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Die EU-Richtlinie WEEE (Waste electrical and electronic equipment) und die Umsetzung in deutsches Recht – das ElektroG – standen im Mittelpunkt der diesjährigen Kundenveranstaltung des Unternehmens HPM – Hellmann Process Management in Osnabrück bei der Deutschen Bundesstiftung Umwelt.

Im Laufe der Veranstaltung kamen zahlreiche namhafte Referenten zu Wort. Christiane Schnepel, Umweltbundesamt, die zunächst die wichtigsten Passagen des Gesetzes erläuterte, bestätigte, dass die Erfahrungen aus einem halben Jahr ElektroG zeigten, dass vor allem die Logistik zu den besonderen Herausforderungen des neuen Umweltgesetzes gehören würde. Die Abhol- koordination genauso wie die Zuordnung der Sammelgruppen zu den Gerätekategorien würde neben der schlechten Datenlage über das Aufkommen an Altgeräten aus dem B2B-Bereich zu den „Sorgenkindern“ für das Umweltbundesamt gehören. Um den Monitoringzielen gerecht zu werden, sei es darüber hinaus notwendig, auch die Daten der Erstbehandler zu erhalten. Leider gäbe es für diese Wirtschaftsbeteiligten keine Registrierungspflicht, so dass auch hier die Datenlage eher lückenhaft sei.

In this article Bob Willis informs on BGA and lead-free solder joint defects and there causes. He will be at SMT 2005 in Nuremberg with two free seminars concentrating on the latest and prac- tical advice on lead-free introduction.// 

Bob Willis informiert nachfolgend über BGA- und Bleifrei-Lötstellenfehler und deren Ursachen. Er wird auf der SMT 2005 in Nürnberg sein und dort zwei kostenlose Seminare halten, in denen die neuesten und praktische Hinweise zur Einführung der Bleifreitechnik im Mittelpunkt stehen.

In diesen Tagen entscheidet sich das Schicksal Deutschlands! Mit dem heute allgemein üblichen Hang zur Übertreibung wird die Bundestagswahl zur Richtungs- und Schicksalswahl. Wohl und Wehe der Nation hängen davon ab, ob in der nächsten Zeit das pummelige Mädchen aus der Uckermark oder weiterhin der smarte Gerhard das Sagen in Berlin hat. Der „Souverän" soll entscheiden, wie dringend notwendige Reformen aussehen, damit es mit der deutschen Wirtschaft nun endlich bergauf geht und aus der Mittelmäßigkeit wieder eine Spitzenposition wird. Nicht erst seit gestern dominiert die Wirtschaft den Staat, hat die Politik die Rahmenbedingungen zu schaffen, die die Prosperität der Wirtschaftkraft fördern und damit die Quelle allen Wohlstands speisen. Heute ist freilich die Handlungsfähigkeit der Regierung in diesem Punkt durch die internationale Verflechtung der Wirtschaft eingeschränkt. Weiterhin wird jede Regierung mit einer Bevölkerung konfrontiert, die zunehmend älter wird und nur sehr zögernd wahrnimmt, dass sich die gesellschaftlichen Konstellationen seit den 90er Jahren drastisch in negative Richtung verändert haben. Die Einsicht in notwendige Reformen hindert viele nicht daran, in alten Gewohnheiten zu verharren und Besitzstände vehement zu verteidigen. Das trifft auf die Parteien ebenso wie auf die Menschen zu.

Besuch der Internationalen Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit am 10. - 12. Februar 2004 im Messezentrum Düsseldorf

Vom 10. - 12. Februar fand zum vierten Mal im Messezentrum Düsseldorf die laut Veranstalter Mesago in Europa führende Veranstaltung zum Thema Elektro- magnetische Verträglichkeit statt. Die EMV 2004 Düsseldorf ist der inter- nationale Branchentreffpunkt für Anwender und Experten aus allen Bereichen der Elektro- und Elektronikindustrie.

Bob Willis is a process engineer providing engineering support in conventional and surface mount assembly processes. He is providing training (seminars and workshops), consultancy and pro- duct failure analysis. He is also running production lines for suppliers at exhibitions. In this article he informs on a new and very timely approach to lead-free implementation and dis- cusses the training problematic.// 

Bob Willis ist ein Prozessingenieur, der Ingenieurdienstleistungen für Loch- und Oberflächenmon- tageprozesse anbietet. Er bietet Training (Semi- nare und Workshops), Beratung und Produktfehleranalysen an. Er betreut für Lieferanten auf Aus- stellungen auch Fertigungslinien. Nachfolgend informiert er über eine neue günstige Möglichkeit für die Bleifrei-Implementierung und diskutiert die Trainingsproblematik.

Die Lötstopplackmaske soll der Leiterplatte einen hochwertigen Schutz gegen chemische, mechanische und elektrische Einflüsse bieten. Aufgebracht vor der Appli- kation der Endoberfläche, muss sie gegen die Belas- tungen der diversen Verfahren wie HAL, chemisch Sn oder chemisch Ni/Au resistent sein. Im weiteren ver- hindert sie Lötbrücken bzw. Kurzschlüsse beim Löten und erhöht den Isolationswiderstand zwischen Leiter und oberflächenmontierten Bauteilen. Fotosensitve Harzsysteme erfüllen heute die vielfältigen Anforderungen, die an die Lötstoppmaske gestellt werden, am weitesten. Der Markt wird von wenigen Anbietern beherrscht, die um die Gunst der Leiterplattenhersteller werben.

In der Entwicklung elektronischer Systeme wird ein funktionierendes Gesamtsystem aus Einzelteilen unterschiedlicher Disziplinen entwickelt. Die tra- ditionellen Strukturen in den Entwicklungsabtei- lungen wachsen personell und datentechnisch zusammen. Der Austausch relevanter Daten zwischen den einzelnen Entwicklungssystemen birgt enorme Ratiopotentiale. Teamwork von Mensch und Maschine spart Entwicklungszeit und vermeidet Fehler. Der Beitrag betrachtet die Anforderungen im Fokus der Kabelfertigung. // 

In the development of an electronic system, a functional product is developed from a range of discrete components of various types. The tra- ditionally structured organisation of a develop- ment department brings together staff and tech- nical data. Exchange of relevant data between the individual development systems offers scope for enormous lateral advances. Teamwork between man and machine saves development time and avoids defects. The article notes some requirements in the context of cabling.

Die Globalisierung der Wirtschaft veranlasst die großen Unternehmen der Elektronikbranche in allen relevanten Weltregionen präsent zu sein; das betrifft sowohl Hersteller wie auch Zulieferer. Kingboard, ein relativ junger, aber dennoch bereits zu den weltweit fünf größten Laminatherstellern der Welt zählender Supplier für die Elektronikindustrie bietet seine Produkte seit 1999 auf dem europäischen Markt an und ist auch seit Anfang 2000 in Deutschland aktiv. Den Kunden erwartet ein sehr gutes Preis/Leistungsverhältnis und ein Service auf europäischem Level.

Bei vollautomatischen Produktionslösungen steht oftmals alleinig der Faktor Zeit im Mittelpunkt. Doch auch für anspruchsvolle, individuelle Elektronikprodukte können vollautomatische Produktionsprozesse eingesetzt werden. Dabei steht der flexible und effiziente Einsatz der Maschine im Vordergrund. Deswegen hat die Eutect GmbH eine Roboterlötautomation entwickelt, die auch bei kleineren Stückzahlen eine vollautomatische Fertigung erlaubt.

Digitale Hochleistungskamera AxioCam MR von Carl Zeiss - „Allrounder" für die Materialanalyse

Das neue fcMLF-Package übertrifft Aufbauten mit drahtgebondeten Chips

Die Mikrosystemtechnik hat sich seit vielen Jahren zu einem Querschnittsthema mit industrieller Bedeutung entwickelt. Intelligente und sich selbstvernetzende Sensoren und Aktoren, miniaturisierte und energieautarke Systeme sind aus vielen Anwendungsfeldern, wie der Automobil- und Medi- zintechnik, oder auch der Industrie- und Prozess- automatisierung nicht mehr weg zu denken. In den letzten Jahren kommt der Mikrosystemtechnik immer mehr die Aufgabe zu, eine Brücke zwischen Makro- und Nanowelt zu schlagen. Die Nutzung und Einbindung von Nanokomponenten und -technologien in Mikrosystemen muss dabei über geeignete Aufbau- und Verbindungstechniken erfolgen.

Pemtron bietet ein 3D Solder Paste Inspection System der Elektronikfertigung an, um die Qualität unmittelbar nach dem Druckprozess zu überprüfen und zu verbessern. Das System wurde im Februar von der Siemens CT geprüft und freigegeben. Es verfügt über ein Patent zur gemeinsamen und/oder getrennten Nutzung von 2D- und 3D-Bildaufnahme. Dies gewährleistet höchste Genauigkeit bei gleichzeitig hoher Geschwindigkeit. SPI Systeme nutzen entweder einen Laser oder eine Profilmessungstechnologie. Pemtron nutzt die letztere Möglichkeit. Um sich am Markt zu unterscheiden, bietet das Unternehmen eine genauere Form der Ermittlung des Pastenvolumen und der Höhe der Paste an. Alle Systeme der TROI-Series arbeiten mit einer 4 Megapixel Schwarz/Weiß-Kamera. Ausschlaggebend dafür ist die höhere Genauigkeit, die mit einer Schwarz/Weiß-Kamera erzielt wird.

Piergiacomi wurde 1979 gegründet und verfügt über eine marktführende Stellung bei gestanzten Handwerkzeugen für die Elektronikindustrie. Diese maßgebende Position wurde Dank hoher Qualität und ständiger Investitionen in die Automatisierung erreicht. Auf Grund der Erfahrung in der Herstellung und Entwicklung von Automatisierungssystemen wurde 1994 die Piergiacomi Robotics Division zur Herstellung von Maschinen für die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie gegründet. Seit Anfang 2009 präsentiert I.T.C. Intercircuit die neue SEH-Technologie von Piergiacomi Robotics zum Bonden von Multilayern.

Ökodesign (EuP): Zweite Durchführungsmaßnahme zu einfachen Set-Top-Boxen verabschiedet

Die energie-intelligente Stadt des ZVEI soll wachsen – Die Partnerintegration

ZVEI-Informationspapier zu den Auswirkungen der 5. Novelle der Verpackungsverordnung

Positionspapier zu Basismaterialienvon Leiterplatten unter REACh

Der südkoreanische Halbleiterhersteller Hynix Semiconductor Inc. hat nach eigenen Angaben den weltweit ersten 1Gb DRAM-Speicherschaltkreis (DDR2) für mobile Anwendungen entwickelt, der sich neben einem geringeren Leistungsverbrauch auch durch eine hohe Arbeitsgeschwindigkeit auszeichnet. Der Low Power High-Speed-IC ist in 54 nm-Prozesstechnologie gefertigt. Die 50 nm-Technologie ist insbesondere mit dem Ziel entwickelt worden, geringen Leistungsbedarf und hohe Arbeitsgeschwindigkeit in einem Chip zu vereinigen.

ZVEI-Forum Productronica 2007: Vorträge online

Medica / Compamed: Positive erste Bilanz der ZVEI-Dienstleistungsinitiative „Services in EMS“

„Werkzeuglose“ Herstellung von Schaltungs- trägern – Diskussion mit konkreten Beispielen

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2008 in Fellbach

Neu: Imagebroschüre Leiterplattenindustrie

Das Auslandsmesseprogramm hilft Ihnen auf wichtigen Wachstumsmärkten

Expertentreffen „Stressarme MST Packages“

Arbeitskreis „Robustness Validation Review MST“

Aktuelle Daten zu den Märkten elektronischer Komponenten hinterlegt

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2011

Das 5. ZVEI-Kompetenztreffen zeigt deutlich: der Elektronikanteil im Automobil steigt weiter

Forschrittsbericht der Applikationsgruppe (APG) Automotive

Electronics Goes Green 2008+

Halbleitermarkt in Deutschland durch starken Euro unter Druck

Ausgehend von der Problematik elektrooptischer Baugruppen wird ein SMT-kompatibles VCSEL-Bauelement beschrieben, welches über einen Lichtaustritt in vertikaler Richtung zur Leiterplatte hin verfügt. Anschließend wird eine Prozesskette vorgestellt, welche die automatisierte Verarbeitung der elektrooptischen Komponenten Transmitter und Receiver unter Berücksichtigung der erhöhten Montageanforderungen ermöglicht. // 

The optical data transmission on electro-optical boards is promising. This article describes the research results of a solution for the automated mounting of electro-optical components onto substrates with integrated polymer wave guides. First the setup of a new SMT-compatible VCSEL-component with light-emitting at the bottom side is shown. Further the modified process-chain is presented which allows a high-volume manufacturing by respecting the higher placement accuracy.

Valor vPlan – die Revolution in der Montageprozesssteuerung

Pulsonix 4.6 von WestDev verwirklicht Anwenderwünsche

Aktuelle Informationen aus dem GfKORR-Arbeitskreis „Korrosionsschutz in der Elektronik und der Mikrosystemtechnik"

Nachdem in den letzten Jahren in der Zeitschrift PLUS mehrfach über den Arbeitskreis Korrosionsschutz in der Elektronik und der Mikrosystemtechnik der GfKORR (Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V.), insbesondere über dessen Zusammensetzung und die bisherigen Arbeiten berichtet wurde, soll im folgenden über den vom Arbeitskreis erstellten Leitfaden für die Anwendung und Verarbeitung von Schutzlacken für elektronische Baugruppen informiert werden, der im November 2005 erschienen ist. Weiterhin werden die in diesem Jahr anstehenden Aktivitäten des Arbeitkreises bekannt gegeben.