Artikelarchiv

Die Anzahl von Produktrückrufen hat in den vergangenen Jahren stetig zugenommen. Dabei entstanden den betroffenen Unternehmen ganz erhebliche Gewinneinbußen und Imageschäden. Maßgebliche Ursachen für das Ansteigen der Fehlerhäufigkeit sind insbesondere der steigende Wettbewerbs-, Innovations-, Kosten- und Termindruck sowie eine immer größere Variantenvielfalt.

Seit zehn Jahren arbeiten SITEST, die zur Siemens AG gehört, und Göpel electronic zusammen. Diese Zusammenarbeit ist eine Erfolgsgeschichte, da zahllose Projekte mit vielen zufriedenen Kunden in dieser Zeit realisiert wurden Die Kooperation hat im Dezember 1999 begonnen. SITEST war zu diesem Zeitpunkt bereits Vertriebspartner des französischen Unternehmens Aster Technologies und letztere war Distributor für JTAG/Boundary Scan-Systeme von Göpel electronic. Aster Technologies berechnete und erstellte für Kunden in Frankreich mit seinem Testanalysetool TestWay die Testabdeckung für eine Vielzahl industrieüblicher Testmethoden. Diese Aufgabe hatte und hat SITEST für deutsche Kunden. Da die Design-for-Testability (DfT)-Analysen sehr oft ergaben, dass Boundary Scan die geeignete Testtechnologie ist, wurde das entsprechende Equipment von Göpel electronic empfohlen.

Am 5. November 2009 fand bei der R & D Elektronik GmbH & Co. KG, Mönchengladbach, das Symposium best-of-processing statt. Über 300 Besucher besuchten die gemeinsam von der Hochschule Niederrhein, der Stadt Mönchengladbach und R&D Elektronik organisierte und insbesondere auch zur Netzwerkbildung konzipierte Veranstaltung. Diese umfasste 20 Fachvorträge in drei parallelen Sitzungen, eine Ausstellung, an der sich über 30 Firmen beteiligten, sowie mehrere Werksführungen.

RFID wird nach Ansicht vieler Experten als Schlüsseltechnologie gesehen, die nun auch in der Elektronik- industrie Einzug hält. Die innovative RFID-Transpondertechnologie entwickelt sich von Applikation zu Applikation. Das Spektrum reicht von Traceability über Prozessoptimierung bis zu Serviceanwendungen. RFID hat mehrere Vorteile gegenüber einem Barcode- oder einem Data Matrix Code-Etikett. Denn RFID kann während der gesamten Herstellung und des gesamten Lebenszyklus eines Produktes genutzt und alles aufgezeichnet werden.

Energieverbrauch in Deutschland im Jahr 2009 deutlich gesunken - Der Verbrauch an Primärenergieträgern liegt im Jahr 2009 mit 13 281 Petajoule um 6,5 % unter dem Vorjahr. Vorläufige Berechnungen der Arbeitsgemeinschaft Energiebilanzen (AGEB) haben ergeben, dass dies der niedrigste Wert seit Anfang der siebziger Jahre in Deutschland ist. Der Einbruch der Wirtschaftsleistung im Winterhalbjahr 2008/2009 hinterlässt somit weiterhin deutliche Spuren beim Energieverbrauch in Deutschland. Der Verbrauch von Erdgas und Steinkohlen sowie von Mineralölprodukten war von der Rezession besonders stark betroffen. Nach Wirtschaftminister Brüderle ist der rückläufige Energieverbrauch vor allem rezessionsbedingt. Bei einem Anspringen der Wirtschaft wird der Energiebedarf wieder ansteigen. Darum ist es wichtig, über mehr Energieeffizienz und Energiesparen den Energieverbrauch weiter zu begren- zen.

Die LED-Technik ist eine innovative Technologie, die seit Jahren den Beleuchtungsmarkt revolutioniert. Vermehrt kommt diese Technologie auch im Automobilbereich, wie beispielsweise bei Rückleuchten, zur Anwendung. Gerade bei LEDs führt ein gutes Wärmemanagement zu einer höheren Leistungsausbeute und Lebensdauer.

Gehäuse werden heute so konstruiert, dass sich kaum noch jemand große Gedanken über die einzubauende Elektronik macht. Funktionalität steht im Vordergrund und die elektronischen Baugruppen müssen sich sehr oft an die mechanischen Gegebenheiten anpassen. Wie selbstverständlich werden dazu heute Flexschaltungen, oder Starrflexleiterplatten eingesetzt, die zwar die notwendige Beweglichkeit bieten, die aber auch gleichzeitig wesentlich teurer sind als Standardplatten.

Die jährliche HKPCA/IPS-Show – nachfolgend kurz HKPCA genannt – fand vom 2. bis zum 4. Dezember 2009 im Shenzhen Ausstellungszentrum statt. Der Autor war an zwei der drei Tage auf der Veranstaltung. Wie üblich fand sich unter den gezeigten Technologien nichts besonders auffälliges, aber die von den Besuchern verbreitete Aufgeregtheit war vom ersten Tag an zu spüren. Die Leiterplattenindustrie in China ist nach wie vor sehr spannungsgeladen, weil sie gegen alle Widerstände der Chinesen, die weitere Investitionen zu bremsen, am Wachsen ist. Die Leiterplattenmesse HKPCA ist in diesem Sinne vergleichbar mit der Nepcon West vor dreißig Jahren. Offiziellen Angaben zufolge waren mehr als 350 Aussteller auf annähernd 1000 Ständen vertreten, um ihre Produkte an den Mann zu bringen. Der Mangel an wirklichen Highlights an Technologien wurde durch den Enthusiasmus der Besucher, die die Messe zu etwas besonderem machen, kompen- siert.

Am 21. Januar 2010 veranstaltete das EIPC (Europäische Institute für Leiterplatten) gemeinsam mit EBFRIP (European Brominated Flame Retardant Industry Panel) einen Workshop in London. Ziel des Workshop war, die elektronische Industrie und ganz besonders die Leiterplattenhersteller darüber aufzuklären, welche EU Richtlinien zu diesem Thema bestehen, wie die ökologischen Risiken der bestehenden und neuen Flammschutzmittel zu bewerten sind, welche technischen und wirtschaftlichen Faktoren eine Umstellung auf halogenfreie Leiterplatten beeinflussen und wie sich der Leiterplattenhersteller bei der Umstellung verhalten sollte. Der Workshop wurde im Zentrum von London im Konferenzzentrum des Industrieverbandes Intellect am Russell Square veranstaltet.

Innovationen und state-of-the-art von Flex, Starrflex und Embedded behandelte das 6. Kooperationsforum Leiterplatte der Bayern Innovativ Gesellschaft für Innovation und Wissenstransfer mbH, Nürnberg, am 26. Januar 2010 in Nürnberg. Mit den vorgelegten neuesten Marktzahlen – prognostiziertes Wachstum der Leiterplattenbranche von 3 bis 4 Prozent - und der zuversichtlichen Einschätzung der Teilnehmer signalisierte die Veranstaltung einen moderaten Aufschwung für das laufende Jahr.

Außenstromlos arbeitende, chemische Kupferelek- trolyte haben bei der Metallisierung in der Leiterplattenindustrie eine große Bedeutung. Dabei werden trotz bekannter umwelt- und gesundheitsschädigender Wirkung des Formaldehyds fast ausnahmslos formalinhaltige Elektrolyte verwendet. Aber die immer strenger werdenden Umweltrichtlinien erfordern neue Perspektiven im Bereich der chemischen Kupfer- abscheidung. Dadurch wird auch die Entwicklung alternativer Reduktionsmittel vorangetrieben. Der Literatur sind bereits viele Alternativen zu entnehmen, darunter auch das Reduktionsmittel Glyoxylsäure.

Der GAS-Nutzentrenner SAR-1000-CL bietet dem Anwender die Möglichkeit, herkömmliche manuelle Trennverfahren wie beispielsweise Rollmesser, Parallelmesser, Seitenschneider oder Stanzvorrichtungen durch ein maschinelles kostengünstiges und stressarmes Trennverfahren abzulösen. Der Nutzentrenner lässt sich sowohl als Trennzelle in einer One-Piece-Flow-Produktion als auch als zentraler Nutzentrenner für kleine bis mittlere Losgrößen einsetzen.

Lieferempfehlung – COB-Montage bei Anwendung des Ultraschall-/Thermosonic- drahtbondverfahrens auf galvanisch/chemisch abgeschiedenen Metallschichten Die Chip-on-Board (COB-)-Technik gewann und gewinnt als moderne Baugruppentechnologie der Elektronik zunehmend an Bedeutung. Wesentlich für diese Entwicklung ist ihr Potential im Bezug auf Volumen-, Material- und Kosteneinsparung. Ein wesentlicher Kostenfaktor ist hierbei die Leiterplatte, die insbesondere bezüglich des Drahtbondens bestimmten Eigenschaften genügen muss. Gerade im Kostensinne dürfen diese Anforderungen nur so hoch wie nötig und nicht so groß wie möglich sein.

Vor 40 Jahren begann das Konstruktionsbüro Kasper Kuster mit der Entwicklung von Anlagen für die chemische Industrie. Das Dreiländereck bei Basel mit Großfirmen wie die schweizer Ciba, Roche, Sandoz, die deutsche Degussa oder die französische Rhone Pulenc boten vielfältige Beschäftigungsmöglichkeiten. Wie aber wurde die Kuster AG Anlagenhersteller für die Leiterplattenbranche?

FED-Veranstaltungskalender - Nachfolgend werden nur Erstinformationen zu den Veranstaltungen gegeben. Detaillierte Auskünfte erfragen Sie bitte über die FED-Geschäftsstelle oder über Internet. Die Schulungsangebote des FED werden in Einzelfällen gemäß § 12 AZWV durch die Bundesagentur für Arbeit gefördert. Bitte wenden Sie sich an Ihr zuständiges Arbeitsamt. Die gesamten für 2010 feststehenden Termine (darunter Seminare und Kurse) sind unter www.fed.de, Rubrik Seminare/Kurse, zu finden.

Sony Corporation hat eine drahtlose Datenübertragungstechnologie für den Einsatz innerhalb von Elektronikprodukten wie beispielsweise Fernsehgeräten vorgestellt. Die Technologie verbindet drahtlos Halbleiterbauelemente, die auf einer Leiterplatte montiert sind. Die Lösung nutzt Millimeterwellen, also den 60 Ghz-Bereich, für breitbandige Übertragung und soll so die komplexe Verdrahtung vereinfachen, das heißt die Anzahl der Leiterzüge der immer komplexer werdenden Leiterplatten reduzieren. Das verspricht kompaktere, preisgünstigere und zuverlässigere Geräte.

Technologien zur drahtlosen Leistungsversorgung für mobile Geräte und Audio-Video-Geräte erfahren weltweit zunehmende Aufmerksamkeit. In Japan haben Firmen – unter ihnen Gerätehersteller – die Wireless Power Feeding SWG (Sub-Working Group) gegründet. Die Arbeitsgruppe will sich mit der Kommerzialisierung der drahtlosen Stromversorgung befassen. Hiroki Shoki von Toshiba gab in einem Interview Auskunft über die Ziele auf diesem Gebiet. Nachfolgend werden die für Entwickler und Konstrukteure sicherlich interessanten Aussagen des Gespräches verkürzt wiedergegeben.

Erfolg heckt Erfolg – darauf baut auch der EDA-Branchenriese Cadence. War der Anbieter von Elektronik- entwurfswerkzeugen in der letzten Zeit durch eine unglückliche Kombination aus hausgemachten Problemen und den Auswirkungen der Wirtschaftskrise etwas vom Erfolgskurs abgekommen, scheint das neue Management die Dinge wieder in den Griff zu bekommen.

Elektronikprodukte werden komplexer, Produktzyklen kürzer, Kundenwünsche differenzierter – das alles bei zunehmendem Kostendruck. Der althergebrachte Produktkreationsprozess mit sequentieller Hard- und Softwareentwicklung wird den heutigen Anforderungen nicht mehr gerecht. Embedded-Hardware-Design auf Basis von FPGA ermöglicht ein qualitativ besseres Herangehen an die Produktentwicklung. Die Verwendung FPGA-residenter virtueller Testinstrumente wie etwa eines I/O-Instrument-Blocks für das sondierende Design ist eine weitere, bislang noch ungenutzte Methodik zur effektiveren Erstellung neuer Produkte.

Leiterplatten für Hochstromanwendungen erfordern eine sorgfältige Betrachtung der Temperatur. Design- richtlinien können zwar einen sicheren Rahmen bieten, aber nicht auf vorhandene Details eingehen. Richtiges Dimensionieren lässt sich aber mit Hilfe von hochauflösenden 3D Rechnungen vorhersagen.