Artikelarchiv

Bei der Montage und der Kontaktierung ungehäuster Bauelemente sind Klebstoffe insbesondere als silberhaltige Leitkleber bei vielen Applikationen eingeführt. Die Anwendungspallette könnte jedoch noch um ein Vielfaches größer sein, wenn mehr Wissen um die Eigenschaften von Klebstoffen und deren Verhalten bei der Verarbeitung bekannt wäre. Vom Verständnis her sind Löten, Bonden und Sintern sowohl technisch leichter verständlich als auch vom Nutzer am Markt gut zugänglich. Die dafür erforderlichen metallischen Substratbeschichtungen inklusive Oberflächen-Finish sind in guter Qualität lieferbar, eine Oberflächenreinigung ist zur Sicherung stabiler Ausbeuten leicht gemacht.

AOI-Systeme sind innerhalb des Fertigungsprozesses von elektronischen Baugruppen zu einem unverzichtbaren Bestandteil für die Qualitätssicherung geworden. Dem Anwender steht eine breite Palette von Systemvarianten zur Verfügung, die durch unterschiedliche Leistungsparameter charakterisiert sind und somit ein breites Spektrum an Qualitätsanforderungen bedienen. Für ein Optimum an Fehlererkennung bei gleichzeitiger Unabhängigkeit in Bezug auf Leiterplattenlayout und Bestücksituation hat sich dabei eine leistungsfähige Schrägblickinspektion als notwendig herausgestellt.// 

AOI systems have become an essential element in Quality Assurance procedures used for electronic assembly manufacture.. Users have a choice of a wide range of such systems, characterised by a variety of operating principles. Many of these address one or other specific aspects in a wide range of Quality Assurance parameters. For optimum defect recognition, independent of factors such as board layout or extent of component population, techniques based on oblique inspection have established themselves as an essential part of the inspection process.

Kostenoptimierung bei Microvia Leiterplatten

Hubert Haidinger, Global Head of Sales Engi- neering, stellte Einsparmöglichkeiten beim Einsatz von Microvia-Platinen vor (Abb. 14). Die Chance, Kosten einzusparen, nimmt schon bei der ersten Idee und dann beim Entwurf oder Design ihren Anfang. Hier sind Kunden und Hersteller gleichermaßen gefordert. Kunden sind behutsam auf mög- liche offensichtliche konstruktive Disharmonien vorzubereiten. Und es stellt sich auch die berech- tigte Frage (Abb. 15):

Müssen es denn unbedingt so viele Vias sein?

Ließe sich mit einer anderen aber preiswerteren Konstruktion nicht das gleiche Ziel erreichen?

Verleihung des MID Industriepreises und MID Entwicklungspreises 2007 durch die Forschungsvereinigung 3-D?MID?e.V.

Heißprägen flexibler Kunststoffsubstrate zum Aufbau funktionalisierter Mehrschichtverbunde

Im April fand der Technologietag bei DEK in Bad Vilbel statt. Es ging um die Thematik, wie sich Prozesse und Fehlerquellen optimieren lassen. Eine Kunden-Veranstaltung zum Wissens- und Erfahrungsaustausch und somit eine geeignete Plattform zur Erwerbung von mehr Know-how.

Nicht nur optimaler Durchsatz, sondern auch niedrige Fehlerraten sind Schlüssel für ein erfolgreiches Handeln. Ein Ziel, das bei den immer komplexeren Mix und modernen Bauteilen eine Herausforderung darstellt. DEK hatte sich an diesem Technologietag darauf konzentriert, moderne Bauteile wie OFNs und µBGAs oder kleine Chip-Komponenten unter die Lupe zu nehmen, und dabei das Zusammenspiel zwischen Schablone und Paste sowie dem nachfolgenden Lötprozess näher zu beleuchten.

Nachrichten/Verschiedenes

AWS Electronics erweitert Werk um Hochspannungsfertigungsbereich

Laut VDMA-Umfrage Elektronik-Maschinenbau mit stabilem Wachstum

Aktives Fassadenelement gewinnt Wettbewerb der Printed Electronics Association 2016

Harting Technologiegruppe gewinnt zum zweiten Mal Hermes-Award

Neue Materialien und Leiterplatten bei Contag – auch für den Kunst und Design-Bereich

Exceet mit Platz eins beim Top-Company-Award, exceet-Gesellschaft AEMtec als wissenschaftliches Unternehmen

Studie zeigt: Zügiger Aufbau von agilen Organisationen ist für Unternehmen zwingend

Gewinner Best-Paper- und Best-Poster-Award der Smart Systems Integration 2016

UTAC und AT&S arbeiten als Turnkey-Anbieter für 3D-SiP-Lösungen mit Embedded-Chip- Substraten zusammen

Zestron Europe befördert Thomas Möller zum Senior Prozessingenieur

VDE-Studie – Internet of Things in zehn Jahren realisiert, aber auch hierzulande?

Neuer Geschäftsführer bei straschu Leiterplatten

Elekonta Marek arbeitet mit dem Solder Mask System Diamond 8 von Orbotech

Infineon verstärkt Vorstand, startet IoSense-Pilotlinienprojekt und wird für Produktqualität ausgezeichnet

ANDUS hat ein neues Verfahren qualifiziert, bei dem auch feinere Durchkontaktierungen präzise geteilt werden können.

Board-zu-Board-Verbindungen werden heute vor allem dort eingesetzt, wo zwei Boards mit unterschiedlichen Technologien kombiniert werden. So findet man z.B. komplexe Microcontroller- oder Display-Module „von der Stange“ auf einfachere und individuell designte Leiterplatten montiert. HF- oder Keramikmodule findet man ebenfalls häufig „huckepack“ auf Basisboards. Die verbreitetste Methode, zwei parallel angeordnete Boards miteinander zu verbinden, ist die Aufsteckmon- tage über Stiftleisten (Abb. 1). Die Stifte des Moduls passen in die Buchsen auf der Basisplatine. Besonders im Entwicklungsstadium sind solche Konstruktionen vorteilhaft, da die Module einfach abgenommen und ausgetauscht werden können. Alternativ zu den Stiftleisten werden Module im Reflow direkt auf Basisplatinen gelötet. Diese Board-on-Board-Module weisen hierfür Kantenkontakte auf (Abb. 2), die als SMD-Anschlusspads dienen.

Fertigung von Prototypen und kleinen Serien

Überblick über die aktuellen Forschungsgruppen in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Haftverbesserung von PVD-Metallschichten auf technischen Kunststoffen durch Plasma bei Atmosphärendruck abgeschiedene Zwischenschichten

Im Rahmen eines zurzeit laufenden BMBF-Verbundprojektes (FKZ 13N8751, 13N8753) konnte gezeigt werden, dass es möglich ist, durch bei Atmosphärendruck mittels dielektrischer Barriereentladung (DBD) abgeschiedene funktionelle Plasmapolymerschichten die Haftfestigkeit von im Vakuum aufgedampften Kupferschichten auf technisch relevante Werte im Bereich 3 - 5 N/mm2 zu erhöhen. Der Vorteil dieser Verfahrenskombination ist die leichte Integrierbarkeit der Atmosphärendruckplasmaanlagen in die Produktionskette der Metallisierung sowie die geringen Investitionskosten. Durch eine gezielte und individuelle Vorbehandlung der unterschiedlichen Kunststoffe vor dem eigentlichen Metallisierungsprozess im Niederdruck steht eine äußerst effiziente und umweltfreundliche Technologie zur Verfügung. Aufgrund ihrer Flexiblität kann eine große Bandbreite an Kunststoffen wirtschaftlich haftfest metallisiert werden.

Das Competence Center „Micro Technologies" der Rohwedder AG stellt sich vor

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.

16. Mitgliederversammlung 3-D MID e.V.

BASF und MID

Ansprechpartner und Adressen

Überall auf die Datenautobahn

Die Zulieferindustrie: Bohr- und Fräswerkzeughersteller

Chancen, Hintergründe, Preisentwicklungen und Perspektiven

580 – 600 Millionen Stück Hartmetallbohrer und Fräser für die Elektronikindustrie werden derzeit weltweit verbraucht, 360 – 400 Millionen € beträgt der Branchen- umsatz. Europa ist weltweit mit den Herstellern HPTec, Kemmer und HAM unter den Top 10 (Tab. 1) und MPK auf Platz 24 auf den ersten Blick bestens aufgestellt. Mit welchen Problemen kämpft diese Branche? Welche Wünsche hat sie an ihren Kundenkreis? Hält die technologische Nahrungskette? Der Weltmarktführer ist Union Tool aus Japan, der in Europa über eine Tochtergesellschaft aktiv ist. Das Unternehmen hat auch vom Boom in China profitiert und erheblich expandiert. 2000 betrug die Kapazität 115?Mio.?Werkzeuge pro Jahr, 2003 bereits 170 Mio. Stück und 2004 240 Mio. Stück. Damit ist Union Tool mehr als doppelt so groß wie die 4 größten europäischen Player zusammengenommen.

Nach einem Artikel von Christian Vega, GPD Global, Grand Junction, Colorado, USA

Multifunktionale Dispenser können mehr als nur Material auftragen, denn sie bieten zusätzlich die Möglichkeit, in Verbindung mit dem Aufbringen von Materialien weitere Komponenten präzise zu plat- zieren. Anwendungen bei der Fertigung von Chip-Stapel-Packages, FCBGA, PBGA und SiP werden beschrieben.

Am 22. und 23. September trafen sich über 100 Fachbesucher bei MIMOT in Lörrach zu einer weiteren Auflage der „Advantage days"

Die Veranstaltung startete am 22. September mit dem traditionellen Anwendertreffen. Dieses jähr- liche Ereignis bietet MIMOT-Kunden zum einen die Möglichkeit, in Workshops Ihr Wissen zu ver- tiefen, zum anderen neueste Entwicklungen aus dem Hause MIMOT kennen zulernen.

Vom 20. bis 22. März 2003 trafen sich trotz Konjunkturflaute und Irak-Krise rund 150 Elektronik- technologie-Fachleute in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, um in der Abgeschiedenheit, d. h. ohne Störungen aktuelle Probleme ihres Metiers und Lösungsmöglichkeiten zu diskutieren.

Auch die beste Organisation ist machtlos - der Ausbruch des Irak-Kriegs war ein weiterer Dämpfer für die ohnehin nicht sehr optimistische Stimmung

Das 6. Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg umfasste 11 Fachvorträge und als Neuheit 8 parallele Workshops, in denen die Teilnehmer in kleinen Gruppen Lösungen zu spezifischen The- men erarbeiteten, sowie einen gemeinsamen Work- shoptag, bei dem der Austausch mit Kollegen und Zulieferern im Vordergrund stand. Trotz optimaler Umgebungsbedingungen – das Wetter, das Hotel und die Organisation der Veranstaltung durch die TBB Technologie Beratung Bell, Berlin, waren wie bereits in den Vorjahren super – war die Stimmung unter den Teilnehmern diesmal ziemlich gedämpft. Denn die ohnehin nicht sehr günstigen Konjunkturaussichten erhielten durch den Ausbruch des Irak-Kriegs einen weiteren Dämpfer. Niemand weiß, wie es wirtschaftlich weitergeht. Was technologisch kommt, ist dagegen klar, zumindest für die Teilnehmer des 6. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs, denn sie erhielten dort umfassende Informatio- nen.

Flexible Leiterplatten Eine Nische mit Wachstum und Zukunftspotential

Lange Zeit war das Segment der flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten eine kaum beachtete Nische. Nur einige wenige Spezialisten waren hier tätig. 10,7 % der weltweiten Leiterplattenproduktion ge- hörten im Jahre 2000 zur Gattung flexible Schaltungen; 4,6 Mrd. US$ betrug der Produktionswert. Dabei zeigte sich dieses Segment wesentlich kri- senresistenter als die starren Leiterplatten. Wäh- rend die weltweite Produktion von starren Leiter- platten von 2000 versus 2003 um 26 % von 38,1 Mrd. US$ auf 28,1 Mrd. US$ abstürzte (Bild 1), reduzierte sich der Produktionswert der flexiblen Leiterplatten um gerade einmal 6,5 %. Dementsprechend beträgt der wertmäßige Produktionsanteil in 2003 mittlerweile 13,3 % und wird in den nächsten Jahren erheblich weiter steigen, wenn man die im folgenden auf- gelisteten Markttreiber betrachtet.

Am 2. Juli 2002 wurde das in München liegende Anwendungszentrum Rolle-zu-Rolle des Fraunhofer Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) im Beisein zahlreicher Gäste feierlich eröffnet.

Chips von der Rolle sind bald keine Vision mehr. Denn Kunststoffe, die leiten und leuchten können, sind auf dem Vormarsch in die Elektronik. Polymerelektronik - kurz Polytronic -heißt die neue Technologie, die den Weg zur billigen Massenfertigung elektronischer Bauelemente ebnet, so dass alles mit einer elektronischen Identität ausgestattet werden kann. Im neu eröffneten Fraunhofer Anwendungszentrum Rolle-zu-Rolle arbeiten Forscher nun an neuen Fertigungsverfahren, um Chips zukünftig auf Folien drucken.

Die deutsche IMAPS-Konferenz 2016 in München zählte rund 80 Teilnehmer. Die insgesamt 6 Vortragssitzungen mit jeweils drei oder vier Vorträgen deckten das gesamte Spektrum der Aufbau- und Verbindungstechnik ab. Schwerpunkte am ersten Tag waren neben Erhöhung der Zuverlässigkeit, Anwendungen mit flexiblen Leiterplatten und anderen Substraten. Ferner wurde über Verbesserungen beim Siebdruck sowie über Löten und Lotmaterialien informiert. Am zweiten Tag standen die Materialcharakterisierung und Prozesskontrolle sowie neue Materialien und die Sintertechnik im Mittelpunkt.

Der Beitrag „Impedanzkontrollierte Leitung - Leitungswellenwiderstand“ von Wolf-Dieter Schmidt, Thales Communications, Pforzheim, in Heft 8/2001 hat einige Diskussionen ausgelöst. Bei der Redaktion ging in diesem Zusammen- hang das nachfolgende Schreiben mit Klarstellungen von Hermann Reischer, Reischer Industrie-Elektronik, Wien/Österreich, ein.

Heraeus stellt mit der Stamped Circuit Board-Technologie ein umfassendes Thermal Management Konzept vor. Damit lässt sich zuverlässig, schnell und kostengünstig die Wärme unter dem Chip abführen. Versuchsreihen beim Fraunhofer IZM untermauern das große Potential dieser Technologie. Die Stamped Circuit Board (SCB)-Technologie kombiniert strukturierte Metall- und Kunststoffschichten für den Substrataufbau, zum Beispiel von LEDs. Ähnlich wie bei Leiterplatten kann dieser Schichtaufbau aus glasfaserverstärktem Epoxidharz und Kupfer bestehen – aber die getrennte Strukturierung der beiden Materialien ermöglicht völlig neue Designkonzepte. Im Herstellungsprozess werden sowohl der Kunststoff als auch das Metall zunächst auf sepa- raten Rollen verarbeitet und je nach Anforderung dabei strukturiert. Der anschließende Laminierprozess verbindet die Materialien dann passgenau miteinan- der.

Wichtiger Bestandteil einer qualitätsgesicherten Elek- tronikfertigung ist eine geeignete Reparaturprozedur. Die richtige Strategie für Nacharbeit und Reparatur führt zur Rettung kostbarer Wertschöpfung. Diese sollte erforderliche Reparaturabläufe bereits in Design und Fertigung einplanen. Richtige Handhabung von elektronischen Baugruppen und Komponenten in einer geeigneten Arbeitsumgebung sowie die Durchführung der qualifizierten Prozesse im erlaubten Prozessfenster stellen die Basis für die Herstellung zuverlässiger Elektronik dar.