Artikelarchiv

Um auf globalen Märkten konkurrieren zu können, müssen OEMs und Lieferanten fortlaufend nach Wegen suchen, um Fertigungsanforderungen bei der Markteinführung von Produkten effektiver zu vermitteln. Die Gesamtheit der Fertigungsanforderungen wird auch Produktmodell genannt. Für die Lieferanten definiert das Produktmodell, was gefertigt werden soll, definiert jedoch nicht, wie der Fertigungsprozess realisiert wird. Ein vollständiges Produktmodell enthält die Fertigungsdaten, die benötigt werden, um den Lieferanten die Herstellungs-, Bestückungs- und Testanforderungen zu vermitteln.

Bisher haben manche Bauteildistributoren damit für sich geworben, dass sie kostenlose CAD-Tools für das elektrische bzw. mechanische Design anbieten. Es ist ein Mittel zur Kundenbindung. Auch RS Components gehört mit seiner CAD-Software DesignSpark Mechanical dazu. Doch im Gegensatz zur kostenlosen Bereitstellung der Basisversion dieses Design-Werkzeugs bietet RS die im Sommer herausgekommenen Erweiterungs-Tools DesignSpark Mechanical Exchange und DesignSpark Mechanical Drawing gegen Bezahlung an. Geht die Ära der kostenlosen Tools von Distributoren allmählich dem Ende entgegen?

Die kürzlich von Zuken angekündigte Release 2015 der E-CAD-Systemfamilie E³.series für die Elektrotechnik- und Fluidentwicklung weist zahlreiche Neurungen und Verbesserungen auf. Neben einer Vielzahl von Detailverbesserungen zur Steigerung der Anwenderproduktivität gehört dazu eine Reihe von gezielten Erweiterungen.

- Deutsche Bauelemente-Distribution wächst auch im zweiten Quartal 2015 um 2,4 % bei gefestigter Auftragslage

- Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juli 2015)

- Über den FBDi e. V.

Die vor zwanzig Jahren gegründete HY-LINE Gruppe ist Vertragsdistributor und Repräsentant von über 75 renommierten Elektronikherstellern. Das Unternehmen gliedert sich in Deutschland in vier selbstständige Firmen mit diversen Produktbereichen. Jedes Einzelunternehmen verfügt über eigene Support-Mitarbeiter, Produktspezialisten sowie Applikations- und Vertriebsingenieure. Von der Europa-Zentrale in Unterhaching bei München werden die gesamten Aktivitäten der HY-LINE Gruppe gesteuert.

Das japanische Elektronikunternehmen TDK Corporation fertigt u. a. elektronische Bauelemente, Module und Systeme, die unter den Produktmarken TDK und EPCOS vertrieben werden. Aber auch Stromversorgungen und Produkte für magnetische Anwendungen sowie Komponenten zur Speicherung elektrischer Energie werden produziert. Aus dem breiten Bauelementeportfolio stellen wir hier einige neue Entwicklungen vor.

LED aus Nanodrähten benötigen gegenüber herkömmlichen LED deutlich weniger Energie und geben besseres Licht ab. Dies hat das dänische Niels Bohr Institutet herausgefunden [1]. Die Forscher untersuchten Nanodrähte unter einem Röntgenmikroskop und konnten dabei auch eine Anleitung erstellen, wie die Nanodrähte beschaffen sein sollten, um die effizientesten Resultate zu erbringen. Die Forschungsergebnisse wurden in der Fachzeitschrift ASC Nano vom 19. Juni 2015 ausführlich vorgestellt [2].

Freescale Semiconductor stellt sichere Embedded-Processing-Lösungen für das Internet von morgen bereit. Mit seinen Lösungen bereitet das Unternehmen den Weg für eine innovativere und besser vernetzte Welt. Es arbeitet mit den größten Unternehmen dieser Welt zusammen, engagiert sich aber auch in der wissenschaftlichen, technologischen, elektrotechnischen und mathematischen Bildung und gibt so der nächsten Generation von Innovatoren Starthilfe. Wie innovativ das Unternehmen in Sachen Internet of Things (IoT) nun konkret ist, zeigen hier einige neue Produkte.

Nachrichten / Verschiedenes

Es ist so eine Sache – mit der Schablone. Ihr haftet etwas Zwiespältiges an. Wenn Jemand schablonenartig denkt oder handelt, dann neigt er womöglich zu einer einfältigen Denk- und Handlungsweise. Das gibt auch die eine oder andere zeitgenössische Verlautbarung wieder: „Rechts und links sind alte Schablonen der politischen Gesäßgeographie", meinte ein ehemaliger Bundesminister hierzulande. Noch ein Hinweis gefällig? „Die alten Schablonen greifen in der komplexen Wirklichkeit des 21. Jahrhunderts nicht mehr", so in etwa ein damaliger Bundeskanzler Österreichs.

Die Sage geht, dass Butch Cassidys Wild-Bunch-Bande ihr Bild mit einem ‚Dankeschön' an die First National Bank in Winnemucca sandte, die sie gerade ausgeraubt hatte. Dazu gibt es zwar keinen historischen Hinweis, aber die Sage inspirierte zu der vierfach Oscar-prämierten Westernkommödie ‚Butch Cassidy and the Sundance Kid'. Der populäre Song dieses Films soll in Analogie der Titel unseres Themas zu einer ärgerlichen Tatsache beim Löten sein. Nur, in unserem Fall sind da keine Regentropfen, die uns auf den Kopf fallen, sondern dünnflüssig gewordene Lotpaste, die in die Vorheizzone eines Reflow-Ofens tropft.

Dünne funktionelle Schichten und Schichtsysteme sind die Grundlage der heutigen Mikro- und Nanoelektronik sowie der Mikrosysteme. Hergestellt werden diese Schichten oft mittels Vakuum- und Plasmaverfahren, die (Nano-)Strukturierung erfolgt mit Laser, Elektronen- oder Ionenstrahltechniken. Einige dieser Techniken wurden von Fraunhofer-Instituten der Öffentlichkeit in der Langen Nacht der Wissenschaften vorgestellt. Wesentlich sind die Eigenschaften von dünnen Schichten, im Besonderen ihre Haftung auf dem Substrat oder untereinander. Ein Workshop der EFDS beschäftigte sich mit diesem Problem.

ndustrie 4.0 verändert durch Cyber Physical Systems die industrielle Produktion radikal. Und doch wird Industrie 4.0 nur umsetzbar sein, wenn Cyber-Welt und physikalische Welt zusammengeführt werden. Das ist Auftrag und Vision zugleich. Industrieanlagen folgen bis heute weitgehend einem simplen Konzept: Es geht um Automatisierungsaufgaben, die von Automatisierungsgeräten ausgeführt werden. Diese Geräte müssen mit einer Zentralsteuerung verbunden werden. Mehr ist nicht notwendig für ein zweifelsfrei extrem leistungsfähiges Konzept. Das Netzwerk ist nur das Vehikel des industriellen Ethernet Feldbusses oder – noch trivialer – nur die Verbindungsleitung. Aus Sicht der Automatisierung ist das absolut nachvollziehbar und ausreichend.

Mit der provokativen Frage „Glauben Sie immer noch an Best Practice oder geben Sie schon Ihr Best Mögliches?" stößt Helmut Bayer, Geschäftsführer der TQU Group, Ulm, eine Diskussion über die richtigen Methoden für geschäftlichen Erfolg an. Im Vergleich zum Sport konstatiert Helmut Bayer: „Erfolgreiche Weltklasse-Sportler und -Mannschaften heben sich von ihren Wettbewerbern durch individuelle bzw. kollektive Spitzenleistungen ab. Sie streben nicht nach Best Practice, sondern setzen Benchmarks. Aufbauend auf einer fundierten Basis, bestehend aus individuellem Talent, fundiert entwickeltem Material, wissenschaftlich erprobten Trainingsmethoden und dem absoluten Willen zur Leistung, schaffen sie es, sich von ihren Mitbewerbern abzusetzen."

Termine 2015 - 24. Nov. Sitzung der Arbeitsgruppe V6.2 ,Weichlöten' im Ausschuss für Technik des DVS, Tel.: +49 211 1591-0, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! - 25. Nov. Sitzung des Fachausschusses 10 ,Mikroverbindungstechnik' der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS, Tel.: 0211 1591-0, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! - 3. Dez. Sitzung der Arbeitsgruppe A2.4 ,Bonden' im Ausschuss für Technik des DVS, Tel.: +49 211 1591-0, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Durch die gestiegenen Anwendungen von leistungselektronischen Systemen und dem Beschluss der EU, auf bleihaltige Lote zu verzichten, bedarf es neuer Verbindungstechnologien für die Leistungselektronik. Alternative Verbindungstechnologien wie das Silber-Sintern oder Flüssigphasensintern zeigen bereits vielversprechende Möglichkeiten, als Alternative fungieren zu können. Eine weitere Technologie stellt das elektrisch leitfähige Kleben dar. Das Kleben findet in der Elektronik seit vielen Jahren steigende Anwendung. Durch neue Entwicklungen von Klebstoffen und Substratmaterialien ist es möglich, auch Bauelemente höherer Leistungsklassen zu kleben und gleichzeitig die hohen Anforderungen zu erfüllen. Ein wesentlicher Vorteil der Klebetechnologie liegt in der geringen Prozesskomplexität und der niedrigen Bond-Temperatur, wodurch in den Bauelementen ein geringer thermo-mechanischer Stress generiert wird. In den hier gezeigten Arbeiten werden erste Ergebnisse aus einem Forschungsprojekt zum elektrisch leitfähigen Kleben von Bauelementen der Leistungselektronik präsentiert und das Potential, als alternative Verbindungstechnik zur Lottechnik fungieren zu können, analysiert.

Der Trend zu immer kleineren Bauteilen und Strukturen ist seit über zehn Jahren ungebrochen. Dies stellt Anforderungen an die Fügetechniken, so auch an das Kleben. Es gilt kleine Klebstoffvolumen reproduzierbar auf ein Substrat zu bringen. Dabei müssen Volumina, Position und Auftragsbild stimmen. Ist der Klebstoff auf dem Substrat appliziert, so darf er nicht mehr verlaufen.

2nd China-Europe 3-D MID Technology Exchange Conference mit guter Resonanz - Am 10. und 11. Juni 2015 fand im Sheraton Dameisha Resort Shenzhen die zweite MID-Konferenz in China unter Schirmherrschaft der ,Science and Technology Innovation Commission of Shenzhen Government' statt. Nach einer Eröffnungsrede von Mr. Wang Zhaowen, Chairman des FSZI und der Begrüßung durch Dr. Joachim Heyer vom 3-D MID e. V. dienten zwei Tage zum Austausch von Informationen zur aktuellen Entwicklung im Markt der 3D-Schaltungsträger.

Die Notwendigkeit einer zerstörungsfreien Untersuchung von elektrischen Bauteilen oder Baugruppen bedingt oftmals eine Inspektion mittels Röntgen-Technologie. Hierbei können verdeckte Strukturen bis in die unterste Konstruktionsebene sichtbar gemacht werden. Dies dient so im Rahmen von Bauteilfehleranalyse der Ermittlung und genauen Lokalisierung von Fehlerquellen.

Der Agilent-Nachfolger Keysight Technologies wartet jährlich mit neuen, hoch qualifizierten Bauserien von High-Definition-Oszilloskopen in gut abgerundeten und auf die Messpraxis abgestimmten Programmen auf. Gleich drei Serien dieser Oszilloskope sind es wert, um darüber zu berichten. Der Hersteller klassifiziert seine HD-Oszilloskope als Infiniium S, V-Serie und Serie X3000T. Diese Serien unterscheiden sich in den Abtastraten, Bandbreiten und einigen weiteren technischen Besonderheiten, die hier beschrieben werden. Natürlich hat das seine Auswirkungen auf die Preislage der Oszilloskope und damit auf die Höhe einer entsprechenden Investition. Alle hier vorgestellten Oszilloskope der drei genannten Keysight-Serien lassen sich über den Fachdistributor dataTec beziehen.