Artikelarchiv

Den infrage kommenden Firmen wurde von der Redaktion ein Fragebogen mit dem Angebot der kostenlosen Aufnahme in die Marktübersicht zugesandt. Die bis zum Redaktionsschluss eingegangenen Antworten finden hier Be- rücksichtigung. Die Eintragungen basieren auf den Angaben der Firmen. Die Redaktion übernimmt keine Gewähr.

Nach einer Übersicht über die gängigen Herstellungsverfahren werden die Anforderungen dis- kutiert, die bei der Herstellung moderne HDI-Schaltungen an die Schablonen für den Siebdruck gestellt werden. Die größten Anforderungen an die Schablonentechnologie werden in den kom- menden Jahren vom Wafer-Bumping mit Rastern unterhalb von 100 µm gestellt.// 

Following an overview of currently-used manufacturing methods, a discussion is offered of the requirements of modern HDI circuits in terms of stencils used for screen-printing. The greatest demands on this process will be made in future years where wafer-bumping with sub-100 µm pitch is introduced.

Vom 31. März bis 4. April 2003 fand in München die Kongressmesse Semicon Europa 2003 statt, die aufgrund der konjunkturellen Situation sowie Irak-Krieg und SARS nur wenig Zuspruch fand. Nach- folgend wird schwerpunktmäßig über die auf der Semicon Europa 2003 Ausstellung vom 1. bis 3. April vorgestellten Neuheiten aus den Bereichen Packaging sowie Inspektion und Test berichtet.

Mit Sicherheit nicht, aber die Entwicklung eines neuen flexiblen Basismaterials war eine bemerkens- werte Innovation, die die VOGT electronic FUBA GmbH während ihres diesjährigen Technologie- forums Leiterplatte am 9. und 10. Oktober in Dresden präsentierte. Erkennbar ist ein starkes Umwelt- Engagement in dem Unternehmen, das rückwirkend seit dem 1. Oktober durch ein MBO aus dem VOGT-Konzern ausgegliedert wurde. Weiterhin wurde deutlich, dass die Automobilelektronik zuneh- mend zum Technologietreiber für das Unternehmen wird.

Nachrichten//Verschiedenes

Agilent nutzt Assemblierungsservices von Amkor

20 Jahre SPEA GmbH

Systronic - a Mühlbauer Company

Neuer Geschäftsführer bei feinfocus

GMM FA 10.5 „Integrierte Management Systeme“ informiert via Website

ARTiSAN mit neuem CEO und Mitarbeiterzuwachs

ALSTOM verwendet Raychem-Kabelbäume für seine Coradia-Triebzüge

Sensorspezialist SensoPart mit zweitem Standort

Pemstar mit neuem Vertriebsverantwortlichen für Süddeutschland, Österreich, die Schweiz und Italien

Dr. Ulrich Rohde wurde zum IEEE Fellow ernannt

Orbotech gab Zahlen für 2001 und neue Investitionsvorhaben bekannt

Volle Kraft voraus; dii digital logic instruments erweitert Vertrieb

Website von Polar Instruments bietet immer mehr

Schmid Vertriebs GmbH: Führungswechsel im Büro Nord

KnowGravity Inc. hat in kurzer Zeit den Break Even erreicht und engagiert sich im Business Rules Approach

Datacon und Kulicke & Soffa orientieren Geschäftsbeziehungen neu

HARTING wird second source für den Hochleistungs-Steckverbinder HSHM von 3M

Die sehr kleinen Chip-Scale-Packages und 0201- Gehäuse erschweren die Kontrolle des Lotpastenauftrags in besonderem Maße. Meist werden Fehler erst am Ende des Produktionsprozesses aufgedeckt, wenn schon hohe Kosten entstanden sind. Abhilfe schafft ein 3D-Laserscanner, der das Lotpastenvolumen als häufigste Fehlerquelle prüft.//

Because of their extremely small size, Chip-Scale- Packages and 0201 Packages makeprocess control of solder paste application exceedingly difficult. In most cases, defects show up only right at the end of the production process at which point the production costs are irrevocably committed. To minimise this, a 3D laser scanner can be used, which reports ofthe volume ofsolderpaste applied, this being the most commonsource ofdefects.

Zweifelsohne ist die bevorstehende Productronica das wichtigste Messeereignis für die Elektronik- Fertigung in diesem Jahr. Auch heuer werden von der Productronica eine Menge von Innovationen und angesichts der allgemeinen Konjunktursituation vor allem positive Impulse für die wirtschaftliche Entwicklung erwartet. Nachfolgend berichten wir über interessante Produktneuheiten, die dem Productronica-Besucher in München präsentiert werden.

Das kaskadierbare Demo-Board NQ6D zur Encoder-Auswertung ist ab sofort für die Sinusinterpolatoren iC-NQ und iC-NQC lieferbar. Hierbei ermöglicht die serielle BiSS-Schnittstelle die taktsynchrone Messwerterfassung aneinander gesteckter Boards, beispielsweise zur Positionserfassung an mehreren Achsen. Zur Anpassung an Sinusgeber mit 1 V Spannungs- oder 11 µA Stromschnittstelle oder an Inkrementalgeber mit TTL-Signal sind Steckfelder für optionale Bestückungen vorhanden.

Die Kratzer Automation AG feiert in diesem Jahr ihr 30-jähriges Bestehen. Aus einem ursprünglich dreiköpfigen Softwareteam ist ein international tätiges Unternehmen mit über 200 Mitarbeitern geworden. Es ist Markt- führer bei Prüfständen für die Turboladerentwicklung und gehört zu den führenden Anbietern von Manufacturing Execution Systemen (MES) und Transportmanagement-Software.

Die Prüfprogrammspezialisten der Spectral Electronic und Prüf- und Messtechnik GmbH in Aalen bringen sich für den zu erwartenden Aufschwung in Position. Allen voran schaut die Halbleiterbranche recht zuversichtlich in die Zukunft. Und rechnet wieder mit Umsatzzuwächsen im zweistelligen Prozentbereich. Zwar gibt es auch im Bereich Test- und Automatisierung gewisse Belebungstendenzen. Doch sind diese Silberstreifen am Horizont längst noch nicht in der gesamten Branche zu erkennen. Dennoch schätzt Armin Maier, Geschäftsführer der Spectral Electronic und Prüf- und Messtechnik GmbH in Aalen, die aktuelle Situation etwas optimistischer ein als vor Jahresfrist.

Die Rogers Corporation sieht sich als weltweiter Technologieführer im Bereich keramische Substrate und Kupferkühler. Nun stellt das Unternehmen für den Einsatz in hochzuverlässigen Leistungselektronik-Anwendungen eine Reihe neuer Substrate aus seinem Curamik-Produktsegment vor.

Deutsche IMAPS Konferenz – 27./28. Oktober 2009, München

IMAPS Nordic Conference 2009

Bericht über die JUKI-Vortragsveranstaltung am 19. Mai 2009 in den Räumen der Trainalytics GmbH

Am 19. Mai 2009 war es nach einer längeren Pause wieder einmal so weit: Gebietsverkaufsleiter Stephan Brandt lud Kunden, Interessierte und Freunde des Hauses JUKI Automation Systems zu einer interessanten Vortragsreihe nach Lippstadt ein und sorgte damit für Begegnung, Diskussion und Erfahrungsaustausch mit regional tätigen Fachkollegen. Unterstützt wurde die Veranstaltung von den Unternehmen Trainalytics und DEK Printing Machines. Stephan Brandt eröffnete die Veranstaltung mit der Begrüßung der 30 angereisten Teilnehmer und stellte die Agenda des Veranstaltungstages vor. Nach einer kurzen Übersicht über die Aktivitäten und Produkte der JUKI Deutschland GmbH mit deutscher Zentrale in Nürnberg übergab Brandt das Wort an den ersten Referenten.

Fast alle Aussteller waren mit dem Messeergebnis sehr zufrieden. Denn der Bedarf an Mitteln für die Elektronikproduktion ist derzeit groß und übertrifft oft die Erwartungen. Wer hätte zuvor gedacht, dass es wieder dazu kommt, dass auf der Münchner Messe Maschinen und Geräte gekauft werden? Die Besucher konnten viel Neues ent- decken; darunter fanden sich zwar kaum echte Innovationen, dafür aber weiterent- wickelte und verbesserte Produkte. Und die meisten Neuheiten waren auf die Marktbedürf- nisse hier in Europa zugeschnitten, so dass alles passte. Nachfolgend wird über ausgewählte Neuheiten berichtet.

Vom 13. bis 16.?November?2007 präsentierten 1484?Aussteller aus 35?Ländern auf der Productronica?2007 in München Elektronikfertigung auf dem neuesten Stand der Technik. Diese Fachmesse spiegelt die gesamte Wertschöpfungskette in der Elektronik wider und ist gleichzeitig Plattform und Impulsgeber dieser besonders dynamischen Industrie. Etwas über 40?000?Fachbesucher, 45?% davon aus dem Ausland, informierten sich über die neuesten Entwicklungen und sorgten für eine beachtliche Zahl von Geschäftsabschlüssen. Aussteller und Besucher der Productronica?2007 erwarten, dass sich das günstige Geschäftsklima fortsetzen wird. 85?% der Aussteller und 83?% der Besucher schätzen die zukünftige Entwicklung mit ausgezeichnet bis gut ein. Die nächste Productronica findet vom 10. bis 13.?November?2009 auf dem Gelände der Neuen Messe München statt.

CICMT 2008 – eine Nachlese 

Die Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies-Tagung (CICMT) fand in diesem Jahr erstmalig außerhalb der USA statt. Tagungsort war das Holiday Inn Munich City Centre in München. In der Zeit vom 21. bis 24. April konnten die 245 Teilnehmer ein sehr anspruchsvolles wissenschaftliches Programm mit 66 Vorträgen und eine hoch interessante Ausstellung erleben. Die Teilnehmerzahl war die bisher höchste bei dieser Konferenz. Die CICMT wurde in diesem Jahr gemeinsam von IMAPS North America, AcerS, IMAPS Deutschland und der Deutschen Keramischen Gesellschaft veranstaltet. Takashi Harada, NEC Corp. („Chip-Package-Board Co-design in High-density and High-speed Circuit Packaging“) und Paul Clem, Sandia National Laboratories („Direct Write of Electronic Materials for Three-Dimensional Polymer Integration“) eröffneten die Tagung mit den Keynote-Präsentationen.

Elektronik Distributor pk components setzt auf den FBDi

Die Mitgliedsunternehmen (Stand März 2016)

Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Kontakt

Am Rande des MULTEK Technologie-Seminars bot sich der PLUS-Redaktion am 3.Juli 2007 die Möglichkeit, sich den neu installierten POLA e MASSA Planarizer demonstrieren zu lassen. Es ist die erste Anlage dieser Art bei einem Leiterplattenhersteller in Deutschland.

Bei der MULTEK Multilayer Technology GmbH & Co. KG, Böblingen, werden seit langem bei vielen sequentiell aufgebauten HDI-Leiterplatten Bohrungen mit Harz verfüllt. Dieses so genannte Hole Plugging ergibt in der Regel, da zur sicheren kompletten Lochverfüllung mit einem Harzüberschuss gearbeitet wird, keine planen und teilweise mit Harzrückständen verunreinigte Oberflächen. Dies stört die nachfolgenden Prozesse.

Bericht vom 4. Kompetenztreffen des ZVEI

Am 13. Januar 2006 veranstaltete der ZVEI sein bereits viertes Kompetenztreffen zum Thema Mikroelek- tronik im Automobil. Die Veranstaltung fand wieder im CAMPUS in Kronberg/Taunus statt und bot eine hervorragende Möglichkeit, in die Zukunft zu schauen, Trends und Entwicklungen zu erkennen sowie intensiv mit Vertretern der Automobilindustrie zu kommunizieren.

Viele Studierende und Nachwuchs-Führungskräfte denken noch immer, dass es bei der Karriere vor allem auf die fachliche Kompetenz – die Hard Skills – ankommt. Deshalb werden oft die so genannten Soft Skills vernachlässigt. Aber genau diese weichen Faktoren werden zunehmend wichtiger und sind inzwischen zu entscheidenden Karrierefaktoren geworden. Fach- und Führungskräfte mit höheren Ambitionen, die sich hier frühzeitig weiterqualifizieren, haben ein klares Alleinstellungsmerkmal bei der Beförderung.

Unabhängig davon, wo eine Firma Leiterplatten einsetzt oder fertigen lässt – ob in Deutschland, Europa oder Asien – immer steht dieselbe Frage: Nach welcher Methodik entwickle ich optimale standardisierte Abläufe für die Beschaffung, Herstellung und Abnahme von Leiterplatten? Der IPC gibt dazu messbare Hilfe.

Auf der einen Seite steht der Leiterplattenanwen- der: er muss sich zunächst selbst klar werden, was für die Formulierung der Bestellung einer Leiter- platte wichtig ist, so dass der Hersteller ohne Pro- bleme sofort versteht, was in welcher Qualität gefordert ist. Nach Fertigstellung des Produktes braucht der Auftraggeber dann Beurteilungskriterien, anhand derer er möglichst ohne großen Anfangsaufwand feststellen kann, ob das bestellte Produkt auch seinen Wünschen entspricht.