Tagung unter dem Motto „Systemintegration und Zuverlässigkeit" in der Schwabenlandhalle in Fellbach bei Stuttgart statt. Als Veranstalter zeichneten sich die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM), Frankfurt, sowie der Deutsche Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V. (DVS), Düsseldorf, verantwortlich. Nicht nur aufgrund der ca. 250 Teilnehmer – was einem Zuwachs von 25% entspricht – war diese vor allem auf Systemintegration und Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen ausgerichtete Veranstaltung sehr erfolgreich sondern vor allem wegen ihres außerordentlichen Niveaus.

Starting with the common fact that solved quality problems in assembling come back frequently some time later and then there is no knowledge of the earlier solution, a new possibility of defect documentation and analysis for all is presented. // 

Ausgehend von der allgemeinen Tatsache, dass die bereits gelösten Qualitätsprobleme oftmals nach einiger Zeit wieder auftreten und dann keine Kenntnisse über die frühere Lösung mehr vorhanden sind, wird eine neue Möglichkeit der Fehlerdokumentation für alle aufgezeigt.

Die Fachgruppe?I – Halbleiter des Fachverbandes Electronic Components and Systems im ZVEI stellte am 13. März 2008 in München die neuesten Marktzahlen vor. Demnach wird der deutsche Halbleitermarkt nach einem durch die Dollarschwäche bedingten Umsatzrückgang 2007 voraussichtlich um 4?% wachsen. Der Weltmarkt ist seit über sechs Jahren kontinuierlich im Aufwind.

Aufgrund der steigenden Nachfrage nach flexiblen Schaltungsträgern wird der Produzent zunehmend vor die Frage geeigneter Produktionsmittel gestellt. Durch den Einsatz einer umrüstfreundlichen Rolle- zu-Rolle-Linie kann unter der Berücksichtigung der Randbedingungen von Endlosmaterial auch bei kleineren Losgrößen wettbewerbsfähig produziert werden. // 

The growing demand for flexible printed circuits poses the question of what equipment is appropriate for production to the manufacturer. Considering the constraints of endless substrate, even smaller lot sizes can be produced competitively by the use of a changeover friendly reel-to-reel production line.

• Hochleistungs LEDs/LED-Lichtdesign und die Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik
• Positionspapier zum Thema „Analytik von Bauelementen“ erstellt
• Thema Leistungselektronik im ZVEI-Arbeitskreis Hochtemperaturelektronik fest verankert
• Jetzt anmelden: Deutscher Gemeinschaftsstand auf der electronicIndia in Bangalore
• electronica 2008: Startbahn für Aufbau internationaler Geschäftsbeziehungen für junge Unternehmen
• electronica automotive conference 2008 mit Experten international führender Unternehmen
• Automotive Innovation Elektronik Tour – Treffen Sie die Automobilbranche!
• Geschäftsführer-Treffen 2008: Von erfolgreicher Wirtschaftspolitik, hohen Gewinnmargen und den Technologien im Jahre 2020
• Wachstum des Leiterplattenmarkts in Deutschland beschleunigt sich im Dezember?2007
• Dickes Plus bei Auftragseingängen im 4.?Quartal,
• Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK
• ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2008
• Kontakte

Bericht über zwei Seminare des Zentrums für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (Z.O.G.) in Zusammenarbeit mit der Umicore Galvanotechnik

Ende letzten Jahres hat das Z.O.G. zwei Seminare durchgeführt, bei denen Arbeitssicherheit in der Galvanotechnik am 24. Oktober in Iserlohn und besseres Arbeiten mit Hilfe des Kontinuierlichen Verbesserungsprozesses (KVP) am 22. November in Schwäbisch Gmünd vermittelt wurden. Auch wenn die beiden Themen auf den ersten Blick wenig Gemeinsamkeiten aufweisen, so zeigte sich spätestens bei den einzelnen Vorträgen, dass eine Prozessverbesserung auf Grund eines reibungs- losen und gut definierten Arbeitsablaufs durchaus neben dem rationellen Arbeiten auch die Sicherheit der Mitarbeiter erhöht. Andererseits hat ein sicheres Arbeiten stets auch einen reibungslosen Arbeitsfluss zur Folge. Nicht zuletzt bedeuten Arbeitsunfälle stets auch ein Stocken im Produktionsprozess und hier können bereits kleinere Verzögerungen in einer modernen Fertigung erhebliche Ausfälle und kostspielige Verzögerungen nach sich ziehen.

Neues Verfahren zur Direktmetallisierung von Leiterplatten

MacDermid präsentiert eine innovative Weiterentwicklung des bewährten Prozesses BlackHole?SP für die Direktmetallisierung von Leiterplatten. Mit dem neuen Verfahren BlackHole?HT wird die Zuverlässigkeit der Durchkontaktierung von Leiterplatten mit extremen Aspektverhältnissen und schwierigen Layouts erhöht. Das Verfahren erfüllt auch in bestehenden Anlagen die Anforderungen von zukünftigen Technologien mit allen kommerziell erhältlichen Basismaterialien. BlackHole?HT ist für die Bearbeitung in allen üblichen Kupferbädern der Leiterplattentechnik einsetzbar.

Das Jahr 2006 war geprägt von umfangreichen Rohstoffpreis-Erhöhungen, besonders bei Metallen und Rohöl. Die Weltbevölkerung hat seit Ende des 2.?Weltkrieges mehr Rohstoffe verbraucht, als in der gesam- ten Menschheitsgeschichte zuvor. In den letzten Monaten behandelte diese Reihe die Preisentwicklung einiger Rohstoffe. Zum Abschluss soll ein Blick auf die Auswirkungen geworfen werden, die diese Situation auf die Herstellung von Leiterplatten hat.

Vorwort

Der Rückgang der nord- amerikanischen Leiterplattenproduktion hält an. Die Situation ist ähnlich zu der in Europa, obwohl es dort einige Leiterplattenhersteller mit Wachstum gibt. Es gibt viele Gründe für die anhaltende schwache Leistung, aber das grundlegende Problem sind die Kosten. Nordamerikanische und europäische Benutzer von Leiterplatten verlagern weiterhin ihre Aufträge zu asiatischen Herstellern – erstens aus Kostengründen und zweitens wegen Großserien mit angemessenen Technologien. Zahlen sind am aussagekräftigsten. Deshalb wird im Folgenden die nordamerikanische Leiterplattenindustrie anhand von Zahlen betrachtet, mit Hauptfokus auf die Leiterplattenhersteller.

Ruwels Mutter in Nöten

Schwappt mit Bear Stearns die Hypothekenkrise in die deutsche Leiterplattenindustrie?

Als Mitte März die Gerüchte über die bevorstehende Insolvenz der Investmentbank Bear Sterns an der Wallstreet die Runde machten, kam selbst der Dow Jones-Aktienindex unter Druck. Dass die Gerüchte bittere Realität waren, zeigte sich wenige Tage später. Nur eine konzertierte Aktion der US-Notenbank und des Geldinstituts JP Morgan konnte den Zusammenbruch der US-Investmentbank verhindern. Auch Bear Stearns hatte sich 2007 kräftig mit faulen Krediten verspekuliert. Durch einen so genannten Fire Sales (Notverkauf) an JP Morgan Chase für einen Schnäppchenpreis von 236?Mio.?US$ überlebte Bear Stearns. Der viel wichtigere Teil des Deals war aber eine Bürgschaft über 30?Mrd.?US$ durch die US-Notenbank für die Verbindlichkeiten von Bear Stearns. Man kann davon ausgehen, dass JP Morgan in der nächsten Zeit alle Kreditverbindlichkeiten von Bear Stearns auf Risiken abklopfen wird. Hier stehen mit Sicherheit größere Kredit-Bereinigungen an, um die Bilanzen wieder auf tragfähigere Füße zu stellen.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender April, Mai, Juni, Juli

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Fachliteratur

IPC-Richtlinien

Erstmals dreidimensionale Leiterplatten- Visualisierung und -Navigation in Echtzeit

Zuken DFM Center – neue Lösung für Leiterplattenfertigung

Ultraschneller Symbol- und Land Pattern-Leser für Leiterplattendesign

Wie Elektrogeräte aus ausschließlich umweltfreundlichen bzw. wiederverwerteten Materialien hergestellt und zudem energieautark funktionieren können, hat Sony in seiner Designstudie odo vorgestellt. Diese Geräte benötigen keine externe Stromversorgung, sondern werden durch den Benutzer auf verschiedenste Weise durch Bewegung, über Rollen oder Kurbeln mit Energie aufgeladen. Bei den Geräten handelt es sich um nicht funktionsfähige Modelle, das Konzept könne nach Aussagen von Sony jedoch problemlos in tatsächliche Produkte umgesetzt werden. Das sei allerdings derzeit nicht geplant.

Die wichtige Rolle der Schablone für die Fertigungsqualität von Elektronikbaugruppen ist unbestritten und wächst. Design und Pflege der Schablonen bestimmen in hohem Maße die Fertigungsqualität. Mit IPC-7525A und IPC-7526 stehen der Industrie zwei hilfreiche Grundsatzdokumente zur Erstellung von Schablonen und zum Umgang mit ihnen zur Verfügung. Doch die Qualität des Lotpastenauftrags mittels Schablonen und damit die Qualität der Lötung hängen ebenfalls von der Qualität der Leiterplattenoberfläche ab, z.B. der Reinheit und der Lötbarkeit des Trägers. Mit ihnen befassen sich IPC-5702 und J-STD-003B. Nachfolgend werden die IPC-Unterlagen vorgestellt.

Der zunehmende Einsatz von Elektronikkomponenten in langlebigen Primärprodukten, wie Automobilen oder Fertigungsanlagen, schafft neue Her- ausforderungen für das lebenszyklus-orientierte Ersatzteilmanagement. Kurze Bauteillebenszyklen und lange Versorgungszeiträume erfordern neue Methoden, um die Verfügbarkeit von Ersatzteilen während der Versorgungsphase sicherzustellen. Ein Ansatz hierzu ist die nachserienversorgungsgerechte Produktgestaltung. Hierbei werden frühzeitig die Anforderungen der Nachserienversorgung erfasst und bei der Produktentwicklung berücksichtigt. In diesem Beitrag wird auf die unterschiedlichen Anforderungen der Versorgungsstrategien eingegangen und dargestellt, wie die Lebenszykluskosten bei Elektronikbauteilen gesenkt werden können. // 

The increasing use of electronics in long-life primary products such as automobiles or manufacturing equipment, brings fresh challenges to managers involved with spare part provision, especially those concerned with product life-cycles. Short lifetime cycles for components coupled with extended deliv- ery times, call for new thinking if security of spare parts supply is to be assured. This raises the whole question of component provision after the end of a mass production run. The requirements of such a post-production run supply should be addressed as early as possible and preferably incorporated at the design stage. Considered here, are the various requirements for a supply strategy, showing how the costs of electronic components over a product life-cycle, can be reduced.

• Koenen Group eröffnet Application Center
• AT&S errichtet neues Werk in Indien
• paragon eröffnet Vertriebsbüro in Italien
• ELGET Ltd. erweitert Wirkungsbereich in Europa
• Siplace wird durch Verselbständigung noch schneller und flexibler
• 2007 war für IPTE bisher bestes Jahr
• Neuer ZVEI-Hauptgeschäftsführer
• Prof. Dr. Marion Schick wird neues Vorstandsmitglied der Fraunhofer-Gesellschaft
• Philip F.W. Harting neuer Vorstand bei HARTING
• TÜV SÜD Industrie Service mit neuem Führungsteam