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Chemnitz erhält neuen Institutsteil des Fraunhofer-Institutes für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM – Enge Kooperation mit Forschern der TU

Die Fraunhofer-Gesellschaft verstärkt ihr Engagement in Chemnitz. In unmittelbarer Nähe der Technischen Universität und des Fraunhofer-Instituts für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik IWU wird der Instituts- teil Chemnitz des Fraunhofer-Institutes für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Berlin ausgebaut. Die Leitung dieses Institutsteils wurde Prof. Dr. Thomas Geßner übertragen, der gleichzeitig das Zentrum für Mikrotechnologien der TU?Chemnitz leitet und an der Universität ab 1. April 2006 als Dekan der Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik vorsteht. Zudem wurde Prof. Geßner bereits im Herbst 2005 vom Vorstand der Fraunhofer-Gesellschaft zum Stellvertreter des Institutsleiters des Fraunhofer IZM Berlin berufen. Das IZM wird von Prof. Dr. Herbert Reichl geleitet, der übrigens auch Ehrendoktor der TU Chemnitz ist.

Halbleitergase-Produktion in München-Unterschleißheim

Mit der Einweihung des modernen Elektronikgasewerkes in München-Unterschleißheim am 15. September 2006 hat für die Linde AG, Geschäftsbereich Linde?Gas, das inzwischen weltweit größte Industriegase-Unternehmen, eine neue Ära begonnen.

Bereits im Jahre 2004 stellte das Linde-Management die Weichen für ein stärkeres Engagement im Halbleitersegment und fand die Taiyo Nippon Sanso Corporation (TNSC) als kompetenten Partner für die Betreuung des europäischen Marktes. Beide Unternehmen ergänzen sich ausgezeichnet im Hinblick auf Infrastruktur, technologisches Know-how und Forschungskapazitäten. Linde stellt ein dichtes logistisches Netzwerk, eine Vielzahl von Produktionsanlagen für Bulkgase wie Stickstoff (N2), Sauerstoff (O2), Argon, Wasserstoff (H2) und Helium sowie Füllwerke für Flaschengase zur Verfügung – darunter auch Produktionsstätten für Spezial- und Elektronikgase. TNSC und deren amerikanische Tochtergesellschaft Matheson Tri-Gas ermöglichen den Zugang zu eigenen Forschungslaboren in Japan und zu verschiedenen Flaschengasen und Equipment, die das Produktportfolio von Linde abrunden und vervollständigen. Die Gründung von Linde Nippon Sanso GmbH & Co.KG, bei der Linde die Mehrheit hält, erfolgte Anfang 2005. Dies führte auch dazu, global agierende Großkunden weltweit fundiert beraten zu können und die Versorgung mit einheitlichen Produkten zu gewährleisten.

Joint Venture mit Taiyo Nippon Sanso Corporation

Nach der kurzen Übersicht im vorletzten Heft (PLUS 7/05, S. 1203) liefert Dr. Nakahara ausführliche Daten zum japanischen Leiterplattenmarkt. Nach einem Vergleich mit den USA stellt er ausführlich die Auslandsaktivitäten japanischer Leiterplatten- und Laminathersteller dar. Dabei zeigt sich, dass Japan mehr nach China exportiert als es von dort importiert. Abschließend zeigt er die wichtigsten Trends auf.

Vergleich USA – Japan

Vier schwierige Jahre nach dem Platzen der IT-Blase Ende 2000 hat die japanische Leiterplattenproduk- tion 10,3?Mrd.?US$ erreicht, das sind ca. 90?% des damaligen Höchstwertes. Die Leiterplattenproduktion japanischer Werke im Ausland betrug 3?Mrd.?US$. Somit betrug 2004 die japanische Gesamtproduktion mehr als 13?Mrd.?US$, unge- fähr 33,5?% der weltweiten Produktion von 38,8?Mrd.?US$.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

„Wenn ich nicht mehr weiter weiß, gründ' ich einen Arbeitskreis“, Wenn an diesem Kabarettsatz etwas dran ist, dann müsste es noch viel mehr Arbeitskreise geben als ohnehin schon existieren, denn Probleme gibt es in der Branche genug und in Zeiten der Rezession treten sie besonders zutage. Am meisten dürften Strukturfragen unter den Nägeln brennen. Wie können sich die nicht zu den Top 10 zählenden Unternehmen positionieren, damit sie in einer zunehmend global agieren- den Wirtschaft und bei wachsendem Technologie- und Preisdruck ihre Position im Markt halten können. Wie können sie bei sinkenden Margen technologischen Fortschritt finanzieren, der sich an den Auswirkungen des Moore'schen Gesetzes orientieren muss? Ebenso sind einheitliche Kommunikations und andere Standards sowie Forderungen, die sich aus dem Umweltbewusstsein ableiten und noch eine ganze Reihe anderer Fragen von brennendem Interesse,

Den Stand der Dinge verdeutlichte das 9. Treffen des Fachkreises Bleifreie Elektronikbaugruppen (BFE) am 28. und 29. Mai 2002 beim ZVEl in Frankfurt am Main. Dr. Gundolf Reichelt, TechnoLab GmbH, Berlin, moderierte als BFE-Leiter die gemeinsam mit dem ZVEl organisierte Veranstaltung, bei der neben der Diskussion von BFE-Aktivitäten und -Projekten interessante Fachvorträge zur Bleifrei-Technik gehalten wurden, über die nachfolgend berichtet wird.

Das Labor-Oszilloskop RTO2000 mit 6 GHz Bandbreite von Rohde & Schwarz erschließt nun Messungen an schnellen Kommunikationsschnittstellen und Applikationen im IoT-Umfeld. Die kompakten RTO2000-Oszil-loskope werden für anspruchsvolle Messaufgaben wie Power-Integrity-Messungen verwendet. Das RTO2000 wurde erstmals auf der Fachmesse DesignCon 2017 in Santa Clara (Kalifornien) Anfang Februar 2017 präsentiert.

Analog Devices stellt digitale Signalprozessoren der Serien Sharc-2148x und Sharc-2147x vor und erweitert damit sein Portfolio an 32-Bit-Fließkomma-DSPs mit Sharc-Architektur. Sie sind für den Einsatz in trag- baren Geräten mit präziser Fließkomma-Signalverarbeitung auf Einchip-Basis und hohem Funktionsumfang konzipiert.

Der DVS wird am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS durchführen. Unter der Leitung von Prof. Mathias Nowottnick, Direktor des Instituts für Gerätesysteme und Schaltungstechnik, Universität Rostock, wird die Programmkommission wiederum ein aktuelles und interessantes Programm zusammen stellen, um die Weichlöttechnik in der Elektronikfertigung von verschiedenen Seiten zu beleuchten. Ziel dieser Veranstaltung ist es, insbesondere den kleinen und mittleren Unternehmen neue Trends aufzuzeigen und Forschungsergebnisse zu Löttechnologien, Lotsystemen, Zusatz- und Hilfsstoffen sowie zur Prüfung und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen anwendungsnah darzustellen.

Messtechnik-Trio mit neuem Test-Standard - Braucht die Welt wirklich einen weiteren Standard für modulares Testen? Ja, sagen Agilent Technologies, Aeroflex und Test Evolution und kündigen gemeinsam AXIe an, eine voll skalierbare Alternative, die auf dem bekannten ATCA-Standard aufbaut. Das Akronym AXIe steht für die sperrige Bezeichnung Advanced-TCA Extensions for Instrumentation and Test. Dieser Standard wurde am 6. November 2009 aus der Taufe gehoben und stellt letztlich einen weiteren Entwurf eines offenen Messtechnikstandards dar.

Forscher am Tokyo Institute of Technology haben einen smektischen [I] Flüssigkristall entwickelt, der viele Herausforderungen organischer FET-Materialien (OFET) überwindet. Kristalline organische Halbleiter sind interessant im Hinblick auf preisgünstige Fertigungsverfahren der gedruckten Elektronik. Ihr Fortschritt wird bislang jedoch durch die mangelnde thermische Stabilität und Reproduzierbarkeit gebremst.

Roland Riese – innovativer Firmengründer

Mit den bahnbrechenden Entwicklungen wie beispielsweise dem Tastentelefon, dem ersten freiprogrammierbarer Stanzautomat der Welt, der Steuerung für den ersten elektronischen Fahrkartenautomat der Welt, des weltweit kleinsten Sicherheitsrelais und vielen anderen mehr, hat Dipl. Ing. Roland Riese (76) Elektronikgeschichte geschrieben.

Marktzahlen zur Komponentenindustrie in Deutschland

Aktueller Leitfaden: Archivierung von Dokumenten

ZVEI Positionspapier zu Customer Specific Requirements zeigt Erfolge

Erfolgreiche Schulung zu Robustness Validation – weiteres Angebot

Automotive Electronics – Electrifying the future

VdL/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie informiert über Organische Metalle und wählt neue Vorsitzende

VdL/ZVEI Arbeitskreis Fertigungstechnologie entwickelt Datensammelblatt zur internen Materialfreigabe

Mitgliederversammlung des VdL e.V. im ZVEI

In Europa wird zuwenig Elektromüll eingesammelt: Nur etwa 25?% der mittelgroßen Haushaltsgeräte und 40?% der Haushaltsgroßgeräte werden einer stofflichen Verwertung oder einem Recycling zugeführt. Die Einsammlung von Kleingeräten liegt, mit wenigen Ausnahmen, sogar fast bei Null. Zu diesem Ergebnis kommt eine aktuelle Studie, die ein Konsortium unter Federführung der Univer- sität der Vereinten Nationen (UNU) im Auftrag der Euro- päischen Kommission erstellt hat. „Laut unserer Studie sind Sammelquoten von ca. 60?% für Kleingeräte wie MP3-Player und Föns sowie für mittelgroße Geräte wie Audio-, Mikrowellengeräte und Fernseher und 75?% für Großgeräte wie Kühlschränke und Waschmaschinen durchaus möglich. Wenn diese Sammelraten realisiert werden, könnte bis zum Jahr?2011 ein Ertrag von fast 5,3?Mio.?Tonnen Elektroschrott einer Sammlung zugeführt werden, im Vergleich zu 2,2?Mio.?Tonnen mit heutigem Stand," so der verantwortliche Koordinator der Studie, Rüdiger Kühr von der Universität der Vereinten Nationen in Bonn.

Eröffnung eines neuen Demonstrations- und Schulungszentrums in Hameln

Die Bedeutung des deutschen Marktes für die Automatische Optische Inspektion (AOI) von bestückten Leiterplatten unterstrich die europäische Orbotech-Tochter in Brüssel mit der Eröffnung ihres Demon- strations- und Schulungszentrums am 6. Mai 2008 in Hameln. Nachdem die Kunden aus dem süddeutschen Raum, Österreich und der Schweiz schon seit mehr als 5 Jahren in der Firma Farr electronic & optic in Neuenbürg/Schwarzwald einen kompetenten Ansprechpartner für Demonstrations- und Schulungszwecke sowie alle weiteren mit der Geschäftsanbahnung, Inbetriebnahme und Betrieb von AOI-Systemen für die bestückte Leiterplatte im Zusammenhang stehenden Fragen haben, wurde nun auch ein entsprechendes Pendant für die Kunden aus dem Norden Deutschlands geschaffen.

Mit zunehmender Frequenz steigen auch die Anforderungen an die Antennenkomponenten. Im Rahmen einer Kooperation mit dem Institut für Hochfrequenztechnik und Funksysteme (HFT) der Leibniz Universität Hannover wird aktuell die Anwendung des LPKF-LDS-Verfahrens für zukünftige Drahtlosapplikationen genau unter die Lupe genommen. Die LDS-Technologie soll für Antennen im Millimeterwellen-Bereich geeignet sein – zum Beispiel für den Mobilfunk der fünften Generation (5G) oder Automotive-Sensorik.

AlphaPREP® PC-7030-Haftvermittlersystem

3. DVS/GMM-Tagung „Elektronische Baugruppen: Aufbau- und Fertigungstechnik – Erfolg durch Innovation“

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

The following reviews are giving more than only an actual overview on the reviewed books as they are including comments. Additionally the favoured technological handbooks of the author are listed. The reviewed only English language books are not available from Bob Willis or from the SMART Group. // Die nachfolgenden Reviews geben mehr als nur einen aktuellen Überblick über die besprochenen Bücher, da sie auch Kommentare beinhalten. Als Ergänzung sind die vom Autor favorisierten Fach- bücher gelistet. Die besprochenen ausschließlich englischsprachigen Bücher sind weder von Bob Willis noch von der Smart Group erhältlich.

Von den Anfängen im Keller eines Wohnhauses zum modernen Elektronikproduzenten, eine Erfolgsge- schichte geht weiter, denn die Nordhessen entwickeln immer wieder neue Produkte, die sich oftmals in Patenten niederschlagen. An den drei Tagen der Jubiläumsfeierlichkeiten waren über 800?Personen bei der NEUSCHÄFER ELEKTRONIK GmbH zu Besuch.

Als vor 25 Jahren die ersten noch nahezu handgefertigten Elektronikprodukte die NEUSCHÄFER ELEKTRONIK verließen, konnte niemand ahnen, dass daraus einmal ein Betrieb entsteht, der durch innovative Weiterentwicklungen zu einer festen Größe unter den Elektronikproduzenten wird.