Artikelarchiv

• Deutsche IMAPS Konferenz

14./15. Oktober 2008, München

Call for Papers

Die Deutsche IMAPS-Konferenz 2008 findet erstmals an der Hochschule München in der Nähe des Hauptbahnhofes statt. Wir würden uns freuen, wenn Sie zu einem der folgenden Themen der Mikroelektronik, des Packaging bzw. der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Vortrag von ca. 20 Minuten Dauer halten.

• Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Auf einer Pressekonferenz am 15. April 2008 in München gab die Fachgruppe III – Elektromechanische Bauelemente des Fachverbandes Electronic Components and Systems im ZVEI ihre aktuellen Marktzahlen für Elektromechanische Bauelemente (Steckverbinder und Schalter) bekannt. Für 2008 wird ein Wachstum von 2,4 % auf dem deutschen Markt erwartet.

Polyplas GmbH – 100 % weiblich! – und das in der Männerdomäne Elektronikproduktion

Quotenfrauen? – Nicht bei Polyplas

Das Thema Quoten für weibliche Mitarbeiter in tech- nischer oder kommerzieller Leitung ist in der Industrie ein Dauerbrenner. Nicht so bei der Polyplas GmbH, die seit über 25 Jahren erfolgreich in der Elektronikindustrie tätig ist. Denn hier leisten drei Frauen ganze Arbeit.

Die iTAC Software AG zählt seit einigen Jahren zu den führenden Anbietern im Bereich MES- (Manufac- turing Execution System) und Traceability-Software. Dieter Meuser, Vorstand Technologie (CTO), Michael Fischer, Leiter Marketing & Kommunikation, und Harald Eppinger, der für das Business Development verantwortlich ist, informierten am 3.?April?2008 die PLUS-Redaktion über die iTAC Software AG und deren Produkte. Dabei wurde deutlich, dass diese auch für KMU hochinteressant sind. Denn sie ermöglichen neben einer umfassenden Rückverfolgbarkeit v.a. deutliche Qualitätssteigerungen der Produkte und Prozesse bis hin zu einer Null-Fehler-Produktion.

Am 7. April 2008 hat die Rehm Thermal Systems (Dongguan) Limited, eine 100 %ige Tochter der Rehm Thermal Systems GmbH, mit einem Grand Opening offiziell ihre neue Produktionsstätte in China eröffnet, womit ein weiterer Meilenstein des Rehm goes East-Programms erreicht wurde. Die nun in Changan Town, Dongguan City, China, sitzende Firma hat dort 3000m2 Produktionsfläche und ca. 75 Mitarbeiter. Sie wird von einem internationalen Management geführt.

Der Beitrag diskutiert die Bedeutung, die der Optimierung der Umrüstung zukommt, um einen hohen Liniendurchsatz zu erreichen und dauerhaft aufrecht zu erhalten. Eine geeignete Optimierung der Umrüstung ermöglicht eine wirtschaftliche Massenproduktion eines High-Mix- und Medium-Mix-Produktionssortiments. // 

This paper discusses the importance of changeover optimization in achieving and maintaining a high line throughput. In fact, proper changeover optimization allows bringing mass production efficiency to high-mix and medium-mix production.

Vom 13. bis 14. Februar 2008 fand die 4. DVS/GMM-Tagung unter dem Motto „Systemintegration und Zuverlässigkeit" in der Schwabenlandhalle in Fellbach bei Stuttgart statt. Als Veranstalter zeichneten sich die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM), Frankfurt, sowie der Deutsche Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V. (DVS), Düsseldorf, verantwortlich. Nicht nur aufgrund der ca. 250 Teilnehmer – was einem Zuwachs von 25 % entspricht – war diese vor allem auf Systemintegration und Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen ausgerichtete Veranstaltung sehr erfolgreich sondern vor allem wegen ihres außerordentlichen Niveaus.

Die Anforderungen an AOI-Systeme zur Prüfung kleinster Bauteile und Lötstellen lassen sich nicht einfach durch eine Erhöhung der Pixeldichte in der CCD-Kamera erfüllen. Wesentlich ist, dass das optische System auf die jeweilige Kamera angepasst wird.

Durch die ständige Miniaturisierung elektronischer Baugruppen und Komponenten ergeben sich sowohl für den Fertigungsprozess als auch für die damit verbundene Qualitätssicherung anspruchsvolle Herausforderungen. Da elektrische Testverfahren auf Basis von Nadel-Adaptierungen – bedingt durch die steigende Packungsdichte – zunehmend schwieriger einsetzbar sind, gewinnt die automatische opti- sche Inspektion als qualitative Prüfmethode kontinuierlich an Bedeutung. Jedoch ergeben sich aufgrund der immer kleiner werdenden zu erkennenden Strukturen höchste Anforderungen an die Bildaufnahme und -verarbeitung innerhalb eines solchen Prüfsystems. Im Folgenden sind die notwendigen Voraussetzungen für die Erkennung kleinster Merkmale, wie sie z.B. bei der Prüfung an Bauelementen der Größe?01005 (Abb.?1) oder Lötstellen am Raster 0,3?mm notwendig sind, dargestellt.

Josef Denzel neuer Vorsitzender des Arbeitskreises Technologie und Prüftechnik der Fachabteilung Bestückung

Traceability von Komponenten und Baugruppen

Call for Experts – Applying the Robustness Validation Concept to MST

Empfehlungen sichern die Qualität von Leiterplatten

VdL/ZVEI auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2008

Programm SMT VdL/ZVEI-Messeforum in Halle?7

electronica 2008 – Sonderfläche automotive

Wireless Congress 2008 – Call for Papers

Elektromechanische Bauelemente: Für 2008 wird ein Wachstum von 2?% erwartet

China RoHS – Aktuelles zum „key product catalogue“

EUP-Richtlinie wird in deutsches Gesetz umgesetzt

New Approach vom Europäischen Parlament verabschiedet

Neue Technologien und verschärfte Anforderungen erschweren die richtige Basismaterialauswahl. Im folgenden wird ein Überblick über die verschiedenen Basismaterialien und deren Eigenschaften sowie deren Auswirkungen auf die Produktion von Multilayern gegeben.

 Abgeschirmte Anoden besitzen eine vor der Anode angeordnete Gitterstruktur, die die Aktivschicht auf der Anode abschirmt. Dadurch reduzieren sich bei der Galvanisierung sowohl Additivverbrauch als auch Abbauprodukte sowie – bei vertikaler Anordnung – der Bläschenschleier. // 

Shielded anodes posses a grid structure in front of the anode, because of which the active surface of the anode is screened. During plating, this results in reduced rates of additive consumption, decompo- sition products, and – with a vertical arrangement – the bubble haze.

Einleitung

An unlöslichen Anoden finden Oxidationsprozesse statt; es werden zum Beispiel Sauerstoff und Chlor entwickelt, Metallionen in eine höhere Wertigkeits- stufe gebracht und organische Elektrolytinhalts- stoffe oxidiert. Bei der galvanischen Abscheidung von Metallen ist die Oxidation organischer Bestandteile des Elektrolyten, die als Glanzbildner, Kornverfeinerer etc. die kathodische Schicht positiv beeinflussen sollen, unerwünscht. Die organischen Additive können im oxidierten Zustand diese Eigenschaft verlieren und die entstandenen Abbauprodukte die Schichtqualität vermindern sowie die Abscheidungsparameter negativ beeinflussen (zum Beispiel die Streufähigkeit). Der hohe Additivverbrauch bei der Durchkontak- tierung von Leiterplatten, der vor allem bei der Betriebsweise mit Stromumkehrpuls auftritt, gab Anlass, nach Abhilfe zu suchen. Folgender Weg wurde gewählt: Wird den Additiven der Weg zur Anode erschwert, muss sich die Additivoxidation vermindern lassen. Viele Additive sind positiv gela- den und kommen nur durch Elektrolytrührung zur Anode. Mit einer Gitterstruktur vor der Anoden- oberfläche wird die Wirkung der Elektrolytrührung vor der Anodenschicht vermindert. Es wird eine mechanische Barriere für den Austausch des Elektrolyten gebildet. Wird als Material für die Gitterstruktur ein beständiges, inaktives Metall gewählt, das keine Anodenreaktion zulässt, wenn es leitend mit der Anode verbunden ist, werden positiv geladene Ionen vor Erreichen der aktiven Anodenoberfläche abgebremst und abgelenkt. Es entsteht zusätzlich eine Potentialbarriere.

Anlässlich des einjährigen Bestehens des neuen Service-Centers in Düren hatte CCI Eurolam zu einem Kundenseminar unter dem Motto „Entwicklung von Technologien für den Markt von Morgen" eingeladen.

Der Leiterplattenhersteller GS Präzisions AG hat den Kondensatfilter AAIRMAXX REF 40/120 erfolgreich an einem Endaushärteofen für Photo-Lötstopplacke getestet. Das energieeffiziente Filtersystem leistet einen Beitrag zur Abluftreinigung und zur Qualitätsverbesserung. Der Röhren-Elektrofilter bei der GS Präzisions AG reinigt die Abluft eines IR-High-Speed Endaushärteofens BELTROTHERM, ist aber für alle gängigen Endaushärteöfen einsetzbar.

Durch die physikalische Wasserbehandlung nach dem aqua-fair-Prinzip lassen sich Kalkablagerungen beim Spülvorgang im alkalischen Entwicklungsprozess bei der Herstellung von geätzten Schaltungen vermeiden und die Wartungszeiten der Spüleinheiten und Pumpen halbieren.

Die aqua-fair GmbH hat effektive Kalkschutzsysteme für zu Hause sowie für den industriellen und gewerblichen Einsatz entwickelt. Dabei wird das Wasser in seiner Konsistenz nicht verändert – aqua-fair-Kalkschutzsysteme kommen ohne den Einsatz von umweltbelastenden Zusatzstoffen aus: Filter oder Kartuschen werden nicht benötigt. Einzig pulsierende elektrische Signale und magnetische Felder gewährleisten die chemiefreie Wasserbehandlung. Hierbei bilden sich sehr kleine Kristalle oder „Nanokristalle“, an denen sich ausfallender Kalk bindet, bevor es zu Steinbildung auf anderen Materialien kommt.

Untersuchungen der Positionsgenauigkeit und Maßhaltigkeit des Belichtungsprozesses zeigen, dass mittels Laser-Direktbelichtung mit digitaler Vermessung die Toleranzen gegenüber der herkömmlichen Kontakt- belichtung mit Filmen halbiert werden können. Im Rahmen der Installation einer Paragon-Anlage von Orbotech im Ruwel-Werk Pfullingen konnte die deutlich verbesserte Maßhaltigkeit bestätigt werden. Bei der Herstellung von Strukturen unter 100 µm ist eine deutliche Verbesserung der Gutrate (yield) zu beobachten.

Die Realisierung hoher Ströme auf minimalem Platz stellt an die Berechnung der Stromtragfähigkeit von Leiterbahnen besondere Herausforderungen. Herkömmliche Berechnungsmethoden ignorieren oft wesent- liche Einflussfaktoren wie zum Beispiel die Entwärmung und liefern daher sehr unbefriedigende Ergebnisse. Die mangelhaften Berechnungsmöglichkeiten führen derzeit zu einer Vielzahl von Fehlkalkulationen der Stromtragfähigkeit. Um eine genaue Voraussage der Stromtragfähigkeit von Leitungsgeometrien zu ermög- lichen, müssen neue Wege der Berechnung auf Basis empirisch ermittelter Daten gefunden werden.

Das strukturierte Leiterbild von flexiblen- und starr-flexiblen Leiterplatten wird in vielen Fällen mit Polyimid-Deckfolien geschützt. Damit die geätzte Leiterbildstruktur mit der am besten geeigneten Deckfolie für die spezifizierte Anwendung versehen werden kann, sollten einige technische Besonderheiten der Folien schon in die ersten Überlegungen mit einfließen. Nachfolgend werden dem Entwickler, Konstrukteur und Layouter einige wichtige Details für den Einsatz von Polyimid-Deckfolien vermittelt, die bei entsprechender Berücksichtigung die Qualität der flexiblen- und starr-flexiblen Leiterplatten erheblich verbessern können.// 

The patterned circuit image on flex and rigid-flex printed circuit boards is often covered with a protective layer of polyimide. In order to ensure that the etched circuit image is protected with the film best suited for a particular application, the properties of candidate film materials should be taken into consideration. Following, the critical information on the polyimide protective coating is passed to the developer, the manufacturer and the layout specialist, thereby ensuring that the quality of flex and rigid-flex boards can be improved.

Turbolader für die unternehmerische Kreativität

Strategischer Nutzen eines aktiven Beirates

Durch eine zündende Geschäftsidee wächst eine kleine erfolgreiche Firma zu einem mittelständischen Un- ternehmen heran. Eine neue geschäftliche Größenordnung und die Globalisierung stellen nun erweiterte strategische Anforderungen an die Unternehmensleitung. Oft fehlen hier Ressourcen und Expertise, um das bisher erfolgreiche Geschäftsmodell weiterzuentwickeln; aber auch die eigene Betriebsblindheit zu überwinden.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Fachliteratur

IPC-Richtlinien

Die elektromagnetische Verträglichkeit einer elektronischen Baugruppe oder eines elektronischen Gerätes lässt sich nur in der Messkammer mit fertigen Prototypen endgültig prüfen. Diese Prüfung ist zeit- und kostenintensiv. Es gibt verschiedene Ansätze, die Kosten für wiederholte Prüfungen durch frühzeitige Simulation während der Designphase zu vermeiden. Nachfolgend wird eine Lösung vorgestellt.