Artikelarchiv

Der 20. Technologie- und Anwenderkongress ,Virtuelle Instrumente in der Praxis – VIP 2015' verzeichnete mit rund 800 Teilnehmern, über 40 Ausstellern und über 70 Vorträgen neue Rekordzahlen. Dieser Erfolg ist ein Spiegelbild der weiter zunehmenden Attraktivität dieses Branchenevents.

Additive Fertigung – die Intelligenz steckt in der 3D-Datei

Elektromobilität vor Ort

Zukunft Lebensräume 2016

Die Proceedings

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Impressum

Zur Verbesserung der Lötresultate wird Stickstoff als Schutzgas eingesetzt. Es verdrängt den Sauerstoff und vermindert dadurch die Oxidation des flüssigen Lotes sowie der zu verlötenden Oberflächen der Bauteile und der Leiterplatten. Die Anwendung von Stickstoff auch beim Handlöten und beim automatischen Kolbenlöten bringt weitere Vorteile für die Prozesssicherheit dieser Arbeitsschritte.

Nordson EFD, ein weltweit führender Hersteller von Präzisionsdosierungssystemen für Flüssigkeiten, hat Neuigkeiten zu bieten. Das Unternehmen führt eine innovative piezoelektrische Jet-Dosiertechnologie und das Nadelventil xQR41 aus der MicroDot-Serie ein.

Kraus Hardware und Rehm Thermal Systems haben Anfang Oktober 2015 in Großostheim ein Seminar mit dem Titel ,Smart Data meets Electronics' veranstaltet. Dort wurden anhand konkreter Beispiele die Notwendigkeit und Möglichkeiten der digitalen Vernetzung in der Elektronikproduktion aufgezeigt. Experten der Firmen Rehm, ERSA, Polar Instruments und Kraus Hardware informierten zudem über ihre Produkte und beantworteten Teilnehmerfragen. Weiterhin wurde die Möglichkeit geboten, das Unternehmen Kraus Hardware zu besichtigen.

Dr. Erwin Effenberger gab anlässlich seiner Verabschiedung auf der Mitgliederversammlung Ende September 2015 einen kurzen Rückblick auf die Entwicklung der Fachgruppe Integrierte Schichtschaltungen (ISS) unter dem Schirm des ZVEI, d.?h. der heutigen ZVEI Fachverbände Electronic Components and Systems und Printed Circuit Boards and Electronic Systems.

Die Kraus Hardware GmbH, Großostheim, ist weltweit der erste EMS-Dienstleister, der das neue drahtlose Temperaturmesssystem WPS2.4 in der Produktion einsetzt und damit 100 % seines SMD-Lötprozesses überwacht. Die Ausweitung der Traceability auf den Lötprozess ist längst überfällig und wird durch das neuartige Messsystem von pro-micron in Kondensationslötanlagen der CondensoX-Serie von Rehm Thermal Systems ermöglicht.

Am Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM fand in Bremen zum zweiten Mal das Fachsymposium Polymerverguss statt. Ziel der Veranstaltungsreihe ist der fachliche Austausch der breit über unterschiedliche Branchen verteilten Experten im Feld des Polymervergusses und der Verbindungstechnik.

F&K Delvotec in Ottobrunn bei München, Hersteller von automatischen Wirebond-Anlagen für schwierige Verdrahtungsaufgaben in der Leistungs- und Automobilelektronik, bereitet sich mit seinen Draht-Bondern der Generation 6 intensiv auf das Zeitalter der durchgehenden, selbst organisierenden industriellen Fertigung im Sinne von Industrie 4.0 vor. Ein aktuelles Gespräch mit der Firmenleitung verdeutlichte die aktuellen Trends.

Entwicklung der Märkte für elektronische Bauelemente weiterhin positiv

ZVEI-Studie: Elektroinstallation in Wohn-gebäuden nicht zukunftstauglich

Die Elektrische-Installationstechnik- Industrie erwartet weiteres Wachstum

Weltweit starkes Wachstum Elektromedizinischer Technik

Elektroindustrie: Impulse kommen zuletzt aus dem Euroraum

Termine ECS-PCB-Automotive 2016

Der amerikanische Fachverband IPC hat die D-Version des Standards IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards veröffentlicht. Damit bietet der IPC der Elektronikbranche die aktuellsten Spezifikationen der Anforderungen an starre Leiterplatten an.

Ruwel führt als strategisch wichtiges Mitglied der Unimicron Group, einem der weltweit größten Hersteller für Leiterplatten mit Sitz in Taiwan, die Geschäftseinheit High Reliability Business Unit. Ruwel ist Zulieferer in den Produktionsbereichen Automobil, Industrie sowie Erneuerbare Energien und unterhält seine Produktionsanlagen in Geldern, Deutschland und Kunshan, China. In jüngster Zeit hat Ruwel einen ehrgeizigen Investi- tionsplan ausgeführt.

Im Zuge des von der Bayerischen Forschungsstiftung geförderten Forschungsprojekts InTeRaPID (Interconnect Technologies for Radio Frequency PCB Integrated Devices) werden unter anderem Entwärmungslösungen für Leiterplatten-basierte Hochfrequenzpackages untersucht. Spezialisten der Technischen Hochschule Deggendorf, Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg und des Elektronikunternehmens Rohde & Schwarz Werk Teisnach beschäftigten sich eingehend mit den verschiedenen Methoden des thermischen Managements bei leiterplattenbasierten HF-Packages. Hierfür werden die verschiedenen Ansätze mit Hilfe von Testplatinen simuliert, realisiert und messtechnisch verifiziert.

Zum 30-jährigen Jubiläum veranstaltete die Optiprint AG im September 2015 an ihrem Firmensitz in Berneck, Schweiz, einen Technologietag gefolgt von einem feierlichen Dinner und einem Tag der offenen Tür. Wie auch sonst bei Optiprint standen beim Technologietag die Zukunftsthemen im Vordergrund.

In den letzten 15 Jahren stieg der Verkauf von Unterhaltungselektronik wie Smartphones und Computern. Die entstehenden Altgeräte werden meist nicht weiter genutzt, wodurch sich die dadurch anfallende Menge an Elektroschrott erhöht. Elektronische Altgeräte enthalten eine Vielzahl an wertvollen Stoffen wie beispielsweise Seltene Erden, deren Recycling aufgrund der geringen Konzentration und des komplizierten Recyclingprozesses unwirtschaftlich ist. Die Hochschule Aschaffenburg entwickelt nun einen Testaufbau zur automatisierten Erkennung von elektrischen und elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten mit hohem Ressourcenpotential zur Verwendung in Recyclingprozessen.

Sie haben ein Erfolgsprodukt entwickelt, mit dem Sie alle Konkurrenten weit hinter sich lassen und den finan- ziellen Erfolg Ihres Unternehmens langfristig sichern können. Aber etwas fehlt noch! Sie können sich erst zurücklehnen, wenn das Produkt erfolgreich auf dem Markt ist.

Was bringt uns 2016?

EZB Politik, schwacher Euro und niedriger Ölpreis nur Strohfeuer

Ein Vorwort in bewegten Zeiten sei gestattet: Wirtschaftlich erfolgreich, aber gesellschafts- und sicherheitspolitisch stark verunsichert durch die Flüchtlingswelle und die jüngsten terroristischen Anschläge, so könnte man das auslaufende Jahr 2015 für Deutschland und Europa zusammenfassen.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Veranstaltungen der FED-Regionalgruppen

Aktuelles aus dem Verband

In der Luftfahrt- und Verteidigungsindustrie müssen hochentwickelte elektronische Systeme heute immer schneller und zu immer niedrigeren Kosten realisiert werden. Die Entwickler von Antennen- und Mikrowellentechnik stehen hierbei vor der Aufgabe, gegenläufige Anforderungen wie geringe Baugröße bei hoher Ausgangsleistung, niedrige Kosten bei höchster Zuverlässigkeit miteinander in Einklang zu bringen. Das Resultat sind Antennen und Mikrowellenbauteile, die mit immer höheren Leistungen und immer höheren Frequenzen arbeiten und mit immer kleineren Abmessungen realisiert werden. Dies erhöht unweigerlich das Risiko, dass im Betrieb Temperaturen entstehen, die sich nachteilig auf die Produktlebensdauer auswirken. Eine Simulation hilft hier diese Problematik beim Design zu berücksichtigen.

RS Components stellt DesignSpark Electrical (DSE) vor und bietet Entwicklern damit eine neue kostenlose Elektro-Design-Software. Diese Erweiterung der DesignSpark CAD-Tools für das Engineering kann Zeit sparen und Fehler bei Systementwicklungen in der Elektrik vermeiden helfen.