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Lasererstellte Tiefenfräsungen in Leiterplatten sind nach der etablierten Microvia-Technik nun die neueste Möglichkeit, Komponenten mit einer bisher nicht erreichten Präzision auf tiefer liegenden Lagen eines Multilayers anzuschließen und einzubetten. Einer der entscheidenden Unterschiede zu den bisher favorisierten klassischen Lösungsansätzen ist die Entflechtung direkt auf der Ankontaktierungslage. Mit der innovativen Kombination aus strukturierten Lasercavities und modernstem Flip-Chip-Bondverfahren lassen sich nun Embedded Active Devices einfach und wirtschaftlich auf den innen liegenden Lagen von HDI-Multilayern platzieren. Erste Anwendungen der neuen Very High Interconnection Density (VHDI) laufen bereits in Produk- tionsserie.// 

Laser-formed deep-milled cavities in printed circuit boards are the latest advance in established microvia technology. They allow components to be positioned, embedded and connected within deeper internal board layers with a hitherto unachievable accuracy. A key advantage, in comparison with the previously used technology is that components can be positioned and connected uniquely to the appropriate board layer. With an innovative combination of structured laser-formed cavities and state-of-art flip-chip bonding processes, embedded active devi- ces can now be simply and cost-effectively positio- ned at inner layers of an HDI multilayer board. The first application of this VHDI (Very High Density Interconnect) technology is now in full mass-production.

MID-Industriepreis 2009

Preisverleihung im Rahmen der Productronica 2009

Traditionell zur Productronica verleiht die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. den MID-Industriepreis. Mit dieser Auszeichnung werden richtungsweisende, innovative Produkte auf dem Gebiet spritzgegossener Schaltungsträger gewürdigt.

Einem US-Forscherteam von Intel, dem Forschungs- unternehmen RTI International (www.rti.org) und Partnern ist es gelungen, ein nanostrukturiertes thermo- elektrisches Dünnfilmgitter in moderne Elektronik zu integrieren. Ein Experiment brachte den Nachweis, dass damit ausgewählte Bereiche eines Siliziumchips um bis zu 15?°C gekühlt werden können. Das wiederum wirkt sich positiv auf die Leistungsfähigkeit des Chips aus. Das Intel-Wissenschaftlerteam um Ravi Prasher sieht das als erste Demonstration praktikabler Kühltechnologie auf Chipskala, die das Potenzial hat, ein breites Spektrum bislang thermisch beschränkter Anwendungen zu erschließen.

Der Mainzer Systemintegrator IMSTec hat mit Bildverarbeitungskomponenten von Stemmer Imaging ein optisches Hochgeschwindigkeitsinspektionssystem für die Prüfung von Leistungselektronikbasisplatten entwickelt.

Leistungselektronik ist im wahrsten Sinne des Wortes ein heißes Thema: Bei Endstufen oder Leistungsschaltern kann viel Verlustleistung anfallen, die man in Form von Wärme ableiten muss, damit die empfindlichen Schaltungen nicht einen vorzeitigen Hitzetod sterben. Realisiert wird diese Wärmeableitung oft mit so genannten Ronden. Dabei handelt es sich um quadratische oder kreisförmige Scheiben aus Molybdän, die als Basisplatten für Halbleiterbausteine dienen. Für eine optimale Wärmeableitung müssen diese Scheiben einen besonders innigen Flächenkontakt zur Elektronik bieten.

Hört oder liest man den Begriff Plastikelektronik (englisch: Plastic Electronics), könnte man gemeinhin an einfache, billige und minderwertige Elektronikprodukte denken, wie beispielsweise Wegwerf- beziehungsweise Einwegelektronik. Mitnichten, es wäre ein fataler und – aus wirtschaftlicher Sicht – auch teurer Irrtum. Plastikelektronik ist ein Technikgebiet, das geeignet ist, zukünftig unser aller Leben wesentlich zu beeinflussen. Das belegte die 4. Global Plastic Electronics Conference vom 27./29. Oktober 2008 im Maritim Hotel Berlin. Aufgrund der Bedeutung sowohl dieses Technikgebietes als auch der Veranstaltung selbst für die deutsche Elektronikbranche eine kleine Nachlese.

Reflow- und Curingofen mit variabler Zonenanzahl

Der RO-VARIO von Essemtec ist ein modular aufgebauter Reflow- und Curing-Ofen, der dank seiner einzigartigen Modularität und Flexibilität für eine Vielzahl von Löt- und Aushärtungsaufgaben beispielweise in der Elektronik oder Solartechnik eingesetzt werden kann. Die Modularität erstreckt sich nicht nur auf die Anzahl Heiz- und Kühlzonen sondern auch auf das Transportsystem und die Prozesstechnologie. Der Ofen kann deshalb als Vollkonvektions-Reflowofen für bleifreies Löten ausgeführt werden, als IR-Curingofen mit speziell langsamem Vorschub oder UV-Aushärtesystem.

Mit der neu entwickelten Hot-Print-Prebumping-Technologie hat die Martin GmbH ihr Lösungsangebot für das Rework weiter ausgebaut, so dass nun neben dem Transfer-Prebumping ein weiteres Verfahren zum Prebumping von QFN verfügbar ist. Das Hot-Print-Prebumping erfolgt mit dem ursprünglich für das Reballing konzipierten Hot-Reball-03 Gerät, so dass nur eine neue Zusatzausstattung benötigt wird.

Am 23./24. September 2008 veranstaltete die Göpel electronic GmbH die 8. Inspection Days in Jena, die wiederum eine Serie von Fachvorträgen und Workshops zu AOI- und verwandten Themen sowie ein Rahmenprogramm umfassten.

Der Grundstein für die sehr erfolgreiche Zusammenarbeit von SEHO und Zollner wurde 1981 mit der Inbetriebnahme der ersten Wellenlötanlage gelegt. Im Herbst 2008 wurde die 25. Lötanlage von SEHO bei Zollner installiert. Rund 50 SEHO-Mitarbeiter folgten der Einladung von Zollner, sich einen Überblick darüber zu verschaffen, wie Elektronik produziert wird und wie ein Elektronikdienstleister arbeitet, sowie zum Feiern des Jubiläums.

Das Reflowlöten und andere thermische Prozesse wurden auf der am 18./19. September 2009 in Wertheim von der SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG veranstalteten Tagung hinsichtlich Technik, Umwelt und Innovation erörtert. Zum Rahmenprogramm gehörten eine abendliche Brauereibesichtigung sowie die feierliche Eröffnung des Erweiterungsbaus SMT Werk 3.

Vom 7. bis 9. Oktober 2009 trafen sich die Fachleute aus dem Halbleiterbereich in Stuttgart zur SEMICON Europa 2008, die eine Ausstellung sowie über 20 Vortrags- bzw. Workshopsitzungen zu technischen und geschäftlichen Themen umfasste.

Die Möglichkeiten der selektiven Lötverfahren und ihre wirtschaftliche Umsetzung werden erläutert. Dabei werden ausgehend von den Prinzipien die Vor- und Nachteile der Selektivlötverfahren sowie deren Einsatzgebiete betrachtet. Zudem werden verschiedene Lötautomations-Lösungen vorgestellt, die als Stand-Alone-, Rundtakt- oder Inline-System die Grundlage für anwendungsspezifische Gesamtfertigungslösungen bilden.

Die Glühlampe hat ausgedient

Engere Zusammenarbeit zwischen den europäischen Normenorganisationen

ZVEI legt Grundlagen für die Harmonisierung von Begriffen und Kenngrößen bei Drehgebern

Revision der Altgeräterichtlinie: Will EU die Verbraucher doppelt zur Kasse bitten?

Eine qualifizierte Jugend ist unsere Zukunft

Die Unternehmen BASF und Polyera haben einen wichtigen Schritt bei der Entwicklung von Polymerhableitern geschafft. Damit rückt die Umsetzung von druckbaren Elektronikkomponenten einen Schritt näher. Wie das Wissenschaftsmagazin Nature berichtet, ist es den Technikern gelungen, ein Material zu entwickelt, das den nötigen Anforderungen entspricht. Laut den Entwicklern erbringt das Material unter normalen Umgebungsbedingungen sowie in Verbindung mit Goldkontakten die gewünschte Leistung.

Das Ruwel-Masslam-Werk Geldern II wurde erst 2001 in Betrieb genommen. Dort werden Innenlagen für 4-20-Lagen-Multilayer bis zum rationellen Großformat 609?x?605?mm2 produziert. Die Fertigung ist auch für die Verarbeitung von High-Performance-Materialien, wie Hoch-TG-Material und sehr dünne (50?µm)-Innenlagen, ausgelegt. Das Werk zeichnet sich durch höchsten Automationsgrad aus.

Dass in China auch ein europäischer Leiterplattenhersteller Erfolg haben kann, bewies die schweizerische Optiprint AG auf der International Microwave Exibition (IME), die im November 2008 in Shanghai, China, veranstaltet wurde. Die dortige Präsentation der besonderen Leiterplattenherstellungsmöglichkeiten von Optiprint fand sehr großes Interesse.

China ist ein wichtiger Leiterplattenlieferant für Europa. Etwa 50?% der in Europa benötigten Leiterplatten kommen aus Asien. Der überwiegende Teil wird in China gefertigt. Aus Kostengründen forderten die EMS- und OEM-Firmen, dass Leiterplatten in Asien gekauft werden. In der Vergangenheit waren die chinesischen Leiterplattenhersteller durch diese Einkaufsstrategie sehr gut ausgelastet. Die Leiterplattenfertigungen waren in vielen Fällen täglich 24 Stunden im Einsatz und das an sieben Wochentagen.

Bericht über ein Seminar der Umicore Galvanotechnik GmbH und des Z.O.G. e.V. in Schwäbisch Gmünd

In einem gemeinsam von der Umicore Galvanotechnik und der Weiterbildungseinrichtung Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V. (Z.O.G.) veranstaltenen Seminar am 4. Dezember wurde die Herstellung von Endoberflächen aus Edelmetallen auf Leiterplatten behandelt. Dies schloss darüber hinaus die verschiedenen Bondverfahren mit deren Parametern und Qualitätsanforderungen, vorzugsweise deren Scher- und Zugfestigkeiten bei bleifreien Verbindungen, ein.

Der Leiterplattenlieferant CML Group hat in den vergangenen Jahren viel erreicht. Ob man sich darauf jetzt ausruht? Ganz sicher nicht. Wer dieser Tage die Waldbronner CML Group besucht, fühlt sich unwillkürlich an einen Bienenstock erinnert: emsige Geschäftigkeit auf den Fluren und in den Büros, durchdrungen von einem internationalen Stimmengewirr. Per Telefon und Videokonferenz wird den ganzen Tag der Kontakt zu den Mitarbeitern und Partnern in China gehalten. Hier wird schnell klar: Es gibt viel zu tun.