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Altium hat auf der internationalen Messe embedded world 2010 in Nürnberg eine Technologiepartnerschaft mit Atmel angekündigt. Dabei wird das Tool zur Touch-Sensor-Konfiguration QTouch Studio von Atmel mit Altium Designer, der Elektronikdesign- lösung von Altium kombiniert. Die Lösung wurde gemeinsam entwickelt. Die von Europa aus initiierte und ausgehandelte Partnerschaft gilt weltweit. Nach Aussage von Martin Harris, Vice President EMEA bei Altium, erhalten die Ingenieure jetzt Gelegenheit, Designs von Touch-Sensor-Applikationen mit bis zu 90 % weniger Zeitaufwand zu realisieren. Harris erläutert weiter, dass diese Neuerung im Bereich der Entwicklung berührungsgesteuerter Produkte ganz logisch ist, denn die durchgängige Elektronikdesign- umgebung von Altium sieht schließlich vor, dass sich der gesamte Designprozess auf ein einziges Datenmodell und eine einzige Applikation stützt. Hinzu kommt, dass die Datenmanagementfunktionen nun auch die mit der Touch-Funktionalität zusammenhängenden Designaspekte abdecken.

Während der diesjährigen Consumer Electronics Show (CES) vom 7./10. Januar 2010 in Las Vegas stellte das Schweizer Unternehmen Compulab den neuesten Spross seiner Minirechnerfamilie, den fit-PC2i vor. Er besticht durch extrem kleine Abmessungen und sehr geringen Energieverbrauch, auch im Standby.

EDA-Software-Anbieter Zuken erweiterte seine E3.series um das Zusatzmodul E³ .RevisionManagement. E³.series ist eine komplett windowsbasierende modulare CAD-Software für die Erstellung und Simulation von Stromlaufplänen, Schaltschränken und Kabelbäumen in der Elektrotechnik. Mit dem neuen Zusatzmodul können die Anwender von E³.series in der Entwicklung elektrotechnischer Systeme verschiedene Projektversionen miteinander vergleichen und Änderungen dokumentieren. E³.RevisionManagement ermöglicht das Protokollieren, Nachverfolgen, Kennzeichnen und Vergleichen von Designänderungen bei Verkabelungen, Kabelsträngen, Schaltschränken und Bedienkonsolen. Das Zusatzmodul verbessert aber nicht nur Änderungsprozesse, es unterstützt Benutzer auch bei der Einhaltung von Normen und Industriestandards.

Der in Nagano beheimatete japanische Elektronikhersteller Minebea Co. Ltd. und der japanische Designer Kazuo Kawasaki, Professor an der Universität Osaka, haben mit Cool Leaf (kühles Blatt oder kühle Platte) eine neue Generation von Ein- gabegeräten vorgestellt. Mit der neuen Technologie wurden ein Keyboard, eine Fernbedienung und ein Taschenrechner realisiert, die vollkommen flach mit einer halbverspiegelten Oberfläche und völlig ohne Ritzen und Rillen sind. Gegenüber herkömmlichen Eingabegeräten verspricht dieses Design den Vorteil, dass sich Schmutz oder Staub kaum ablagern können und gleichzeitig die Reinigung leicht ist. Auch gegen Feuchtigkeit ist die Konstruktion sehr unempfindlich. Daher schwebt Minebea unter anderem auch der Einsatz dieser Konstruktions- und Gestaltungstechnik in weiteren Anwendungsbereichen vor, wie beispielsweise bei medizinischen Geräten.

IPC-Richtlinien fallen nicht vom Himmel, sondern werden von IPC-Projektgruppen (Standard Commitees) erarbeitet, deren Mitglieder meist aus Industrieunternehmen kommen, die ein Interesse an der Standardisierung von technischen Sachverhalten haben, welche in Zusammenhang mit ihrer Geschäftstätigkeit stehen. Aus diesem Grund finden sich hier unter anderem Unternehmen aus dem Design, der Leiterplatten- und Baugruppenfertigung. Aber auch Unternehmen, die Software für das Design von Leiterplatten und Baugruppen entwickeln sowie Unternehmen der Zulieferindustrie für Basismaterialien, Bauelemente, Lote und Flussmittel, sowie Chemikalien. Die einzelnen Projektgruppen werden von Mitarbeitern des IPC betreut. Die Regeln für die Erarbeitung der Richtlinien sind der 42-seitigen Schrift Standardization Process of the IPC schriftlich festgelegt und können von der Internetseite des IPC herunter geladen werden (www.ipc.org/4.0_Knowledge/4.1_Standards/IPCANSI.pdf).

Mit der Layout Software HYDE Version 13.03 stellt Durst CAD/Consulting GmbH jetzt ein Layout Werkzeug zur Verfügung, mit dem jede Art von Bauteilen, völlig eingeschlossen in das Leiterplattensubstrat, platziert und geroutet werden kann. Dabei können sowohl BGAs, gebondete ICs als auch SMD-Bauteile vollständig im Trägermaterial eingebettet und geroutet werden.

Wärmegerechtes Design bedingt sowohl gute Wärmeverteilung innerhalb der Baugruppe, als auch guten Weitertransport in das Gerät und aus dem Gerät her- aus. Gutes Wärmemanagement braucht aber ebenfalls laufend Kommunikation und Abstimmung zwischen allen Beteiligten. Thermal design in electronics includes good heat distribution at PCB level but also good heat transfer into the device and to ambient. In addition, good thermal management requires frequent briefing and communication between all participants in the product design. Der Hauptantrieb für Temperaturüberlegungen in der Elektronik sind die Begrenzungen, welche die Technik setzt: Leiterplattenmaterial, Lötstellen und Bauteile haben – jeweils unterschiedliche – Grenztemperaturen, die nicht überschritten werden sollten. Das gilt sowohl für langfristige als auch kurzfristige Wärmebelastungen. Nach einer älteren Studie der US Air Force tragen Temperaturprobleme mit etwa 50 % zur Ausfallhäufigkeit bei. Nach MIL-HDBK-217 nimmt die Lebensdauer (ungefähr) exponentiell mit der Temperaturüberschreitung ab.

Erni Electronics hat seine Familie MicroSpeed im 1,0-mm-Raster mit siebenreihigen Versionen erweitert. Die für komplexe Mezzanine-Anwendungen konzipierten Steckverbinder unterstützen Datenraten von bis zu 10 GBit/s für die differenzielle Signalübertragung (100 Ohm Impedanz) und für Single-Ended-Signale (50 Ohm). Mit diesen neuartigen hochdichten MicroSpeed-Komponenten adressiert der Hersteller insbesondere schnelle und komplexe Board-to-Board-Verbindungen in der Tele- und Datenkommunikation.

Der Halbleiterriese Intel war bisher vor allem für eine Vielzahl von Mikroprozessoren innerhalb der Computertechnik bekannt. Nun hat das US-amerikanische Unternehmen beschlossen, seine Erfahrungen und Erfolge im Sektor Embedded Systems (eingebettete Systeme) auf den Consumer-Markt, unter anderem auch auf TV-Geräte, zu übertragen. Damit reagiert Intel auf das Nachlassen des PC- und Server-Marktes mit neuen Geschäftsfeldern. Im Nikkei Electronics Asia vom 1. Januar 2010 ist das Vorhaben Intels in einem längeren Beitrag detailliert dargestellt. Interessenten finden dort viele Hinweise darauf, was sich in den kommenden Jahren bei VLSI-Consumer-Schaltkreisen tun wird.

Das International Electron Devices Meeting (IEDM) 2009, eine der weltweit bekanntesten wissenschaftlich-technischen Veranstaltungen über Fortschritte in Halbleitertechnologien, fand vom 6. bis 9. Dezember im Hilton Baltimore in Baltimore (USA) statt. Die Frage, wie es mit dem Mooreschen Gesetz in den kommenden Jahren weiter geht, nahm in der Konferenz einen bedeutsamen Platz ein. Der IBM-Wissenschaftler Shahidi setzte sich in einem Seminar mit dieser Problematik auseinander. Nachfolgend ein kurzer Bericht darüber.

SensorDynamics, Hersteller ausfallsicherer Sensoren für die Automobil- und Fertigungsindustrie, stellte mit dem SD41x eine neue Single-Chip-Lösung für AMR- Sensoren (anisotrope magnetoresistive Sensoren) vor. Mikrotechnologischen Bauteile wie ARM-Sensoren nutzen den 1857 von Thomson beschriebenen anisotropen magnetoresistiven Effekt. Er basiert auf der Abhängigkeit des elektrischen Widerstandes vom Winkel zwischen Stromfluss und Magnetisierungsrichtung eines ferromagnetisch leitfähigen Materials. ARM-Sensoren schaffen neue Möglichkeiten zur Messung physikalischer Größen, welche bis vor wenigen Jahren aus wirtschaftlichen Gründen noch nicht erfasst werden konnten.

Geht es nach dem Fachverband für Sensorik, AMA, dann wird sich vom 18. bis 20. Mai 2010 in Nürnberg die gesamte messtechnische Systemkompetenz für Mess-, Prüf- und Überwachungsaufgaben aller Branchen auf der Messe Sensor+Test 2010 treffen. Die Branche ist optimistisch, zeigt doch die Wachstumskurve für 2010 wieder nach oben. Basis der Automatisierungstechnik sind sichere Informationen zu den Prozessgrößen. Damit stehen die Sensoren am Anfang einer Kette der technischen Informationsverarbeitung. Diese Stellung begründet die strategische Rolle der Sensorik sowohl in der industriellen Produktion als auch im Umwelt-Moni- toring, in der Medizintechnik und vielen anderen Bereichen. Weltweit führende Anbieter sind die hauptsächlich kleinen und mittleren Unternehmen aus Deutschland und Europa, die gemeinsam über 30 % bis 35 % des Weltmarktes abdecken.

Aufbruchstimmung auf der embedded world 2010: 730 Aussteller, 1100 Kongressteilnehmer und über 18 000 Besucher. Die nackten Zahlen sind ein Beleg für die Akzeptanz dieser Messe, deren Schwerpunkte die Energieeffizienz und der Zertifizierungsmarathon bildeten. Eines ist sicher: Sollte die Messe als Stimmungsbarometer für das noch junge Jahr gelten, dann darf man sich auf ein optimistisches, innovatives und ereignisreiches Jahr 2010 freuen. Der sonst üblicherweise bei jeder Messe stets mit Anlaufschwierigkeiten verbundene erste Messetag versprach diesmal pure Abwechslung. Durch die engen Messegänge wälzte sich bereits am Vormittag ein nicht endender Besucherstrom. Alle auf der Suche nach Trends, Problemlösungen und Tipps&Tricks. Zufriedene Gesichter nicht nur beim Veranstalter Messe Nürnberg. Auch die Aussteller, die teils mit dem Ansturm kaum fertig wurden, zeigten sich freudevoll verwundert ob des regen Messegeschehens. Selbst der letzte Messetag – traditionell ein sich-gegenseitig-besuchen-Ausstellertag – profitierte von der Dynamik.

Innovationen aus dem Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme - Die klassische CMOS-Halbleitertechnologie kann mehr als die Herstellung elektronischer integrierter Schaltungen. Das Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS nutzt die hohen Integrationsmöglichkeiten der Siliziumtechnologie, um in der Anwendung der etablierten Halbleiter- und Mikrosystemprozesse auch die Integration von Aktorik und Sensorik zu photonischen Mikrosystemen voranzutreiben, wobei die CMOS-Basis sowohl zur Informationsverarbeitung im Bauelement genutzt wird, als auch darauf weiterführend Systeme in Silizium oder auf organischer Basis (OLED) aufzusetzen beziehungsweise zu integrieren. Diese Systeme in Chip (SiC) und Systeme on Chip (SoC) besitzen einen sehr hohen Integrationsgrad und ermöglichen, kleinste Mikrosysteme, Mikroelektromechanische (MEMS) oder Mikrooptoelektromechanische (MOEMS) Systeme zu entwickeln, die in Kombination hochwertiger Elektronik, Optik und Software die Funktionalität von winzigsten intelligenten Systemen bedeutend erweitern und diese Bauelemente in kleinen, oft personalisierten, portablen Geräten, Scannern, Spektrometern, Handys, Brillen oder im Fahrzeug für photonische Anwendungen vorteilhaft einzusetzen.

Veränderungen Berlin: A.S.T. Leistungselektronik GmbH (Brook-Taylor-Straße 10, 12489 Berlin). Sitz / Zweigniederlassung. Stamm- bzw. Grundkapital: 410?000,00 E. Rechtsform: Durch Beschluss der Gesellschafterversammlung vom 9.12.2009 ist das Stammkapital auf Euro umgestellt, auf 410?000 E erhöht und der Gesellschaftsvertrag geändert in § 3 (Stammkapital) und § 7 (Gesellschafterversammlung, Beschlüsse). HRB 46337 B-29.01.2010

Nachrichten / Verschiedenes

Herausgeberwechsel für die Buchreihe – Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik Seit dem Jahr 2004 erscheint beim Verlag Dr. Markus A. Detert (Templin) die Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik – aktuelle Berichte, in der in unregelmäßigen Abständen Ergebnisse aus Forschung und Entwicklung präsentiert werden. Die drei Herausgeber, Prof. Wolfgang Scheel, Prof. Klaus Wittke und Prof. Mathias Nowottnick haben in dieser Buchreihe interessante Themen aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik aufgegriffen und veröffentlicht.

Mit Beginn des Jahres 2010 erlebt die Elektronische Baugruppen- und Leiterplattenbranche einen neuen Frühling. Die Auftragsbücher werden wieder gut gefüllt. Zu wünschen wäre, dass dies zur Stabilisierung der gesamten Branche beiträgt. Indiz für eine positive Entwicklung sind auch immer Stimmungen, Resonanz und Besucherzahlen bei den großen Veranstaltungen – so zum Beispiel bei der alle zwei Jahre stattfindenden Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL in Fellbach. Ein gelungener Auftakt des Veranstaltungsjahres der Elektronikindustrie. Die durchweg gut besuchte Tagung war ein voller Erfolg und somit Spiegelbild für innovative Aktivitäten in Deutschland. Allgemeine Trends, so war von H.-J. Friedrichkeit in seinem Plenarvortrag zu hören, sind Medizinelektronik, Green Energy sowie dynamisches Abstandsradar, MID in der Kfz-Elektronik und Elektromobilität.

Während der BMI (Body Mass Index) sich leicht berechnen lässt (Körpergewicht in kg dividiert durch das Quadrat der Körpergröße mit m2), stritten sich die Fachleute lange, wo und wie man denn nun eigentlich die Schicht einer Heißluft-Verzinnung messen sollte. Da der MIL-Std vor langer Zeit für eine chemische Verzinnungsschicht geschrieben wurde, die ziemlich gleichmäßig dick ist, konnte die heißverzinnte Leiterplatte diesen Standard erfüllen oder nicht, je nachdem, ob in der Mitte des Meniskus gemessen wurde oder am Knie einer Durchkontaktierung. Nikolaus Fodor, dessen Geschäft zum Teil von solchen Maschinen abhing, konnte sich darüber recht echauffieren. Als Schutz gegen den Verlust der Lötbarkeit, war eine richtig ausgeführte Heißverzinnung dem chemischen Zinn überlegen und genoss deswegen lange Zeit einen guten Ruf in der Industrie.

Arbeitsschritte zur Reinigung der Werkstücke vor, während und nach der Fertigung von Produkten sind in allen Fertigungstechnologien und Branchen oft die wesentlichsten qualitätsbestimmenden Faktoren. Das gilt vor allem für Beschichtungen mit Mikro- und Nanoschichten. In diesem Microelectronics Saxony berichtet der Autor von einen Workshop der Europäischen Forschungsgesellschaft Dünne Schichten e.V. zur nasschemischen Reinigung, über die Wirkung, Entfernung und Analyse filmischer Verunreinigungen. Besonders wichtig sind Reinheit und Fehlerfreiheit in der Halbleitertechnik, in der inzwischen in Atomdimensionen gedacht wird. Der Autor informierte sich in der Freiberger Compound Materials GmbH über die Herstellung hochreiner Gallium-Arsenid-Wafer.

Eine neue Studie von der Unternehmensberatung Roland Berger berät die Unternehmen zum Thema Cyber Security. Die Studie hat den Vorteil, dass sie die Sicherheitsprobleme der Unternehmen im Blickfeld hat, die mit Industrie 4.0 auf sie zukommen. Die Autoren zählen fünf wesentliche Schritte auf, die das Unternehmensmanagement zur Gewährleistung des Schutzes gegen Cyberattacken absolvieren sollte. Die Digitalisierung von Prozessen und Produkten ist vor allem für die Elektronikindustrie eine Selbstverständlichkeit und ein Grund-Wesenszug. Nicht nur, dass die Produkte zunehmend auf digitale Signalverarbeitung setzen – es werden ebenfalls verstärkt digitale Prozesse genutzt, um wichtige Daten innerhalb der Firma sowie mit externen Dienstleistern oder Zulieferern auszutauschen und zu speichern. Man denke nur an die Übermittlung von Fertigungsdaten an einen Leiterplattenhersteller oder Baugruppendienstleister.