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ADL Embedded Solutions vermarktet hoch leistungsfähige Embedded-Systeme für Anwendungen im erweiter- ten Temperaturbereich und in rauen Umgebungen. ADL legt dabei großen Wert auf termingerechtes Design zuverlässiger Lösungen, die anspruchsvolle Kundenanforderungen erfüllen. Nun hat das Unternehmen einige Innovationen angekündigt.

Das breite Portfolio an Single-Board-Computern von ADL reicht von Low-Power Intel-Atom-Architekturen bis zu leistungsstarken Lösungen mit Intel-Core- i5/i7-Prozessoren zur Gewährleistung langfristiger Verfügbarkeit. Die Computer richten sich an Märkte wie Medizin, Transport, Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation, Sicherheit, Prozesssteuerung und Wissenschaft.

Niemand kann diese Fragen sicher beantworten. Nur relativ unsichere Prognosen sind möglich und diese sind eine wichtige Basis für wirtschaftliche Entscheidungen. Denn beispielsweise erhalten nur diejenigen Unternehmen die gewünschten Fremdmittel, die für sich eine günstige Entwicklung in der Zukunft glaubhaft machen können. Auch viele unternehmensinterne Entscheidungen, insbesondere die über Investitionen und Personalstärke erfolgen auf Basis von Prognosen. Prognosen sind immer mehr oder weniger Glücksache. Dies gilt auch für unsere Branche. Denn was die Zukunft bringt, weiß niemand, zumindest nicht alles und nichts Genaues.

Energieeffizienz und Miniaturisierung sind heute die treibenden Kräfte für Neuentwicklungen im Leistungselektronikbereich. Derartige Forderungen sind nur über erhöhten Systemwirkungsgrad und weiter ansteigende Leistungsdichte zu erreichen. So wundert es nicht, dass die Hersteller von Leistungshalbleitern kontinuierlich an sämtlichen Stellschrauben drehen, um immer anspruchsvolleren Anwendungen gerecht zu werden, etwa beim Gehäuse oder gar bei den Halbleitermaterialien selbst.

Im Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie, FhG ISIT, wurde am 3. März 2010 unter der Leitung von Helge Schimanski ein Technologietag zum Thema – Zerstörungsfreie Prüftechnik durchgeführt. Ein Thema, das in wirtschaftlich schwierigen Zeiten mehr und mehr an Bedeutung gewinnt. Sichere Prüfmethoden sind die Grundvoraussetzung für eine qualitativ hochwertige Fertigung in der Produktion elektronischer Baugruppen und Systeme. Nur so ist es möglich, Fehler rechtzeitig zu erkennen um den entstandenen Schaden zu begrenzen. Dies geschieht einerseits durch qualifizierte Reparaturprozesse und anderseits durch eine schnelle Rückmeldung in den Fertigungsprozess, um die Ursache der fehlerhaften Produktion zeitnah abzustellen.

ZVEI gründet Kompetenzzentrum Embedded Software&Systems - Embedded Systems und die in ihnen realisierte Software spielen heute in Fahrzeugen, in der Automatisierungstechnik, in der Haushalts- oder Medizintechnik sowie in vielen anderen Bereichen des täglichen Lebens eine zentrale Rolle. Sie sind eine Querschnittstechnologie, deren Wichtigkeit nicht überschätzt werden kann. Die deutsche Elektroindustrie bildet das Thema Embedded Software & Systems in seiner gesamten Breite ab – von den Anbietern in den Bereichen Hardware, Software und Integrationsdienstleistungen bis hin zu den Anwendern, die Embedded Systems in ihre Endprodukte integrieren.

Testlösung für moderne Digital-Netzevon Teradyne und JTAG Technologies

EDA-Software-Anbieter Zuken hat E3.cable 2009 um leistungsfähige Prüfungen für elektrische Schaltungen erweitert, mit denen Anwender ihre Designs prüfen und deren Funktion verifizieren können, ohne dafür externe Werkzeuge zu verwenden. Für das neue Verificationstool konnte das Unternehmen auf das Know-how der Entwicklerteams für die verschiedenen Zuken-Lösungen für Kabeldesign zurückgreifen.

„Agieren statt Reagieren" fordert der Fachverband der Bauelemente Distribution e.V. (FBDi?e.V.) und bezieht Position zur neuen Chemikalienverordnung REACH. Er stellt dar, wie die Bauteilhändler und -anwender betroffen sind und unterbreitet erste Vorstellungen über gemeinsame Vorgehensweisen in der deutschen Elektronikindustrie.

Prof. Dr. Mathias Nowottnick von der Fakultät für Informatik und Elektrotechnik der Universität Rostock und Lothar Pietrzak von der ZEVAC AG veranstalteten am 10. April 2008 in Rostock einen Technologietag zur Löttechnik. Sie ließen damit die frühere Tradition der Wismarer DVS-Arbeitsgruppe „Mikrolöten in der Elektronik und Feinwerktechnik" wieder aufleben, was auf unerwartet großes Interesse stieß.

Jahrbuch „Mikroverbindungstechnik"

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die GPV-Gruppe – Outsourcing auf Dänisch

Ein pfiffiges Geschäftsmodell mit Zukunft?

Wer auf der letzten electronica in München die Halle B1 für Leiterplatten betrat, dem überreichten zwei nette Chinesinnen eine weiße Tragetasche. Dahinter steckte die GPV-Gruppe aus Tarm in Dänemark, ein Out- sourcing-Partner für Mechanik, Elektronik und Leiterplatten. Mit rund 1580 Mitarbeitern und einem Umsatz von 161 Mio. € versucht GPV im umkämpften Markt der EMS-Firmen mit Kom- plettlösungen und hoher Fertigungstiefe der David unter den Goliaths zu werden.

Das wichtigste Verfahren zum Lotpastentransfer für die SMD-Bestückung ist gegenwärtig der Druck mit lasergeschnittenen Metallschablonen. Die immer kleiner werdenden Bauteile und die stetige Erhöhung der Packungsdichte stellen extrem hohe Ansprüche an die Herstellung der Druckschablonen und an den Druckprozess von Lotpasten oder SMD-Klebern. So verschlechtert eine zu große Adhäsion der Lotpaste auf den Wänden der Aperturen das Auslöseverhalten und führt zu ungenügenden Pastendepots auf der Leiterplatte. Ein Elektropolieren der Metallschablonen ergibt deutliche Verbesserungen.

A simple and easy way of assessment of blind vias is shown, making failure analysis easier to perform and producing less controversy. // 

Ein einfacher und leichter Weg zur Bewertung von Sackloch-Durchkontaktierungen wird aufgezeigt, der das Ausführen von Fehleranalysen leichter macht und weniger Zwist hervorruft.

It has become common practice to use blind vias in many portable electronics products. Experience has shown that this method of interconnection is reliable provided the fabrication process is well defined and controlled. Both through hole, blind and buried vias can stand-up to conventional and now lead-free manufacture as the length of the barrel is fairly short. It is, however, still difficult to inspect via locations during the fabrication process and there is often great debate on the cause of any failure or if a particular via is satisfactory or not. Fig. 1 shows typical examples of different via connections.

Deutsche IMAPS Konferenz

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

MatrixOne Designer Central ermöglicht die sichere Verteilung von Entwicklungsdaten und die Koordination des Ent- wicklungsprozesses in der Zulieferkette.

MatrixOne, Inc., Anbieter von Lösungen für das unternehmensübergreifende Product Lifecycle Management (PLM), hat die Verfügbarkeit von MatrixOne Designer Central™ bekannt gegeben. Es handelt sich um eine umfassende Anwendung für verteilte Arbeitsgruppen, die es Produktentwicklern und ihren Partnern in der Zulieferkette erlaubt, den Entwicklungsprozess und ihre Zusammenarbeit in einer einheitlichen Umgebung zu organisieren, unabhängig davon, mit welchen Entwicklungswerkzeugen die einzelnen Teammitglieder arbeiten. Mit MatrixOne Designer Central erübrigt sich die Unterstützung von unterschiedlichen CAD-Daten-Mana- gement-Systemen auf Arbeitsgruppenebene.

Eine erfolgreiche Produktentwicklung der Car Communications Division der Firma Hirschmann, bei der aus Gründen der rationelleren Fertigung SMT- anstelle der herkömmlichen THT-Verbinder ein- gesetzt werden, wird beschrieben. Damit war es möglich, deutliche Kosteneinsparungen in der Ferti- gung zu erzielen.

Der neue SMD-Bestückungsautomat CLM9000-PLUS von ESSEMTEC basiert auf neuer Software und einer neuen Hardware-Pattform. Die mechanischen Modifi- kationen beinhalten ein komplett neues Antriebssystem, das 20 % höhere Bestückungsraten ermöglicht. Die Lager und Umlaufeinheiten wurden ebenfalls verbessert und deren Lebensdauer konnte gesteigert werden. Ein neu erhältliches Kalibrierungsset mit Glasbauteilen und -vermessungsplatte ermöglicht die Verifikation der Maschinengenauigkeit durch den Kunden. Die neue Software basiert auf der über 400 Mal installierten Easyplacer-Plattform. Sie bietet neue Möglichkeiten, wie komplette Produktionssets von Leiterplatten oder im Nutzen gedrehte Einzelplatinen zu bestücken.

Praktische Tools für die permanente Prozessüberwachung und -optimierung in der gesamten Elektronikproduktion vom Wareneingang bis zum Endprodukt

Die abp automationssysteme GmbH, Bad Arolsen, bietet produktionsübergreifende Lösungen für die gesamte Fertigung vom Wareneingang bis zum Endprodukt beim Kunden an.

Das Designers Council des amerikanischen Fachver- bandes IPC teilte mit, dass es erstmals auf europäischem Boden ein Designers Learning Symposium für Leiter- plattendesigner organisieren will. Diese erste Schulungs- bzw. Weiterbildungsveranstaltung des IPC wird im Mai 2004 in London stattfinden.

Im allgemeinen wird die flexible Leiterplatte (FPC - Flexible Printed Circuit) in der Branche als teurer Exot betrachtet, der nur in besonderen Einzelfällen eingesetzt wird. Diese Einschätzung geht darauf zurück, dass die Herstellung und Eigenschaften der flexiblem Leiterplatte dieser eine außergewöhnliche, ja elitäre Rolle verschaffen. Nachfolgend soll auf dieses Spannnungsfeld eingegangen und danach anhand von Anwendungsbeispielen aufgezeigt werden, wie die besonderen Eigenschaften einer flexiblen Leiterplatte zum Aufbau innovativer Lösungen genutzt werden.