Artikelarchiv

Die Fragen nach brauchbaren Standards für die Elektronik Industrie werden immer brisanter. Bis zu 15 Jahre Lebensdauer für die Automobilelektronik sind heute die Norm. Hersteller und Verbraucher wollen wissen, ob die heutigen Prozesse, die Materialien und die Bauteile solche oder ähnliche Anforderungen erfüllen. Ähnliche Anforderungen werden auch von der Medizintechnik und der Industrie-, Flugzeug- und Sicherheitselektronik gefordert. Standards sind hier ein ausgezeichnetes Hilfsmittel, damit solche Leistungsprofile realistisch von der Industrie zu fordern sind.

Wem die Stunde schlägt

Ohne neue Finanzinvestoren oder Banken keine Rettung aus der Insolvenz?

Eine noch nie da gewe- sene globale Wachstumsphase von vier Jahren (Abb. 1) mit einer brummenden Weltkonjunktur hat die Eigenkapitalschwäche bei so manchem Komponentenhersteller übertüncht. Dazu addierte sich häufig ein wenig zukunftsfähiges Geschäftsmodell.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Mit dem LED-TECday for specialists veranstaltete Flomerics am 30. Oktober 2008 in Filderstadt einen Informationstag, der nicht nur für Spezialisten hochinteressant war. Dementsprechend groß war das Interesse, so dass die Veranstaltung in ein anderes Hotel mit größerem Seminarraum verlegt werden musste. Dort wurde ein umfassender Überblick über alle Flomerics Technologien (FloTHERM, FloEFD, T3Ster in Verbindung mit TERALED) in Theorie und Praxis geboten.

Für den 20. Januar 2009 hatte die Berufsfachschule bbs|me aus Hannover Vertreter aus Industrie, Politik und Verbänden geladen. In einem Workshop sollte der erste Entwurf des Lehrplans für den Ausbildungsberuf des Elektrotechnischen Assistent/inen diskutiert werden. Neben FED, Kultusministerium des Landes Niedersachsen und Otto-Brenner-Berufsfachschule bbs|me nahmen Vertreter der Elektroindustrie (Wabco, ILFA, LPKF, deister electronik, Hoeft&Wessel, Treichel Elektronik, Viscom, LPTC) an der Veranstaltung teil

Designregeln sind kein Dogma und sie unterliegen einer rasanten Weiterentwicklung. So machte die FED/VdL-Projektgruppe Design 2004 auch auf Irritationen bei dem Begriff Aspekt-Ratio für Bohrungen in Leiterplatten aufmerksam und versuchte Klarheit zu schaffen (PLUS 7/2004) (FED-WIKI). Es zeigt sich, dass bei vorschreitender Minimierung auch weiter Widersprüche auftreten.

Viele Kunden aus dem Bereich der Leiterplattenentwicklung interessieren sich nach Aussage von Polar Instruments für eine Möglichkeit zur Modellierung der Impedanz von Durchkontaktierungen. Sie wollen sicherstellen, dass ein elektrisches Signal eine möglichst konstante Impedanz bei der Wellenausbreitung erfährt. Die Applikationsschrift AP8166 des Unternehmens führt kurz begrifflich in das Thema ein und gibt erste grundsätzliche Antworten zu dieser Problematik. Eine vollständige Modellierung von Durchkontaktierungen erfordert komplexe Werkzeuge wie einen 3D Field Solver. Es gibt jedoch zeitsparendere und kostengünstigere Möglichkeiten, um den Einfluss von Durchkontaktierungen zu bewerten. Diese Alternativen sollten zuerst in Erwägung gezogen werden, bevor man einen 3D Field Solver einsetzt. Aus Sicht der Signalintegrität wird vielfach vergessen, dass überstehende Hülsen von Durchkontaktierungen einen wesentlich größeren Einfluss auf die Signalqualität haben als die Geometrie der signalführenden Durchkontaktierung selbst. Die Applikationsschrift AP8166 beschreibt, wie man bei einer gewünschten Bitrate oder Betriebsfrequenz feststellen kann, ob man Schritte zur Reduktion des Einflusses der überstehenden Hülse unternehmen sollte. Manche der Erkenntnisse werden vermutlich überraschend sein.

Die Folgen der Finanzkrise treffen vor allem viele mittelständische Industrieunternehmen mit voller Wucht. Der Auftragseingang bricht ein, die Erträge geraten massiv unter Druck. Wer eine Krise abwenden will, sollte jetzt vor allem eines tun, die Kosten seiner Produkte genau im Blick haben.

Wenn die Aufträge in einem Unternehmen weniger werden, sinkt ohne entsprechende Gegenmaßnahmen der Deckungsbeitrag, und das Unternehmen ist schneller in der Verlustzone, als die Geschäftsleitung es manchmal ahnen kann. Logische Folge: Die Kosten müssen runter, um die Rendite zu sichern. Gelingt das nicht, wird das Unternehmen schnell zum Sanierungsfall.

Das alte Sprichwort – Wissen ist Macht – gewinnt mit wachsendem Technologiefortschritt an Bedeutung. Aber auch – Viele Köpfe wissen mehr – hat sich schon oft bestätigt. Das Berliner Unternehmen alpha-board richtet sich danach und hat in einem Workshop am 20. Januar zusammen mit seinen Partnerfirmen Wege und Möglichkeiten diskutiert, Elektronikprodukte gemeinsam kosteneffektiver zu verwirklichen.

In der heutigen Ausbildung von Systemtechnik-Inge- nieuren sind Grundkenntnisse des Leiterplatten- und Baugruppendesigns zwingend notwendig. Der Artikel zeigt die Anforderungen an Systemtechnik-Ingenieure und wie an der NTB die Elektronikentwicklung in die Ausbildung des Bachelorstudiums integriert ist. Über die verschiedenen Studiensemester wird das Thema Elektronikentwicklung den Studierenden vermittelt. Der hohe Praxisbezug wird durch die unterschiedlichen Projektarbeiten sichergestellt.// 

In training today’s Systems Technology engineers, a basic understanding of printed circuit board- and assembly design is absolutely essential. The article notes the requirements for System Technology engi- neers and describes how electronics training is integrated in the Bachelor Degree syllabus at the NTB. The subject area of electronics development is spread across the various semesters of the course. A practical emphasis for the course is ensured by inclusion of several projects.

Dr. Ingo Bretthauer neuer Vorstandssprecher bei LPKF

Verstärkung des Teams von RAFI

Lothar Pietrzak neuer Vertriebsleiter bei der Christian Koenen GmbH

SMT verstärkt das Osteuropa-Geschäft

u.v.m.

Analoge Hochfrequenz- und Mikrowellentechniken sind seit langem verbreitet (z.B. Radio- und Fernsehanwendung, Funkkommunikation, Radarprodukte). Eine wachsende Bedeutung kommt den digitalen High-Speed- Anwendungen zu. Die Verarbeitung riesiger Datenmengen, z.?B. für Echtzeit-Bildverarbeitung erfordert stark ansteigende Datenverarbeitungsraten. Moderne Prozessoren (z.?B. Intel Core i7 Prozessor) werden mit über 3?GHz getaktet, die Signalübertragung erfolgt über Gb-Ethernet oder PCI-Express-Schnittstellen. Nach dem neuen PCIe 2.0-Standard können bis zu 32 serielle Busleitungen je 10?Gbps unidirektional transportieren. In naher Zukunft werden Bandbreiten bis zu 40 Gbps benötigt. Bei solch hohen Datenraten müssen digitale High-Speed-Systeme nach HF-Gesichtspunkten entwickelt und realisiert werden.

Negativmeldungen überschlagen sich, Mitarbeiter sind verunsichert und nie waren Prognosen derart unsicher. Doch die Krise bietet auch Chancen. Um den Herausforderungen der nächsten Jahre erfolgreich begegnen zu können, bedarf es vor allem der Besinnung auf das innovative Potenzial des Standortes Deutschland.

Etwa jedes siebte deutsche Unternehmen des verarbeitenden Gewerbes verlagerte zwischen 2004 und 2006 erhebliche Teile seiner Produktion ins Ausland – insgesamt rund 6600 Betriebe. Wichtig- ste Zielländer waren und sind die neuen EU-Staaten in Osteuropa, wofür sich mehr als die Hälfte der Betriebe bei der Wahl eines neuen Standortes entschieden. Nur knapp ein Viertel wanderte nach China ab. Das sind die Ergebnisse einer aktuellen Studie des Fraunhofer Instituts für System- und Innovationsforschung im Auftrag des VDI – Verein Deutscher Ingenieure.

Wenn ich in letzter Zeit morgens in die Zeitung sehe, kommt mir immer wieder ein chinesisches Wort in den Sinn: Mögest du in interessanten Zeiten leben. Das Sprichwort ist eigentlich eine Verwünschung – aber es beschreibt die Realität – ohne dass uns jemand etwas Böses will.

Vielen Produkten auf der Basis organischer Elektronik wird zukünftig ein immenses Wachstum vorausgesagt, nicht weil sie unbedingt besser sind als jene auf Silizium- basis, jedoch wesentlich billiger herzustellen als diese und daher ihr Einsatz in Massenanwendungen besonders geeignet ist. Augenfällige Beispiele sind gedruckte Transistoren, die als RFID-Etiketten (Tags) in der Warenlogistik zum Einsatz kommen oder organische Leuchtdioden (OLEDs) und organische Photovoltaikzellen.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Chipeinbettung von Bauteilen in Leiterplatten führt unter anderem zu einer deutlichen Einsparung an Fläche auf einer Leiterplatte. Zudem wird die Entwärmung der Chipkomponenten einfacher und die Bauteile sind besser geschützt, als bei der herkömmlichen Montage auf die Oberfläche der Leiterplatte. Im Rahmen eines vom BMBF geförderten Vorhabens wurden die Möglichkeiten zur Einbettung von Bauteilen in die Leiterplatte untersucht. Als eine Variante ergab sich die Einpressung unter Nutzung vorhandener Verfahren zur Herstellung von Multilayern.// 

Embedding component chips in printed circuit boards brings, among other benefits, a significant saving in surface space. In addition, heat extraction from the chip components is made easier and they are less vulnerable to damage as compared with normal mounting methods on a board surface. As part of a recent German government funded research project, a study of such chip embedding processes was carried out. One variant of this approach was to use press-in methods, based on existing technology use in multilayer board manufacture.

Die Technik der einbettbaren Bauelemente – der so genannten embedded components – wurde nach ersten Versuchen vor ungefähr 10 Jahren wieder eingestellt. Inzwischen sind kleinere Bauelemente in größerer Zahl verfügbar und die Notwendigkeit zum besseren Wärmemanagement wächst. Derzeit wird deshalb verstärkt an den notwendigen Bearbeitungsverfahren zur Umsetzung der Technik gearbeitet. Dabei geht heute die Weiterentwicklung besonders von zahlreichen kleinen und mittleren Unternehmen aus.// 

The technology broadly described as “embedded components” has evolved after initial research some 10 years ago. Since then, an increasing range of components have become available in much smal- ler formats. This, in turn, has led to a demand for improved thermal management and there are currently considerable efforts underway to achieve this, and thus enable conversion to embedded component assembly. Such efforts presently are under way in countless small and medium sized companies.