Artikelarchiv

10. Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit vom 9.-11. April 2002, Messe Düsseldorf

Vom 9. - 11. April 2002 findet die EMV 2002 Düsseldorf- Europas führende Messe und Kongress zum Thema Elektromagnetische Verträglichkeit - bereits zum 10. Mal statt. Mit der Kombination von Messe und Kongress werden den Teilnehmern sowohl anwenderorientierte Wissenschaft als auch konkrete Produktumsetzungen und Dienstleistungen unter einem Dach geboten und zahlreiche Synergieeffekte geschaffen.

Am 2. und 3. Juli 2002 war es wieder soweit: In Furt-wangen fand der zweitägige TECS-Workshop zum Thema Testverfahren und Teststrategien in der Elektronik statt. Dabei drehte sich alles um die Frage: Wie können die Strategien zur Prüfung bestückter Leiterplatten optimiert werden?

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘

Termine 2017

Termine 2018

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Pumpen-/Filterwächter mit integriertem Trockenlauf- und Überlastschutz

Fischer präsentiert kostengünstiges, schnelles Messverfahren zur Analyse galvanischer Bäder

Cadence Design Systems stellte Anfang Mai die Cadence Open Integration Platform vor. Durch den Einsatz der Plattform werden Entwicklungskosten für SoC-Systeme (System-on-Chip-Syteme) erheblich reduziert, die Qualität verbessert und die Produktion beschleunigt. Die Plattform ist ein Eckpfeiler der EDA360 Vision für applikationsgesteuerte Entwicklungen der nächsten Generation, die von Cadence während der ESC-Konferenz Ende April 2010 in San Jose, USA vorgestellt wurde. Die Plattform umfasst integrationsoptimierte IP (Intellectual Property) des Unternehmens und seiner Ökosystem-Teilnehmer, das neue Cadence Integration Design Environment sowie abrufbereite Integrationsdienstleistungen. Das Cadence Mixed-Signal-Design sowie die Verifikations- und Implementierungsprodukte und -lösungen untermauern die offene Integrationsplattform.

Die bekannten Klassiker unter den ESD-Schutzmaßnahmen wie leitender Fußboden, ableitende Kleidung und Schuhe reichen heute oft nicht mehr aus, denn heute bergen neue Verarbeitungsprozesse, Maschinen und das IC-Handling ein zusätzliches hohes ESD-Risiko. Grund dafür sind immer kleiner werdende und damit sensiti- vere Strukturen sowie die zunehmende Verarbeitung von Bare Dice, also ungehäusten IC.

Beziehungen zu IMAPS Nordamerika - Nachdem es im letzten Jahr erhebliche Probleme zwischen dem IMAPS-Board in den USA und den europäischen und asiatischen Chaptern gegeben hatte, scheint sich jetzt eine gewisse Entspannung abzuzeichnen. Während des internationalen Symposiums in San Jose im November fand ein Gespräch zwischen dem Präsidenten des ELC Nihal Sinnadurai und dem IMAPS-Präsidenten Doug Bokil statt, in dessen Verlauf Einigkeit über ein Memorandum of Understanding erzielt wurde.

Siemens bietet eine Reihe von speziell auf die Elektronik- Mechatronik-Fertigung zugeschnittenen Software-Lösungen in einem umfassenden Industriesoftware-Portfolio. Diese wird als Digital Enterprise Software Suite vermarktet. Dem Komplex des Product Lifecycle Management (PLM) kommt dabei als systemischer Oberbegriff eine besondere Stellung zu. Die neuesten Versionen der Fertigungssoftware für die Elektronikindustrie zielen auf die zunehmende Variantenvielfalt und verkürzten Innovationszyklen der gefertigten Produkte. Wir heben einige von ihnen in Form einer kurzen aktuellen Übersicht hervor.

Productronica 2009 in München

Die Spaun electronic GmbH & Co. KG konnte nach Fertigungsleiter Rainer Leitz und Marcus Zerb, Leiter der Produktentwicklung, durch den Einsatz der NanoWork®-Schablonen von LaserJob viele Verbesserungen erzielen.

Spaun ist ein führender Hersteller von Komponenten für Satelliten-TV-Verteilanlagen und ähnliche Anwendungen. Die Produkte werden in kleineren und mittleren Stückzahlen produziert, wobei der Markt neben höchster Qualität eine große Flexi- bilität fordert. Das Unternehmen hat, um flexibel reagieren und höchste Qualität liefern zu können, eine sehr große Fertigungstiefe. So werden die meisten Mechanikteile selbst fabriziert, ebenso die Elektronikbaugruppen.

Nachrichten/Verschiedenes 

• Siegfried Ratzel verstorben
• Zusammenschluss zweier großer Testsystemhersteller
• 15 Jahre MAZeT
• Enthone expandiert in Osteuropa
• Aus rehm Anlagenbau wurde Rehm Thermal Systems
• Institut für dynamikrobuste Höchstleistung
• VDE-Präsidium 2008 neu aufgestellt
• IPTE hat Platzgummer erworben
• Personalveränderungen bei Orbotech
• Andreas Ostendorf neuer Präsident des Laser Institute of America (LIA)
• Personelle Verstärkung bei LaserJob
• Microtronic – nun auch AkroMetrix-Vertretung und mit Service-Labor

Der 8. ESD-Workshop in Dresden, organisiert vom B.E.STAT European ESD competence centre in Kesselsdorf, vereinte wieder Experten aus allen Bereichen der Industrie, der Wissenschaft und Technik, die mit elektrostatische Aufladungen und Entladungen konfrontiert werden. Schwerpunkte bildeten dabei die Kontrolle der Entstehung elektrostatischer Aufladungen, die Messung der vorhandenen elektrostatischen Aufladungen, sowie Maßnahmen zur Vermeidung dieser elektrostatischen Aufladungen, Kontrolle der eingeführten ESD-Kontrollmaßnahmen, Messung und Überprüfung der ESD-Materialien und -Ausrüstungen und die Anforderungen an die Materialien, die innerhalb der EPA (ESD protected area – ESD-Schutzbereich) eingesetzt werden. Der Workshop umfasste auch die Ausbildung und Prüfung von ESD-Koordinatoren.

Im Februar 2016 kündigte Mentor Graphics die Einleitung der Open-Manufacturing-Language-Initiative (OML) an. Mit ihr reagierte der EDA-Software-Anbieter auf die Wünsche von Elektronikherstellern nach Entwicklung und Bereitstellung einer Bestückungsprozess-spezifischen Internet-of-Manufacturing-Lösung. Zur IPC Apex Expo 2016 und zur SMT-Messe 2016 wurde OML zusammen mit einer sicheren plug-and-play-fähigen IoT-Hardware- und Datenerfassungslösung für die Elektronikfertigung erstmals öffentlich vorgestellt.

Mentor Graphics bzw. die für das Vorhaben konkret zuständige Valor Division will mit OML die Firmen der Baugruppen-Dienstleistungsbranche animieren, sich auf den Weg in Richtung Industrie 4.0 zu machen. Das könnten solche Unternehmen wie Lacroix Electronics sein, die bereits angekündigt haben, dass sie sich am Projekt Industrie 4.0 intensiv beteiligen wollen [1].

Die Anforderungen der Phoenix Contact Electronics GmbH, Bad Pyrmont, an ein Röntgeninspektions- system sind sehr anspruchsvoll und vielseitig; denn es werden manuelle und automatische Prozesskontrol- len und Fehleranalysen in der Baugruppenfertigung, eine einfache Programmierung der Inspektions- module, höchste Auflösungen bis in den Submikrometerbereich sowie eine nachgewiesene höchste Präzision von Hardware und Software gefordert. So nutzt das Unternehmen das System microme|x alpha von phoenix|x-ray.

Globalisierung und zunehmender Kostendruck zwingen die Unternehmen, nach weiteren Kostensenkungsmöglichkei- ten zu suchen. Allein durch Rationalisierung in den klassischen produktiven Unternehmensbereichen Entwicklung, Design und Fertigung lässt sich das immer weniger realisieren. Deshalb geraten auch die nichtproduktiven Unternehmensbereiche zunehmend in den Fokus. Die dabei zu lösenden Aufgaben sind sehr komplex und beileibe kein Spaziergang. Sehr anschaulich lässt sich der Aufgabenumfang anhand der Inhalte der neuen FED- Seminare zum Thema „Nichtproduktive Unternehmensbereiche" demonstrieren, die sich verstärkt Materialwirtschaft und Einkauf zuwenden.

ElektroG: Stiftung Elektro-Altgeräte-Register (EAR) erhält offiziell den Auftrag die Rücknahme von Elektroschrott zu koordinieren

Richtlinie zur umweltgerechten Gestaltung energiebetriebener Produkte (EuP) veröffentlicht

Erweiterung der Applikationsgruppe (APG) Automotive auf verschiedenen Ebenen

Produktionstechnik für eine Aufbau- und Verbindungstechnik für die Nanoelektronik

ZVEI-Podium zur Productronica

CHINA – Geschäftsreise nach Hongkong zu electronicAsia 2005 + Hong Kong Electronics Show

Applikationssegment Drahtlose Kommunikation im Mittelpunkt

Electronica 2006 Workshop der Messe München und ZVEI Fachverband Electronic Components and Systems

Auftragseingang und Umsatz bei Halbleitern in Deutschland verbessert

Termine Fachverband

Projekt der Stiftung Industrieforschung

Handlungsbedarf im Dickdrahtbereich

Zur mechanischen Prüfung von Drahtbondverbindungen im Fertigungsprozess haben sich die zer- störenden Verfahren Zug- und Schertest als relativ einfach realisierbar durchgesetzt. Diese Verfahren sind für Drahtdurchmesser unter 100 µm (insbesondere im Dünndrahtbereich von 17,5 bis 50 µm) ausführlich untersucht.

Mit dem 6. Internationalen MID-Kongress, der von der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. vom 22. - 23. September 2004 in Erlangen veranstaltet wurde, scheint nun die Zeit für breitere MID-Anwen- dungen gekommen zu sein. Denn nun gibt es, wie dort aufgezeigt wurde, mehr und ausgereiftere sowie wirtschaftlich interessantere MID-Realisierungsmöglichkeiten.

Selbst in der notorisch innovationsfreudigen IT-Branche ist kaum ein Produkt kurzlebiger als das Mobil- telefon: Manche Modelle verschwinden schon nach einem halben Jahr wieder aus den Regalen. Wer hier mithalten will, muss mit seiner Produktion äußerst flexibel auf den Wellenschlag des Markes reagieren können.

Am 7./8. Oktober 2003 trafen sich Mitglieder und Gäste des Fachkreises Blei-Freie Elektronikbau- gruppen (BFE) in der Georg-Simon-Ohm-Fachhochschule Nürnberg und diskutierten die Fortschritte der Bleifrei-Technik. In den letzten Jahren wurden viele Bleifrei-Probleme gelöst, so dass das Löten mit blei- freien Legierungen serienreif ist, nur fundierte Zuverlässigkeitsaussagen sind wegen fehlender Basis- daten noch nicht möglich.