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Fertigung ist ein veraltes Verfahren, das sich in den letzten Jahren kaum verändert hat. Schlimmer noch, es ist Teil eines älteren Geschäftsprozesses von dem viele behaupten, dass er nicht mehr länger den Anforderungen des Elektronikmarktes entspricht. Neue Paradigmen im Kaufverhalten üben Druck auf die Fertigungsbetriebe aus, damit jene flexibler werden. Innovationen wie Industrie 4.0 versuchen die Anforderungen des Marktes mit technologiebasierten Lösungen zu erfüllen. In der Realität geht das Problem über die Fertigung hinaus und betrifft den gesamten Geschäftsprozess.

Es gab schon immer Revolutionen, welche die Gesellschaft signifikant verändert haben. Der Einsatz der Dampfmaschine gegen Ende des 18. Jahrhunderts war die erste Revolution. Die Fließbandarbeit und Massenproduktion mit Henry Ford und die Elektrifizierung um 1900 war die zweite Revolution. Es folgte Ende der 70iger Jahre die dritte Revolution mit dem Einsatz von Computern und später den PC´s, Tablets und Smartphones. Heute stehen wir mit dem Thema Vernetzung durch das Internet der Dinge vor der vierten Revolution.

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder - Der FED hat den rechtlichen Status eines eingetragenen Vereins mit Sitz in Berlin. Der Verband zählt aktuell mehr als 650 Mitglieder in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Vor allem Betriebe kleiner und mittlerer Größe sehen im FED einen wichtigen Partner, wenn es um die Vertretung ihrer spezifischen Interessen geht. Dieser Gruppe von Unternehmen gehören die Hersteller elektronischer Geräte, Design-Dienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten und EDA-Systemanbieter an.

Die Eagle PCB Design Software ist trotz großer Konkurrenz immer noch die erste Wahl tausender Ingenieure weltweit. Das vor etlichen Jahren von manchen belächelte Designwerkzeug geht mit der Zeit und wird ständig erfolgreich weiterentwickelt. Das belegt neben anderen Fakten auch die neue Version 7.3. Die Erfolgsgeschichte der seit nunmehr 25 Jahren vertriebenen Designsoftware Eagle ist schon bemerkenswert. Der Adler (Eagle) als ihr Symbol bleibt vital und angriffslustig (Abb. 1). Interessenten können sie unter als Zeitstrahl nachverfolgen. Damals rangierte das Tool in der Kategorie ,Low Cost' und mancher professionelle Designer scheute sich, offen zuzugeben, dass er nicht die ,mächtigen' Tools namhafter Software-Anbieter einsetzt.

EDA-Software-Anbieter Cadence Design Systems präsentierte mit Allegro 16.6 ein erweitertes Technologie-Portfolio. Es enthält mehrere neue Produkte und Technologien. Darin ist auch die Option Allegro PCB Designer Manufacturing enthalten. Sie kann nach Aussagen des Unternehmens helfen, die für die Erstellung der Produktionsdokumentation benötigte Zeit um bis zu 60 % zu verkürzen.

Aufgrund der steigenden Komplexität heutiger System-on-Chips (SOCs) und dem Wachstum bei IC-Gehäusen mit mehreren Dies, lernen Unternehmen die Vorteile der Domänen übergreifenden Zusammenarbeit zwischen IC-, Gehäusesubstrat- und Leiterplatten-Designteams zu schätzen. Komponenten mit einer sehr hohen Anzahl von Pins und das verstärkte Kostenbewusstsein zwingen Ingenieure dazu, die Planung und Optimierung der I/O-Platzierung auf ihren Chips zu überdenken. Gleichzeitig müssen sie Kompromisse bei den komplexen Variablen der IC-Gehäuse eingehen und Baugruppen mit unterschiedlichen Formfaktoren berücksichtigen.

Die neue Ausgabe 2015 der Single- und Multiboard-Designsoftware CR-8000 von Zuken ermöglicht weitere Fortschritte in der Zusammenarbeit virtueller Teams. Damit verbessern sich die Grundlagen für die übergreifende Entwicklung komplexer elektronischer Systeme weiterhin. Die Globalisierung von Märkten und Unternehmen macht den Einsatz von Lösungen erforderlich, die eine standort- und disziplinübergreifende Zusammenarbeit in virtuellen Teams ermöglichen. Das ist das Grundziel von CR-8000. Die Konzeption von CR-8000 orientiert sich außerdem an der Erkenntnis, dass sich die Entwicklungsmethodik in der Elektronik über die einzelne Leiterplatte hinaus zu einem kollaborativen, produktzentrischen 3D-Ansatz entwickelt.

Deutsche Bauelemente-Distribution startet leicht positiv ins Jahr 2015 - Die deutsche Bauelemente-Distribution beginnt das Jahr 2015 mit einem leichten Wachstum. Der Umsatz im 1. Quartal der beim FBDi gemeldeten Unternehmen in Deutschland stieg um 3,4 % auf 783 Mio. €. Bei den Aufträgen verzeichnete der FBDi ein Plus von knapp 2 % auf 792 Mio. €. Damit lag das Wachstum in Deutschland deutlich unter dem europäischen Durchschnitt, der im ersten Quartal zweistellig war. Der FBDi erklärt die unterschiedliche Entwicklung damit, dass außerhalb Deutschlands Distributoren mit ihren Kunden vielfach in Dollar oder anderen Währungen abrechnen, die allesamt im Jahresverlauf zweistellig gegenüber dem Euro gewonnen haben.

Die NFC-Tag-Plattform von Panasonic enthält einen umfangreichen Satz von ICs für die Nahfeldkommunikation (Near Field Communication – NFC) und einfach bedienbare Entwicklungs-Tools. Mit diesen Komponenten und Werkzeugen sollen sich die Entwicklungsmöglichkeiten und der Zugriff auf NFC-Anwendungen deutlich verbessern lassen.

MOSFETs (Metal-Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor) mit vertikaler Source-Drain-Struktur als klassische Leistungsschalter auf Siliziumbasis nähern sich der Grenze ihrer theoretischen Performance. Ihre Fortschritte sind deshalb inkrementell, wenn auch von großer Wichtigkeit in kostenoptimierten Systemen mit hoher Effizienz und kompakter Baugröße.

Im vom Marktvolumen her wohl wichtigsten Anwendungsfeld metallisierter Folienkondensatoren, etwa auf der Basis von Polypropylen, sind heute stabile Kapazitäten als Entstörglieder der Sicherheitsklassen X und Y auch bei sehr hoher Luftfeuchte gefordert. Sie werden mit einer breiten Vielfalt von Isoliermaterialien gefertigt, wobei am Weltmarkt nur wenige Hersteller Gewicht haben, darunter nach wie vor ein deutscher Anbieter (Wima). Ein weiterer am Weltmarkt führender Anbieter ist TDK EPCOS, 1989 aus einem Joint Venture von Siemens und Matsushita hervorgegangen.

Toshiba belegt mit seinen neuen Produkten und Aktivitäten, dass sich das Unternehmen nicht mit technologischen Verbesserungen seiner Fertigungstechnologien für Halbleiter begnügt. Vielmehr ist das Unternehmen bestrebt, den Technologiefortschritt auch auf die Konstruktion seiner Komponenten und damit auf die Ebene des Baugruppendesigns zu übertragen. Die neuen Low-Voltage-n-Kanal-MOSFETs, High Voltage Intelligent Power Devices (HV-IPD), Optokoppler und Treiber-IC sind Beispiele dafür.

Rund 15.000 Fachbesucher haben sich bei den 470 Ausstellern und 46 vertretenen Firmen über die neuesten Produkte und Entwicklungen der Branche informiert. Neben neuen und weiterentwickelten Produkten wurden von etlichen Anbietern Produktionslinien als Gesamtlösungen für den Kunden gezeigt. Während die Equipment-Anbieter überwiegend sehr zufrieden mit der Messe waren, äußerten sich einige Anbieter von Leiterplatten und Fertigungsdienstleistungen weniger zufrieden.

Nachrichten / Verschiedenes

Staffelstab übergeben: Neuer AMA-Vorstandsvorsitzender Peter Krause, Christoph Kleye zum Stellvertreter gewählt - Die Mitglieder des Verbandes für Sensorik und Messtechnik – AMA – wählten am 20. Mai in Nürnberg Peter Krause zum neuen Vorstandvorsitzenden. Als sein Stellvertreter wurde Christoph Kleye als neues Mitglied im Vorstand bestätigt. Krause ist Leiter der Business Unit Industrial von First Sensor und Mitbegründer von First Sensor Technology. Er arbeitete sechs Jahre als stellvertretender AMA-Vorstandsvorsitzender. Er übernimmt den Vorsitz von Wolfgang Wiedemann (STW Sensor-Technik Wiedemann), der nach drei Amtsperioden nicht wieder kandidierte. Kleye ist Gründer von IS-Line und Vorsitzender des Ausstellerbeirates der Fachmesse Sensor + Test, deren Träger der AMA-Verband ist.

Gold zählt zu den ersten Metallen, die von Menschen verarbeitet wurden. Wegen seiner Beständigkeit, Seltenheit und Kostbarkeit wurde es bereits in vielen Frühkulturen verwendet. Die besonderen Eigenschaften des Goldes und seine Seltenheit waren aber auch der Anlass für einige negative gesellschaftliche Auswirkungen – so der Goldrausch in Nordamerika im 19. Jahrhundert und die Goldgier der Konquistadoren in Südamerika während des 16. und 17. Jahrhunderts. Ein Mann brachte die Sache mit dem Gold auf den Punkt als er meinte „Nach Golde drängt, am Golde hängt, doch alles" (Johann Wolfgang von Goethe).

Das Umweltbundesamt fordert eine Änderung des Anhangs XIII der REACh-Verordnung, der die Kriterien für die Identifizierung von PBT-/vPvB-Stoffen enthält. Mehrere Mitgliedsstaaten der EU vertreten die Auffassung, dass die Kriterien überholt sind. Sie entsprechen nicht dem aktuellen Stand der Wissenschaft und gefährden den wirksamen Schutz von Mensch und Umwelt vor gefährlichen Stoffen.

Forscher an der University of Illinois arbeiten an einem neuen Zugang, mit vergleichsweise geringem Materialverbrauch effiziente Solarstromanlagen zu realisieren. Dazu haben sie einen Prozess entwickelt, in dem sich dünne Siliziumfilme selbst zu dreidimensionalen, monokristallinen Strukturen falten.

Dipl.-Ing. Jürgen Gamalski zum Ehrenmitglied der Fachgesellschaft Löten im DVS ernannt - Mit der Gründung der Fachgesellschaft Löten im Jahre 1998, deren Mitinitiator er war, wurde Dipl.-Ing. Jürgen Gamalski in deren Vorstand gewählt und blieb bis zu seinem Ausscheiden aus dem aktiven Berufs- leben nach über 43 erfolgreichen Berufsjahren zum 1. Dezember 2009 bei der Siemens AG, Berlin, gewähltes Mitglied des Vorstands. Jürgen Gamalski hat sich in besonderem Maße im DVS und in der Fachgesellschaft Löten für die Belange besonders der Weichlöttechnik eingesetzt. Mehr als 30 Jahre war Jürgen Gamalski aktiv in löttechnischen Gremien des DVS und in internationalen Gremien für den DVS tätig. So war er seit den achtziger Jahren Mitglied der Programmkommission des Internationalen Kolloquiums Verbindungstechnik in der Elektronik beziehungsweise seit 2002 der Nachfolgeveranstaltung DVS/GMM-Tagung EBL – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten und wirkte maßgeblich bei der Neuauflage der DVS-Weichlöttagung im Jahr 2009 mit. Weiterhin begleitete er über Jahre als Mitglied des Herausgeberbeirates der DVS-Fachzeitschrift VTE – Verbindungstechnik in der Elektronik deren Ausprägung und Weiterentwicklung.

5.2 Biostabilitätsuntersuchungen - In den Teilen 1 bis 3 dieses Beitrags, erschienen in den Heften PLUS 12/2008, PLUS 3/2009 und PLUS 7/2009, wurden einige der Untersuchungsmöglichkeiten der Bioverträglichkeit von Materialien der Aufbau- und Verbindungstechnik und insbesondere die unverzichtbaren Zytotoxizitätsprüfungen beschrieben. Von besonderem Interesse für die vom Gesetzgeber in den europäischen Regelungen [102, 103] und im deutschen Gesetz [5] geforderte Zweckbestimmung des Medizinproduktes ist die Verwendung bestimmter Materialien oder Fertigprodukte unter Anwendungsbedingungen.

Einleitung - Im Zuge der stetigen Miniaturisierung von Schaltungsträgern und dem zunehmenden Einsatz von elektronischen Baugruppen im Hochtemperaturbereich sind innovative Lösungen für Werkstoffe und Verbindungstechniken gefragt. Bei Betrachtung des derzeitigen Stands der Technik zeigt sich, dass immer noch Forschungs- und Entwicklungsbedarf hinsichtlich Anschaffungskosten, Lebensdauer und Wärmemanagement besteht. Die hohen Anschaffungskosten der Schaltungsträger für Anwendungen im Bereich Automotive, Beleuchtungstechnik und Luftfahrt sind auf kostenintensive Herstellungsprozesse zurückzuführen. Derzeit werden Schaltungsträger auf Polymerbasis bzw. Keramiksubstrate als Trägermaterialien für Hochtemperaturanwendungen verwendet. Bei der Herstellung kommen Klebstoffe zum Einsatz, mit denen komplette Schaltungsträger mit Kühlkörpern verbunden werden. Der Einsatz der Klebstoffe wirkt sich jedoch negativ auf Wärmeleitung und Temperaturstabilität aus.