Artikelarchiv

Unabhängig davon, wo eine Firma Leiterplatten einsetzt oder fertigen lässt – ob in Deutschland, Europa oder Asien – immer steht dieselbe Frage: Nach welcher Methodik entwickle ich optimale standardisierte Abläufe für die Beschaffung, Herstellung und Abnahme von Leiterplatten? Der IPC gibt dazu messbare Hilfe.

Auf der einen Seite steht der Leiterplattenanwen- der: er muss sich zunächst selbst klar werden, was für die Formulierung der Bestellung einer Leiter- platte wichtig ist, so dass der Hersteller ohne Pro- bleme sofort versteht, was in welcher Qualität gefordert ist. Nach Fertigstellung des Produktes braucht der Auftraggeber dann Beurteilungskriterien, anhand derer er möglichst ohne großen Anfangsaufwand feststellen kann, ob das bestellte Produkt auch seinen Wünschen entspricht.

Die Anwendung der Focused-Ion-Beam-Methode (FIB) als Präparationsverfahren erlaubt die exakte und schonende Zielpräparation der Grenzfläche von mittels Ultraschall (US) drahtgebondeten AlSi1-Wedges (25 µm) auf mit Standardmetallisierung beschichteten Leiter- platten (18 µm Cu, ca. 6 µm chemisch Ni(P), 50 - 100 nm Flash-Au, Bild 1). Transmissionselektronen- mikroskopische (TEM-)Untersuchungen und FIB-Ab- bildungen an den so gewonnenen Lamellen verdeut- lichen den Aufbau der Grenzfläche im nm-Bereich.

Nachbetrachtung zur Deutsche IMAPS-Konferenz 2004

IMAPS Poland 2004 Wroclaw

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Rückblick auf die 14. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Leoni AG

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Elektronische Baugruppen – Aufbau und Fertigungstechnik – Die Trends von heute – die Chancen von morgen

Workshop „Lead-free Production in Automotive Business“ am 23. Oktober 2003 beim ZVEI in Frankfurt

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2007

Handlingkosten bei Reklamationen? ZVEI will Klarheit gegenüber Handelspartnern

China: Zollerhöhungen bei der Einfuhr in die EU

Leitfaden Traceability in der Elektronikfertigung bald verfügbar

Workshop und Informationsveranstaltung Die neuen Hochschulabschlüsse und der Arbeitsmarkt

Ertragsumfrage signalisiert leichte Konjunkturerholung

Leitfaden zu Förderprogrammen erschienen

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Die Smart Reflow GmbH, Alzenau, ist ein Junges Unternehmen, das als spezielle Dienstleistung die Strömungssimulation für die Baugruppenentwicklung anbietet.

Wenn es darum geht, Strömungsvorgänge und Temperaturverteilungen in komplexen Baugruppen vorherzusagen und gezielt zu optimieren, ist EFD (Engineering Fluid Dynamics) das Mittel der Wahl. Ursprünglich für die Luft- und Raumfahrttechnik entwickelt, eroberte sich die computergestützte Strömungssimulation schon bald einen festen Platz in anderen Bereichen.

Agilent Technologies holt zum Rundumschlag aus: Mit der Oszilloskop-Familie Infiniium 90000 X setzt das Unternehmen nicht nur die Messlatte für die Echtzeit-Oszilloskope nach oben. Auch bei Sampling-Oszilloskopen will man mit der neuartigen Embedding- und De-Embedding-Funktion den Wettbewerb abhängen. Ein Arbitrary-Waveform-Generator mit einer Auflösung von bis zu 4,2 GSample/s rundet vorerst den Innovations- reigen ab.

Die japanische Regierung verschärfte ab 1. April 2010 das Gesetz für Energieökonomie (Law Concerning the Rational Use of Energy – Energy Conservation Law). Die Einführung von Energiemanagementsystemen und Maßnahmen zur Energieeinsparung wird für viele Firmen und Institutionen zur Pflicht. Unternehmen wie Sanyo und Fujitsu bieten die erforderliche Technik für ein besseres Energiemanagement an.

Rechtzeitig zur Messe hat die ASSCON das Redesign ihrer Produktpalette abgeschlossen. Nach den Stand-alone-Systemen ist die Inline-Serie überarbeitet und in zentralen Teilen neu entwickelt worden. Die neue VP2000-Serie wurde dabei erheblich erweitert. Anstelle der bislang 2 Inline-Versionen stehen jetzt 6 Modelle zur Auswahl einschließlich zweier Hochleistungs-Doppelspurausführungen. Das System ist für die Einbindung in Großserienlinien zur träger- losen Verarbeitung von Baugruppen vorgesehen. Zugleich ist die VP2000-Serie die Plattform der Inline-Vakuumlötsysteme für High-Tech-Anwendungen zur lunkerfreien Lötung von Hochleistungsbaugruppen.

Zum 15.6.2015 hat die ECHA zwei neue Stoffe auf die Kandidatenliste der SVHCs aufgenommen. Relevant für die Elektronik-Distribution ist lt. FBDi-Einschätzung die Gruppe von Alkyldiestern. Sie enthalten 0,3 % Dihexylphtalat und haben dadurch fortpflanzungsgefährdende Eigenschaften. Sie finden u.?a. in Weichmachern, Beschichtungsmittel, Kabelbestandteilen, Polymerfolien und PVC-Komponenten Einsatz. Bei der zweiten Neuaufnahme handelt es sich um einen Gruppeneintrag mit sehr persistenten und sehr bioakkumulierenden Eigenschaften. Dazu gehört u.?a. der Stoff ,Karanal', der hauptsächlich in Duftstoffen verwendet wird. Damit enthält die Kandidatenliste nun 163 Stoffe.

Das Berliner Unternehmen Technolab GmbH ist vielen Firmen, die sich mit Elektronikfertigung befassen, bereits gut bekannt. Es bietet Prüf- und Analysedienstleistungen auf höchstem Niveau – von der Beratung bis hin zur Durchführung von Prüf- und Approbationsverfahren. Technolab führt sowohl Standard-Umweltsimulationen als auch maßgeschneiderte Tests durch und kann diese anschließend auch im eigenen Labor analysieren und auswerten. Was viele nicht wissen: Es werden auch Spezialprodukte für die technische Analytik und Inspektion entwickelt sowie gefertigt.

In der Fachliteratur, in Förderbekanntmachungen des BMBF und auf Kongressen zur Mikrosystemtechnik und Systemintegration tauchen immer häufiger die Schlagworte Nano-AVT und Mikro-Nano-Integration (MNI) auf. Nun hat das „Nano-Fieber" auch die PLUS erfasst. Zwei Beiträge in der Rubrik Forschung und Technologie sind dem Einsatz von Nanotechnologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik gewidmet. Aber was ist nun dran an dem Thema? Tatsache ist, das die fortschreitende Miniaturisierung in der Halbleitertechnik und die damit einher gehende Stei- gerung der Integrationsdichte immense Anforderungen an zukünftige Aufbau- und Verbindungstechniken stellt. Betrachtet man die Entwicklung der vergangenen Jahrzehnte, so steht der kontinuierlichen Entwicklung in der Halbleitertechnik nach dem Mooreschen Gesetz eine schubweise Entwicklung in der AVT gegenüber. Die Übergänge von der Through-Hole- Technologie zur Surface-Mount-Technologie und die spätere Einführung von Area-Array-Packages und HDI-Leiterplatten haben jeweils zu einer Anpassung der Leistungsfähigkeit des Packaging an die Miniaturisierung bei Schaltkreisen geführt.

Am Beispiel eines 800 MHz-Tiefpassfilters werden Entwurf und Optimierung eines kompakten HF-Bauteils für die Oberflächenmontage gezeigt. Dabei werden auch die Vorteile der LTCC-Mehrlagentechnik für diese Anwendung beleuchtet. Eine wichtige Rolle spielt der Einsatz von aktueller Simulationssoftware zur Synthese und Analyse des Frequenzganges. Für die exakte Modellierung der Filterkomponenten und deren Zusammenwirken wurde eine echte dreidimensionale Simulation des elektromagnetischen Feldes basierend auf der leistungsfähigen Finite Differenzen Zeitbereichs-Methode (FDTD) durchgeführt. Ausgangspunkt für die Entwicklung sind die Erfordernisse der Applikation und die daraus abgeleiteten Filterspezifikationen. // 

The design flow for a lowpass filter in SMD technology demonstrating the advantages of multilayer LTCC technology will be presented. State-of-the-art simulation software was utilized to design and opti- mize the filter response. True 3-dimensional EM analysis, based on Finite Differences Time Domain (FDTD) method was applied to achieve accurate modelling of the filter’s components and their inter- action. An 800?MHz lowpass filter was selected for realization. The development started with the application’s requirements and the derived filter specifications.

Die klassischen Computerspiele aus den achtziger Jahren können einerseits sehr unterhaltsam, andererseits aber auch sehr frustrierend sein: Bei jedem Fehler muss wieder von vorne gestartet werden. Gleichzeitig er- höht sich mit jedem neuen Level, das man erfolgreich gemeistert hat, die Komplexität. Das kostet Nerven, führt zu Déjà-vu-Erlebnissen, und verdeutlicht, was man bei vielen heutigen Software-Entwicklungsprojekten erleben kann.

Im Gegensatz zur Erfahrung bei Computerspielen kann das Arbeiten mit einer zuverlässigen, hochqualitativen Plattform einige Enttäuschungen vermeiden und gleichzeitig deutliche Vorteile bringen.

Fachtagung „Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa" mit Festkolloquium 10 Jahre ZVEI-Fachgruppe Bestückung und Verleihung des E2MS-Awards

ZVEI Jahresstatistik Elektronische Baugruppen

5. ZVEI-Kompetenztreffen: Automobilelektronik der Zukunft

Automobil-Elektronik: ZVEI bietet umfangreiche Broschüren und Best-Practice Empfehlungen

EU-Kommission startet konkrete Phase der Entwicklung verbindlicher EUP-Durchführungsmaßnahmen – Input der Industrie unentbehrlich

Informationsangebot der vbw (Vereinigung der Bayerischen Wirtschaft e.V.) zur Unterstützung bei der REACH-Implementierung

Messe-/Stand-Analyse auf der Productronica – eine lohnende Investition

Halbleitermarkt in Deutschland im Juli rückläufig

ZVEI TECHREPORT 2006 – 2007

Neue Mitglieder im VdL

Deutscher Leiterplattenmarkt zieht an – Mai-Zahlen stimmen optimistisch

Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK

PLT – Preben Lund Technology, a Danish representative since 1991 of Taiwanese and Chinese Manufacturers of PCBs, FPCs and Cables/Harnesses, distributes tailor-made cables produced in China.

Isola führt IS500 ein – ein halogenfreies Hoch-Tg-Produkt

Push Pull Power – kleiner Steckverbinder mit Energie

In der Mikrointegration verschmelzen die Miniaturisierungsaktivitäten von Chip- und Boardlevel immer mehr. Treibende Faktoren sind die Reduk- tion der Packaging-Kosten und der Bedarf an immer leistungsfähigeren Systemen. Dies führt zu „System in Package (SiP)"-Lösungen. Die Mikrointegration durch Nutzung des RMPD  und 3D-CSP Verfahrens bietet für den Bedarf an flexiblen und kostengünstigen Verfahren ein umfangreiches Portfolio an Lösungsmöglichkeiten, der insbesondere auch den Bereich 3D-Stacking erschließt und kom- plexe, hybride Aufbauten von Mikrosystemen erlaubt. Anwendungsbeispiele aus der Medizintechnik (Packaginglösungen bei Katethern, Endoskopen, Drucksensorik) oder auch aus Sicherheitsbereich werden vorgestellt.//

In micro-integration, we see an increasing trend towards fusion of miniaturization technologies at chip and board level. The main drivers are packa- ging cost-reduction and use of ever-more effective systems. This leads to “System in Package” (SiP) solutions. Micro-integration based on RMPD and 3D-CSP processes offers a large range of flexible and cost-effective options, including 3D Stacking and complex hybrid systems incorporating micro-integrated elements. Case studies based on medi- cal and surgical appliances (packaging solutions for catheters and endoscopes and pressure sensors) and safety devices are set out.

Auf der Internationalen Messe mit Workshops für Elektromagnetische Ver- träglichkeit mit 113 Aussteller aus 12 Ländern auf 3 300 m2 herrschte eine gute Stimmung. Trotz der aktuellen wirtschaftlichen Situation wurde mit 2 124 Besuchern und einer hohen Besucherqualität das Ergebnis der EMV2001 in Augsburg erreicht. Eine besondere Stellung erhält die EMV 2003 Augsburg zu einem wesent- lichen Teil durch ihr breitgefächertes und vor allem praxisorientiertes Workshopprogramm. Die 36 Halbtages-Workshops, davon 6 in englischer Sprache, über Grundlagen der EMV und diverse Spezialthemen wurden von den Unternehmen intensiv (1 104 Workshop-Buchungen) zur Weiterbildung genutzt. Die drei gefragtesten Themen waren „Weiterentwick- lung von EMV-Komponenten- und Fahrzeugmessverfahren im Kfz-Bereich", „Messunsicherheit und Konformitätsunsicherheit bei EMV-Prüfungen" sowie „Systematische Planung der Masse: Ein Weg zur Steigerung der EMV-Entwurfsqualität".

Die Farr electronic & optic GmbH, Neuenbürg, veranstaltete zusammen mit der LTC GmbH, Engels- brand, und der Greule GmbH, Engelsbrand, sowie dem Berufsförderungswerk Schömberg in dessen Räumlichkeiten am 8. und 9. Oktober 2003 die ersten Technologietage im Schwarzwald.

Mit jeweils über 100 Teilnehmern waren an bei- den Veranstaltungstagen viel mehr Besucher gekommen als von den Organisatoren ursprünglich erwartet. Ein Beweis dafür, dass es in wirtschaft- lich schwierigen Zeiten mit verhaltenen Investi- tionen für viele Unternehmen wichtig ist, Infor- mationen über neue Technologien zu bekommen.