Artikelarchiv

Leichte Montage auf der Leiterplatte, kleine Abmessungen – die Vorteile der SMD-Technik sind schon lange auch für Sicherungen zu haben. Ging es aber um größere Ströme, wie sie beispielsweise bei richtigen Kurzschlüssen, etwa in der Netzabsicherung auftreten, gab es bislang kein Angebot an echten SMD-Sicherungen. Diese Lücke hat der Lüner Sicherungshersteller SIBA jetzt geschlossen. Seine neue SMD, nur 4,5 x 16 mm2 klein, kann bei Netzspannung bis zu 4000 A schalten.

Lifetronics steht für die Verknüpfung der Gebiete Life Sciences (Medizintechnik, Diagnostik und andere), Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Das Geschäftsfeld Lifetronicsysteme des Fraunhofer Institutes für Photonische Mikrosysteme IPMS beschäftigt sich mit der Verbindung von moderner Transpondertechnologie, von Sensor- und Mikrosystemtechnik sowie der Mikroelektronik, die Verbindung der Signalerfassung, -verarbeitung, die Weitergabe durch Mikrosysteme in Halbleitertechnologie, eine integrierte Auswertung durch ausgefeilte Softwarelösungen und die Datenübertragung mittels Transpondertechnologie und die Verknüpfung mit den Erfordernissen der Medizintechnik. Über einige signifikante Entwicklungsergebnisse aus den umfangreichen Aktivitäten dieses Geschäftsbereichs soll hier berichtet werden.

Ein umfassender Überblick über die heutigen Möglichkeiten der Kennzeichnung und deren Umsetzung in der Praxis wurde bei den Rommel Kompetenztagen, die im Herbst am Firmensitz in Ehingen veranstaltet worden waren, in Form von Fachvorträgen und Demonstrationen geboten.

Während eine IPC-Richtlinie für die Trocknung, Verpackung, Lagerung und den Transport von unbestückten Leiterplatten noch auf sich warten lässt, wurde im August 2008 die Serie von IPC-Richtlinien für Bauteile, zu diesem Thema, vervollständigt. Es handelt sich um die IPC-J-STD-075 (Classification of Non-IC-Electronic Components for Assembly Processes). Sie ersetzt die IPC-9503 (Moisture Sensitivity Classification for Non-IC Components). Seit Mitte März liegt die deutsche Übersetzung der IPC-J-STD-075 vor. Sie ergänzt die bereits übersetzten Richtlinien IPC-J-STD-020D (Klassifizierung feuchtigkeits-/reflowempfindlicher nicht-
hermetischer Halbleiterbauteile für Oberflächenmontage) und IPC-J-STD-033B.1 (Handhabung, Verpackung, Versand und Einsatz feuchtigkeits-/reflowempfindlicher Bauteile für Oberflächenmontage). Im vorliegenden Artikel werden Inhalte,
Zusammenhänge und Anwendung der drei Richt-
linien erläutert. Außerdem wird detailliert auf Inhalte und Aufgaben der neuen IPC-J-STD-075 eingegangen.

Micro-Hybrid Electronic GmbH

Call for papers

Noch zu haben: Proceedings

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Vom 16. bis 20. April 2008 trafen sich knapp 200 Personen aus dem Bereich Elektronikbaugruppenfertigung und dessen Umfeld in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, zum 11. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg, das von den Firmen Christian Koenen, Cobar, EKRA, Koenen, Kolb, Rehm Thermal Systems, Siemens, TBB und ZEVAC veranstaltet wurde. Neben 11 Fachvorträgen wurden dort mehrere Workshops und zudem reichlich Gelegenheit für Fachgespräche im Teilnehmerkreis sowie mit den Referenten und den Repräsentanten der veranstaltenden Firmen geboten.

Alle reden über Versorgungsengpässe bei Erdöl und Erdgas – doch wie sieht es mit wichtigen Rohstoffen für die Elektrotechnik und Elektronik wie Kupfer, Tantal und Graphit aus, die in vielen Industrien unentbehrlich sind? Das Fraunhofer ISI hat die globale Nachfrage einiger Metalle und Mineralien sowie die Konsequenzen für Kostenentwicklung und Versorgungssicherheit untersucht. Die Studie dürfte für alle interessant sein, die solche Materialien einsetzen.

Deutsches IMAPS-Seminar 2006 in Göppingen

Die Energie kommt aus der Umgebung

Die Jacke als Lebensretter

Noch zu haben: Proceedings

16. Europäische Mikroelektronik- und Packaging-Konferenz EMPC2007

LTCC RF- and Microsystem Interconnect

Ankündigung für das Deutsche IMAPS-Seminar

Altium ergänzt Altium Designer zur besseren Interaktion der Designteams

Version 5 der Tools SB200 und Si8000/SB8000 von Polar Instruments verfügbar

Lagenaufbausoftware

Die neue Bonderserie 64/66000 G5 von F & K Delvotec setzt neue Maßstäbe in der Bondtechnologie

Die neuen Maschinen der Serie 64/66000 G5 von F & K Delvotec erlauben das Bonden sowohl mit Dünn- als auch Dickdraht und erfüllen damit einen Wunsch, den viele Kunden teilen. Beim Switchen von Dünn- auf Dickdraht oder umge- kehrt wird lediglich der Bondkopf ausgetauscht. In nur 20 Minuten ist der Wechsel vollzogen, ohne Änderungen an der Bonderbasis vornehmen zu müssen. Das garantiert höchste Flexibilität und Kosteneinsparungseffekte, da eine Maschine mit zwei Bondköpfen alle Applikationsbereiche abdeckt.

Als logische Konsequenz der seit Jahren mit großem Elan und Erfolg praktizierten Kundenorientierung erfolgt eine Verselbständigung und ein weiterer Ausbau des paragon Dienstleistungsbereichs. Ein neues Werk in Sichtweite der bestehenden Suhler Fertigungsstätte ist bereits im Bau und wird Ende 2004 bezogen.

Deutsch-niederländische Kontaktveranstaltung am 25. März 2003 im Van der Valk Theater Hotel de Oranjerie in Roermond, Niederlande

„Was ist so „spezial“ an dieser Spezial-Messe?“ Maurice Balt von der Deutsch-Niederlän- dischen Handelskammer in Düsseldorf stellte diese rhetorische Frage am Anfang seiner kur- zen Eröffnungsansprache und beantwortete sie sich und den Zuhörern auch sogleich: Ziel der Veranstalter, neben der Handelskammer D/NL die Wirtschaftsförderung Mönchengladbach GmbH und der Regional Economische Ontwikkeling Midden-Limburg BV, ist es, den Ausstellern eine Plattform zu bieten um mit potenziellen Partnern in Kon- takt zu treten und Kooperationen anzustoßen.

Liebe Mitglieder, sehr geehrte Partner des FED und Leser der PLUS,

„Wandel auf allen Ebenen“ – so haben wir das Motto unserer diesjährigen Konferenz genannt. Und es ist das Motto des ganzen nun zu Ende gehenden Jahres geworden: in der Politik, in der Wirtschaft und bei allen von uns. Wir er- leben einen Strukturwandel und müssen uns auf dauerhaft niedrigere Wachstumsraten einstellen. Mengen- und Auslastungssteuerung im Produktionsgeschehen sind längst modernen Konzepten gewichen, die mit den Attributen „intelligent“ und „innovativ“ umschrieben werden. Und fortgesetzte Verlagerung von Arbeitsinhalten der Elektronik in den „neuen nahen“ und in den fernen Osten ist spürbare Globalität geworden.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz notiert

Fachliteratur

Neues AOI-System von Lloyd Doyle

Welt neuheit DOSILAC: Silberleitspray aus der Sprühdose

Anlässlich ihres 25-jährigen Jubiläums hat die Fuji Machine Mfg (Europe) GmbH, Wiesbaden, das Kurhaus Wiesbaden als Ort für ihre Open House Veranstaltung gewählt. Neben einem Rückblick bot Fuji Open House 2016 Ausblicke auf die Zukunft der Elektronikproduktion und die Gelegenheit neue Produkte kennenzulernen. Zur Feier des Jubiläums gab es eine umjubelte Abendveranstaltung.

Der Begriff„Pioniergeist“ kennzeichnet eine Unternehmung, die jemand startet, wenn andere noch nicht einmal im Traum daran denken. So ein Fall war auch die Gründung des inzwischen weit bekannten Diskussions-und Konsultationsforums des FED vor fünf Jahren im Internet, des„FED-Forum Damals noch ein Novum, ist die Nutzung des Internets für den operativenfachlichen Austausch inzwischen zur täglichen Gewohnheit geworden. Trotzdem sucht das FED-Forum in der Branche noch seinesgleichen. Viele der inzwischen über 600 Teilnehmer konnten aus ihm beruflichen Nutzen ziehen. Das Jubiläum ist Anlass, nachfolgend die „Erfolgsstory “ des FED-Forums nachzuvollziehen.

Auf die Technologieankündigung Anfang des Jahres folgt nun die konkrete Produktankündung: Mit der Familie Stratix V läutet Altera die fünfte Generation seiner FPGAs ein. Basierend auf einer 28-nm-Prozesstechnologie und einer seriellen Switching-Kapazität von bis zu 1,6 Terabit/s will der Halbleiterhersteller neue Maßstäbe setzen.

Unternehmen miteinander zu vernetzen und mit anwendungsorientierten Forschungseinrichtungen ins Gespräch zu bringen – dem hat sich das Cluster Mikrosystemtechnik (MST) verschrieben. Mit diesem Ziel hat das unabhängige Kompetenznetzwerk am 24./25. Februar 2010 zum 2. Symposium für Mikrosystemtechnik eingeladen: Zwei Tage lang bildete die Hochschule Landshut das Zentrum der Mikrosystemtechnik. Ob im Maschinenbau, in der Fahrzeugtechnik, in der Avionik, in der Medizintechnik, in der mobilen Kommunikation oder in der Unterhaltungselektronik: In fast allen Industrien machen erst die intelligenten, miniaturisierten Systeme neuartige Anwendungen und Geschäftsmodelle möglich. Daher sind sich weitgehend alle Analysten und Zukunftsforscher dar- über einig, dass der Anteil der Mikrosysteme an der Wertschöpfung in den nächsten Jahren ganz erheblich steigen wird. Damit mittelständische Unternehmen möglichst stark und nachhaltig von dieser Entwicklung profitieren, benötigen sie direkte Kontakte, sei es zu anwendungsorientierten Forschungsbereichen oder zu anderen Unternehmen.

Die Göpel electronic GmbH hat am 29. und 30. September 2009 ihre 9. Inspection Days veranstaltet. Die Vorträge, in denen über neue Möglichkeiten und Anwendungen der AOI und AXI informiert wurde, fanden in ihrem gerade fertiggestellten Neubau in Jena statt.