Artikelarchiv

Am 14. Juni 2005 wurde in Berlin vom Fraunhofer IZM ein Workshop über das zukünftig geforderte Öko- design für Elektro- und Elektronikprodukte veranstaltet. Im Auftrag der Europäischen Kommission wurde dort über die demnächst kommende EU-Richtlinie EuP sowie die Möglichkeiten und Chancen des Öko- designs für die Produkthersteller informiert.

Unter diesem Titel fand das Deutsche IMAPS-Seminar 2004 am 12. Februar 2004 in Göppingen statt. Dass der Titel nicht treffender sein könnte, ging aus allen Beiträgen der Veranstaltung, die Podiums- und Fachvorträge sowie eine Podiumsdiskussion und eine kleine Ausstellung umfasste, hervor. Einerseits sind alle – vom Design über das Packaging bis hin zum Test irgendwie betroffen, andererseits gibt es noch viele Unklarheiten, z. B. inwieweit Hybridschaltungen von der RoHS-Richtlinie betroffen sind.

Anwendungsorientierte Informationen und Designhinweise bildeten den Schwerpunkt des diesjährigen Lehrgangs, der am 20./21. September 2004 an der Technischen Akademie Esslingen (TAE) stattfand und eine Werksbesich- tigung bei MULTEK in Böblingen einschloss.

Hommage an PPE Aufstieg und Fall eines Branchentrendsetters

Am 11. April 2003 verabschiedete sich – noch ein- mal über die Toppen geflaggt – die Photo Print Electronic GmbH (PPE) im südbadischen Schopfheim. Kein wichtiger Kunde oder ranghoher Politi- ker wurde erwartet, vielmehr war es der Tag der Vertragsunterzeichnung zwischen dem Insolvenz- verwalter Büro Wellensieck und der Würth Elektronik GmbH & Co KG, Künzelsau. Am 14. April erfolgte dann der formelle Betriebsübergang mit der Umbenennung in „Würth Elektronik Schopf- heim GmbH & Co KG“. 260 von zuletzt noch 385 Mitarbeitern haben von Würth Elektronik einen neuen Arbeitsvertrag erhalten. Wei- tere 125 Arbeitnehmer haben in einer Beschäftigungsgesellschaft noch 6 Monate eine Chance, sich einen neuen Arbeitsplatz zu suchen oder endgültig arbeitslos zu werden.

BuS Elektronik ist „Auftragsfertiger 2003"

TechTour eröffnete neues European Sales Office in Frankfurt/Main

Dyconex mit hervorragender Halbjahresbilanz

LPKF gründet Tochterfirma LaserMicronics GmbH

electronicAsia 2003 boomt mit den Märkten Südostasiens

LPKF übernimmt Vertrieb der Leiterplatten-Entwicklungssoftware Pulsonix

parts2clean – erfolgreiche Messepremiere in Friedrichshafen

Cadence mit neuer Vertriebschiene für Deutschland und Österreich

IPTE NV übernimmt französische Prodel Gruppe

alpha-board nach DIN EN ISO 9001:2000 zertifiziert

Finanzierung für IMECs neues 300 mm-Waferlabor steht

Dietmar Harting ist neuer DIN-Präsident

EZW übernimmt Teil der Produktion und Entwicklungsaktivitäten von ABB in Heiligenhaus

CAM-Verstärkung für B&B Leiterplattenservice

Juki Automation Systems Partners bietet mit Tecnomatix eine integrierte Fertigungslösung an

VOGT electronic Letron GmbH mit Umsatzrekord

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die Geschäftsstelle teilt mit...

Kurz informiert

Normen- und Literaturinformationen

Im Jahr 2000 startete die bayerische Staatsregierung die HighTech-Offensive mit dem Ziel, die Spitzenstellung Bayerns in Forschung und Technologie zu stärken, in allen bayerischen Regionen zukunftsorientierte Arbeitsplätze zu schaffen und den Ausbau von HighTech-Zentren zu unterstützen. Das Mikro- Mechatronik-Zentrum (MMZ-B) ist eine der Maßnahmen im Rahmen des Bayerischen Kompetenznetzwerk- es für Mechatronik. An der offiziellen Einweihung am 21. Juni 2001 im IZM- ZVE in Oberpfaffenhofen- Weßling nahmen zahlreiche Gäste aus Politik, Forschung und Wirtschaft teil.

Das von der Repotech GmbH, Radolfzell, und der Rheinmetall Air Defence AG, Zürich, organisierte Techno- logieseminar mit Fachausstellung fand am 2./3. März 2010 im Produktionszentrum der Rheinmetall Air Defence AG in Zürich-Oerlikon statt. Mitveranstalter waren die Firmen Arbea, Brag, Christian Koenen, EMPA, Essemtec, Heraeus, KC-Produkte, Lackwerke Peters, Mimot, pb tec, Polyscience, Rohwedder, Schnaidt, Viscom und Zestron.

Langfristig wird sowohl Indium als auch Gallium mit zeitweise schwankenden Preisen zur Verfügung stehen. Claire Mikolajczak (Übersetzt durch Jürgen Seitner, GPS Technologies) - 1 Einführung - Indium ist ein Nebenprodukt von mehreren, gemeinsam gewonnenen Basismetallen. Zu diesen Metallen gehören Blei, Zink, Kupfer, Zinn oder auch Misch- erze. - 2 Indium Erze und Bergbau - Die Menge an Indium in der Erdkruste wird auf 0,05 ppm für das kontinentale und 0,072 ppm für die ozeanische Kruste geschätzt. Diese Konzentration ist höher als die von Silber. Ulrich Schwartz-Schampera und Peter M. Herzig studierten alle indiumhaltigen Lagerstätten weltweit und veröffentlichten ihre Ergebnisse im Jahr 2002 in dem Buch Indium Geologie, Mineralogie und Ökonomie. Sie schlussfolgerten, dass der künftige Anstieg der Indium-Produktion zu erwarten und leicht zu erfüllen ist ... Indium könnte, ohne Einschränkungen der Lieferfähigkeit, in der Anwendung virtuell unbegrenzt wachsen.

Ökonomisch denken und ökologisch handeln oder ökologisch denken und dabei trotzdem ökonomisch handeln, schließen sich dank dem HMS Höllmüller Total System Concept nicht mehr aus. Dass der Umweltschutz längst bei den Unternehmen
angekommen ist und nicht mehr nur ein Thema für Poli-
tiker und Umweltverbände ist, zeigt das Beispiel Total
System Concept. Unter diesem Namen wird bei HMS ganz bewusst ein Weg verfolgt, der alle Aspekte nachhaltigen Wirtschaftens berücksichtigt.

Es hat in den vergangenen 15 Jahren kaum eine IPC-Richtlinie gegeben, deren Erarbeitung so schwierig war und deren Erscheinen sich folglich so enorm lange hinzieht – wie die IPC-2152. Es geht hier um die IPC-Richtlinie Standard for Determining Current-Carrying Capacity in Printed Board Design, also um Regeln beziehungsweise Berechnungshinweise für die Dimensionierung der Abmessungen der Leiterzüge in beziehungsweise auf der Leiterplatte hinsichtlich ihrer Strombelastbarkeit. Das ist ein Thema, welches im Elektronikdesign zunehmend an Bedeutung gewinnt, denn in den vergangenen 20 Jahren hat sich die Baugruppenkon- struktion im Durchschnitt tüchtig weiterentwickelt in Richtung höherer Komplexität, größerer Miniaturisierung und Bauteildichte sowie gestiegener Zuverlässigkeitsanforderungen.

Die diesjährige Gemeinschaftskonferenz des Europäischen Institutes für Leiterplatten (EIPC) und des USA-Fachverbandes für die Elektronische Industrie IPC® fand am 11. und 12.?Oktober in Kopenhagen statt. Das Thema sollte dazu beitragen, die Rentabilität und Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Leiter- plattenindustrie auf den europäischen und auf den Weltmärkten zu verbessern.

Dr. Konrad Wundt, verantwortlicher Direktor des EIPC, begrüßte die Konferenzteilnehmer im Namen des IPC und des EIPC und betonte die Wichtigkeit der Zusammenarbeit und des Erfahrungsaustausches, da hierbei Mittel und Wege gefunden werden können, die Leiterplattenindustrie in Europa zu erhalten. Das ist nur möglich, wenn die weltweiten Zusammenhänge verstanden werden und die Industrie in Europa sich auf die Marktnischen konzentriert, in denen ein Erfolg planbar ist. Service und Technologie müssen im gleichen Maßstab angeboten werden, damit die Anforderungen der europäischen Elektronikfertiger erfüllt werden.

Am 3. und 4. März 2008 führte OTTI erstmals ein Seminar zu diesem Thema durch, das unter der fachlichen Leitung von Dr. Jörg Pütz stand. Mit 50 Teilnehmern war es so erfolgreich, dass es im März nächsten Jahres wiederholt werden wird.

Einführung

Nach der Begrüßung und Vorstellung von OTTI – Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V., Regensburg, durch Helmut Reff, OTTI, der die Veranstaltung organisiert hatte, gab der Tagungsleiter Dr.-Ing. Jörg Pütz, Gruppenleiter Transparente Leitfähige Oxide, Leibniz-Institut für Neue Materi- alien gGmbH – INM, Saarbrücken, (inzwischen als Senior Coating Expert bei Carl Zeiss Vision, Aalen), eine kurze Einführung in die Gedruckte Elektronik.

Hier werden „farbige“ Materialien neue Anwendungen, vor allem im Low-Cost-Bereich (Einwegprodukte), erschließen – aber keinesfalls das „graue“ Silizium ersetzen, dem die High-End-Anwendungen vorbehalten bleiben. Es gibt 2?Entwicklungsschwerpunkte: die Materialien und die Aufbringung. So gibt es zwar sehr viele Druckverfahren, jedoch stellt die Gedruckte Elektronik neue Anforderungen – z.B. eine deutlich höhere Auflösung als beim grafischen Druck – aufgrund derer die klassischen Verfahren nur bedingt brauchbar sind. Dabei kommt den Drucktinten eine sehr hohe Bedeutung zu. Sie müssen auf das jeweilige Verfahren angepasst sein. Die Herausforderungen, die bei den Materialien zu meistern sind, lauten Stabilität/Lebensdauer, Verfügbarkeit und Verdruckbarkeit/Formulierung. Die Substrate, auf denen gedruckt wird, müssen flexibel/biegbar, dünn und leicht sein sowie großflächig, massentauglich und kostengünstig hergestellt werden können.

Dieser Bericht zeigt Zusammenhänge auf, welche für die Auswahl der passenden IT-Module wichtig sind. Die grundsätzliche Betrachtung baut auf WAS, WIE, WANN, WIEVIEL auf. Die vier W's werden in beide Richtungen betrachtet, zuerst in der Fertigungs-Vorbereitung „IN" die Produktion und dann während der Fertigung „AUS" der Produktion. // 

A description is provided of the interrelationships which are important in making the choice of appropriate IT modules. The basic approach embodies the questions WHAT, HOW, WHEN and HOW MUCH. These four terms are invoked at both ends of the overall process – initially in the preparatory stages prior to production (INTO) and then, during the manufacturing (OUT OF).

Welches Marktsegment steht nicht unter dem immer größer werdenden Druck, in kürzerer Zeit, zu geringeren Kosten, in immer höherer Qualität konstruieren und fertigen zu müssen? In Entwicklung und Design eines Elektronikproduktes werden immerhin ca. 80% der späteren Gesamtkosten des Produktes bestimmt. PLM (Product Lifecycle Management) ist ein Schlüssel, der zunehmend auch in der Elektronikindustrie zur Erfüllung dieser wachsenden Anforderungen eingesetzt wird.

Das bleifreie Löten und die RoHS-konforme Elektronik standen im Fokus des Technologietags der JUMO GmbH & C0. KG, der am 22. November 2006 stattfand. Zudem wurde ein umfassender Einblick in das Elektronikproduktions-Dienstleistungsangebot der Firma gegeben.

Der Technologietag begann mit der Vorstellung der JUMO Unternehmensgruppe durch Günter Bott, JUMO GmbH & Co. KG, Fulda. Die Firma bietet praxisoptimierte Lösungen für die Bereiche Messen, Regeln und Registrieren an und ist weltweit vertreten. Neben zahlreichen eigenen Produkten werden auch Dienstleistungen offeriert.

Die electronica 2006 vom 14. bis 17. November auf dem Gelände der Neuen Messe München hat eine Gesamtausstellungsfläche von 152 000 m2 in 14 Ausstellungshallen und ihr Veranstalter, die Messe München International, rechnet mit mehr als 75 000 Fachbesuchern, die die Gelegenheit nutzen werden, die Produkte und Services von über 3000 Ausstellern in Augenschein zu nehmen. Schwerpunkte sind die Wachstumsmärkte Automobilelektronik und RFID, was durch die begleitenden Kongresse „electronica automotive conference 2006" – dieses Jahr erstmalig – und „Wireless Congress" dokumentiert wird. Weitere Schwerpunkte sind die Zukunftstechnologien Nanotechnik und eingebettete Komponenten, denen die Ausstellungsbereiche „MicroNanoWorld" und „Embedded" gewidmet sind. Im Rahmen der „MicroNanoWorld" findet das Anwenderforum „World of MEMS" statt, das sich speziell mikroelektromechanischen Systemen widmet.

Wertvolle Hinweise für hohe Ausbeute und Effizienz gab es bei den jüngst von der DEK Printing Machines GmbH in Bad Vilbel veranstalteten Stencil Days.

Durch die Umstellung auf die Bleifrei-Technik ändern sich auch die Forderungen beim Schablonendruck. Sie beeinflusst nicht nur Lotpasten, Lötanlagen und Temperaturprofile, sondern hat auch Auswirkungen auf das Pad-Design. Deshalb waren die Einführung der blei- freien Fertigung und deren Auswirkungen auf die Druck- schablonen ein beherrschendes Thema dieser Veranstaltung. Die Teilnehmer konnten unter zwei Veranstaltungstagen auswählen, was die Terminplanung für sie erleichterte und es DEK ermöglichte, sehr viele Anwender anzusprechen. Das Ziel war, praktisch gut verwertbare Informationen zu vermitteln und den gegenseitigen Er- fahrungsaustausch anzuregen. Als Bonbon konnte sich jeder Teilnehmer einen DEK VectorGuard Schablonenrahmen zu Testzwecken ausleihen bzw. auch zu einem äußerst attraktiven Sonderpreis erwerben. Die Mitarbeiter des DEK Bereichs Verbrauchsmaterialien gaben profunde Hinweise, z. B. wann galvanogeformte Schablonen aus einer Nickel-Legierung und wann lasergeschnittene Ausführungen angemessen sind. U. a. geht es darum, mit aufeinander abgestimmten Verbrauchs- materialien dafür zu sorgen, dass die Fertigung weit- gehend komplikationslos laufen kann.

In US-amerikanischen Fachmedien der Elektronikindus- trie werden zunehmend Themen kontrovers diskutiert, die mit den Auswirkungen aktueller internationaler Trends auf die amerikanische Sicherheitspolitik zu tun haben. Zu diesen Trends gehört zum einen das Outsourcing ganzer Fertigungen auch solcher High-Tech-Zwischenprodukte der Elektronik nach China, die eine entscheidende Rolle bei der Realisierung moderner Waffensysteme spielen. Schon kreist die Vermutung, dass der Verlagerung so mancher Fertigung die Verschiebung von Forschung/Entwicklung demnächst klammheimlich folgen wird. Der zweite Trend, der allmählich beginnt, Sorgen hervorzurufen, ist die RoHS mit allen ihren Folgen. Zu diesem Thema veröffentlichte Reed Business Information, eine Abteilung des Medienkonzerns Reed Elsevier, unlängst einen kurzen Beitrag, der die Situation etwas näher beleuchtet. Vorweg zwei Anmerkungen dazu: Erstens handelt es sich hier nur um relativ einfache Gedanken. Die Gesamtsituation ist mit Sicherheit noch wesentlich facettenreicher als in dem Artikel geschildert. Zweitens gibt es neben der Militärtechnik noch weitere Ausnahmen in der RoHS. Für diese gilt sicherlich auch ein Teil der Aussagen unten. Man muss sich dort auch Gedanken machen, wie es mittelfristig überhaupt weiter geht – blei- haltig oder bleifrei? Nachfolgend einige gekürzte Aus- züge aus dem Beitrag:

Am 10. März fanden sich 85 Teilnehmer im Hilton Hotel in Dortmund ein und informierten sich in einem breitbandigen Vortragsprogramm mit kompetenten Referenten über ein fortdauernd aktuelles Thema.

Dass unter den Bauelementedistributoren einige Unternehmen in Sachen Bleifrei sehr aktiv sind und ihre Kunden frühzeitig, kompetent und ausführlich zu den Rahmenbedingungen und den möglichen Umstellungsszenarien informieren, zeigt das Beispiel Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH mit Stammsitz in Ispringen bei Pforzheim. Zu den jeweils eintägigen Bleifrei-Vortragsreihen, die vom 8. bis zum 11. März 2004 in Donaueschingen, Stuttgart, Dortmund und Han- nover stattfanden, konnte das Rutronik-Vertriebs- team insgesamt mehr als 350 gemeldete Teil- nehmer vornehmlich aus dem Kundenkreis des Hauses begrüßen.