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Das White Paper ‚OE-A-Roadmap for Organic and Printed Electronics', sechste Edition, zeigt Haupttrends und Herausforderungen in der organischen und gedruckten Elektronik. Die über 120 Seiten umfassende Roadmap der OE-A (Organic and Printed Electronics Association – eine Arbeitsgemeinschaft im VDMA) zeigt die Ergebnisse in den Anwendungsfeldern organische LED-Beleuchtung (OLED), organische Photovoltaik (OPV), flexible und OLED-Displays, Elektronik und Komponenten sowie Integrated Smart-Systems. Das Dokument gibt einen Überblick über Materialien, Substrate sowie Druckverfahren und weitere Produktionstechnologien. Das Ziel: Industrie und Forschung eine gemeinsame Basis geben.

Die VP1000-66 ist die neueste Entwicklung der auf Dampfphasenlötanlagen spezialisierten ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH. Die Vorteile des Dampfphasenlötens werden mit dieser Anlage in jeder Hinsicht praxistauglich umgesetzt.

Die Bleifrei-Umstellung in der Elektronikfertigung hat dazu beigetragen, dass sich Elektronikfertiger zahlreichen neuen Herausforderungen ausgesetzt sehen. Möglichst einfacher Prozessablauf, sicheres Löten unterschiedlichster Baugruppen, höchste Lötqualität und Bedienerfreundlichkeit sind die Anforderungen, die an moderne Lötsysteme gestellt werden. Durch das neune Dampfphasenlötsystem VP1000-66 von ASSCON können diese Anforderungen erfüllt werden. Grund dafür ist die Kombination von effektivem Energietransfer, minimaler Temperaturdifferenzen bei maximal schonender Erwärmung und kürzestmöglicher Zeit über Liquidus.

Seit Anfang Juli nimmt ein neues Internetportal für die Leiterplattenbranche seine Arbeit auf. PCBspecs ist ein Online-Verwaltungssystem und eine zentrale Datenbank für Leiterplattenspezifikationen. Die Idee entstand aus den aktuellen Schwierigkeiten, die man bei der Auftragsbearbeitung der Bestückungsdienstleistern, Leiterplattenhändlern und -herstellern immer wieder beobachtet.

Die Einführung einer On-Chip-Umverdrahtung (englisch: Redistribution Layer, RDL) auf Wafer Level erlaubt höchste Integrationsdichten. Die Leiterbahnen der Umverdrahtung werden bisher galvanisch erzeugt. Eine wirtschaftliche Alternative ergibt sich jetzt aus dem Bereich der Siebdrucktechnik. // 

The realisation of a redistribution layer (RDL) on wafer level allows highest chip integration. Com- monly therefore the conductor lines are manufac- tured in a galvanic process. An economical alter- native has now arisen from the field of screen- printing technology.

National Instruments Germany veranstaltete zusammen mit GÖPEL electronics am 12.März 2008 in Jena einen Technologietag zum Baugruppentest, bei dem ausgehend von den Grundlagen und heutigen Anforderungen über aktuelle Lösungsmöglichkeiten und Anwendungsbeispiele informiert wurde.

Zu der Veranstaltung, die Fachvorträge, eine begleitende Ausstellung und eine Podiumsdiskussion umfasste, fanden sich über 150?Teilnehmer ein, was zeigt, dass der Baugruppentest nach wie vor von großem Interesse ist.

Der Veranstalter der SMT Hybrid Packaging, die Mesago Messe Frankfurt GmbH mit Sitz in Stuttgart, sieht die Messe als führende Netzwerkplattform der Systemintegration in der Mikroelektronik bestätigt. An den drei Messetagen Ende April 2016 kamen rund 15000 Fachbesucher in die drei Hallen des Nürnberger Messe- geländes. Insgesamt 420 ausstellende und weitere 36 vertretene Unternehmen informierten auf einer Ausstellungsfläche von 26200 m² über die neuesten Trends, Entwicklungen und Innovationen.

Der parallel laufende Kongress bot seinen 225 Teilnehmern an zwei Tagen ein hochkarätiges Programm mit dem Schwerpunkt Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung, mit Präsentationen wie ,Aufbautechnologien für intelligente Sensorsysteme – Voraussetzung für das Internet der Dinge‘ (moderiert vom Vorsitzenden des SMT-Kongress-Komitees Prof. Dr. Klaus Dieter Lang vom Fraunhofer IZM) oder ,Baugruppenfertigung 2020 – Umsetzung mit Industrie 4.0‘ (moderiert von Prof. Dr. Jörg Franke von der Universität Nürnberg).

Die CCI?Eurolam GmbH, Lieferant eines breiten Produktprogramms für die Leiterplattenindustrie, hat auf dem Gelände der Isola GmbH ein neues Service-Center eingerichtet. Das Unternehmen setzt damit weiterhin auf kurze Lieferzeiten, hochwertige Produkte, technische Unterstützung und Flexibilität, um auf die sich wandelnden Marktanforderungen eingehen zu können.

Historie

1967 wurde die Firma als CCI in Paris, Frankreich, unter der Leitung von Alain Kahn (Präsident) und Bernard Bismuth (Geschäftsführer) gegründet. 1981 wurde die Masslam-Aktivität aufgenommen, die – dem Markt folgend – 2001 wieder eingestellt wurde. Mit der Übernahme der 1987 gegründeten Cipel Elektronik GmbH in Dreieich, Deutschland, begann 1992 die Expansion nach Europa. 1994 wurde diese in CCI?Eurolam GmbH umfirmiert. Im Jahr 2000 hat CCI Eurolam die Niederlassung in Dreieich um einen Zuschneideservice erweitert. 2002 beteiligte sich Insulectro, der größte US-Distributor, als Anteilseigner an CCI Eurolam und im gleichen Jahr wurde in Großbritannien CCI Eurolam UK gegründet. 2006 wurden die Mehrheitsanteile an Crossley?&?Bradley, Leyland, Großbritan- nien, übernommen. 1992 erreichte CCI?Eurolam die ISO?9002-Zertifizierung, die seither stets erneuert wurde. So folgte 2003 die ISO?9001:2000-Zertifizierung für Frankreich und 2007 auch für Deutschland. 2007 wurde ein Vertriebsbüro in Mailand, Italien, und das Service-Center in Düren eröffnet. CCI?Eurolam beschäftigt aktuell 100 Mitarbeiter in Frankreich, Deutschland, Großbritannien und Italien mit einem voraussichtlichen Umsatz von 35 Mio. € in 2007.

Temperature cycle testing and combined testing methods have been under study with regard to their effectiveness in evaluating soldered joints. However, there have been a variety of difficulties in quantifying destruction mechanisms that result from vibration load in PCB-mounted electronics, particularly in taking measurements in environments with a high level of vibration across a wide frequency range, such as in vehicle-mounted devices. In order to improve the accuracy of acceleration and simulation in the next generation of test methods, we must be able to quantify the mechanisms of destruction. This report will present methods of quantifying and clarifying failure modes that occur during the resonance vibration with the greatest increase in vibration stress for vehicle-mounted devices that endure high levels of vibration. // 

Temperaturzyklentests und kombinierte Testmetho- den wurden bereits ausgiebig geprüft, inwieweit sie für die Bewertung von Lötverbindungen geeignet sind. Hingegen tritt bei der Quantifizierung von Zer- störungsmechanismen, die von Schwingungen her- rühren, eine Vielzahl von Schwierigkeiten auf, besonders bei Feldmessungen von intensiven Schwingungen über einen weiten Frequenzbereich, wie sie in Fahrzeugen auftreten. Um die Genauigkeit der Messung und Simulation von Beschleunigungen in der nächsten Generation von Testmethoden zu verbessern, müssen die Zerstörungsmechanismen be- kannt sein. Dieser Bericht zeigt Methoden zur Quantifizierung und Klärung von Ausfällen, die bei Schwingungsresonanz in Geräten auftreten können, welche in Fahrzeugen montiert sind.

A new approach for 3D system integration, called Inter-Chip Via - Solid Liquid Interdiffusion (ICV-SLID) is introduced. This is a new chip-to-wafer stacking technology which combines the advantages of the Inter-Chip Via (ICV) process and the solid-liquid-interdiffusion technique (SLID) of copper and tin. The fully modular ICV-SLID concept allows the formation of multiple device stacks. A test chip was designed and the total process sequence of the ICV-SLID technology for the realization of a three-layer chip-to-wafer stack was demonstrated. The proposed wafer-level 3D integration concept has the potential for low cost fabrication of multi-layer high-performance 3D-SoCs and is well suited as a replacement for embedded technologies based on monolithic integration. // Die Inter-Chip Via - Solid Liquid Interdiffusion (ICV-SLID), ein neues Verfahren für die 3D- System- integration, wird vorgestellt. Diese neue Chip-to-Wafer-Stacking-Technologie kombiniert die Vorteile des Inter-Chip Via (ICV)-Prozesses mit der Solid- Liquid-Interdiffusion-Technik (SLID) von Kupfer und Zinn. Das gänzlich modulare ICV-SLID-Konzept erlaubt die Bildung von Stapeln aus mehreren Elementen. Ein Test-Chip wurde entworfen und die vollständige Prozessabfolge der ICV-SLID-Technologie wurde zur Realisierung des 3lagigen Chip-to-Wafer-Stacks angewandt. Das vorgeschlagenen Konzept zur 3D-Integration auf Waferlevel hat das Potential zur kostengünstigen Produktion von viellagigen 3D-Hochleistungs-SoCs (System on Chip) und ist geeignet, auf monolithischer Integration basierende Einbettungstechnologien zu ersetzen.

So vielgestaltig wie die Aufbauvarianten für elektronische Baugruppen sind auch die speziellen technologischen Verfahren, um diese Baugruppen zu realisieren. Das Spektrum wird dabei eher breiter als im Sinne einer Standardisie- rung einfacher. Sich dabei mit dem Einfluss höherer Temperaturen zu befassen, dafür gibt es gleich mehrere Gründe.

Dieser Beitrag versucht die Frage zu beantworten, ob LDI auch zukünftig hauptsächlich für niedrige Stückzahlen eingesetzt werden wird oder ob in naher Zukunft LDI-Maschinen auch bei Großserien und in der Packaging-Industrie eingesetzt werden. Diese Frage wird von 2 Seiten beleuchtet – den Anforderungen des Marktes und den technischen Möglichkeiten, diese Anforderungen zu erfüllen. // 

This paper will try to answer the question if LDI will continue to be used for low volume / high mix PCB manufacturing or if we will see in the near future more use of LDI machines in HDI mass-production lines and in the packaging industry. The paper discuss this question from 2 different angles – the needs of each market segment and the technical ability of LDI vendors to meet these market needs.

Das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) und das Zentrum für mikro- technische Produktion (ZµP) an der Technischen Universität Dresden führten gemeinsam mit der Sonoscan Inc., Elk Grove Village, IL 60007, USA, und der Karo Electronics Vertriebs GmbH, Dorfen, am 7. Oktober 2004 nun schon zum zweiten Male einen Workshop zum Thema Ultraschallmikroskopie an der TU Dresden durch.

Mit knapp 60 Teilnehmern hat das neue Tagesseminar „Erfolgreiches Management für Elektronik- dienstleister" am 2. April in Würzburg die Erwartungen der Veranstalter weit übertroffen. 25 Auftragsfertiger, Systemlieferanten und EMS-(Electronic Manufacturing Service-) Provider aus Deutschland, der Schweiz und Österreich waren der Einladung des Stiftergremiums des AWARD „Auftragsfertiger des Jahres" gefolgt und nutzten die Veranstaltung, um sich fit für den Wettbewerb zu machen. Das speziell für Führungskräfte von Elektronikdienstleistern zugeschnittene Seminar zeigte Lösungsansätze und Wege auf, um sich unter steigendem Wettbewerbs- und Kostendruck, Fertigungsverlagerung in Niedrig- lohnländer und schwierigen wirtschaftlichen Rahmenbedingungen erfolgreich zu behaupten. Eine wert- volle Ergänzung für die Teilnehmer stellten die Möglichkeiten zum Gedanken- und Erfahrungsaus- tausch dar, wie sie im Alltag nicht oft geboten werden.

Während der europäische Leiterplattenmarkt nur ein sehr moderates Wachstum aufweist, konnte der größte europäische Leiterplattenhersteller in der ersten Hälfte seines Geschäftsjahres 2003 (April bis Oktober) seinen Umsatz um 18 % auf 152 Mio. ? steigern. Neben einem wieder anziehenden Leiterplattenmarkt führte Finanz- vorstand Dr. Harald Sommerer diese Steigerung vor allem auf den weiteren Gewinn von Marktanteilen zurück. Dank greifender Rationalisierungsmaßnahmen konnten auch die Erträge kräftig gesteigert werden. Das EBIT stieg um 29 % auf 12,3 Mio. ? und wäre noch höher ausgefallen, hätte das Unternehmen nicht 1,7 Mio. ? Verluste abschreiben müssen, die es durch seine Beteili- gung an der in Konkurs gegangenen Firma Adeon er- litten hat.

Neue Verbandsmitglieder

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Aus dem Verbandsleben

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Beck Elektronik Bauelemente erweitert das Lieferprogramm an SMD-Polymer-Kondensatoren. Zukünftig verfügbar sind SMD-Polymer-Kondensatoren der ELNA PVK-Serie mit einem erweiterten Temperaturbereich bis 125 °C. Der Kapazitätswertebereich erstreckt sich von 22 µF bis 1000 µF, die Spannungsfestigkeit beträgt bis zu 20 V. Neben dem sehr hohen CV-Produkt (Kapazitätsspannungsprodukt) verfügen die Kondensatoren über niedrigste ESR-Werte zwischen 25 m? bis 60 m?.

Wohl in kaum einem anderen Bereich des Einsatzes elektronischer Flachbaugruppen stehen sich hoch qualitativer Anspruch einerseits und massiver Kostendruck andererseits so konfrontativ gegenüber wie im Automotivesektor. Standardschlagwörter wie etwa rasant zunehmende funktionale Komplexität von Baugruppen bei immer höheren Integrationsdichten haben sich dabei so tief in das Gedächtnis der Invol- vierten eingebrannt, dass häufig die Versuchung naheliegt, die nachfolgenden Inhalte als wohl bekannt zu ignorieren und nicht mehr zu hinterfragen. Die maßgebliche Disziplin der Aufbau- und Verbindungstechnik zur Fertigung moderner Flachbaugruppen stellt dabei immer noch die Löttechnik dar.

Bericht über einen Technologietag bei der Inovel GmbH am 22. Oktober in Friedrichshafen -  Inovel Elektronik – das Unternehmen - Die 1995 gegründete Inovel Elektronik GmbH befasst sich heute mit 26 Mitarbeitern schwerpunktmäßig mit der Auftragsfertigung von hochintegrierten elektronischen Baugruppen als Dienstleister. Um die anspruchsvollen Kunden beispielsweise aus den Bereichen Sensorik, Industrieelektronik, Medizin oder Luftfahrt als langjährige und kompetente Partner bedienen zu können, hat sich das Unternehmen in einer überschaubaren Betriebsstruktur mit hochqualifizierten Mitarbeitern und einem ausgezeichneten Gerätepark eine hohe Flexibilität und ein sehr günstiges Preis/Leistungsverhältnis geschaffen.

Die südkoreanische Samsung Electronics Co. Ltd. stellte neue LED-Packages für Chip-On-Board-Anwendungen (COB) einschließlich der COB-Packages mit kleiner Lichtaustrittsfläche vor. Die COB-LED-Module weisen einen hohen CRI-Wert (CRI: Color Rendering Index) und kräftige Farbwiedergabe auf. Beim Einsatz der neuen COB-Packages mit ihrer herausragenden Farbqualität und herunter skalierter Lichtaustrittsfläche erhalten Hersteller von LED-Beleuchtungen größere Entwicklungsalternativen als bisher.

Flache Gehäuseformen wie QFN (Quad Flat No-lead), auch als MLF (Micro Lead Frame) bezeichnet, verfügen über ausgezeichnete elektrische und thermische Eigenschaften und finden in immer stärkerem Maße Verwendung auf dicht bestückten, Platz sparenden Leiterplatten.

Wie viele andere SMT-Bauelemente, lassen sich auch QFN-Bauelemente ersetzen. Anders als BGA- oder CSP’s, bringen diese Gehäuseformen aber kein eigenes Lotdepot mit. Folglich muss vor dem Ein-
löten des Bauelements eine definierte Lotmenge auf dessen Kontaktflächen und/oder die entsprechenden Pads der Leiterplatte aufgebracht werden. Daraus ergeben sich besondere Anforderungen an ein QFN-Reparatursystem.