Artikelarchiv

Der in Windach bei München ansässige Hersteller von Industrieklebstoffen Delo hat einen neuen Elektronikklebstoff vorgestellt, der sehr dünnwandig sowie gleichzeitig extrem hoch dosierbar ist. Delomonopox GE7985 wurde für Automobil- und Industrieanwendungen konzipiert, die hohe Zuverlässigkeit in Kombination mit miniaturisierten Designs erfordern. Das Unternehmen ist seit über 55 Jahren auch in der internationalen Elektronikindustrie mit seinen progressiven Klebstoffen eine feste Adresse.

Das Institut für Elektronik-Technologie (lET) der Technischen Universität Dresden und das Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZuP) konnten im Juni 2001 einen neuen Laborkomplex feierlich ein- weihen. Das Institut für Elektronik-Technologie an der Technischen Universität Dresden feierte im Oktober 2000 sein 10-jähriges Bestehen seit der Neugründung 1990.

Nachrichten / Verschiedenes

Im Rahmen der konsequenten Weiterführung der Neuausrichtung und Straffung des Unternehmens sowie weiterer Kostensenkungsmaßnahmen werden die Aufgaben des derzeitigen Headquarters Wien an andere Standorte der AT&S-Gruppe übertragen und der Bürostandort Wien zum Ende des Jahres 2010 geschlossen. Im Zuge der intensiven Expansion des Unternehmens zu Beginn der Dekade waren strategische Abteilungen in die Hauptstadt verlegt und Wien zum Hauptsitz des Konzerns erkoren worden. Seither hat sich die Situation erheblich geändert. Große Teile der Produktion wurden in die neuen asiatischen Standorte verlagert. Die heutige Marktlage zwingt zu Einsparung und Rationalisierung, so dass für Repräsentations- objekte kein Platz mehr ist.

Der für seine individuellen Lösungen im Bereich Elektronik und Elektrotechnik bekannte Systemspezialist Würth Elektronik ICS bietet mit der REDline-Serie jetzt auch standardisierte und sehr wirtschaftliche Produkte an, die es den Kunden ermöglichen, moderne Lösungen effizient und wirtschaftlich zu nutzen. Die REDline-Zentralelektrik ist die erste Standardbaugruppe der REDline-Serie, die alle wesentlichen Funktionen in einem Fahrzeug wie Licht, Innenbeleuchtung, Hupe, Instrumententafel, Klimaanlage, Heizung, Radio, Uhr und vieles mehr schaltet und sichert. Kompakt, modular, universell und einfach einsetzbar dank vorteilhafter Einpresstechnik ist sie auf den effizienten Einsatz im Automotivebereich sowohl in 12-V- als auch 24-V-Systemen ausgelegt und ist gleichermaßen für kleine und für große Fahrzeughersteller interessant.

Mit dem Lasermarker TX020 von Taufenbach stellt Dynamic Systems einen neuartigen Beschriftungslaser vor. Laut Dr. Harald Lossau handelt es sich hierbei um den weltweit kleinsten mit Hochfrequenz angeregten CO2-Laser, der mit einer Markierungsgeschwindigkeit von bis zu 1700 Zeichen pro Sekunde mit den schnellen Taktzeiten in Produktionslinien mithalten kann. Inklusive Lesekopf ist die 2,5 kg schwere Lasereinheit gerade mal 40 cm lang. Vergleichbare Systeme, erklärt der Geschäftsführer von Dynamic Systems, sind doppelt so lang und deutlich schwerer. Um diese Minimaße zu erreichen, musste eigens eine Röhre konzipiert werden.

Bericht über eine informative und gelungene Veranstaltung der LaserJob GmbH am 19. November 2008 in Nürnberg

In ausgewählten Vorträgen wurde auf dem Technologieforum der LaserJob GmbH einen ganzheitlichen Überblick auf die Verbindungstechnik rund um die Leiterplatte vermittelt. Dabei wurden sowohl neueste Entwicklungen im Bereich Bauteil-, Pasten- und Maschinentechnologie als auch Anwenderberichte aus der Praxis berücksichtigt. Durch das umfangreiche Programm führte souverän und fachlich kompetent Claudia Mallok von der Zeitschrift Elektronik Praxis. Auf die vielfältigen Fragen der Teilnehmer gingen die Referenten ausführlich ein und konnten mit detaillierten Antworten den Vortrag abrunden.

Das japanische Unternehmen Dai Nippon Printing Co Ltd (DNP) teilte mit, dass es einen transparenten, elektrisch leitenden Film entwickelt hat, der geeignet ist, den bisher verwendeten, teuren Indium-Zinn-Oxid-Film (indium tin oxide – ITO) zu ersetzen [1]. DNP setzt dafür Silberpartikel ein, um die Leitfähigkeit zu realisieren. Die Lichtdurchlässigkeit ist ebenso gut wie bei ITO-Filmen. Aufgrund der leichten selektiven Druckbarkeit ist dieser sowohl für Massenproduktion geeignet als auch für flexible Untergründe einsetzbar. Das neue Verfahren hat unter anderem für Touchpanels, LCD- und OLED-Schirme und die jüngst erschienenen elektronischen Zeitungen Bedeutung. Druckmuster sollten schon im Mai dieses Jahres zur Verfügung gestellt werden. Mit der Serienfertigung von bedruckten Folien soll es im Herbst 2009 soweit sein.

Im Rahmen des Fachseminars zur Elektronikproduktion stellten namhafte Experten aus Industrie und Forschung am 27.?November?2007 in der Forschungsfabrik Nürnberg aktuelle Entwicklungen und neuartige Ansätze zur Technologieoptimierung sowie Erfahrungen mit der praktischen Umsetzung vor. Entlang der Prozesskette Lotpastenauftrag, Bestücken und Löten wurden aktuelle Schwerpunkte gesetzt sowie Strategien zur ganzheitlichen Qualitätssicherung präsentiert.

Bei der Verwendung nanobeschichteter Druckschablonen werden sowohl das Zusetzen feiner Aperturen als auch das Auftreten von Lotpastenrückständen auf der Schablonenunterseite bei zunehmender Druckanzahl erheblich reduziert, wie umfangreiche Untersuchungen beweisen. Durch die Nanobeschichtung wird das Auslöseverhältnis der Paste optimiert und die Flächenverhältnisse und Aspektverhältnisse deutlich ver- bessert.

Einleitung

Gestiegene Qualitätsanforderungen und der Kostendruck in der Flachbaugruppenfertigung zwingen die Unternehmen dazu, alle Produktionsschritte (Qualitätskosten – Materialkosten – Prozesskosten) nach ganzheitlichen Gesichtspunkten zu optimieren. Die Lotpasten namhafter internationaler Anbieter und die Schablonendruckautomaten haben ein hohes Qualitätsniveau erreicht. Bei der Schablonentechnologie gibt es noch Verbesserungspotentiale, da bei herkömmlichen Produktionstechnologien das Auslöseverhalten der Pasten und die Verschmutzung der Schablonenunterseite nicht optimiert sind.  Die Qualität und Zuverlässigkeit der Lötverbindungen wird stark von einer gleichmäßigen Lotpas- tenmenge beeinflusst. Die Anti-Haft-Schicht von LaserJob erlaubt ein konstantes Auslöseverhalten und das gefürchtete „Clocking“ – das langsame Zusetzen der Schablone – wird verhindert. Die hydrophoben Eigenschaften der Anti-Haft-Beschichtung beruhen auf nanoskalierten, funktionell modifizierten anorganischen Partikeln in den Schablonenöffnungen und auf der Schablonenunterseite. Auf diese Weise wird die Verschmutzung der Schablone signifikant reduziert.

Die nächste Generation der Unternehmenslösung für das Supply Chain Management wird vorgestellt.

Die Infor Global Solutions GmbH bietet geschäftsspezifische Software-Lösungen, die es Unternehmen jeder Größe ermöglichen, unternehmerisch zu handeln und sich den schnellen Entwicklungen des globalen Marktes anzupassen. Die Software-Lösungen von Infor sind bei mehr als 70 000 Kunden im Einsatz. Die Supply Chain Management-Lösungen stellen für die Unternehmen professionelle Werkzeuge für Bedarfs- und Lieferkettensteuerung, Produktionsoptimierung, Lagerhaltung, Transport-Management und Supply Chain-Analyse zur Verfügung, um ihre Produktivität, Wettbewerbsfähigkeit und ihr Geschäftswachstum nachhaltig zu verbessern. Durch die Abstimmung von Nachfrage, Angebot und Wiederbeschaffung profitieren Infor-Kunden insbesondere von der Möglichkeit, ihre eigene Kundschaft schnell und kosteneffizient zu beliefern.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Kurz notiert

Alle RECOM-Produkte RoHS-konform

Anlässlich des Jubiläums erläuterte Dr. James Truchard, Präsident und CEO sowie einer der Gründer von National Instruments, am 13. September 2006 auf einer Pressekonferenz in München die Historie von LabVIEW (Laboratory Virtual Instrumentation Engineering Workbench). Er gab zudem einen Ausblick auf Innovationen der Zukunft und stellte die neue Version LabVIEW 8.20 vor.

National Instruments ist seit 30 Jahren Pionier auf dem Gebiet rund um die Technologien der Mess- und Automatisierungstechnik und einer der Marktführer im Bereich der virtuellen Instrumente, einem Konzept, das die Art und Weise, wie Ingenieure und Wissenschaftler Mess- und Automatisierungslösungen realisieren, grundlegend verändert hat. Durch die Nutzung von Personalcomputern und handelsüblicher Technologien ermöglichen virtuelle Instrumente eine erhöhte Produktivität bei gesenkten Kosten.

SMT/Hybrid/Packaging 2005, 19. - 21. April, Nürnberg

Die SMT/Hybrid/Packaging 2005 widmet sich dieses Jahr verstärkt den Themen „Bleifrei" und „Flex". Aber auch darüber hinaus gibt es interessante Neuigkeiten. Nachfolgend Informationen von Firmen, die dieses Jahr auf der SMT vertreten sind.

Die Entwicklung elektronischer Produkte gleicht einem Balanceakt. Einerseits soll immer mehr Intelligenz in das Design eingebracht werden. Andererseits darf der Zeitaufwand zum Entwerfen, Implementieren und Prüfen der Applikation nicht ausufern, sondern soll im Gegenteil noch verringert werden. Moderne EDA-Software bietet eine effektive Lösung dieses scheinbaren Widerspruches an. Bedingung ist jedoch, dass der Leiterplattendesigner bereit ist, von „klassischen" Arbeitsweisen loszulassen.

Thema des Kongresses und der Livedemonstrationslinie der diesjährigen SMT/Packaging/Hybrid vom 15. bis 17. Juni 2004 in Nürnberg ist die Leiterplattentechnologie. Die Betonung der Leiterplatte kommt parallel dazu in der erst- maligen offiziellen Beteiligung der VdL an der Messe und einem deutlichen Zuwachs der Aussteller aus diesem Umfeld zum Ausdruck.

Längst hat die SMT/Packaging/Hybrid das Image einer reinen Bestückermesse abgelegt und die Systemintegration in der Mikroelektronik in den Mittelpunkt gestellt. Assemblierung und im weitesten Sinne das Packaging sind Teil des Systems, das angefangen von Entwicklung und Design die gesamte Wertschöpfungskette umfasst.

Nach dem großen Erfolg im letzten Jahr hat auch in diesem Jahr am 22. und 23. September wieder ein 2-tägiger Workshop in der Europäischen Zentrale der Nordson Electronics Systems Group in Maastricht stattgefunden.

Die Münchner Firma PressFinish GmbH ist eine Vertriebsgesellschaft mit dem Leistungsschwerpunkt „rund um die Leiterplatte". Sie hat in den letzten Monaten entscheidende Weichenstellungen für ihre Zukunft vorgenommen – nach innen wie nach außen. Ziel ist die weitere Expansion sowohl in Richtung neuer Kunden als auch in Richtung eines noch umfangreicheren Leistungspaketes.

In ihren letzten Meetings hatte die gemeinsame FED/VdL-Projektgruppe Design die ersten Ausar- beitungen zur Einarbeitung in die FED-/VdL-Richtlinien freigegeben. Das betraf das Flächenfüllen, die Lötstoppmaske und weiteres. Beim 12. Meeting, welches am 20./21. Oktober 2003 bei TAUBE ELEC- TRONIC in Berlin stattfand, wurde dieses fortgesetzt. Nachfolgend ein kurzer Bericht dazu.

1 Datenerhebung

Im letzten Jahr legte der Autor eine Liste der 200 weltgrößten Leiterplattenhersteller vor. Die Datenerhebung dauerte bis in den August, wies aber noch zahlreiche Lücken auf. Um diese zu minimieren, beschränkte er sich in diesem Jahr auf die Hersteller mit einem Umsatz > 50 Mio. US$. Von größeren Unternehmen sind die Daten eher verfüg- bar als von kleineren, die sich meistens in Privathand befinden und Daten über ihre Leistungsfähigkeit nicht veröffentlichen. Deshalb wurde auf die Datenerhebung bei Herstellern mit einem Umsatz < 50 Mio. US$ in diesem Jahr verzichtet. Es blieben 110 Hersteller übrig, die dieses Kriterium erfüllten.