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Würth Elektronik baut mit der Inbetriebnahme einer hochmodernen Galvanikanlage in seinem Muster- und Prototypenwerk Rot am See seine Stellung als größter deutscher Leiterplattenhersteller weiter aus. Gleichzeitig wurde damit jetzt der wichtigste Abschnitt einer umfassenden Gesamtinvestition in Höhe von rund 15?Mio.?€ abgeschlossen.

Das Unternehmen sieht sich hervorragend aufgestellt, neben Serienaufträgen auch Prototypen und Muster in verschiedensten Technologien schnell, flexibel und kurzfristig in Serienreife zu fertigen.

Mitwandern oder Sterben

Wie viel Automobilgeschäft bleibt Europa mittelfristig?

„Können Sie sich vor- stellen, dass Mercedes zukünftig die neue E-Klasse zuerst in China in den Markt einführt und erst dann in Deutschland?“ Mit dieser Frage startete der Autor vor sieben Jahren den Eröffnungsvortrag beim DVS/GMM Kongress 2002 in Stuttgart-Fellbach. Es folgte ein ungläubiges Staunen bei den mehr als 250 Teilnehmern. Daraufhin zeigte der Autor ein neues Motorola Spitzenhandy, welches erstmalig zunächst in Shanghai und erst sechs Monate später auf der CEBIT 2002 in Hannover vorgestellt worden war. Der Markt hatte sich gedreht, das chinesische Geschäftspotential war wichtiger geworden als der europäische oder amerikanische Handymarkt. Der Rest der Geschichte mit dem Untergang der europäischen Mobilfunkproduktion von Siemens über Alcatel bis Ericsson ist bekannt.

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Die FED-Geschäftsstelle informiert

Mobile drahtlose Energieübertragung für Sensoren

Cadence startet ActiveParts Portal und erweitert neueste OrCAD-Version

Microsoft: Neue Server-Software speziell für KMU

Das Unternehmen Heger GmbH Leiterplatten-Schnellservice ist einer der ältesten Leiterplattenhersteller in Deutschland. Im Jahre 1969 gegründet, bietet das Unternehmen heute einen umfangreichen und hoch- qualitativen Komplettservice an. Nachfolgend wird die Firma kurz vorgestellt.

Der Service von Heger ist recht komplex: Entwicklung, Layouterstellung, Scanservice, Prototypenbau, Bestückung, Gehäuse, Funktionstest. Wesentliche Qualitätsmerkmale des Endproduktes werden – wie bekannt – schon zu Beginn der Produktentstehung, nämlich in der Designphase der Leiterplatten festgelegt. Etwa 40?% der eingereichten Layouts sind nach Meinung von Katja Ranocha, Geschäftsführerin von Heger GmbH Leiterplatten-Schnellservice, offensichtlich überdesignt, setzen also teure technische Anforderungen voraus, die gar nicht notwendig sind. Dadurch ist für die Kunden einiges Sparpotential vorhanden. Auf seinen Internetseiten bietet das Unternehmen deshalb eine Sammlung von Designempfehlungen an, die den Leiterplattenentwicklern Anhaltspunkte für ein fertigungsgerechtes und kosteneffizientes Design geben. Die Mitarbeiter von Heger stützen sich dabei auf das seit 1969 gesammelte große Erfahrungspotential. Mit einem durchdachten Design, das fertigungsbedingte Toleranzen und Produktionsbedingungen beachtet, lässt sich der Ausschuss in der Produktion minimieren. Mit fundierter Technologieberatung will Heger GmbH Leiterplatten-Schnellservice seinen Kunden helfen, das Leiterplattendesign zu optimieren und dadurch Kosten zu senken

Die Chemikalienverordnung REACH (Registration, Evaluation, Authorisation of Chemicals) zwingt Unternehmen entlang der Zulieferkette endgültig zum Handeln: Seit Ende Oktober hat die ECHA (Europäische Chemikalienagentur mit Sitz in Helsinki) eine erste Kandidatenliste mit 15 besonders besorgniserregenden Stoffen auf ihrer Webseite veröffentlicht [1]. Derzeit arbeiten EU und ECHA an neuen Vor- schlägen zur Erweiterung der Kandidatenliste um zusätzliche SVHC-Stoffe (Substances of Very High Concern – besonders gefährliche Stoffe). Das bedeutet für alle Unternehmen entlang der Lie- ferkette: Ab jetzt sollten sie die Entwicklung der Kandidatenliste auf der ECHA-Webseite sorgfältig verfolgen, um über weitere identifizierte Kandidaten informiert zu bleiben, denn mit der Veröffentlichung der Kandidatenliste werden die Informationspflichten für Unternehmen in der EU und im europäischen Wirtschaftsraum nach Artikel 33 der REACH-Verordnung relevant. Der Inhalt des Artikels 33 ist nachfolgend wiedergegeben.

Kennen Sie diese Situation auch? Sie haben ein Design mit hohen Datendurchsätzen und breitbandigen Signalen. Es gibt besondere Anforderungen an das Design zur minimalen Beeinflussung der Signale. Und trotzdem werden letztere durch nicht angepasste Leitungen (Impedanz) und Einkopplungen weiterer Signale (Crosstalk) beeinträchtigt. Beim Test der Schaltung fallen dann bestimmte Kanäle in ihrer Funktion aus. Unterbrochene Referenzlagen, Leitungen mit Crosstalkgefahr – was nun?

Die Fraunhofer-Gesellschaft war mit verschiedenen Instituten auf der diesjährigen electronica 2008 und der Schwesterausstellung Hybridica 2008 in München vertreten. Der Fraunhofer-Stand zeigte einen Aus- schnitt aus der Energiekompetenz in den Bereichen Power Management, Energy Harvesting, Brennstoffzellen, Energieautarkie. Die Energietechnik ist eines von 17 Zukunftsfeldern der Hightech-Strategie für Deutschland.

Der Autor des vorliegenden Beitrages, Dr. Hayao Nakahara, N.T. Information Ltd., hatte bei seinem Messebesuch einen großen Teil der wichtigen Leiterplattenherstellern einen, wenn auch kurzen, Besuch abgestattet. Seine Eindrücke von der Messe und den Ausstellern wird im nachfolgenden Beitrag wiedergegeben.

Allgemeine Stimmung

Im Vorfeld der electronica hatte der Autor eine vierwöchige Reise von Mitte Oktober bis Mitte November durch die Länder Taiwan, Vietnam, Hongkong, Thailand und Indien unternommen. Bereits innerhalb dieser vier Wochen war festzustellen, dass die Stimmung im Leiterplattengeschäft mit jedem Tag pessimistischer wurde. Einige Produzenten sahen bereits Anfang September eine Abnahme der Geschäftstätigkeit, Anfang November erwarteten praktisch alle Leiterplattenhersteller einen starken Rückgang der Aufträge und deren Ausblick für 2009 war meist trostlos. Aus diesem Grund war die Erwartung des Autors nicht sehr hoch, auf der electronica etwas grundlegend Anderes zu hören. Alle befragten Unternehmen waren sich darin einig, dass die zurückgehenden zur Verfügung stehenden Finanzmittel 2009 verringerte Investitionen zur Folge haben werden. Damit dürfte diese Rezession die Anlagen- und Einrichtungshersteller am härte- sten treffen. Zwar sehen die Leiterplattenhersteller einen leichten Aufwärtstrend im dritten Quartal 2009, was immer der Fall nach einer Rezession ist und vielleicht in erster Linie einer Wunschvorstellung entspricht. Die Anlagen- und Einrichtungshersteller erwarten eine Erholung erst für 2010, wie aus den Gesprächen mit einigen Produzenten während der TPCA vom 22. bis 25. Oktober zu schließen ist.

Die Stimmung auf der Messe, die vom 11./14. November 2008 in München stattfand, war deutlich besser als erwartet. Revolutionäre Neuigkeiten konnte die PLUS-Redaktion auf der Messe zwar nicht entdecken, jedoch sehr viele andere, so dass nachfolgend nur über eine Auswahl berichtet werden kann.

Elektronikmarkt ist robuster als der Automobilmarkt

Dass die 23. Münchner Elektronikweltmesse im Jahr 2008 keine neuen Rekordzahlen bei Ausstellern und Besuchern verzeichnen würde, war allgemein erwartet worden. Dass die Stimmung bei den meisten Ausstellern, abgesehen von den Automobilzulieferern, aber so viel besser als die allgemeine schwierige wirtschaftliche Situation war, überraschte und ist ein gutes Zeichen für die Branche. Sie ist robuster als andere. Zudem unterstreicht dies, dass Innovationen in schwierigen Zeiten besonders gefragt sind.

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Das Lösen der thermischen Probleme in der Elektronik wird mit steigenden technischen Anforderungen der Elektronikindustrie wie etwa durch höhere Frequenzen, mehr Funktionen, verkleinerte Bauweise und damit verbunden eine höhere Verlustleistungsdichte in einzelnen Bauelementen immer schwieriger. Um die Temperatur der wärmeerzeugenden Schaltkreise auf ein Minimum zu reduzieren, werden neben Kühlkörper und Ventilatoren auch Heat-Pipes zur Wärmeableitung benutzt, deren Wärmeableitvermögen bezogen auf dieselbe Geometrie um Vieles höher als jenes von Kupfer ist. Das zur Wärmeabfuhr benötigte Volumen der Baugruppe ist häufig um mehrere Zehnerpotenzen größer als das Halbleitervolumen, in dem die Verlustleistung erzeugt wird. Nicht unwesentlich ist hierbei auch der Kostenfaktor. Ein unübersehbares Zeichen für die Komplexität und Problemvielfalt dieser wachsenden Wissensdisziplin ist die zunehmende Anzahl der weltweit periodisch tagenden Konferenzen, die sich mit thermischen und thermomechanischen Problemen in der Elektronik befassen.

Der Streit tobt – sozusagen – unter Fachleuten, ob bei einer Reparatur die Baugruppe und das neu einzusetzende Bauteil vorher ‚gebacken' werden mu?sse oder nicht. Das kann, wenn man den  richtigen schrägen Sinn fu?r Humor besitzt, recht erheiternd sein. Bei solchen ‚hitzigen' Argumenten bleibt die Logik auf der Strecke und Vorurteile sowie ‚Glaubensfundamente' u?bernehmen deren Rolle. Dabei sind die Tatsachen fu?r das ,Ob' und ,Wie' schnell gefunden.

Im Rahmen des von der EU im 7. Forschungsrahmenprogramm geförderten Projektes ‚LightJumps', einer Plattform zur Entwicklung und Nutzung von Photonik-Technologien, fand im September das 3. Industriepartner-Treffen des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP) statt. Die Partner des FEP beschäftigten sich mit Produkten, Technologien und Fertigung (Rolle-zu-Rolle) insbesondere flexibler Lichtanwendungen auf Basis LED, OLED und QLED. Eine weitere Lichtanwendung, die Infrarottechnik, hat in Sachsen lange Tradition. Die ‚Dresdner Infrarot-Schule' ist eine international geschätzte Adresse. Ein weltweit bekanntes Dresdner Unternehmen, die InfraTec GmbH, entwickelt und fertigt hochinnovative IR-Messtechnik und Sensorik.

Auf ein Weltmarktvolumen von 400 Mio. $ schätzt der britische Marktforscher IDTechEx das Weltmarktvolumen für dünne, flexible Batterien in zehn Jahren (Abb. 1). Bis 2026 sollen daraus sogar 460 Mio. $ werden. Heute beläuft sich dieser Markt jedoch nur auf magere 6,9 Mio. $.

Getrieben wird diese viel versprechende zukünftige Entwicklung vor allem von den Erwartungen an die elektronisch lesbaren Smart Tags, also Funketiketten, die in der Warenwirtschaft Anwendung finden sollen. Das ist aber nur eine Facette des Aufstiegs der flexiblen Batterien, die auch in viele, heute noch nicht absehbare Produkte des Internets der Dinge Eingang finden sollen. Andere sind Smartcards, RFID-Tags, Smart Packaging (mit Verbrauchshinweisen und Lagerdaten von Produkten) und smarte Pflaster und Binden für medizinisch-diagnostische Anwendungen.

Weltweit verbindet man Südafrika mit Urlaub, Wildtieren, Wüste, farbigen Einwohnern und nur wenig Zivilisation. Südafrika ist jedoch der siebte wichtigste Handelspartner Deutschlands außerhalb Europas, andererseits ist Deutschland auch der größte Lieferant Südafrikas. Zeit demnach, das Land jenseits dieser Klischees mit seiner vielfältigen Industrie und dem Rohstoffreichtum vorzustellen. Unbekannt ist aber auch die produzierende und sich entwickelnde Elektronik. Eine Erläuterung der Elektronikindustrie in Südafrika ist nötig, um auch dieses Standbein Südafrikas besser kennen zu lernen.

- 8. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016'

- DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die technologischen Entwicklungen im Bereich der flexiblen Elektronik haben in den letzten Jahren stark zugenommen. Sie umfassen eine Vielzahl von technischen Bereichen. Der Begriff ,flexibel' wird über das verwendete Trägermaterial für elektronische Komponenten und Systeme definiert. Die flexible Elektronik ist schon seit Jahrzehnten in Produkten vertreten. Ihre Sichtbarkeit ist dabei nicht immer sofort gegeben. So sind z.?B. Leiterplatten auf Basis von flexiblen Folien aus Polyimid Standard in einer Vielzahl von Anwendungen und Branchen. // 

Over the last couple of years the technological developments in the area of flexible electronics have tremendously increased. They now encompass a multitude of technical fields. The term ,flexible‘ is defined by the carrier material of the electronic components and systems. Products based on flexible electronics have been marketed for decades. Yet their visibility is not always clear. Printed circuit boards based on flexible polyimide films, for example, have become standard in many applications and industrial branches.

Die organische Elektronik gewinnt zunehmend an Bedeutung. Vor einigen Jahren war noch die vorherrschende Meinung unter den Forschern zu diesem Thema, dass diese die seit Jahren etablierte siliziumbasierte Halbleitertechnik in absehbarer Zeit ersetzen könnte. Inzwischen ist ein Umdenken auch von dieser Seite eingetreten. Heterogene Systeme stehen inzwischen im Fokus gemeinsamer Forschungen um die positiven Eigenschaften aus beiden Ansätzen optimal miteinander zu vereinen. Das derzeit bekannteste Beispiel für den Einsatz organischer Elektronik ist der Einsatz von organischen LEDs (OLED) in der AMOLED-Technologie seitens Samsung, welche bei deren Displays für Smartphones inzwischen nahezu vollständig zum Einsatz kommt. Der Vorteil organischer Displays liegt in der freien räumlichen Gestaltung, so dass es damit vergleichsweise einfach ist, gebogene Displays (z. B. Samsung S6 Edge, curved TV) herzustellen, was mit der herkömmlichen Displaytechnologie nur durch komplizierte Technologieanpassungen realisierbar ist. Durch die mechanischen Eigenschaften (dünn und flexibel) ist der nächste Schritt die Realisierung von rollbaren bzw. flexiblen Displays in der Massenproduktion. Erste Prototypen wurden bereits vor mehr als fünf Jahren vorgestellt (z.?B. von Sony, Plastic Logic). Weitere Anwendungsgebiete der organischen Elektronik sind die organische Photovoltaik (OPV, z.?B. Heliatek) oder die Realisierung von organischen Transistoren (OTFT), wobei hier die Strukturauflösungen noch im Bereich einiger Mikrometer liegen und somit die Performance noch deutlich hinter der Siliziumtechnologie liegt. // 

The importance of Organic Electronics is growing up in the field of electronic components generally. Some years ago the researchers of Organic Electronics proclaimed a new era of electronics without any silicon or other traditional semi conductive materials. Today, from this part as well, the need of heterogeneous systems is identified to use the efforts of both technologies. The AMOLED Technology which is used for the displays in mobile phones by Samsung is probably the best-known application of functional organic materials in electronics. The benefit of these organic displays is the freedom of design. It is possible to create a three dimensional display (e. g. Samsungs S6 Edge), but which is not easy to realise with common technologies. The next step of evolution will be flexible or rollable displays. Years ago first prototypes are already shown (e. g. Sony). Beside these applications impressive efforts reached also for organic photovoltaics (OPV) and organic thin film transistors (OTFT). But the performance of these products is not yet comparable to traditional technologies based on silicon.

Dünn, leicht und flexibel: Organische und gedruckte Elektronik bietet eine Ergänzung zur herkömmlichen Elektronik. Sie ist der Schlüssel zur Herstellung einer Vielzahl von elektronischen Komponenten in kostengünstigen Prozessen. Intelligente Verpackungen, aufrollbare Displays, Leuchttapeten, flexible Solarzellen, Einweg-Diagnosegeräte, interaktive Spiele oder gedruckte Batterien sind nur einige wenige Beispiele für aktuelle und zukünftige Anwendungsfelder der gedruckten Elektronik. Die OE-A Roadmap beschreibt Status und Zukunft der wichtigsten Anwendungen, Technologien und Materialien.// 

Thin, lightweight and flexible: organic and printed electronics offers a functional complement to traditional electronics. It is key to the manufacturing of a multitude of electronic components in cost-efficient processes. Intelligent packaging, rollable displays, self-illuminating tapestry, flexible solar cells, one-way diagnostic systems, interactive games or printed batteries are just some examples of current application fields of printed electronics. The OE-A Roadmap describes today’s state and the future of the most important applications, technologies and materials.