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Der anhaltende Trend der Miniaturisierung in der Flachbaugruppenfertigung macht eine Reduzierung der Pulverpartikel sowie eine Anpassung der Flussmittelsysteme notwendig. Weiterhin muss natürlich das Auftragsverfahren einschließlich Schablonenqualität und Druckequipment sowie Bestückqualität z.B. in der SiP-Technologie bei Bauformen?01005 berücksichtigt werden. In dem vorliegenden Beitrag sollen Grundvoraussetzungen an Lotpasten, insbesondere dem Lotpulver, beschrieben und anhand einiger praktischer Beispiele untermauert werden. Weiterhin wird aufgezeigt, wie durch einen gezielten Einsatz von unterschiedlichen Pulvertypen Druck- und Lötqualitäten verbessert und somit die Prozessfenster erweitert werden.// 

The continuing trend to miniaturisation of planar assembly production demands a commensurate reduction in powder particle size, and use of a compatible fluxing system. In addition, the production process should ensure that stencils and printing equipment are of suitable quality, as also component mounting procedures, in, for example, executing SiP technology for 01005 type assemblies. The paper sets out the basic principles for specifying solder pastes, especially in regard to the powder used. Some practical examples are used as illu- strations. It is also shown how judicious selection of powder type can improve printing and soldering quality, and thus expand the process operating window.

Die GÖPEL electronic GmbH, Jena, hat am 8. und 9. April 2008 ihre diesjährigen Boundary Scan Days veranstaltet. Sie standen unter dem Motto „Höhere Testqualität in Labor und Produktion durch erweiterte JTAG/Boundary Scan-Anwendungen" und zeigten neben aktuellen Problemen, Trends und Innovationen v.a. auf, wie sich das Testen mit JTAG/Boundary Scan erfolgreich in der Praxis einsetzen lässt.

Informationen für die Praxis sind immer gefragt, insbesondere auch im Bereich Test. Nun kommt der BST immer mehr zum Einsatz. Dementsprechend groß war mit deutlich über 100?Teilnehmern die Resonanz. Die sehr informative Veranstaltung, die eine Serie von Fachvorträgen und Workshops sowie ein Rahmenprogramm umfasste, ist von Mario Berger, GÖPEL electronic GmbH, Jena, moderiert worden.

Die 1969 gegründete ifm-Unternehmensgruppe produziert und vertreibt Sensoren, Steuerungen und Systeme für die industrielle Automatisierung. Das in zweiter Generation geführte Familienunternehmen zählt mit 5500 Beschäftigten in über 70 Ländern zu den weltweiten Branchenführern.

Besonders gepflegt werden bei ifm die Mittelstandstugenden wie Innovation, Flexibilität und Kundennähe. Dazu besteht ein Vertriebs- und Serviceteam von rund 1300 Beschäftigten. Mehr als 600 Beschäftigte arbeiten in Forschung und Entwicklung, in Partnerschaft mit Kunden und Forschungseinrichtungen. Über 650 Patente sind das Resultat.

AT&S, Europas und Indiens größter Leiterplattenproduzent, steigerte den Umsatz im 1. Quartal des neuen Wirtschaftsjahres im Vergleich zum Vorjahr um 9 % auf 115 Mio. € und damit zum zehnten Mal in Folge. Der operative Gewinn stieg bei gleicher Betrachtung um 33 % auf 7,8 Mio. €. Die Marktaussichten werden weiterhin positiv beurteilt.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die FineLine Technologie GmbH ist eine neue Handelsvertretung für technische Investitionsgüter für die Leiterplattenherstellung, die effektiver als andere auf Kundenwünsche eingehen, indem ein Komplettservice geboten wird, d. h. eine komplette Betreuung bei allen technischen und kaufmännischen Fragen verbunden mit einer optimalen Verbindung zu den Maschinenherstellern.

Insert Molding erzeugt MID-Funktionen

Flexible Flat Cables (FFC) und MID

MID-Kalender

Am 20./21.September 2004 führte die Weidinger GmbH, Planegg-Martinsried, zusammen mit der Alpha Metals Lötsysteme GmbH, Langenfeld, im ZVE – Zentrum für Verbindungstechnik in der Elek- tronik, Oberpfaffenhofen, eine Veranstaltung durch, die schwerpunktmäßig die Vortellung des neuen SnAgCu-Lots SACX0307 in Theorie und Praxis zum Ziel hatte.

Eröffnet und moderiert wurde die mit 60 Teil- nehmern gut besuchte Veranstaltung von Gerhard Quinger, Weidinger GmbH. Er stellte das Pro- gramm vor und erläuterte kurz die Inhalte der EU-Richtlinien WEEE und RoHS, die ursächlich für den erforderlichen Umstieg auf den bleifreien Prozess sind.

IPTE baut Angebot an flexiblen, modularen Produktionszellen aus

Teradyne stellt mit der Optima 7210™ neues OPT-System vor

Nach 35 Jahren in der Leiterplattenbranche und 23 Jah- ren nach Gründung der Firma Kubatronik-Leiterplatten hat sich Alois Kubat am 9. Oktober 2003 von seinen Kunden und Lieferanten verabschiedet. Mit dem Ver- kauf einer Mehrheitsbeteiligung im Juni letzten Jahres hat sich der Sohn Thomas Kubat entsprechend seiner Neigung entschieden, die Produktionsleitung zu über- nehmen. Als Geschäftsführer konnte Ernst Winkler gewonnen werden, den Alois Kubat bei dieser Gelegen- heit Kunden und Lieferanten vorstellte. Ernst Winkler war 25 Jahre bei einem großen Wettbewerber für die Produktentwicklung und in den letzten Jahren für den gesamten Vertrieb von Sonderschaltungen, insbesondere von starr-flexiblen Leiterplatten zuständig.

Stand der Technik

Die heute eingesetzten Spannrahmen für Metallschablonen arbeiten prinzipiell alle nach derselben Methode. Dabei werden Verbindungselemente, die als Haken oder Bolzen ausgebildet sind, in Blechöffnungen geführt, die dann die Spannkraft auf das Blech übertragen und für die Spannung der Schablone sorgen. Die Spannkraft wird wahlweise von einer Feder oder von einem pneumatischen Element erzeugt.

Pressegespräch am 20. August 2001 bei der Optronics Division der Vantico AG in Basel

Die Optronics Division der Vantico AG wird das von der ehemaligen Performance Polymers Division der Ciba Specialty Chemicals übernommene Produktportfolio weiterentwickeln und auf die Anforderungen des Leiterplattenmarktes von morgen ausrichten. Dabei wird dem maßgerechten Design neuer Binderharze eine Schlüsselrolle zugewiesen. Den Schwerpunkt der Entwicklung- und Serviceaktivitäten des weltweit agierenden Unternehmens bildet weiterhin der Standort Basel in der Schweiz.

Einen neuartigen Chip stellt Texas Instruments mit dem ADS1298 vor: Im Vergleich zu diskreten Lösungen soll der voll integrierte Analog-Frontend-Baustein die Komponentenzahl und den Stromverbrauch um bis zu 95 % reduzieren. Kompakte Patientenüberwachungssysteme sind dadurch möglich, welche die Mobilität für Patienten erhöhen.

Durch die steigende Komplexität von Baugruppen, zunehmenden Anschlusszahlen bei abnehmendem Rastermass bei Speicherbausteinen und einem enge- ren Prozessfenster durch bleifreies Löten stellen Reworkmaßnahmen aufgrund von Material-, Prozess- und Funktionsfehlern einerseits eine technologische Herausforderung, andererseits auch einen wesentlichen Teil der Wertschöpfungskette dar. Intelligente Reworksysteme erhöhen dabei die Reproduzierbarkeit und erleichtern die Lötung von komplexen Bauelementen und Baugruppen.

Der 2004 gegründete schwedische Start-up-Distributor für neuwertige und gebrauchte Systeme und Anlagen entlang der SMT-Fertigungslinie, Eltraco, ist seit September 2009 offizieller Vertriebspartner von Mydata. Das aufstrebende Unternehmen, das erst im Juni 2009 an den Start ging, will mit Dienstleistungen und Brokering den Markt für Gebraucht- maschinen aufrollen. Hauptsitz ist zwischenzeitlich Ballerup, nahe der dänischen Hauptstadt Kopenhagen. Geht es nach Niels Nyhus, Global Export Manager e-Commerce & Broker, stehen die Zeichen auf rapides Wachstum: Der Markt für Gebraucht- maschinen mit einem geschätzten jährlichen Umsatz- volumen von ungefähr 9,6 Mrd. US$ enthält ein großes Potential, das brach liege, lautet sein Argument.

Seit der Einführung der USB-Schnittstelle (Universal Serial Bus) im Jahr 1996 ist diese I/O-Verbindung nicht mehr aus Alltag, Industrie und vielen anderen technikgestützten Applikationen wegzudenken. Nun kommt Yamaichi Electronics mit den ersten Produkten der USB3.1-Serie auf den Markt.

Angefangen 1979, in einem Eisenbahnwaggon auf dem Gelände des Duisburger Güterbahnhofs, präsentiert sich die FELDER GMBH 30 Jahre später als eine der innovativsten und modernsten mittelständischen Hersteller im Bereich der Löttechnik für alle Anwendungsbereiche. So wurde der heutige Unternehmenssitz in Oberhausen seit der Einweihung im Jahr 1986 bereits zweimal vergrößert und bietet seit Abschluss des letzten Ausbaus im Jahr 2006 neben dem modern ausgestatteten Labor und ausreichenden Büroflächen eine nun über 5000 m2 große Produktionsstätte.

Um sich gegenüber dem Mitbewerb zu behaupten, setzt die CAD Service München GmbH auf EDV-unterstützte Geschäftsprozesse und kann so die Personal- und Maschinenkapazitäten flexibel auf die Auftragslage einrichten und zudem immer schnell- ste Lieferfähigkeit garantieren. Günther Helfer, Geschäftsführer der CAD Service München GmbH, sieht das Potenzial eines Unternehmens in der Flexibilität, auf kundenspezifische Anforderungen kurzfristig reagieren zu können: Wünscht ein Kunde eine spezielle Leiterplatte, ein bestimmtes Produkt oder eine andere Dienstleistung, können mit Unterstützung des integrierten ERP/PPS-Systems TimeLine der Auftragsdurchlauf schnell und problemlos bewältigt und durchgängig vom Auftragseingang bis zur Finanzbuchhaltung dargestellt wer- den.

DVS-Ausbildung „Weichlöten in der Elektronikfertigung"

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Neuer Hochgeschwindigkeits-Chip Shooter und neuer Matrix Tray Changer von JUKI

01005 – kein Problem für die Siplace D-Serie