Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Backe, backe Kuchen

Der Streit tobt – sozusagen – unter Fachleuten, ob bei einer Reparatur die Baugruppe und das neu einzusetzende Bauteil vorher ‚gebacken' werden mu?sse oder nicht. Das kann, wenn man den  richtigen schrägen Sinn fu?r Humor besitzt, recht erheiternd sein. Bei solchen ‚hitzigen' Argumenten bleibt die Logik auf der Strecke und Vorurteile sowie ‚Glaubensfundamente' u?bernehmen deren Rolle. Dabei sind die Tatsachen fu?r das ,Ob' und ...
Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße633 KByte
Seiten2100-2102

Microelectronics Saxony – Faszination Licht

Im Rahmen des von der EU im 7. Forschungsrahmenprogramm geförderten Projektes ‚LightJumps', einer Plattform zur Entwicklung und Nutzung von Photonik-Technologien, fand im September das 3. Industriepartner-Treffen des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP) statt. Die Partner des FEP beschäftigten sich mit Produkten, Technologien und Fertigung (Rolle-zu-Rolle) insbesondere flexibler ...
Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße1,128 KByte
Seiten2094-2099

Flexible Batterien – Wachstumsmarkt mit gebremster Innovation

Auf ein Weltmarktvolumen von 400 Mio. $ schätzt der britische Marktforscher IDTechEx das Weltmarktvolumen für dünne, flexible Batterien in zehn Jahren (Abb. 1). Bis 2026 sollen daraus sogar 460 Mio. $ werden. Heute beläuft sich dieser Markt jedoch nur auf magere 6,9 Mio. $. Getrieben wird diese viel versprechende zukünftige Entwicklung vor allem von den Erwartungen an die elektronisch lesbaren Smart Tags, also Funketiketten, die ...
Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße415 KByte
Seiten2092-2093

Kap der Guten Hoffnung, Safari, Urlaub und Elektronik

Weltweit verbindet man Südafrika mit Urlaub, Wildtieren, Wüste, farbigen Einwohnern und nur wenig Zivilisation. Südafrika ist jedoch der siebte wichtigste Handelspartner Deutschlands außerhalb Europas, andererseits ist Deutschland auch der größte Lieferant Südafrikas. Zeit demnach, das Land jenseits dieser Klischees mit seiner vielfältigen Industrie und dem Rohstoffreichtum vorzustellen. Unbekannt ist aber auch die produzierende und ...
Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße601 KByte
Seiten2089-2091

DVS-Verband-Informationen 10/2015

- 8. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016'

- DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße235 KByte
Seiten2088

Forum flex+ bündelt Innovationspotenzial in der ‚Organischen und Flexiblen Elektronik‘

Die technologischen Entwicklungen im Bereich der flexiblen Elektronik haben in den letzten Jahren stark zugenommen. Sie umfassen eine Vielzahl von technischen Bereichen. Der Begriff ,flexibel' wird über das verwendete Trägermaterial für elektronische Komponenten und Systeme definiert. Die flexible Elektronik ist schon seit Jahrzehnten in Produkten vertreten. Ihre Sichtbarkeit ist dabei nicht immer sofort gegeben. So sind z.?B. ...
Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße441 KByte
Seiten2084-2087

Organische Elektronik – Einfluss auf die etablierte Aufbau- und Verbindungstechnik

Die organische Elektronik gewinnt zunehmend an Bedeutung. Vor einigen Jahren war noch die vorherrschende Meinung unter den Forschern zu diesem Thema, dass diese die seit Jahren etablierte siliziumbasierte Halbleitertechnik in absehbarer Zeit ersetzen könnte. Inzwischen ist ein Umdenken auch von dieser Seite eingetreten. Heterogene Systeme stehen inzwischen im Fokus gemeinsamer Forschungen um die positiven Eigenschaften aus beiden Ansätzen ...
Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße992 KByte
Seiten2078-2083

Organische und gedruckte Elektronik im Alltag

Dünn, leicht und flexibel: Organische und gedruckte Elektronik bietet eine Ergänzung zur herkömmlichen Elektronik. Sie ist der Schlüssel zur Herstellung einer Vielzahl von elektronischen Komponenten in kostengünstigen Prozessen. Intelligente Verpackungen, aufrollbare Displays, Leuchttapeten, flexible Solarzellen, Einweg-Diagnosegeräte, interaktive Spiele oder gedruckte Batterien sind nur einige wenige Beispiele für aktuelle und ...
Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße981 KByte
Seiten2072-2077

3-D MID-Informationen 10/2015

- Charakterisierung und praxisnahe Methoden zur Prüfung von Leiterbahnen auf LDS-MID als Metall/Kunststoff-Verbundsystem

- Neues Mitglied in der Forschungs- vereinigung 3-D MID e.V.

- MID-Kalender

Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße652 KByte
Seiten2069-2071

Boundary Scan Days 2015 – auch nach 25 Jahren viel Neues

Die Göpel electronic hat in diesem Jahr zum 15. Mal zu den Boundary Scan Days nach Jena eingeladen. Mit der Veranstaltung wurde ein Jubiläum gefeiert, denn vor 25 Jahren ist mit IEEE 1149.1 der erste Standard zum Boundary Scan Test publiziert worden und seitdem nimmt Göpel electronic eine technologische Vorreiterrolle auf diesem Gebiet ein. Und auch bei den diesjährigen Boundary Scan Days wurde mit JEDOS (JTAG Embedded Diagnostics ...
Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße805 KByte
Seiten2064-2068

Kosten und Risiken reduzieren durch effektive Lötstellenanalyse während der Leiterplattenbestückung

Ein umfassendes Verzeichnis zugelassener Lieferanten für jede Bauteilplatzierung ist wichtig, da es dem Bestückungsanbieter mehr Flexibilität bei der Teilebeschaffung bietet, indem die Kaufoptionen erweitert werden. Dadurch lässt sich außerdem das Risiko reduzieren, dass die Produktion eines Designs aufgrund der Nichtverfügbarkeit von Teilen stockt. In der Fertigung können auf Papier als äquivalent aufgeführte Teile oder Gehäuse ...
Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße685 KByte
Seiten2059-2063

11. X-ray Forum spiegelt rasante Entwicklung wider

Das Interesse an der Röntgentechnik für die Inspektion und andere Aufgaben nimmt weiter zu. Insbesondere Informationen über die aktuellen Entwicklungen und Neuigkeiten sind gefragt. Dies spiegelt sich auch in der Teilnehmerzahl des von GE Sensing & Inspection Technologies in Köln veranstalteten 11. X-ray Forums wieder. Mit über 160 Teilnehmern wurde ein neuer Rekord verzeichnet.

Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße907 KByte
Seiten2056-2058

iMAPS-Informationen 10/2015

- 20. European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) in Friedrichshafen

- Mitgliederversammlung IMAPS Deutschland am 14.9.2015 im Rahmen der EMPC

- 13. European Conference on Molecular Electronics (ECME)

Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße1,035 KByte
Seiten2052-2055

WGIDT 2015 – Löten von Leistungselektronik und aktuelle AVT-Themen

Das Seminar Wir-Gehen-In-Die-Tiefe (WGIDT) 2015 bot nicht nur einen Überblick über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie der Elektronik, sondern auch tiefer gehende Informationen sowie nützliche Informationen für die tägliche Praxis. Das Spektrum der Themen reichte von der Löttechnik für Leistungselektronik und andere Anwendungen über die Inspektion bis hin zur Zuverlässigkeit. Die begleitende Ausstellung bot ...
Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße1,041 KByte
Seiten2045-2051

Neue hochauflösende Dual-Cure-Diazo- High-End-Kopierschicht

Die Kopierschicht ist für Linienbreiten unter 30 µm gedacht. Sie kommt speziell in der Solarindustrie und in der gedruckten Elektronik zum Einsatz. Im Bereich der gedruckten Elektronik gibt es zahlreiche Anwendungen, in welchen der Siebdruck zum Einsatz kommt. Hierzu zählen beispielsweise OLEDs, Touch Panels und Displays, aber auch LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic), MLCC (Multi Layer Ceramic Capacitor) und Brennstoffzellen ...
Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße832 KByte
Seiten2042-2044

IPC-Trainingshandbücher in Deutsch verfügbar

Zusätzlich zu den IPC-Richtlinien gibt es auf diesen basierende ,Trainingshandbücher & Nachschlagewerke'. Früher standen letztere nicht in Deutsch zur Verfügung. Das hat sich in den letzten Jahren geändert. Inzwischen gibt es eine komplette Reihe dieser Trainingshandbücher & Nachschlagewerke in deutscher Sprache. Sie sind von der Trainalytics GmbH, Lippstadt, einem auf Training und Analytik in der Elektronik fokussierten Unter- ...
Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße750 KByte
Seiten2040-2041

Flussmittel für die Elektronikfertigung – stetige Anpassungen

Die mechanisch stabile und elektrisch gut leitende Verbindung von Metallen ist Voraussetzung für funktionsfähige Elektronikbaugruppen. Neben Lot und Wärme spielen dabei Flussmittel eine entscheidende Rolle. Durch die Veränderungen in der Elektronikherstellung mussten die Flussmittel ebenso immer wieder neuen Prozessen angepasst werden.

Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße432 KByte
Seiten2037-2039

AdaptSys-Zentrum für die Mikroelektronik- Anwendungen von morgen

Endprodukte und Mikroelektronik werden miteinander eins – das verspricht das neue Zentrum für Mikroelektronik-Anwendungen, das am 1. September 2015 im Fraunhofer-Institut IZM eröffnet wurde. Die Europäische Union, das Land Berlin, das Bundesforschungsministerium sowie die Fraunhofer-Gesellschaft haben rund 40 Mio. € in das Zukunftsprojekt investiert.

Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße1,841 KByte
Seiten2033-2036

ERP-System und MES optimal kombiniert – Traceability beim Elektronikdienstleister

In der Elektronikfertigung ist Traceability eine häufig gestellte Forderung. Um sämtliche Schritte vom Wareneingang bis zum Versand abzudecken, setzt der Elektronik-Dienstleister Periscope auf eine Kombination aus ERP-System und MES. Zum Einsatz kommt SAP und das Linerecorder-System von ifm electronic.

Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße369 KByte
Seiten2032

Nachhaltigkeit – beim Löten und beim Auto fahren

Eberspächer Controls und Rehm Thermal Systems setzen mit neuen Entwicklungen und innovativer Fahrzeugelektronik nachhaltige Lösungen in der Automobilindustrie um. Der folgende Anwenderbericht zeigt wie. Der Anteil der Elektronik im Fahrzeug nimmt ständig zu, bis 2016 um etwa 50 %. Damit steigen auch die Anforderungen an die elektronischen Komponenten der Endgeräte, die sicher, zuverlässig und nicht zuletzt energieeffizient ...
Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße870 KByte
Seiten2028-2031

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