Artikelarchiv

Am 21. und 22. Januar 2009 wurde der Messehalle Hamburg unter der Federführung von SEHO das 1. Elektronik-Technologie-Forum Nord (ETFN) veranstaltet. Neben insgesamt 15 Vorträgen gab es eine Ausstellung, auf der 14 Firmen über ihre Produkte und Dienstleistungen informierten.

Das 1. ETFN kam überraschend gut an. Die hohe Zahl der Besucher übertraf die Erwartungen der Veranstalter bei weitem. Und die Besucher kamen nicht nur aus dem norddeutschen Raum sondern aus ganz Deutschland sowie aus Dänemark und Schweden. Vor allem für die Nordlichter, für die ähnliche Veranstaltungen, die im Süden Deutschlands stattfinden, wegen des großen Aufwands unattraktiv sind, ist das EFTN in Hamburg ein sehr willkommenes Angebot.

FED Regionalgruppentreffen am 10. Juni 2009 in Jena

Beginnend Ende März in Berlin, tourt der FED gegenwärtig mit einem interessanten technischen Programm durch seine Regionalgruppen in Deutschland, Österreich und der Schweiz, um seinen Mitgliedern praxisnahe Hinweise für ihre Fertigung sowie zeitnahe Informationen über die Tätigkeit des Verbandes zu geben. Die Veranstaltung der das Gebiet Mitteldeutschlands repräsentierenden Regionalgruppe Jena fand am 10. Juni 2009 in Räumlichkeiten der Jenaer Leiterplatten GmbH in Jena statt. Die Begrüßung der Teilnehmer erfolgte durch Regionalgruppenleiter Wolfgang Kühn, der auch die Veranstaltung moderierte.

LTCC-Substrate werden im Bereich hoher Frequenzen, hoher Temperatur und zur Miniaturisierung eingesetzt. Die Grenzen zur Erzeugung feinster Leiterstrukturen auf der Oberfläche dieser keramischen Mehrschichtsubstrate folgen aus der gebräuchlichen Siebdrucktechnik für Dickschichtpasten. Praktische, in der Serienfertigung erreichte Werte für Leiterbreite und -abstand betragen jeweils 60?µm, d.h. es werden Raster von 120?µm erreicht. Andere Techniken zur Erzeugung feinerer Leiter und geringerer Abstände befinden sich noch im Entwicklungssta- dium.  Dieser Artikel beschreibt die Anwendung der aus der Serienfertigung von Widerständen bekannten Dünnschichttechnik zur Erzeugung einer Feinheit von nur 15?µm (Leiterbreite und -abstand). Die erfolgreiche Anwendung der Dünnschichttechnik ist möglich unter Berücksichtigung der chemischen Reaktionen im Verfahren, der Verwendung von halogenfreien Isolatormaterialien, hoher Reproduzierbarkeit der einzelnen Verfahrensschritte und dem Einsatz geeigneter Reinigungssubstanzen. // 

LTCC substrates are used in high-temperature and high-frequency applications and to support the demand for miniaturization. The limits to create fine-pattern line widths are resulting from the existing thick-film technology that reaches a practical level of approximately 60?µm line width and spacing each, i.e. 120?µm pitch. Other technologies for finer line widths and spacings are, as yet, experimental in nature. In this paper, the use of a thin-film process, which is already used in the mass production of electronic components, is evaluated for use as a fine surface-layer pattern with pitches as small as 15?µm. Such a technology is possible and appropriate when due attention is paid to the chemistry of the pro- cess, the use of low-halogen insulation materials, the use of uniform processes, and appropriate washing methods.

Ein Serienprodukt, das bisher mit bleihaltigen Loten hergestellt wird, wurde versuchsweise unter Verwendung einer bleifreien Lotpaste sowie von drei unterschiedlichen bleifreien Wellenlotlegierungen hergestellt und einer umfassenden Qualitäts- und Lebensdaueranalyse unterzogen. Die Untersuchung und deren Ergebnisse werden nachfolgend beschrieben. // 

An off-the-shelf product, which up till now has incorporated lead-containing solders, has been reformulated, on a trial basis, using a lead-free solder paste as well as three different lead-free wave-soldering alloys. A wide-ranging quality and life-time test of the new formulation has been carried out. These studies and their findings are described.

Dr. Hayao Nakahara, Präsident der N.T. Information Ltd und anerkannter Experte der Leiterplattenindus- trie, hat nach 9 Monaten die Arbeit an seiner Liste der weltgrößten Leiterplattenhersteller abgeschlossen. Im Folgenden werden die Ergebnisse zusammen mit vielen Hintergrundinformationen dargestellt.

Einleitung 

Infolge der zunehmenden Globalisierung der Leiterplattenherstellung wird es immer schwieriger, zu zutreffenden Einschätzungen zu kommen. Beispielsweise produzieren japanische und taiwanesische Hersteller Leiterplatten im Wert von mehr als 4 Mrd. US$ außerhalb ihrer jeweiligen Länder. Auch US-Hersteller produzierten 2006 für mehr als 2 Mrd. US$ außerhalb der USA. Bei den Angaben der Umsätze gibt es viele Doppelerfassungen, besonders bei taiwanesischen Herstellern. Diese Doppelungen zu eliminieren ist sehr langwierig und oftmals erfolglos.

Um mit der rasanten Innovationsgeschwindigkeit in der Elektronik Schritt zu halten, muss die Dünnfilmtechnik kontinuierlich an die Bedürfnisse der Bestückungs- und Verarbeitungslinien angepasst werden. Getrieben von der SMT-Technologie behalten Volumenverarbeitung und kostengünstige Produkte die höchste Priorität für die Fertigungen. Dazu wird hier eine Übersicht über die aktuellen Trends in Dünnfilmdesign und hochdichten Hybrid-Verbindungstechniken für Entwicklungsingenieure, Bestückungsspezialisten und Einkäufer gegeben. // 

Thin film designs must be constantly adapted to the needs of the assembly line to keep up with emerging electronics innovations. Driven by SMT technology, top priorities for the assembly line remain volume production and cost efficiency. The latest in modern thin film technology offers design engineers a way to build new and competitive products. Here is an overview – for design engineers, assembly specialists and purchasers – about the latest trends in thin film design and interconnect technology.

Das IAVT und die GWT der Technischen Universität Dresden haben die ESTC 2006, die 1. Electronics Systemintegration Technology Conference, die vom 5. bis 7. September 2006 in Dresden abgehalten wurde, in Zusammenarbeit mit der IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society (CPMT) und der VDE Fachgesellschaft GMM organisiert. Nachfolgend wird ein Überblick über die Konferenz gegeben. In den folgenden Heften werden ausgewählte Vorträge publiziert werden.

Die Firma Dage ist seit über 35 Jahren Marktführer im Bereich Bondtester und gehört inzwischen auch auf anderen Gebieten, u. a. bei Röntgeninspektionssystemen zu den führenden Firmen. Josef Pandza und Armin Struwe, der Geschäftsführer und der Produktmanager der Dage Semiconductor GmbH, Kirchheim/Teck, informierten die PLUS-Redaktion am 25. Januar 2005 über die Firma und deren Produkte. Dabei stellten sie auch einige Neuheiten vor.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Standpunkt der Master Trainer des FED bei der Anwendung von IPC-A-610 während des Übergangs von Revision C auf Revision D

Kurz informiert

Fachliteratur

Deutsche IMAPS Konferenz

Eureka: Strategische Projekte der industriellen Forschung

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Adopt und GoIndustry führen 2 große Online-Versteigerungen von Bestückungsautomaten, Schablonendruckern, Reflowöfen, Leiterplatten-Handling, Feeder und Zubehör mit Besichtigungsmöglichkeit während der electronica2004 durch

GoIndustry und Adopt haben zusammen zwei Online-Versteigerungen angesetzt mit dem Ende in der Woche nach der electronica. Dies soll auch Kunden von weiter weg ermöglichen, mit nur 140 km zusätzlichem Weg die Versteigerungsobjekte vor Ort bei Adopt in Grödig bei Salzburg zu besichtigen.

Den von der National Instruments Germany GmbH am 12. und 13. März 2003 in München veranstal- teten Anwenderkongress „Virtuelle Instrumente in der Praxis – VIP 2003" besuchten rund 350 Teilnehmer. Alle waren von diesem einzigartigen Forum, das Technologie, Information, Kommunikation und Diskus- sion in sich vereint und bei dem viele neue Applikationslösungen präsentiert wurden, sehr angetan.

In der Abschlusspräsentation zum Verbundvorhaben Chip in Polymer (CiP) am 22. Oktober 2003 im Fraunhofer IZM München demonstrierten die Projektpartner, dass die Integration passiver und aktiver Bauelemente in die Leiterplatte technologisch prinzipiell lösbar ist. Transfer und Nutzung der For- schungsergebnisse in konkreten Applikationen waren nur in Ansätzen erkennbar.

componex/electroniclndia 2003

Initiative zum Matchmaking zwischen deutschen und indischen Unternehmen im Bereich der elektronischen Bauelemente und Baugruppen gestartet

Messe München setzt attraktive Schwerpunkte

ZVEI-Podium auf der electronica2002

Kick-Off-Meeting zum HDI- Leiterplatten-Benchmark am 2. Oktober 2002

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 2002

Der niederländische Zweig des Halbleiter-Fertigungsspezialisten Meyer Burger hat eines seiner industriellen Dünnfilm-Encapsulation-Systeme CONx-TFE an einen asiatischen OLED-Hersteller ausgeliefert. Das System besteht aus einem Inkjet-Drucker und einem PECVD-System zur Luft- und Feuchtigkeitsdichten-Einkapselung von OLED-Panels und anderen flexiblen Dünnfilmschaltungen. Bei Meyer Burger sieht man in diesem Auftrag eine Bestätigung der führenden Marktposition im Bereich der integrierten und voll automatischen Dünnfilm-Prozessstechnik.

Die Herausforderung beim Test von SOC ist die kritische SerDes-performance. 2,5 -10 Gbps Datenraten bringen die CMOS-Herstellimg an ihre Grenzen. Noise (Jitter), ausgelöst durch Substrat und Stromversorgung und at-speed performance, können mit heutigen Design-Tools nicht simuliert werden, was eine Verfikation während des Herstellprozesses erforderlich macht. Das Problem wurde anhand der Testanforderungen von SerDes-Devices illustriert. Teradyne stellte in München bei einem Pressetermin Lösungen vor für das Charakterisieren mit Fertigungsmethoden.

Das staatliche russische Unternehmen Rosnano (Rossiskaja Korporazija Nanotechnologij) teilte mit, das der Aufsichtsrat ein Projekt für die Entwicklung und Fertigung von Trägersubstraten mit hoher Wärmeleitfähigkeit für die Montage von Anzeigen auf Basis heller LED genehmigt hat. Der vollständige englische Titel des Projektes lautet: Establishment of Production of Panels with High Thermal Conductivity for Assembly of Bright Light-Emitting Diodes Based on Technology for Obtaining a Nanoporous Layer of Al2O3 on the Aluminum Wafer through Anodization.

Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. - Am 25. März 2010 fand die 21. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. statt. Die Mitglieder waren zu Gast beim Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der Universität Erlangen-Nürnberg. Prof. Klaus Feldmann (1. Vorsitzender der Forschungsvereinigung) eröffnete die Mitgliederversammlung mit einem umfassenden Rückblick der Jahre 1992 bis 2010. Insbesondere die umfangreichen Forschungsaktivitäten zur MID-Technik sowie der Technologietransfer im Rahmen der Internationalen Kongresse und der zahlreichen Messeauftritte waren bedeutende Schwerpunkte.

Yestech hat im November auf der productronica 2009 erstmalig in Europa sein neues inlinefähiges Röntgeninspektionssystem X3 vorgestellt. Dieses bietet neben den üblichen Algorithmen für die BGA- Inspektion auf Lotbrücken und offene Lötverbindungen auch Routinen für QFN- und QFP-Lötverbindungen an. Die Bauteile können auf einseitig wie auch doppelseitig bestückten Leiterplatten untersucht werden.

Bei der Montage und der Kontaktierung ungehäuster Bauelemente sind Klebstoffe insbesondere als silberhaltige Leitkleber bei vielen Applikationen eingeführt. Die Anwendungspallette könnte jedoch noch um ein Vielfaches größer sein, wenn mehr Wissen um die Eigenschaften von Klebstoffen und deren Verhalten bei der Verarbeitung bekannt wäre. Vom Verständnis her sind Löten, Bonden und Sintern sowohl technisch leichter verständlich als auch vom Nutzer am Markt gut zugänglich. Die dafür erforderlichen metallischen Substratbeschichtungen inklusive Oberflächen-Finish sind in guter Qualität lieferbar, eine Oberflächenreinigung ist zur Sicherung stabiler Ausbeuten leicht gemacht.