Artikelarchiv
Ordner Einzelartikel PLUS
Alle erschienenen Artikel, Berichte und Aufsätze der Fachzeitschrift PLUS können nun bequem gesucht, heruntergeladen oder in einer blätterbaren Version direkt am Bildschirm angesehen werden. Das Archiv wird kontinuierlich, auch für zurückliegende Jahrgänge, erweitert und ergänzt.
Kostenlose Suche:
Eine Standard-Suche durchsucht immer den kompletten PDF-Text, den Abstract und den Titel, wahlweise in Kombination mit Jahr, Autor, Kategorie, Ausgabe und Rubrik.
Schränken Sie Ihre Suche ein, indem Sie vor Ihren Suchwörtern folgende Operatoren mit Doppelpunkt eingeben:
title:Suchwort (Nur im Titel suchen) oder
description:Suchwort (nur im Abstract suchen).
Einzelartikel-Download:
Die Artikel können als PDF-Datei für 2,70 EUR bzw. 4,70 EUR für Artikel der Kategorie "Forschung und Technologie" erworben und heruntergeladen werden. Preise inkl. MwSt.
Premiumabo:
Als Premiumabonnent bekommen Sie neben der Printausgabe zusätzlich die Möglichkeit, alle Einzelartikel frei und in unbegrenzter Stückzahl herunter zu laden. Darüberhinaus wird der Menüpunkt "Heftarchiv Galvanotechnik" freigeschaltet, unter dem Sie die kompletten Hefte als PDF-Download vorfinden. Alle Inhalte aus dem Online-Abo sind darin ebenso enthalten.
Fragen Sie uns nach einer Erweiterung Ihres bestehenden Printabos!
Dokumente
Backe, backe Kuchen
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 633 KByte |
Seiten | 2100-2102 |
Microelectronics Saxony – Faszination Licht
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,128 KByte |
Seiten | 2094-2099 |
Flexible Batterien – Wachstumsmarkt mit gebremster Innovation
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 415 KByte |
Seiten | 2092-2093 |
Kap der Guten Hoffnung, Safari, Urlaub und Elektronik
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 601 KByte |
Seiten | 2089-2091 |
DVS-Verband-Informationen 10/2015
- 8. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016'
- DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 235 KByte |
Seiten | 2088 |
Forum flex+ bündelt Innovationspotenzial in der ‚Organischen und Flexiblen Elektronik‘
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 441 KByte |
Seiten | 2084-2087 |
Organische Elektronik – Einfluss auf die etablierte Aufbau- und Verbindungstechnik
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 992 KByte |
Seiten | 2078-2083 |
Organische und gedruckte Elektronik im Alltag
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 981 KByte |
Seiten | 2072-2077 |
3-D MID-Informationen 10/2015
- Charakterisierung und praxisnahe Methoden zur Prüfung von Leiterbahnen auf LDS-MID als Metall/Kunststoff-Verbundsystem
- Neues Mitglied in der Forschungs- vereinigung 3-D MID e.V.
- MID-Kalender
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 652 KByte |
Seiten | 2069-2071 |
Boundary Scan Days 2015 – auch nach 25 Jahren viel Neues
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 805 KByte |
Seiten | 2064-2068 |
Kosten und Risiken reduzieren durch effektive Lötstellenanalyse während der Leiterplattenbestückung
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 685 KByte |
Seiten | 2059-2063 |
11. X-ray Forum spiegelt rasante Entwicklung wider
Das Interesse an der Röntgentechnik für die Inspektion und andere Aufgaben nimmt weiter zu. Insbesondere Informationen über die aktuellen Entwicklungen und Neuigkeiten sind gefragt. Dies spiegelt sich auch in der Teilnehmerzahl des von GE Sensing & Inspection Technologies in Köln veranstalteten 11. X-ray Forums wieder. Mit über 160 Teilnehmern wurde ein neuer Rekord verzeichnet.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 907 KByte |
Seiten | 2056-2058 |
iMAPS-Informationen 10/2015
- 20. European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) in Friedrichshafen
- Mitgliederversammlung IMAPS Deutschland am 14.9.2015 im Rahmen der EMPC
- 13. European Conference on Molecular Electronics (ECME)
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,035 KByte |
Seiten | 2052-2055 |
WGIDT 2015 – Löten von Leistungselektronik und aktuelle AVT-Themen
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,041 KByte |
Seiten | 2045-2051 |
Neue hochauflösende Dual-Cure-Diazo- High-End-Kopierschicht
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 832 KByte |
Seiten | 2042-2044 |
IPC-Trainingshandbücher in Deutsch verfügbar
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 750 KByte |
Seiten | 2040-2041 |
Flussmittel für die Elektronikfertigung – stetige Anpassungen
Die mechanisch stabile und elektrisch gut leitende Verbindung von Metallen ist Voraussetzung für funktionsfähige Elektronikbaugruppen. Neben Lot und Wärme spielen dabei Flussmittel eine entscheidende Rolle. Durch die Veränderungen in der Elektronikherstellung mussten die Flussmittel ebenso immer wieder neuen Prozessen angepasst werden.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 432 KByte |
Seiten | 2037-2039 |
AdaptSys-Zentrum für die Mikroelektronik- Anwendungen von morgen
Endprodukte und Mikroelektronik werden miteinander eins – das verspricht das neue Zentrum für Mikroelektronik-Anwendungen, das am 1. September 2015 im Fraunhofer-Institut IZM eröffnet wurde. Die Europäische Union, das Land Berlin, das Bundesforschungsministerium sowie die Fraunhofer-Gesellschaft haben rund 40 Mio. € in das Zukunftsprojekt investiert.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,841 KByte |
Seiten | 2033-2036 |
ERP-System und MES optimal kombiniert – Traceability beim Elektronikdienstleister
In der Elektronikfertigung ist Traceability eine häufig gestellte Forderung. Um sämtliche Schritte vom Wareneingang bis zum Versand abzudecken, setzt der Elektronik-Dienstleister Periscope auf eine Kombination aus ERP-System und MES. Zum Einsatz kommt SAP und das Linerecorder-System von ifm electronic.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 369 KByte |
Seiten | 2032 |
Nachhaltigkeit – beim Löten und beim Auto fahren
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 870 KByte |
Seiten | 2028-2031 |